最新smt员工基础知识考核试题(共75题含答案)0506.doc
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1、精品资料smt员工基础知识考核试题(共75题含答案)0506. SMT员工基础知识考核试题(共75题)姓名: 考试方式:闭卷考试 日期: 得分:一、选择题:(共35分,每题1分,少选多选均不得分)1、SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接( )A、30min B、1h C、1.5h D、2h2、目前我司SMT生产线,每小时可贴装元器件是( )A、5万个 B、10万个 C、15万个 D、20万3、目前使用的锡膏每瓶重量( )A、250g B、500g C、800g D、1000g4、目前SMT使用的钢网厚度是( )A、0.12mm B、0.15mm C、0.18mm D、0.2mm5
2、、生产现场,下属出现批量性质量问题后,按先后处理流程是?( )A、对上下工序进行追溯及上报上级 B、对已出现的不良品进行隔离标识C、暂停生产 D、对原因进行分析及返工6、批量性质量问题的定义是( )A、超过3%的不良率 B、超过4%的不良率 C、超过5%的不良率 D、超过6%的不良率7、锡膏的保质期为6个月,必须存储存温度( )无霜的情况下。A、0-5 B、0-10 C、5 D、10 8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是( )A、50*50mm B、50*150mm C、400*250mm D、450*250mm 9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是( )A、8*
3、2mm B、4*4mm C、16*16*10mm D、32*32*10mm10、吸取的要求( )A、不抛料 B、不偏移 C、不粘贴 D、以上都是11、SMT吸嘴吸取基本原理( )A、磁性吸取 B、真空吸取 C、粘贴吸取 D、以上都是12、SMT吸嘴的型号分别为( )A、110、115 B、120、130 C、1002、1003 D、111、11213、目前SMT工序造成连锡主要原因( )A、钢网厚度过厚、开孔过大 B、印刷偏位C、锡膏过干 D、IC间距过密,无阻焊层14、SMT回流焊中使用氮气的作用是( )A、改善元器件及锡氧化 B、阻止氧气进入回流焊 C、协助助焊剂焊接 D、以上都不是15、
4、我司BM123贴片机气压的控制标准是( )A、0.4-0.45MPa B、0.5-0.55MPa C、0.3-0.50MPa D、0.2-0.55MPa16、SMT钢网清洁,严禁使用下列熔剂( )A、水 B、酒精 C、洗板水 D、助焊剂17、我司SMT工序的的温湿度要求分别是( ) A、223、30-65% B、253、40-60% C、253、45-65% D、263、40-70% 18、目检巡检时,若无法确认则需依照何项作业 ( )A、BOMB、厂商确认C、样品板 D、QC判定19、在生产LED产品时,我们必须不定时进行测试与检查的项目是( )A、灯颜色 B、灯方向 C、灯规格 D、无需特
5、别检查20、锡膏搅拌的目的是( ) A、使气泡挥发 B、提高黏稠性 C、将金属颗粒磨细 D、使金属颗粒与助焊剂充分混合21、生产时,发现来料异常需要报废的流程,目前,我司现在的处理流程,按先后顺序是( )A、IQC判定 B、入库 C、生产申请 D、IPQC判定22、吸嘴清理保养时,吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同,其中吸嘴只能使用( )清洗A、酒精 B、清水 C、洗板水 D、以上都是23、我司Sn膏与Sn丝的熔点是( )A、163 B、173 C、183 D、193 24、SMT设备常见的日保养项目有( ) A、清洁设备 B、检查运作是否正常 C、更换配件 D、添加润滑剂 25、SMT接料时,必须确
6、保所接物料正确,应注意事项( )A、核对物料盘上的标签 B、核对电脑资料 C、核对BOM表 D、核对上料表 26、PCB上的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色,其作用是( )A、阻焊绝缘,保护线路 B、防潮、防腐蚀、抗氧化 C、美观 D、以上都不是27、SMT出现元件竖碑的主要原因是( )A、锡膏助焊剂含量过多 B、PCB板面温度过低 C、PCB板面温度过高 D、PCB板面温度不均匀28、目前,SMT每人每小时的平均产量目标是( )A、67.8PCS B、68.7PCS C、60PCS D、70PCS29、我司的产品主要由( )组成 A、控制板和外壳 B、 变压器和继电器 C、主板和显示板 D、
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