2022年印制电路图形制作工复习资料 .pdf

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1、印制电路图形制作工复习资料一、选择题1. 油墨混合后需放置一定时间，一般在（ A ）以上，目的是为了温度和粘度的稳定，也有利于搅拌中带入的空气逸出。、15 分钟、30 分钟、45 分钟、1 小时2 电镀铜主要用于图形电镀或金属化孔电镀加厚层，其平均镀铜厚度应不小于（ B ） 。、3. 蚀刻后导体（线）截面是（ C ）最好。、梯形、倒梯形、矩形、凹凸形4 用于液态光成像阻焊油墨的粘度一般控制在（ B ）、厘泊左右、厘泊左右、厘泊左右、厘泊左右5. 碱性蚀刻液值一般控制在（ B ）范围。、 -、 .5-9.5 C 、-7 D、.5-7 6. 酸性镀铜溶液中主盐为。 （ A ）、硫酸铜、硫酸、添加剂

2、、盐酸7. 显影不足有余胶时，将直接影响（ A ）、镀层附着力、线条宽度、蚀刻效果8. 不是导致显影后线宽变窄的原因是（ D ）、抽真空不够、喷嘴堵塞、显影温度太低、显影压力过高9. 油墨的粘度受温度影响关系是（ B）、温度高，粘度大、温度高，粘度低、温度改变，粘度不变10. 印制板生产废水中常见重金属离子有： （ B ）A、镁B、铜C、钠D、钾11. 影响侧蚀的因素有（ ABCD ）A、pH值B、铜含量C、氯离子浓度 D、蚀刻温度12 显影不净的原因有：（ BC ）A、曝光能量不够B、曝光能量过高C 、预烘温度过高D、显影液浓度过高13. 热风整平时，引起焊料太厚的原因是（ BC ）A、PC

3、B运动速度太慢B、热风压力太小精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 1 页，共 5 页C 、PCB运动速度太快D、热风压力太大14. 一般绷网角度有（ ABC ） 。、 .、15. 把浓硫酸配制成所需浓度的稀硫酸溶液，其方法是( )。A.在槽中先加入计量好的浓硫酸，然后加水到体积；B.在槽中先加入 23 体积的水，在搅拌下，慢速加入计量好的浓硫酸，然后加水到体积；C.在槽中先加入 23 体积的水，快速加入计量好的浓硫酸， 然后加水到体积；D.分别量取浓硫酸和水，然后任意混合在一起。16. 采用干膜成像法，如果出现显影不洁的现象，原因可能是

4、（）A.贴膜温度过高； B.显影液温度过高；C.碳酸钠含量过低； D.曝光过度。17. 直接法制作网印模板的工艺流程是（） 。A.网版前处理涂布感光胶干燥曝光显影干燥、修版B. 网版前处理非林纸曝光显影网上贴膜干燥、修版C.网版前处理刷涂敏化液贴LS感光膜干燥曝光显影干燥、修版18. 印制电路板钻孔时使用下垫板的目的是（） 。A.抑制毛刺发生； B.防止台面受损；C.提高钻孔准确度； D.清洁钻头。19. 在铅锡合金镀液中，游离氟硼酸的作用是 ( )。A.保证阳极中锡、铅正常溶解；B.抑制镀液中 Sn2+的水解，提高镀液稳定性；C.提高镀液的电导率和分散能力；D.使铅锡合金镀层结晶均匀、细致。

5、20. 哪种电镀方法镀出的铜镀层厚度最均匀（） 。A.全板电镀铜； B.图形电镀铜； C.脉冲电镀铜。21. 阻焊表面有底片压痕，原因可能是（） 。A.预烘不足，温度过低或时间过短；精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 2 页，共 5 页B.曝光机晒架温度过高；C.曝光时间过长；D.真空度过高。22. 光亮镀镍时，镀层发暗发黑，原因可能是（）A.光亮剂含量过低； B. 有机及金属杂质污染；C.主盐镍含量低； D.润湿剂含量过低。23. 剥离有机抗蚀膜，采用下面哪种溶液最好（）A.2% 无水碳酸钠溶液； B.13% 氢氧化钠溶液；C.10%

6、 稀硫酸； D.13% 氢氧化钾溶液。24. 热风整平后，如果焊盘或孔内局部露铜，原因可能是（） 。A.前处理不彻底； B.助焊剂失效或不足；C.阻焊剂显影不彻底，有余胶； D.阻焊剂污染。二、填空题1.图形转移主要是通过干膜成像法、丝印印刷法、液态感光法等三种方法来完成。2.丝网种类有真丝、尼龙、涤纶、不锈钢等，不管采用哪种方法绷网，丝绢都应先在热水中浸泡5-10 分钟，以消除内应力。3.液态光致抗蚀油墨可抗酸性铜、锡铅、镍金等电镀种类。4.液态光致抗蚀剂是由高感光性树脂合成，配合感光剂、色料、填充粉及少量溶剂制成。5. 写出下列物质的分子式，并在分子式上标出各元素的化合价。过氧化氢、高锰酸

