神工股份：2020年半年度报告摘要.PDF

《神工股份：2020年半年度报告摘要.PDF》由会员分享，可在线阅读，更多相关《神工股份：2020年半年度报告摘要.PDF（6页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、公司代码：688233 公司简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司锦州神工半导体股份有限公司 20202020 年半年度报告摘要年半年度报告摘要 一一 重要提示重要提示 1 1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发 展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读半年度报告全展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读半年度报告全 文。文。 2 2 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的

2、各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告“第四节 经营情况的讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 3 3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、准确、完年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4 4 公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。 5 5 本半年度报告未经审计。本半年度报告未经审计。 6 6 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预

3、案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 7 7 是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 二二 公司公司基本基本情况情况 2.1 公司简介公司简介 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 神工股份 688233 不适用 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 联系人和联系方式联系人和联系方式 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 姓名 袁欣 办公地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 电话 +86-4

4、16-711-9889 电子信箱 infothinkon- 2.22.2 公司主要财务数据公司主要财务数据 单位：元 币种：人民币 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末 增减(%) 总资产 1,173,910,107.64 384,648,253.60 205.19 归属于上市公司股 东的净资产 1,131,032,518.12 360,704,903.17 213.56 本报告期 （1-6月） 上年同期 本报告期比上年同期增 减(%) 经营活动产生的现 金流量净额 33,246,580.32 85,014,606.82 -60.89 营业收入 44,866,240.64 140,908

5、,672.82 -68.16 归属于上市公司股 东的净利润 19,409,123.73 68,557,412.46 -71.69 归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润 11,139,891.41 68,470,688.55 -83.73 加权平均净资产收 益率（%） 2.19 19.97 减少17.78个百分点 基本每股收益（元 股） 0.13 0.57 -77.19 稀释每股收益（元 股） 0.13 0.57 -77.19 研发投入占营业收 入的比例（%） 11.77 3.94 增加7.83个百分点 2.32.3 前十名股东前十名股东持股持股情况表情况表 单位: 股 截止报告期末

6、股东总数（户） 15,448 截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 前 10 名股东持股情况 股东名称 股东性 质 持股 比例 (%) 持股 数量 持有有限售 条件的股份 数量 包含转融通 借出股份的 限售股份数 质押或冻结 的股份数量 量 更多亮照明有限公司 境外法 人 23.13 37,003,560 37,003,560 37,003,560 无 矽康半导体科技（上 海）有限公司 境内非 国有法 人 22.22 35,550,301 35,550,301 35,550,301 无 北京航天科工军民融 合科技成果转化创业 投资基金 （有限合伙） 境内非 国有法 人 21.96 35

7、,141,705 35,141,705 35,141,705 无 626 投資控股有限公 司 境外法 人 3.34 5,342,715 5,342,715 5,342,715 无 宁波梅山保税港区晶 励投资管理合伙企业 （有限合伙） 境内非 国有法 人 1.80 2,873,733 2,873,733 2,873,733 无 宁波梅山保税港区航 睿飏灏融创投资管理 合伙企业 （有限合伙） 境内非 国有法 人 1.16 1,861,855 1,861,855 1,861,855 无 国泰君安证裕投资有 限公司 国有法 人 0.82 1,312,369 1,312,369 1,845,869 无

8、宁波梅山保税港区旭 捷投资管理合伙企业 （有限合伙） 境内非 国有法 人 0.76 1,214,253 1,214,253 1,214,253 无 宁波梅山保税港区晶 垚投资管理合伙企业 （有限合伙） 境内非 国有法 人 0.63 1,011,878 1,011,878 1,011,878 无 北京国际信托有限公 司 国有法 人 0.38 612,516 0 612,516 无 上述股东关联关系或一致行动 的说明 矽康半导体科技（上海）有限公司、宁波梅山保税港区晶 励投资管理合伙企业（有限合伙） 、宁波梅山保税港区旭捷投资 管理合伙企业（有限合伙）已签署一致行动协议。 表决权恢复的优先股股东及

9、持 股数量的说明 无 2.42.4 前十名境内存托凭证持有人情况表前十名境内存托凭证持有人情况表 适用 不适用 2.52.5 截止报告期末的截止报告期末的优先股优先股股东总数、前十名股东总数、前十名优先股优先股股东情况表股东情况表 适用 不适用 2.62.6 控股股东或实际控制人变更情况控股股东或实际控制人变更情况 适用 不适用 2.72.7 未到期及逾期未兑付公司债情况未到期及逾期未兑付公司债情况 适用 不适用 三三 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 3.13.1 经营情况的讨论与分析经营情况的讨论与分析 2020 年全球形势错综复杂，一方面全球经济治理分歧加剧，经贸纷争此起彼伏，另一方

