电容的分类、作用及图解.doc
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1、1.瓷介电容器(CC)结构:用陶瓷材料作介质,在陶瓷表面涂覆一层金属(银)薄膜,再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分 1 类电介质(NPO、CCG);2 类电介质(X7R、2X1)和 3 类电介质(Y5V、2F4)瓷介电容器。用途:主要应用于高频电路中。2.涤纶电容器(CL)结构:涤纶电容器,是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数(即温度升高时,电容量变大)的无极性电容。用途: 一般应用于中、低频电路中。 常用的型号有CL11、CL21等系列。3.聚苯乙烯电容器(CB)结构:有箔式和金属化式两种类型。用途: 一般应用于中、高频电路中。常用的型号有CB10、CB11(非密封箔式)、C
2、B1416(精密型)、CB24、CB25(非密封型金属化)、CB80(高压型)、 CB40 (密封型金属化)等系列。 4.聚丙烯电容器(CBB)结构:用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。有非密封式(常用有色树脂漆封装)和密封式(用金属或塑料外壳封装)两种类型。用途: 一般应用于中、低频电子电路或作为电动机的启动电容。常用的箔式聚丙烯电容:CBB10、CBB11、CBB60、 CBB61 等;金属化式聚丙烯电容: CBB20、CBB21、CBB401 等系列。5.独石电容器 结构:独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠片状超小型电容器。用途:广泛应用于谐振、旁路、
3、耦合、滤波等。 常用的有CT4 (低频) 、CT42(低频);CC4(高频)、CC42(高频)等系列。6.云母电容器(CY)结构:云母电容器是采用云母作为介质,在云母表面喷一层金属膜(银)作为电极,按需要的容量叠片后经浸渍压塑在胶木壳(或陶瓷、塑料外壳)内构成。用途:一般在高频电路中作信号耦合、旁路、调谐等使用。常用的有CY、CYZ、CYRX等系列。7.纸介电容器(CZ)结构:纸介电容器是用较薄的电容器专用纸作为介质,用铝箔或铅箔作为电极,经卷饶成型、浸渍后封装而成。缺点:体积大、容量精度低、损耗大、稳定性较差。常见有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。8.金属化
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