7、钾、氟硼酸铅、硫酸铜、氰化金钾、硝酸银、硫酸镍、 碳酸钠、氯化铜、硼酸。6. 多层板是指导电图形与交替层压粘合在一起， 且层间导电图形按要求的印制板。7. 印制板以结构分类，可分为、。8. 干膜感光聚合过程 : 紫外光照射出现自由基 显影。9. 为了满足表面贴装及表面封装的要求, 近几年 PCB表面出现了、等新的涂（镀）层种类。10. 碱性氯化铜蚀刻废液一般采用酸化法处理，加入至 PH = 69，将滤精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 3 页，共 5 页干的投入酸性氯化铜溶液中形成沉淀。11. 今后 PCB基板材料的发展方向：的基板材料

8、、的基板材料、的基板材料、的基板材料。12. 印制板钻孔用钻头是一种硬质合金材料。三、判断题1. 网印时发现丝网粘附铜箔反弹不起来，造成网印图形毛刺多，模糊不清，或出现双影，说明丝网距底板太近。（ ）2. 扇形喷嘴喷淋效果由于锥形喷嘴。（）3. 蚀刻后 Cu表面呈黑色，是因为蚀刻液中氯化铵含量不足。 （）4. 油墨粘度越大，漏印图形易扩散，失真大。（）5. 在酸性电镀铜， 硫酸的作用是提高镀液的导电性，防止铜盐水解， 并使镀铜层结晶细致。 （）6 液态光致成像油墨涂膜后到显影，时间最好不要超过48小时。 （）7. 预浸液和活化液的成分完全相同。（）8. 电镀铜体系中分散能力最差的是焦磷酸盐体系

9、和氟硼酸盐体系。（ ）9. 电镀后孔壁无铜的可能原因是电镀前处理微蚀过强。（）10. 热风整平的焊料中，铜含量不能超过0.3%。 ( ) 11.PCB设计中，布线时相邻两层的导线应相互平行，避免产生耦合。（）12. 环境温度和相对湿度是影响照相底片尺寸变化的两个主要因素。（）13. 网印阻焊油墨，选择300350 目的聚酯丝网。 ( ) 14配制化学镀铜溶液时， 先把氢氧化钠溶液加到硫酸铜溶液中，然后再加螯合剂（THPED ）溶液。 ( ) 15. 图形镀亮铜采用含磷量0.3 0.6%的磷铜板为阳极材料。 ( ) 16. 铅锡合金镀液可用H2O2活性炭进行净化处理。 ( )17. 蚀刻过程中漂

10、洗印制板用的水可直接排放。 ( )18. 挠性印制板是由绝缘层和导体层构成，绝缘层与导体层之间可以有粘接层或无粘接层。 ( )19. 阻焊油墨混合后应放置15 分钟以上再用。 ( ) 20. 图形制作时房间灯光应选用黄光。（）21. 蚀刻后 Cu表面呈黑色，是因为蚀刻液中氯化铵含量不足。 （）四、简答题1.液态光敏油墨预烘时的注意事项？精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 4 页，共 5 页答：预烘程度：过度会导致显影不良，不足会粘底片，失去光泽，脱落；烘箱抽风量的控制； 烘箱实际温度与显示温度的差异；烘箱温度分布的均匀度； 预烘后放置时

11、间过长，会导致显影困难。2分析阻焊膜在显影干燥后脱落的可能原因? 答： （1） 、预烘不够（2） 、阻焊前板面不够清洁或不干燥（ （3） 、曝光不足（ 4） 、显影浓度过高或时间过长（ （5）温度过高（ 6）油墨配比不当。（7）油墨厚度不够等。3在操作中，如何防止丝印油墨进孔？2.高质量钻孔应满足哪些要求? 五、问答题1. 曝光质量取决于哪些因素？为保证获得清晰的转移图象，曝光操作时应注意（1） 、底片要清晰、黑白度足够，药膜面与印制板紧贴。（2） 、正确使用曝光机、 抽真空达到要求。（3） 、正确选用和控制曝光量及曝光时间。 （4） 、监控曝光冷却效果，温度过高，要做调整。2. 化学镀铜流程中，预浸的目的是什么？3. 碱性氯化铜蚀刻液适用于哪些抗蚀层？写出蚀刻反应式和蚀刻液的再生反应式。4. 双面孔化印制板的生产流程？精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 5 页，共 5 页