遂宁集成电路芯片项目可行性研究报告_模板范本.docx
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1、泓域咨询/遂宁集成电路芯片项目可行性研究报告目录第一章 市场预测7一、 射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC行业概况7二、 面临的机遇与挑战10三、 射频前端芯片行业概况13第二章 项目背景分析14一、 电源管理芯片行业概况14二、 微系统及模组行业概况14三、 构建现代产业体系16第三章 项目概况19一、 项目名称及项目单位19二、 项目建设地点19三、 可行性研究范围19四、 编制依据和技术原则19五、 建设背景、规模20六、 项目建设进度21七、 环境影响21八、 建设投资估算21九、 项目主要技术经济指标22主要经济指标一览表22十、 主要结论及建议24第四章 建筑技术方案说明25一
2、、 项目工程设计总体要求25二、 建设方案26三、 建筑工程建设指标27建筑工程投资一览表27第五章 选址方案分析29一、 项目选址原则29二、 建设区基本情况29三、 主动服务国家重大发展战略全局32四、 推动更深层次改革,充分激发新发展活力34五、 项目选址综合评价36第六章 SWOT分析38一、 优势分析(S)38二、 劣势分析(W)39三、 机会分析(O)40四、 威胁分析(T)41第七章 法人治理49一、 股东权利及义务49二、 董事54三、 高级管理人员59四、 监事61第八章 发展规划64一、 公司发展规划64二、 保障措施65第九章 进度计划68一、 项目进度安排68项目实施进
3、度计划一览表68二、 项目实施保障措施69第十章 劳动安全生产70一、 编制依据70二、 防范措施73三、 预期效果评价78第十一章 环保方案分析79一、 环境保护综述79二、 建设期大气环境影响分析80三、 建设期水环境影响分析81四、 建设期固体废弃物环境影响分析82五、 建设期声环境影响分析83六、 环境影响综合评价83第十二章 节能可行性分析84一、 项目节能概述84二、 能源消费种类和数量分析85能耗分析一览表85三、 项目节能措施86四、 节能综合评价87第十三章 项目投资计划88一、 投资估算的依据和说明88二、 建设投资估算89建设投资估算表91三、 建设期利息91建设期利息估
4、算表91四、 流动资金93流动资金估算表93五、 总投资94总投资及构成一览表94六、 资金筹措与投资计划95项目投资计划与资金筹措一览表96第十四章 经济效益评价97一、 经济评价财务测算97营业收入、税金及附加和增值税估算表97综合总成本费用估算表98固定资产折旧费估算表99无形资产和其他资产摊销估算表100利润及利润分配表102二、 项目盈利能力分析102项目投资现金流量表104三、 偿债能力分析105借款还本付息计划表106第十五章 项目招标方案108一、 项目招标依据108二、 项目招标范围108三、 招标要求108四、 招标组织方式109五、 招标信息发布109第十六章 总结分析1
5、10第十七章 附表附录112主要经济指标一览表112建设投资估算表113建设期利息估算表114固定资产投资估算表115流动资金估算表116总投资及构成一览表117项目投资计划与资金筹措一览表118营业收入、税金及附加和增值税估算表119综合总成本费用估算表119利润及利润分配表120项目投资现金流量表121借款还本付息计划表123本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 市场预测一、 射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC行业概况射频收发芯片包含专用窄带射频收发芯
6、片和软件定义的宽带高性能射频收发芯片,可实现射频信号的频谱搬移、信号调理、可选频带滤波和数模转换等功能;ADC/DAC是一种数据转换器,包括数模转换器及模数转换器,用于模拟信号及数字信号间的转换。随着电子技术的迅猛发展以及大规模集成电路的广泛应用,射频收发芯片和数据转换器得到了广泛的应用。根据Databeans数据显示,2020年全球射频收发和数据转换器市场规模约为34亿美元,与2019年相比保持稳定水平。其中,高速数据转换器被广泛应用于雷达、通信、电子对抗、测控、医疗、仪器仪表、高性能控制器以及数字通信系统等领域。超高速射频收发芯片和数据转换芯片是软件无线电、电子战、雷达等需要高宽带和高采样
