焦作集成电路测试设备项目实施方案【范文】.docx
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1、泓域咨询/焦作集成电路测试设备项目实施方案焦作集成电路测试设备项目实施方案xxx投资管理公司目录第一章 背景及必要性8一、 半导体测试设备行业概况8二、 半导体专用设备行业概况9三、 半导体测试系统行业概况12四、 项目实施的必要性13第二章 行业、市场分析15一、 集成电路行业概况15二、 半导体行业概况16第三章 项目承办单位基本情况19一、 公司基本信息19二、 公司简介19三、 公司竞争优势20四、 公司主要财务数据22公司合并资产负债表主要数据22公司合并利润表主要数据22五、 核心人员介绍23六、 经营宗旨24七、 公司发展规划25第四章 项目总论31一、 项目概述31二、 项目提
2、出的理由32三、 项目总投资及资金构成37四、 资金筹措方案37五、 项目预期经济效益规划目标38六、 项目建设进度规划38七、 环境影响38八、 报告编制依据和原则39九、 研究范围40十、 研究结论41十一、 主要经济指标一览表41主要经济指标一览表42第五章 选址可行性分析44一、 项目选址原则44二、 建设区基本情况44三、 注重内外双向发力,开拓改革开放新局面47四、 坚持创新核心地位,打造中部地区科创名城49五、 项目选址综合评价52第六章 建设内容与产品方案53一、 建设规模及主要建设内容53二、 产品规划方案及生产纲领53产品规划方案一览表53第七章 运营模式55一、 公司经营
3、宗旨55二、 公司的目标、主要职责55三、 各部门职责及权限56四、 财务会计制度60第八章 SWOT分析65一、 优势分析(S)65二、 劣势分析(W)67三、 机会分析(O)67四、 威胁分析(T)68第九章 安全生产分析74一、 编制依据74二、 防范措施77三、 预期效果评价81第十章 原辅材料供应、成品管理82一、 项目建设期原辅材料供应情况82二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理82第十一章 节能方案说明84一、 项目节能概述84二、 能源消费种类和数量分析85能耗分析一览表85三、 项目节能措施86四、 节能综合评价87第十二章 环保方案分析89一、 环境保护综述89二、 建设
4、期大气环境影响分析89三、 建设期水环境影响分析91四、 建设期固体废弃物环境影响分析91五、 建设期声环境影响分析92六、 环境影响综合评价93第十三章 投资计划方案94一、 投资估算的依据和说明94二、 建设投资估算95建设投资估算表97三、 建设期利息97建设期利息估算表97四、 流动资金99流动资金估算表99五、 总投资100总投资及构成一览表100六、 资金筹措与投资计划101项目投资计划与资金筹措一览表102第十四章 经济效益103一、 经济评价财务测算103营业收入、税金及附加和增值税估算表103综合总成本费用估算表104固定资产折旧费估算表105无形资产和其他资产摊销估算表10
5、6利润及利润分配表108二、 项目盈利能力分析108项目投资现金流量表110三、 偿债能力分析111借款还本付息计划表112第十五章 项目招标、投标分析114一、 项目招标依据114二、 项目招标范围114三、 招标要求115四、 招标组织方式115五、 招标信息发布117第十六章 项目总结118第十七章 附表附录119主要经济指标一览表119建设投资估算表120建设期利息估算表121固定资产投资估算表122流动资金估算表123总投资及构成一览表124项目投资计划与资金筹措一览表125营业收入、税金及附加和增值税估算表126综合总成本费用估算表126利润及利润分配表127项目投资现金流量表12
6、8借款还本付息计划表130本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 背景及必要性一、 半导体测试设备行业概况以封测为界,半导体测试包括晶圆检测(CP,CircuitProbing)和成品测试(FT,FinalTest)。无论是晶圆检测或是成品检测,要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤:一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是通过测试机对芯片施加输入信号,并检测输出信号,判断芯片功能和性能是否达到设计要求。半导体测试设备主要包括测试系统