10、面 COVID-19 病毒爆发在世界范围内造成公共安全危机，疫情引发的严防严控冲击服务业和制造业， 全球经济增长动能缺乏。世界半导体贸易统计协会（WSTS）报告显示，2020 年第一季度全球半导 体市场下降了 3.5。 纵观国内，上半年境内疫情已经得到了快速、有效的控制，国内半导体产业得以快速复工、 复产。同时 5G、新能源汽车、充电桩等“新基建”带动了需求的增长；国际厂商的停工停产也给国 内厂商带来供应链重塑的机会；贸易争端的加剧让人们进一步认清了国产替代的势在必行。 2020 年上半年，国内 8 英寸晶圆厂产线开工率接近满产，同时新建项目厂区建设也未受到疫 情影响，均如期进行；终端上智能手

11、机及疫情带动的居家视讯镜头需求大增带动了高端 CMOS 影 像感测器（CIS）需求的增长，相关晶圆厂产能紧缺。根据中国半导体行业协会统计，2020 年 1-6 月中国集成电路产业销售额 3539 亿元，同比增长 16.1%；其中，制造业同比增长 17.8%，销售额 为 966 亿元。 报告期内，公司所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，虽然终端已经回暖，但向上 传导仍需一定时间，行业景气度还未从低点完全走出。同时公司主要客户集中分布在日本、韩国 等海外地区，受疫情影响较重。虽然上半年公司新签订订单金额自 2 月起逐月增加，二季度营业 收入比一季度大幅增加 60.96%。但收入较去年同期高点

12、相比仍有下降。2020 年上半年，公司实现 营业务收入 4,486.62 万元， 比去年同期下降 68.16%； 归属于上市公司股东的净利润 1,940.91 万元， 比去年同期下降 71.69%。 目前日、韩等国的疫情已有所缓和，生产活动逐渐恢复。同时由于疫情的长期化，大数据的 应用和视频会议的增加，业界认为下半年对半导体材料的需求将大幅度回升。 公司具体工作开展情况如下： （一）国内外市场拓展 新冠疫情导致货物跨境运输受阻、跨国经贸活动受限，公司境外客户的服务和拓展受到一定 影响。鉴于全球疫情防控的发展，公司适时调整销售策略，加大国内市场拓展力度。一方面公司 通过与国内刻蚀机厂家共同研发合

13、作，为其提供硅电极完成品，共同推进半导体产业国产化的步 伐；另一方面公司利用子公司福建精工的精密加工能力，完成从硅单晶材料到硅电极（硅单晶零 部件）的生产过程，向国内终端 IC 厂商推广、销售。公司已初步搭建国内销售网络，相关产品已 向多家客户送样进行验证。 （二）研发情况 公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升，公司通过构建科学合理的研发 体系，使公司研发方向能够始终紧随行业前沿步伐，又能紧密贴合客户实际需求。目前公司已成 功进入国际先进半导体材料产业链体系，并在相关细分领域形成了全球化优势。 2020 年上半年，公司 20 英寸以上超大直径单晶硅产品研发项目取得阶段性成果，已

14、经完成 22 英寸高品质硅单晶体长晶环节， 后续将根据前期获得的实验数据进一步优化热场设计方案及工 艺环节，完成产品化开发工作。 公司 8 英寸芯片用轻掺低缺陷硅片研发项目进展顺利，目前已成功完成晶体生长，晶体已通 过严格的缺陷分析检验。晶体原生缺陷得到有效控制，可以满足硅片加工需求。公司将不断优化 热场设计方案及晶体生长工艺环节，降低晶体原生缺陷数量。 公司进行 8 英寸芯片用硅片的加工工艺研究，通过完成设备调试及工艺实验，切片，倒角， 磨片等工序的合格率达到初步工艺设定目标，后续将持续优化。 （三）募投项目进展 报告期内，公司积极推进募投项目建设，研发中心项目实施进度已达 43.12%，采

15、购的相关设 备陆续进厂，安装调试工作稳妥有序进行，粗磨片等中间品已经产出，预计下半年，清洗、检测 等设备入场安装调试后产线即可打通，实现年内量产 8,000 片/月的既定目标。 3.23.2 与上一会计期间相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况、原因及其影响与上一会计期间相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况、原因及其影响 适用 不适用 财政部于 2017 年 7 月 5 日修订发布了企业会计准则第 14 号收入 （财会201722 号） ， 境内上市企业自 2020 年 1 月 1 日起施行。 本公司自 2020 年 1 月 1 日采用财政部修订发布的 企业会计准则第 14 号收入 。 3.33.3 报告期内发生重大会计差错报告期内发生重大会计差错更正更正需追溯重述的情况、更正金额、原因及其影响。需追溯重述的情况、更正金额、原因及其影响。 适用 不适用