7、率应用的核心器件,在国防、航天等领域,数据转换器直接决定了雷达系统的精度和距离。在民用领域,高速高精度ADC/DAC芯片也可以满足4G、5G的高带宽性能需求。因此,高性能射频收发芯片和数据转换器在现在信息化高科技产品中有着重要的作用,随着信息化产业在各行各业的渗透,其应用领域也得到不断的拓展。卫星互联网是继有线互联、无线互联之后的第三代互联网基础设施革命,依托低轨卫星星座项目,直接影响国家安全战略,建设意义重大。卫星通信是卫星互联网建设的基础,将主导下一代通信技术。低轨通信卫星覆盖广、容量大、延时低,与高轨通信优势互补。卫星互联网促进多产业发展、战略意义重大。目前,低轨卫星轨道资源有限,国际卫
8、星发射加速将促进中国加快进行卫星互联网建设。卫星互联网产业可以分为组网、应用两个阶段。组网市场包括:卫星制造、发射、联网、维护等相关业务,是卫星互联网重要的前端市场,也将在未来若干年硬件快速投入的情形下率先迎来快速成长阶段。依据美国卫星工业协会(SIA)的数据显示,2018年全球卫星产业总收入为2,774亿美元,其中卫星制造为195亿美元,增速已升至28%。卫星互联网应用包括广播电视卫星传输、位置信息服务以及遥感服务,其中卫星广播电视服务占据规模最大且保持稳定的增长态势。此外,北斗卫星系统的部署提高了定位精准度和定位质量,促进卫星导航和遥感应用行业的蓬勃发展。低轨互联网卫星需大量采用宽带高通量
9、通信技术的解决方案,以提升服务带宽并降低重量功耗,现实一箭多星发射的目标。其对地宽带互联网通信方案往往以中频数字相控阵方案进行同时多点多波束的聚焦式跟踪服务,以实现最大限度地利用卫星有限的太阳能量获得尽可能多的并发用户服务能力。考虑到卫星的轻量化部署,需要全集成的信号处理方案,通过为每个中频数字相控阵通道或模块串联大带宽的全集成射频收发芯片,可实现灵活多波束的指向跟踪宽带通信服务能力。无线通信系统可根据用户应用需求,进行定制化的研制与网络拓扑设计,最终实现所需的无线通信功能,按网络拓扑结构可分为有基站集中式无线通信网络与无基站的点对多点通信网络,按应用特性可分为通信终端、电台、数据链等系统类型
10、。随着通信技术的发展和信息化数字化作战的演进,为了实现综合战力和通信保障能力的提升,需将不同的无线通信系统和制式进行融合,在单个通信设备中实现多模、多频的无线电收发传输处理能力。如美军联合通信战术终端(JTRS)就在单个终端中实现了自组网、战术互联网、数据链、卫星通信等功能,并可进行模块化扩展,以兼容更多的通信体制与互联需求。这些无线通信系统均需对射频信号进行变频、信号调理、模数转换和信号处理,而传统的无线通信系统仅针对单个频点和制式进行研制,无法应对多模多频且面向未来可扩展的无线通信需求。为解决该问题,最新的多模多频无线通信系统均采用了软件无线电架构进行设计,其特点为单个通信链路可支持多个频
11、点、多种带宽、多调制模式、多线性度和抗干扰能力的性能要求,所有射频信道链路甚至信号处理单元均可通过软件灵活配置,其核心为软件定义可重构的射频收发芯片和信号处理芯片。二、 面临的机遇与挑战1、行业机遇(1)国家政策大力扶持集成电路产业发展近年来,我国一直大力支持集成电路产业的发展,集成电路产业链正在往中国大陆汇聚。2014年,国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要,提出到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。2016年,国务院印发关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知(国发201643号),将集成电路装备等列为国家科
12、技重大专项,发展关键核心技术,着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。2020年,中国集成电路行业销售额达到8,848亿元,同比增长17.01%,巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本,正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展,有望带动行业技术水平和市场需求在未来三至五年中保持不断提升。(2)国防工业快速发展推动国防信息化建设长期以来,我国国防投入维持较低水平,根据斯德哥尔摩国际和平研究所统计,2019年中国军费开支占GDP比重1.90%、美国军费开支占其GDP比重3.40%、俄罗斯军费开支占其GDP比重3.90%,与美国等发达国家相比,中国的国防开支占GDP的比
