深南电路：2020年半年度报告.PDF

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1、深南电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文 1 深南电路股份有限公司深南电路股份有限公司 2020 年半年度报告年半年度报告 2020 年年 08 月月 深南电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。连带的法律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工

2、作负责人龚坚及会计机构负责人公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人龚坚及会计机构负责人(会计主管会计主管 人员人员)楼志勇声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。楼志勇声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承本半年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承 诺，请投资者注意投资风险。公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动带诺，请投资者注意投资风险。公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动带 来的风险、中美

3、经贸摩擦、新冠肺炎疫情等突发事件影响、市场竞争风险、大来的风险、中美经贸摩擦、新冠肺炎疫情等突发事件影响、市场竞争风险、大 规模扩产后产能爬坡的风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险等，敬请规模扩产后产能爬坡的风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险等，敬请 查阅查阅“第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析”中中“十、公司面临的风险和应对措施十、公司面临的风险和应对措施”相关内相关内 容。容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 深南电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节

4、重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 . 2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 6 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 . 9 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 . 12 第五节第五节 重要事项重要事项 . 25 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 34 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况 . 39 第八节第八节 可转换公司债券相关情况可转换公司债券相关情况 . 40 第九节第九节 董事、监事、高级管理人员情况董事、监事、高级管理人员情况 . 42 第十节第十节 公司债相关情况公司债相关情况 . 44 第十一节

5、第十一节 财务报告财务报告. 45 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录 . 162 深南电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、深南电路 指 深南电路股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 航空工业集团 指 中国航空工业集团有限公司，系本公司实际控制人 中航国际控股 指 原中航国际控股股份有限公司， 于 2020 年 7 月更名为中航国际控 股有限公司，系本公司控股股东 中航国际 指 中国航空技术国际控股有限公司，系中航国际控股的控股股东 中航国际深圳 指 中国航空技术深圳有限公司 南通深南 指 南通深南电路有限公司

6、 无锡深南 指 无锡深南电路有限公司 天芯互联 指 无锡天芯互联科技有限公司 欧博腾 指 欧博腾有限公司 美国深南 指 Shennan Circuits USA, Inc. 华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 印制电路板 指 印制电路板 （Printed Circuit Board， 简称 PCB ； 或 Printed Wire Board， 简称PWB） ，又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上按 预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 封装基板 指 又称 IC 载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制 成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积

7、、改善电性 能及散热性或多芯片模块化等目的 多层板 指 具有 4 层及以上导电图形的印制电路板 背板 指 用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板 单板 指 单块印制电路板板构成的功能模块 MEMS 指 微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System） ，是在微电子技术基 础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非 硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件 CPCA 指 中国电子电路行业协会（China Printed Circuit Association） Prismark 指 美国 Prismark Partners L

8、LC，印制电路板行业权威咨询机构 数通一期工厂 指 公司IPO募投项目建设的数通用高速高密度多层印制电路板 （一期） 投资项目，实施主体为南通深南，位于公司江苏南通生产基地 数通二期工厂 指 公司发行可转换公司债券募集资金建设的数通用高速高密度多层印 制电路板（二期）投资项目，实施主体为南通深南，位于公司江苏 深南电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文 5 南通生产基地 无锡封装基板工厂 指 公司 IPO 募投项目建设的半导体高端高密 IC 载板产品制造项目， 实施主体为无锡深南，位于公司江苏无锡生产基地 报告期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 6 月 30 日 深南电

9、路股份有限公司 2020 年半年度报告全文 6 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司简介一、公司简介 股票简称 深南电路 股票代码 002916 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深南电路股份有限公司 公司的中文简称（如有） 深南电路 公司的外文名称（如有） Shennan Circuits Co., Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） SCC 公司的法定代表人 杨之诚 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张丽君 谢丹 联系地址 深圳市南山区侨城东路 99 号 5 楼 深圳市南山区侨城东路 99 号 5

10、楼 电话 0755-86095188 0755-86095188 传真 0755-86096378 0755-86096378 电子信箱 三、其他情况三、其他情况 1、公司联系方式、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 适用 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2019 年年报。 2、信息披露及备置地点、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 适用 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具 体可参

11、见 2019 年年报。 深南电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文 7 四、主要会计数据和财务指标四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 5,915,402,168.00 4,791,542,068.44 23.46% 归属于上市公司股东的净利润（元） 724,318,191.77 471,042,754.69 53.77% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润（元） 664,853,463.21 439,275,747.69 51.35% 经营活动产生的现金流量净额（元） 803