7、(也称为“测试机”)、探针台和分选机三种设备,其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型,价值量占比约为63%:根据SEMI的统计,2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%,其它设备占4.3%。根据工艺环节不同,测试系统主要用于晶圆测试和成品测试。晶圆检测是指在晶圆出厂后进行封装前,通过探针台和测试系统配合使用,对晶圆上的芯片进行功能和性能的测试。测试结果通过通信接口传送给探针台,探针台据此对芯片进行打点标记,形成晶圆的Map图。该环节的目的是在芯片封装前,尽可能的将无效的芯片标记出来以节约封装费用。成品测试是指芯片完成封装后,通过分选机和测试系统配合
8、使用,对芯片进行功能和电参数性能测试,保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机,分选机据此对被测试芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节是保证出厂每颗集成电路功能和性指标能够达到设计规范要求。根据Gartner的统计数据,2016年至2018年全球半导体测试设备市场规模为37亿美元、47亿美元、56亿美元,年复合增长率约为23%,2019年受到全球半导体设备景气度下降的影响,市场规模下降至54亿美元。根据SEMI的统计数据,2020年全球测试设备市场规模约60.1亿美元,2021年及2022年全球半导体测试设备市场规模预计将分别达到75.8亿美元
9、及80.3亿美元。二、 半导体专用设备行业概况1、半导体专用设备半导体专用设备是半导体产业的基础,是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。半导体设备通常可分为硅片制造设备、前道工艺(芯片加工)设备和后道工艺(封装和测试)设备等三大类。随着半导体行业的迅猛发展,半导体产品的加工面积成倍缩小,复杂程度与日俱增,技术制程更小、精度更高、稳定性更好的半导体设备是推动整个半导体产业向前发展的重要因素之一。半导体设备价值普遍较高,一条制造先进集成电路产品的生产线投资中设备价值约占总投资规模的70%80%,当制程到16/14nm时,设备投资占比达85%,7nm及以下占比将更高。按工艺流程分
10、类,典型的产线上前道、封装、测试三类设备分别占85%、6%、9%。3(1)半导体专用设备行业稳步增长从半导体产业链来看,半导体专用设备制造行业作为支撑半导体产业发展的上游行业之一,其市场发展与半导体产业紧密相关。随着全球半导体行业整体景气度的提升,半导体设备市场也呈增长趋势。近年来随着5G、物联网、云计算、大数据、新能源、医疗电子等新兴应用领域的崛起,对半导体的需求与日俱增,有望带动半导体设备进入新一轮的景气周期。根据SEMI发布的全球半导体设备市场统计报告,2020年全球半导体设备销售额达到712亿美元,同比增长19%,全年销售额创历史新高。根据预计,2021年第一季度半导体设备行业收入仍有
11、望环比上升8%,同比增长39%,单季度收入规模有望再创新高。根据SEMI的统计,中国大陆设备市场2013年之前占全球比重10%以内,20142017年提升至1020%,2018年之后保持在20%以上,份额呈逐年上行趋势。2020年,国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入,大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排名首位,达到187.2亿美元,同比增长39%,占比26.29%。(2)半导体专用设备自给率低,国产化率逐步提升目前,全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等国家,国内半导体设备自给率相对较低。随着中国市场的崛起及中国技术的进步,中国半导体专用设备销售额占全球半导体专用设备销售额的比重逐