13、重相对较低,具备较大的增长空间。随着十九大提出2035年实现军队的现代代建设,国防支出未来使用在装备现代化和信息化的比例将不断提高,预计2025年将达到军费支出的50%以上。与此同时,2015年至2020年我国国防开支年增长率维持在6%以上水平,高于同期GDP的增长速度,亦有利于国防工业电子行业的发展。(3)新一代军工电子技术孕育了新的市场机会随着5G通信、射频产业、集成电路等行业新技术的不断突破,无线通信系统、雷达通信系统、卫星互联网等军工电子主要下游产业的升级速度不断加快,并带动了军工电子企业的快速成长。随着国防信息化、智能化建设对于芯片的高性能和高可靠性要求不断提高,市场将继续保持增长态
14、势,军工电子相关领域的企业将迎来发展的新契机。2、行业挑战(1)行业高端专业人才不足集成电路设计行业是典型的技术密集行业,企业的技术研发实力源于对专业人才的储备和培养。虽然近几年随着我国集成电路行业的发展,集成电路设计行业的从业人员逐步增多,但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。而由于近几年市场对于集成电路设计人才的需求急剧增加,新进入企业聘用这些人才的成本已接近国际顶尖集成电路企业。未来一段时间,专业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。(2)我国集成电路行业竞争力有待提升国际市场上主流的集成电路公司大都经历了数十年以上的发展。尽管我国政府已加大对集成电路产业的重视,但由于国内
15、企业资金实力相对不足、技术发展存在滞后性,与国外领先企业依然存在技术差距。因此,我国集成电路产业环境有待进一步完善,整体研发实力、创新能力仍有待提升。(3)芯片设计技术与海外行业巨头仍有差距射频芯片、电源管理芯片行业门槛较高,行业内主要企业均为欧美厂商,并占据了行业主要的市场份额。与之相比,国内相关领域的芯片设计企业在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外行业巨头存在较大差距。(4)国内市场行业竞争逐步加剧随着国内半导体行业陆续出台的扶持政策,半导体行业已成为国内产业链变革的重要领域之一,行业内的参与企业数量不断增多,并开始争夺下游终端企业的需求份额,行业内企业的竞争力度逐步增大
16、。三、 射频前端芯片行业概况射频前端芯片主要应用于手机、基站等通信系统,随着5G网络的商业化推广,射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大,同时5G时代通信设备的射频前端芯片使用数量和价值亦将继续上升。根据QYRElectronicsResearchCenter的统计,从2011年至2020年全球射频前端市场规模以年复合增长率13.83%的速度增长,2020年达202.16亿美元。受益于5G网络的商业化建设,自2020年起全球射频前端芯片市场将迎来快速增长。2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16.00%持续高速增长,2023年接近313.10亿美元。全球射频前端芯片
17、市场主要被欧美厂商占据,国内生产厂商目前主要在射频开关和低噪声放大器实现技术突破,并逐步开展进口替代。射频前端芯片行业因产品广泛应用于无线通信终端,行业战略地位将逐步提升,国内的射频前端芯片设计厂商亦迎来巨大发展机会,在全球市场的占有率有望大幅提升。第二章 项目背景分析一、 电源管理芯片行业概况电源管理芯片是在集成多路转换器的基础上,集成了智能通路管理、高精度电量计算,以及智能动态功耗管理功能的器件,可在电子设备中实现电能的变换、分配、检测等电能管理功能。电源管理芯片性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响,是电子设备中的关键器件。由于不同设备对电源的功能要求不同,为了使电子设备实现最