12、,840,341.29 470,684,655.84 70.78% 基本每股收益（元/股） 1.52 0.99 53.54% 稀释每股收益（元/股） 1.52 0.99 53.54% 加权平均净资产收益率 13.81% 12.08% 1.73% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增 减 总资产（元） 13,774,360,806.76 12,219,367,752.05 12.73% 归属于上市公司股东的净资产（元） 5,546,770,038.57 5,000,803,881.38 10.92% 五、境内外会计准则下会计数据差异五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准

13、则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额六、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 金额

14、说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -18,475,340.01 主要为固定资产处置损失 计入当期损益的政府补助 （与企业业务密切相关， 按照国家统 一标准定额或定量享受的政府补助除外） 87,127,550.61 为计入本年损益的政府补助 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 477,504.40 深南电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文 8 其他符合非经常性损益定义的损益项目 2,090,721.12 减：所得税影响额 11,755,707.56 合计 59,464,728.56 - 对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益

15、定义界定的非经常性损益项目， 以及把 公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目， 应 说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 深南电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文 9 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 印制电路板是电子产品的关键互连件，与宏观经济、下游市场需求有较强相关性。当宏观环境波动时，印制电路板行业 也会跟随波动。20

16、20年，在新冠肺炎疫情、中美经贸摩擦等事件影响下，印制电路板行业受到一定冲击，但下游市场仍有结 构性机会，公司主要聚焦于5G通信、数据中心、医疗等受影响较小的市场，仍保持了较快发展。 （一）主要业务、主要产品及其用途 深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装 联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的 同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。 报告期内，公司主要业务、主要产品及用途未发生重大变化，具体可参考2019年年报

17、。 （二）行业地位 深南电路成立于1984年，经过三十余年的深耕与发展，已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先 行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国 家企业技术中心；同时，作为中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，公司主导、参与了多 项行业标准的制定。 目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。根据Prismark行 业报告，2019年公司在全球印制电路板厂商中位列第八名。 二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、

18、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 深南电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文 10 股权资产 较期初无重大变化 固定资产 较期初增加，主要为新增设备及厂房转固影响 无形资产 较期初无重大变化 在建工程 较期初无重大变化 货币资金 较期初减少，主要为支付设备款、基建款影响 应收账款 较期初增加，主要为可比期间营业收入增加影响 存货 较期初增加，主要为原工厂生产规模增加以及新工厂投产爬坡影响 2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 （一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局 公司专注于

19、电子互联领域，深耕印制电路板行业，经过36年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的 “3-In-One”业务 布局。公司具备提供“样品中小批量大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全 价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。 自2017年12月上市以来，公司新建南通数通一期、南通数通二期、无锡半导体高端高密IC载板等项目并逐步投产，持 续提升产出能力与效率。三项业务在各自的领域持续拓展，核心竞争力不断强化。 PCB业务在坚持深耕通信市场的基础上，聚力打造新的增长领域，如数据中心（含服务器）、汽车电子等领域均取得 了一定进展。通过推动专业化产线建设，

20、加速智能制造落地，该项业务的产出能力与盈利能力均得到较大提升。 封装基板业务积极开发射频用封装基板， 切入存储市场， 积极储备FC-CSP技术， 开发精细线路能力， 打造新的增长点； 同时，持续优化深圳原有工厂产品结构，提高产出效率，在新工厂建设期间，保持稳定运营。 电子装联业务不断提升供应链管理、制造、设计及测试等能力，持续深耕通信、医疗等市场，并取得一定突破。在规 模稳定增长的情况下，盈利能力不断提升。 （二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平 公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终 坚持自主创新的发展战略，并设置三级研发

21、体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形 成有效配合，不断推动公司技术能力的提升。经过多年的自主研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技 术，从工艺技术到前沿产品开发保持技术的行业领先优势。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产 层数可达68层，处于行业领先地位。 报告期内， 公司研发投入2.84亿元， 同比增长23.09%， 占公司营业总收入比例4.80%， 主要投向下一代通信印制电路板、 存储及FC-CSP封装基板，主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、大容量、小型化等重点领域。截止报告期末，公 司已获授权专利488项，其

22、中发明专利359项、国际PCT专利26项，专利授权数量位居行业前列。 （三）优质且稳定的大客户资源，扎实的市场基础 公司深耕PCB行业三十余年，在业内形成技术领先、质量稳定可靠等良好口碑，在业内具有较高品牌知名度；同时公 司坚持以客户为导向，快速响应，持续为客户创造价值，与众多大客户保持长期稳定合作关系，为公司长期稳定发展提供了 充足动能。华为、中兴、GE医疗、迈瑞医疗、采埃孚、比亚迪、联想、浪潮、日月光、长电等国内外行业领先企业均为公 深南电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文 11 司重要客户。 （四）成熟的管理能力，持续提升的运营专业化、自动化、数字化水平 公司积极推进管理创新，在