12、年增加,但在中高端领域,还是以进口设备为主。根据上海集成电路产业发展研究报告,2019年我国半导体设备国产化率约为18.8%。该数据包括集成电路、LED、面板、光伏等设备,预计国内集成电路设备国产化率仅为8%左右。近年来,受益于国内半导体产业逆周期投资和国家战略支持,国内半导体专用设备企业迎来重大发展机遇。根据统计,2020-2022年国内晶圆厂总投资金额分别将达到1,500亿元、1,400亿元、1,200亿元,其中内资晶圆厂投资金额分别将达到1,000亿元、1,200亿元、1,100亿元。2020-2022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年,且未来还有新增项目的可能。晶圆厂的资本开支中大
13、部分投入用于购买上游半导体设备,国内晶圆厂投资金额快速增长将带动国内半导体设备市场快速增长。我国半导体设备市场仍非常依赖进口,因此国内半导体设备厂商潜在收入目标空间较大,并迎来巨大的成长机遇。2、半导体产业链中的检测设备整个半导体制造的产业链中涉及的检测设备包括晶圆制造环节的光学质量检测和封测环节的电学测试。晶圆质量检测(WAT)指在晶圆制造阶段对特定测试结构进行测量,可以反映晶圆制造阶段的工艺波动以及侦测产线的异常,也对晶圆的微观结构进行检测,如几何尺寸、表面形貌、成分结构等。晶圆质量检测会作为晶圆是否可以正常出货的卡控标准。电学检测偏重于芯片/器件电学参数测试,主要分为封装前晶圆检测和封装
14、后成品测试。两类测试设备的技术范畴不同,主要的供应商也不同,不具有技术和应用上的可比性。三、 半导体测试系统行业概况半导体测试系统又称半导体自动化测试系统,属于电学参数测试设备,与半导体测试机同义。两者由于翻译的原因,以往将Tester翻译为测试机,诸多行业报告沿用这个说法,但现在越来越多的企业将该等产品称之为ATEsystem,测试系统的说法开始流行,整体上无论是被称为Tester还是ATEsystem,皆为软硬件一体。半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数,具体涵盖直流(电压、流)、交流参数(时间、占空比、总谐波失真、频率等)、功能测试等。半导体测试贯穿了半导体设计、生产过程的核
15、心环节,具体如下:第一、半导体的设计流程需要芯片验证,即对晶圆样品和封装样品进行有效性验证;第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试,在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素,造成半导体功能失效、性能降低等缺陷,因此,分别需要完成晶圆检测(CP,CircuitProbing)和成品测试(FT,FinalTest),通过分析测试数据,能够确定具体失效原因,并改进设计及生产、封测工艺,以提高良率及产品质量。半导体测试系统测试原理如下:随着半导体技术不断发展,芯片线宽尺寸不断减小,耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐渐复杂,对半导体测试设备要求愈加提高,测试设备的
16、制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术,具有技术含量高、设备价值高等特点。四、 项目实施的必要性(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。第二章 行业、市场分析一、 集成电路行业概况集成电路芯片根据电路功能的不同可以分为数字芯片和模拟芯片两类。数字芯片是用来产生、放大和处理数字信号的集成电路,能对离散取值的信号进行处理。模拟芯片是用来
17、产生、放大和处理模拟信号的集成电路,能对电压或电流等幅度随时间连续变化的信号进行采集、放大、比较、转换和调制。同时处理模拟与数字信号的混合信号芯片属于数模混合芯片。根据WSTS的数据,2019年全球半导体市场中,集成电路占比超过八成。随着新技术发展和应用领域不断拓展,全球集成电路行业市场规模增长迅猛。根据WSTS统计,从2016年到2018年,全球集成电路市场规模从2,767亿美元迅速提升至3,933亿美元,年均复合增长率高达19.22%;2019年受全球宏观经济和下游应用行业的增速放缓影响,集成电路行业景气度有所下降,全球集成电路市场规模降至3,304亿美元,跌幅达15.99%。但在2020
