PCBA工艺培训教材(NEW).ppt
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1、2022-8-132一一.材料入库材料入库n控制要点:1.确认型号,数量 2.规范摆放标志 3.满足规定的储存条件n过程参数:1.温度要求:199 2.湿度要求:30-85%。2022-8-133二二.IQC(来料检查来料检查)n控制要点:1.元件型号,规格 2.元件性能,外观,尺寸 3.元件的电气性能n过程参数:1.IQC抽检基准 2.材料规格书 2022-8-134三三.SMT准备准备n转产品确认和记入转机报告n控制要点:1.在开始生产产确认机器状态和程序 2.材料和站位正确 3.环境温湿度控制n过程参数:1锡膏储存温度0-10 2.IC真空包装拆封后在4小时内用完 3.湿度要求30-85
2、%2022-8-135四四.C面印刷锡膏面印刷锡膏n控制要点:1.钢网清洁2-10枚/次 2.刮刀的力度 3.刮刀速度 4.钢网厚度0.12mm(可选) 5.锡膏厚度0.160.04mmn过程参数:1.无铅锡膏型号: 千住金属:M705-221BM5-42-11 2.有铅锡膏型号: 千住金属:OZ63-221CM5-40-102022-8-136五五.C面元件贴装面元件贴装n控制要点:1.SMT机器的每日工程师检查,周/月保养. 2.贴装的元件型号,位置,极性,方向正确.n过程参数:机器贴装程序2022-8-137六六.回流焊回流焊n控制要点:1.测量回流焊的温度曲线. 2.记录回流炉温度n过
3、程参数:1.温度的设定要参照锡膏生产商的推荐值以 及客户特殊曲线要求 2.氧气含量:750250PPM(有铅时不需要)2022-8-138七七.回流焊后外观检查回流焊后外观检查 n控制要点:1.检查少件,元件斜元件移位,连锡,误配等不良n过程参数:SMT外观检查标准2022-8-139IPQC检查工位八八.IPQC(首板检查首板检查) n控制要点:贴装的元件型号,位置,极性,方向n过程参数:首板按样板进行检查2022-8-1310九九.S面印刷面印刷(黄胶或锡膏黄胶或锡膏) n控制要点:1.钢网清洁2-10枚/次 2.刮刀的力度 3.刮刀速度 4.钢网厚度0.20mm 5.锡膏厚度0.160.
4、04mmn过程参数:1.黄胶型号:955PY(红胶型号:3611) 常用无铅锡膏型号:M705-221BM5-42-11 OKI使用型号:LFM-48XTM-HP RAI使用型号:M705-GRN360-K2-V SAXA使用型号:TLF-204-93K 有铅锡膏型号:OZ63-221CM5-40-102022-8-1311十十.S面贴元件面贴元件 n控制要点:1.SMT机器的每日工程师检查,周/月保养. 2.贴装的元件型号,位置,方向正确.n过程参数:按机器贴装程序2022-8-1312十一十一.回流焊回流焊 n控制要点:1.测量回流焊的温度曲线. 2.记录回流炉温度.n过程参数:1.温度的
5、设定要参照锡膏生产商的推荐值以及 客户特殊曲线要求. 2.氧气含量:750250PPM(有铅时不需要)2022-8-1313十二十二.外观检查外观检查(回流焊后回流焊后) n控制要点:1.检查少件,元件斜元件移位,连锡,误配等不良n过程参数:SMT外观检查标准2022-8-1314十三十三.IPQC(首板检查与抽样检查首板检查与抽样检查) n控制要点:1.贴装的元件型号,位置,极性,方向.n过程参数:首板按样板进行检查,抽检按外观检查标准.2022-8-1315十四十四.元件准备元件准备 n控制要点:1.元件剪脚长度 2.IC整形n过程参数:元件剪脚长度为约3.5mm2022-8-1316十五
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