23、不断成长的过程中搭建科学系统的管理体系，逐步与国际接轨。公司拥有健全有效的质量 管理体系，经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的持续提升提供有 效保障。 近年来，公司持续加强对专业化、自动化工厂的建设和投入，不断提升企业运营效率。通过打造南通智能化工厂，公 司成功积累了宝贵经验，并逐步推广至公司其他工厂。近年，公司持续推动原有工厂进行自动化、智能化改造，同时持续开 展流程优化、管理数字化升级，对公司业务运营、职能平台等系统进行变革与升级，从而提升运营效率。 （五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制 公司高度重视人才的选育用留，培育出了一

24、支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍，并持续优化管 理机制，保障管理团队先进性，致力于多业务、多地域的团队管理与业务管理的实践，探索适合公司发展的管理模式。公司 管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具备 敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。公司拥有2名深圳市认定的国家及地方级领军人才，并多次获得政府授予的技术奖 励，同时已获批建立博士后创新实践基地，并与国内各大知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得 大量高素质人才提供保障，为公司发展注入新鲜血液。此外，公司还基于战略需求持续完善员工培育体系，

25、持续加强人才梯 队建设，不断强化员工技能，助力员工与企业共同成长。 （六）先进的清洁环保生产能力 公司一直高度重视环境保护工作，2008年即成立清洁生产委员会，并下设节能、降耗、减排三个专项小组，大力投入、 规范管理，持续推动公司清洁生产发展工作，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了环境保护责任制制度等环保管 理制度。在报告期内，公司持续推动无价废物源头减量项目，持续推进源头污染减排，降低无价废物处置费。通过无价废液 自行处理改造，降低了无价废液委外处置费。并对深圳、无锡、南通三大生产基地的废水系统进行升级改造，减少污染物排 放，各项污染因子控制达标率均为100%；单位面积水耗、能耗优于行业

26、清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府制定 的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位。 深南电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文 12 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、概述一、概述 2020年上半年，面临新冠肺炎疫情蔓延、中美经贸摩擦加剧的双重影响，全球宏观经济环境不确定性大幅增加，经济运 行压力加大，电子行业格局分化，为PCB行业及企业发展带来了新的挑战与契机。 （一）公司所处的（一）公司所处的行业情况行业情况 1、印制电路板（含封装基板）行业情况、印制电路板（含封装基板）行业情况 PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。据Pri

27、smark2020年Q1报告指出，受新冠疫情 及中美经贸摩擦等因素影响，PCB行业短期出现了较大幅度波动，预计2020年全球行业产值将同比下滑约4.9%；但从中长期 看，PCB行业仍将保持稳定增长的态势，预测2019年至2024年全球PCB产值的年复合增长率约为4.3%。 从下游应用市场看，未来通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶等市场会成为PCB行业重要增长点。从产品结构 看，多层板、封装基板等产品会保持较高成长率。根据Prismark预测，多层板、HDI和封装基板2019-2024年的复合增长率将 达到4.0%、5.9%和6.5%。 2019-2024年PCB产业发展情况预测 单位：百

28、万美元 类型类型/年份年份 2019 2020（预测）（预测） 2024（预测）（预测） 2019-2024（预测）（预测） 产值产值 同比同比 产值产值 产值产值 复合增长率复合增长率 美洲美洲 2,763 2.50% 2,832 3,173 2.80% 欧洲欧洲 1,820 -11.60% 1,609 1,971 1.60% 日本日本 5,288 -2.90% 5,133 6,143 3.00% 中国中国 32,942 -5.60% 31,092 41,770 4.90% 亚洲（日本、中国除外）亚洲（日本、中国除外） 18,498 -4.80% 17,612 22,789 4.30% 合计

29、合计 61,311 -4.90% 58,278 75,846 4.30% 资料来源：Prismark，2020Q1 2、电子装联行业发展状况、电子装联行业发展状况 电子装联在行业上属于EMS（Electronic Manufacturing Services，电子制造服务）行业，行业狭义上指为各类电子产品提 供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品 牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌销售以外服务的 能力。 中国是全球最大的消费电子市场。近年来，伴随科技创新带动电子产