18、佳的工作性能,需要对电源的供电方式进行管理和调控。电源管理芯片在各类电子设备中发挥电压和电流的管控功能,针对不同设备的电源管理芯片其电路设计各异,同时电子设备中的不同芯片在工作中也需要配备不同的电压、电流强度,因此,电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用。根据统计,2018年度全球电源管理芯片市场规模约250亿美元左右,市场空间十分广阔。2026年,全球电源管理芯片市场规模有望达565亿美元,2018-2026年的复合增长率为10.69%。随着通信终端、雷达、新能源汽车等市场持续成长,全球电源管理芯片市场将持续受益。二、 微系统及模组行业概况随着硅基微机电(MEMS)和射频硅通孔(RFTSV)
19、工艺技术的发展,三维异构集成(3Dheterogeneousintegration)微系统技术成为下一代应用高集成电子系统技术发展重要方向。三维异构集成是将功能电路分解到硅基衬底或化合物材料衬底上,通过硅通孔(ThroughSiliconVia,TSV)来实现高密度集成。该技术通过实现GaAs/GaN为代表的化合物芯片与硅基芯片的异构集成及纵向三维集成,在有效利用化合物半导体器件大功率、高速、高击穿电压等优势的同时,继续发挥硅基电路的高速低功耗、芯片制造成本相对较低等优势,实现器件及模块性能的最大化,提高射频系统集成度。三维异构集成充分利用半导体加工的批量制造能力实现高密度集成和一致性,利用规
20、模自动化生产能实现生产成本指数级下降,可实现圆片级全自动化生产及测试,加工精度高,具有轻小型化、高集成度、批量生产、高性能、成本低等优势。在相控阵领域,应用该技术可实现异质射频芯片和无源传输结构及天线阵元的三维一体化集成和高性能气密性封装,以及模块化低成本快速组阵能力。未来,三维异构集成技术将成为功能、性能、周期、成本综合平衡下相控阵等大规模射频系统的最优实现方案,是新一代装备向小型化、高性能、低成本方向发展的主要支撑技术之一。三维异构集成技术为相控阵系统的应用需求提供了芯片化、低成本集成的技术路径。该技术可三维化兼容集成高频/高速电互连,无源元件等功能结构,承载基带和射频等信号处理模块,是相
21、控阵微系统三维集成的重要平台。近年来,三维异构集成相控阵微系统在微波毫米波核心器件、三维集成架构设计、低成本等方面不断取得技术突破,使该技术有望在未来几年内在5G移动通信、通信雷达等领域实现广泛工程化应用。三、 构建现代产业体系不断做强建设成渝发展主轴绿色经济强市的重要支撑坚持以实体经济为主体、产业集群为载体、产业链条为纽带,提升产业链供应链现代化水平,加快构建“5+2+1”现代产业体系,推进新兴产业高端化、规模化,传统产业特色化、新型化,提高经济质量效益和核心竞争力。 (一)建设制造业强市突出制造业的龙头带动作用,持续巩固壮大实体经济根基。聚力实施锂电及新材料产业“一号工程”,推动全域全产业
22、链发展,做强做响中国“锂业之都”。突出发展电子信息产业,打造全国一流的电子元器件产业集群,建设西部最大的电子电路产业基地。大力发展机械与装备制造业,突破发展工程机械、汽车与零部件、节能环保产业,打造成渝地区重要的机械与装备制造基地。积极发展食品饮料产业,打造成渝地区绿色食品供给基地,建强“中国肉类罐头之都”。加快发展油气盐化工产业,推动天然气等资源优势就地转化为产业优势,打造西南地区绿色化工基地,在全省建设中国“气大庆”中发挥主力军作用。推进冶金建材、纺织服装、造纸印染等传统产业改造,促进新旧动能接续转换。强化引进、培育和创新扶持,推进新技术、新材料、新能源等战略性新兴产业集聚发展,抢占未来产
23、业发展高地。支持帮助更多企业上市,充分利用多层次资本市场,以股权、债权等多种形式融资,助推上市公司更好服务地方经济发展。 (二)做强现代服务业围绕建设“4+6”现代服务业体系,深入实施现代服务业高质量发展“九大行动计划”,推进省级商贸、物流服务业集聚区发展,加快建设成渝地区现代服务业集聚发展示范区。推进物流降本增效,发展智慧物流,培育专业物流。全域发展文化旅游,整合培育、引进打造一批特色鲜明的文化项目、标志性旅游景区,建成观音湖等一批国家级、省级旅游度假区,争创天府旅游名县和国家级、省级全域旅游示范区,加快建设中国休闲度假一线城市和巴蜀文化旅游走廊游客集散地。突破发展金融服务,提升市河东新区、
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