18、年受益于存储器和传感器业务,全球半导体市场增长5.1%达到4,331亿美元,并有望在2021年同比增长8.4%达到4,694亿美元,随着5G普及和汽车行业的复苏预计未来全球集成电路产业市场规模有望持续增长。我国本土集成电路产业的起步较晚,但在市场需求、国家政策的驱动下,中国集成电路产业销售规模迅速增长。根据中国半导体行业协会统计,2020年中国集成电路产业销售额为8,848.00亿元,同比增长17.00%。根据海关总署的数据,从2015年起,国内集成电路产品进口额已连续五年位列所有进口商品的第一位,2020年中国进口集成电路5,435亿块,同比增长22.1%。在国内集成电路市场需求不断扩大的背
19、景下,自产能力和规模不足,导致该行业存在较严重的进口依赖,市场供需错配状况亟待扭转,集成电路国产化的空间巨大。二、 半导体行业概况半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,被广泛应用于各种电子产品中。半导体可细分为四大类:集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。根据WSTS统计,集成电路占半导体总产值约80%,分立器件及其他占比约为20%。半导体产品种类繁多,广泛应用于消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业控制等领域。半导体产业作为现代信息技术产业的基础和核心,已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安
20、全等方面发挥着广泛而重要的作用,是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对半导体行业的大力支持,我国半导体产业快速发展,产业规模迅速扩大,技术水平显著提升,有力推动了国家信息化建设。近年来,在半导体各下游应用领域快速发展的趋势下,半导体作为各类电子产品零部件的核心原材料,其市场需求快速增长。根据WSTS统计,2017年全球半导体行业规模达到4,122亿美元,相较于2016年同比增速达到21.6%;2018年全球半导体行业仍保持较快速增长,行业规模达到4,688亿美元,同比增速为13.7%,但2018年下半年由于中美贸易摩擦等因素
21、已经出现增速放缓;2019年受到国际贸易环境变化的影响,行业整体规模下滑到4,090亿美元,同比下滑12.75%,面临较为严峻的挑战。2020年全球半导体市场逐渐回暖,根据WSTS的数据显示,2020年全球半导体销售额达到4,403.89亿美元,同比增长6.8%。在未来随着新兴应用领域快速增长,预计全球半导体产业整体将呈现增长趋势。新兴应用领域的快速发展,对高端集成电路、功率器件、射频器件等产品的需求也持续增加,同时也驱动传感器、连接芯片、专用SoC等芯片技术的创新。另外,印度、东南亚、非洲等新兴市场的逐渐兴起,也为半导体行业发展提供了持续的动力。随着新领域、新应用的普及以及新兴市场的发展,从
22、5至10年周期来看,半导体行业的未来市场前景较为乐观。我国半导体产业自改革开放以来,经过大规模的引进、消化、吸收以及上世纪90年代以来的重点建设,目前已经成为全球最大的半导体产业市场。我国半导体产业经历了一个从技术引进到自主创新的过程,在这个过程中,通过不断吸收融合发达国家的先进技术,我国半导体设计、制造以及封装测试技术得到了快速发展,与国际半导体产业的联系愈发密切,与发达国家的差距也不断缩小。但总体而言,我国半导体产业还处于成长期,发展程度低于国际先进水平。21世纪以来,中国凭借劳动力成本低、土地成本低等方面经营成本优势,依靠庞大的消费电子市场有效承接了全球半导体产业的产业转移。现阶段,中国
23、业已成为全世界最大的半导体消费市场。据2018年全球集成电路产品贸易研究报告(赛迪智库,2019年3月)披露,2018年,中国半导体产业市场规模达1,584亿美元,占全球半导体产业市场规模比重为34%。未来,在中国半导体市场需求日益扩大、产业链布局日趋完善、经营成本较低等因素的综合驱动下,全球半导体产业向中国转移的趋势仍将持续。在产业规模方面,我国已经成为全球最大的半导体市场,而且占全球的市场份额在不断增长。根据中国半导体行业协会数据显示,我国半导体产业销售额从2012年的3,548.5亿元增加到2018年的9,189.8亿元,年复合增长率达到了17.19%。第三章 项目承办单位基本情况一、
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