30、品升级、需求增加，以及国内自主品牌电子产品设 计、 制造能力的不断提升， 中国大陆地区本土EMS厂商蓬勃发展， 已形成国际大型EMS企业和本土领先EMS企业相互竞争、 共同发展的格局。 （二）公司经营情况（二）公司经营情况 报告期内，公司持续落实“3-In-One”战略，快速应对外部环境变化，在积极抗疫的同时，快速推动复工复产，快速响应 客户需求，在宏观经济和电子产业部分下游市场承压的情况下，各项业务保持了较为稳定的增长。2020年上半年，公司实现 营业收入59.15亿元，同比增长23.46%；实现归属于上市公司股东的净利润7.24亿元，同比增长53.77%。 深南电路股份有限公司 2020

31、年半年度报告全文 13 1、印制电路板业务稳定增长，盈利能力持续提升、印制电路板业务稳定增长，盈利能力持续提升 报告期内， 公司PCB业务实现主营业务收入43.05亿元， 同比增长22.02%， 占公司营业总收入的72.78%； 毛利率27.56%， 同比提升3.08个百分点；通信、数据中心、医疗设备等下游领域需求持续提升，相关业务收入实现稳定增长。根据工信部数 据显示，2020年上半年全国新建5G通信基站25.7万站。公司5G通信PCB产品紧跟客户需求变化，在客户端保持稳定的市场 份额；国内数据中心大客户开发进展顺利，逐步转入大批量生产。 公司可转债募投项目南通数通二期PCB工厂于2020年

32、3月投入生产，目前爬坡进展顺利；原有工厂持续开展技术改造及 智能化改造，提升产出效率。基于新增工厂产能贡献及原有工厂技术改造释放部分产能，公司PCB业务产出持续攀升，各项 工作稳步开展并达成既定目标。 2、封装基板业务收入持续增长，存储客户开发进展顺利、封装基板业务收入持续增长，存储客户开发进展顺利 报告期内， 公司封装基板业务实现主营业务收入7.51亿元， 同比增长50.07%， 占公司营业总收入的12.70%； 毛利率28.49%， 同比提升0.67个百分点。 公司封装基板业务以MEMS-MIC、指纹模块等拳头产品为基础，发展射频模块为新优势产品，并快速推进存储等产品 开发。公司深圳基板工

33、厂持续开展技术改造，产出能力不断攀升；无锡基板工厂主要面向存储领域，于2019年6月连线试生 产，目前仍处于产能爬坡阶段，客户开发较为顺利，部分客户已进入量产阶段。此外，公司也持续聚焦开发精细线路能力， 快速推进FC-CSP产品孵化，力求形成新的增长点。 3、电子装联业务紧抓医疗等市场机会，保持稳定经营、电子装联业务紧抓医疗等市场机会，保持稳定经营 报告期内， 公司电子装联业务实现主营业务收入5.89亿元， 同比增长3.24%， 占公司营业总收入的9.95%； 毛利率18.34%， 同比提升0.84个百分点。 公司电子装联业务在行业上属于EMS（Electronic Manufacturing

34、 Services，电子制造服务）行业，供应链相对较为复杂， 受新冠肺炎疫情等因素影响，部分供应商复工复产较晚，客户需求及国际贸易受到冲击，该行业在上半年受外部环境一定影 响，但公司敏锐把握疫情下医疗等市场机会并实现重点突破。同时，通过精益管理、自动化建设、供应链整合等多项举措， 公司持续提升业务产出效率，不断改善项目管理和内部运营能力。2020年上半年，PCBA业务整体保持稳定经营。 4、持续推进管理数字化转型和智能工厂建设，提高运营管理效率、持续推进管理数字化转型和智能工厂建设，提高运营管理效率 报告期内，公司以数字化建设为突破口，持续推动管理数字化转型和智能制造落地，优化升级运营管理体系

35、，着力打造 基于智能制造的先进运营管理模式。 一方面，公司重点开展质量、供应链、财务、人力资源等方面的管理数字化工作，基于流程及底层数据架构，积极推进 系统梳理和优化，不断提升管理效率，增强企业活力；另一方面，公司持续推动三项业务原有工厂的智能化改造专项工作， 提升工厂运营效率，增加产出能力，同时着力打造南通数通二期智能化工厂并于报告期内投产，切实推动企业智能制造转型 升级。 5、快速应对疫情，在抗疫常态化下有序开展经营工作、快速应对疫情，在抗疫常态化下有序开展经营工作 2020年1月下旬，国内新冠肺炎疫情骤然爆发，公司快速响应，建立抗疫工作小组，制定紧急预案，并对三地园区进行 封闭式管理；制

36、定“逐步返司、逐步隔离、逐步复工、逐步上岗”的复工原则，对不同类别的员工采取不同的返岗管理方式。 在疫情胶着期间，公司紧急支援医疗、通信等客户需求，并获得客户及社会高度肯定。无锡深南获得“新冠肺炎疫情防控阻 击战优秀青年突击队”荣誉称号。2020年3月初，公司广东深圳、江苏无锡和南通三大生产基地基本恢复稳定生产，在抗疫常 态化下积极有序开展经营工作。 深南电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文 14 二、主营业务分析二、主营业务分析 概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 5,915

37、,402,168.00 4,791,542,068.44 23.46% 营业成本 4,364,995,422.58 3,651,269,842.27 19.55% 销售费用 109,434,952.48 96,321,829.97 13.61% 管理费用 235,062,588.08 201,555,475.58 16.62% 财务费用 60,901,167.47 42,641,688.09 42.82% 主要为计提可转债利息 影响 所得税费用 117,688,154.94 70,884,563.71 66.03% 主要为利润增长影响 研发投入 283,721,504.58 230,497,5

38、80.13 23.09% 经营活动产生的现金流 量净额 803,840,341.29 470,684,655.84 70.78% 主要为经营规模增长、 净利润增长以及收到政 府补助同比增加影响 投资活动产生的现金流 量净额 -1,248,100,091.35 -707,683,906.43 -76.36% 主要为支付设备款、基 建款增加，以及赎回上 期理财本金减少影响 筹资活动产生的现金流 量净额 78,976,215.42 11,420,928.58 591.50% 主要为公司借款增加影 响 现金及现金等价物净增 加额 -360,408,179.37 -225,338,172.21 -59.

39、94% 主要为支付设备款、基 建款增加影响 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 适用 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 5,915,402,168.00 100% 4,791,542,068.44 100% 23.46% 分行业 电子电路 5,729,460,094.87 96.86% 4,650,120,904.32 97.05% 23.21% 其他业务收入 185,942,073.13 3.14% 141,421,164.12 2.95% 31.48%

40、 分产品 深南电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文 15 印制电路板 4,305,047,681.79 72.78% 3,528,266,194.97 73.64% 22.02% 电子装联 588,712,634.14 9.95% 570,256,338.03 11.90% 3.24% 封装基板 751,203,726.58 12.70% 500,567,671.95 10.45% 50.07% 其他产品 84,496,052.36 1.43% 51,030,699.37 1.07% 65.58% 其他业务收入 185,942,073.13 3.14% 141,421,164.12 2

41、.95% 31.48% 分地区 境内销售 4,341,728,914.81 73.40% 3,110,076,725.82 64.91% 39.60% 境外销售 1,387,731,180.06 23.46% 1,540,044,178.50 32.14% -9.89% 其他业务收入 185,942,073.13 3.14% 141,421,164.12 2.95% 31.48% 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况 适用 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 电子电路 5,729

42、,460,094.87 4,196,602,820.98 26.75% 23.21% 18.68% 2.79% 分产品 印制电路板 4,305,047,681.79 3,118,448,855.69 27.56% 22.02% 17.03% 3.08% 电子装联 588,712,634.14 480,719,560.74 18.34% 3.24% 2.18% 0.84% 封装基板 751,203,726.58 537,162,398.66 28.49% 50.07% 48.67% 0.67% 其他产品 84,496,052.36 60,272,005.89 28.67% 65.58% 52.0

43、3% 6.36% 分地区 境内销售 4,341,728,914.81 3,160,591,548.02 27.20% 39.60% 34.52% 2.75% 境外销售 1,387,731,180.06 1,036,011,272.96 25.34% -9.89% -12.69% 2.39% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 期按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 1、封装基板营业收入同比增加50.07%，主要为微机电系统封装基板、存储芯片封装基板等收入同比增加影响； 2、其他产品营业收入同比增加

44、65.58%，主要为无锡天芯营业收入同比增加影响； 3、其他业务收入同比增加31.48%，主要为可回收资源收入同比增加影响； 4、境内销售同比增加39.6%，主要为产品内销增加影响。 三、非主营业务分析三、非主营业务分析 适用 不适用 深南电路股份有限公司 2020 年半年度报告全文 16 四、资产及负债状况分析四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况、资产构成重大变动情况 单位：元 本报告期末 上年同期末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比 例 金额 占总资产比 例 货币资金 1,081,702,441.75 7.85% 429,492,689.71 4.57% 3.28% 主要为可转债募集资金影响 应收账款 2,475,696,023.65 17.97% 1,897,548,559.60 20.21% -2.24% 无重大变化 存货 2,050,973,218.30 14.89% 1,256,563,505.24 13.38% 1.51% 无重大变化 投资性房地产 6,208,270.59 0.05% 6,475,463.80 0.07% -0.02%