最新eda技术与vhdl设计(西电版第1章 eda技术概述(共74张ppt课件).pptx
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1、1 1第1章 EDA技术概述 第1章 EDA技术(jsh)概述 1.1 EDA技术及其发展 1.2 EDA设计流程(lichng) 1.3 EDA设计方法 1.4 硬件描述语言 1.5 常用EDA工具 1.6 IP核与EDA技术的关系 第一页,共七十四页。2 2第1章 EDA技术概述 1.1 EDA技术及其发展技术及其发展1.1.1 EDA技术的概念技术的概念电子技术是19世纪末发展起来的新兴技术,电子技术的发展与电子器件的发展息息相关。从1904年弗莱明发明第一只真空二极管,1906年德福雷斯特发明真空三极管,到1950年PN结型晶体管的出现,开辟了电子器件的新纪元,引起了一场电子技术的革命
2、。随着电子产品的日趋复杂,单个电子器件中需要(xyo)的晶体管越来越多,对于上百万个晶体管,如何确保其可靠性并缩小体积、减轻重量等成为电子产品发展中迫切需要(xyo)进行的突破。这一突破的结果是集成电路的出现。1958年,杰克基尔比制成了第一块基于硅的集成电路板。 第二页,共七十四页。3 3第1章 EDA技术概述 集成电路在一小块半导体晶片上,将电路所需的成千上万的晶体管、二极管、电阻、电容及布线互连在一起。集成电路的出现使得电子器件向微小型化、高可靠性方面迈进了一大步。随着集成度的不断提高,大规模集成电路(LSI,Large Scale Integrated circuits)、超大规模集成
3、电路(VLSI,Very Large Scale Integrated circuits)、特大规模集成电路(ULSI,Ultra Large Scale Integrated circuits),以及巨大规模集成电路(GSI,Giga Scale Integration circuits)相继出现,集成度平均每两年提高近3倍。进入21世纪(shj),电子技术发展的根基就是微电子技术的进步,它表现在大规模集成电路加工技术(即半导体工艺技术)的发展上。目前,表征半导体工艺水平的第三页,共七十四页。4 4第1章 EDA技术概述 线宽已经达到22 nm。微电子技术和现代电子设计技术是相互促进、相互推
4、动又相互制约的两个技术环节。微电子技术的进步意味着传统(chuntng)电子设计技术的不适应,要求现代先进的电子理论、电子技术、仿真技术、设计工艺等现代电子设计技术必须满足微电子技术的进步需求。电子设计自动化(EDA,Electronic Design Automation)技术就是在电子技术快速发展的过程中产生的现代电子设计技术。第四页,共七十四页。5 5第1章 EDA技术概述 由于EDA技术发展迅速、内容丰富、涵盖范围广,目前对其并无统一的定义。在此,作者认为EDA技术的定义可分为广义和狭义两种。广义的EDA技术,是指以计算机为工作平台,融合了电子技术、计算机技术、信息处理技术等各种先进技
5、术,可进行(jnxng)电子产品自动设计的技术。从该定义出发,电子电路设计、PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)设计、IC(Integrated Circuit,集成电路)设计等均属于EDA技术范畴。狭义的EDA技术,仅指以大规模可编程逻辑器件为硬件载体,以硬件描述语言(HDL,Hardware Description Language)为系统逻辑描述的表达形式,以相关EDA软件工具为开发环境,自动完成逻辑编译、逻辑化简、第五页,共七十四页。6 6第1章 EDA技术概述 逻辑综合及优化、布局布线、仿真测试等多项功能,以及对特定目标芯片的适配编译、逻辑映射(yngsh
6、)、编程下载等工作,直至最终实现特定的电子系统功能。本书讨论的所有对象仅指狭义EDA技术。总的来说,狭义EDA技术的定义包含以下几个主要内容:第六页,共七十四页。7 7第1章 EDA技术概述 (1) 大规模可编程逻辑器件(PLD,Programmable Logic Devices),即一种可由用户定义其具体实现逻辑功能(gngnng)的集成器件。目前的主流产品有现场可编程门阵列(FPGA,Field Programmable Gate Array)和复杂可编程逻辑器件(CPLD,Complex Programmable Logic Devices)两类,具体将在第2章中详细介绍。(2) 硬件
7、描述语言,即实现系统逻辑功能(gngnng)的具体表述形式,它用软件编程的方式来描述电子系统的逻辑功能(gngnng)、电路结构和连接形式。目前常用的硬件描述语言有VHDL和Verilog。本书从第3章开始将详细讲述VHDL语言的语法结构以及应用。第七页,共七十四页。8 8第1章 EDA技术概述 (3) 相关EDA软件开发工具。EDA工具既有与EDA整个设计流程中某一个技术环节相对应的专用EDA工具(如著名的逻辑综合器Synplify和仿真器Modelsim),也有PLD生产厂商为方便用户(yngh)所提供的集成开发环境(如Altera公司的Quartus和Xilinx公司的ISE-Web P
8、ACK Series)。本书的配套实验教材EDA技术与VHDL设计实验指导中将介绍Quartus和Modelsim的使用方法。当然,要实现一个完整的电子系统,还需要有相关外围电路,这里不做进一步的说明。第八页,共七十四页。9 9第1章 EDA技术概述 1.1.2 EDA技术的发展技术的发展EDA技术的发展可分为计算机辅助设计(CAD,Computer-Aided Design)、计算机辅助工程设计(CAE,Computer-Aided Engineering design)以及电子设计自动化(EDA)三个阶段。20世纪70年代,是EDA技术发展的初期,设计者开始使用计算机辅助进行IC版图的编辑
9、、PCB布局布线等这些在产品设计过程中重复性很高的繁杂劳动,最具有代表性的产品是美国ACCEL公司(n s)开发的Tango布线软件。但由于当时软件工具受到计算机工作平台的制约,其支持的设计工作有限且性能也比较差。第九页,共七十四页。10 10第1章 EDA技术概述 20世纪80年代,伴随着计算机和集成电路的发展,EDA技术(jsh)的发展进入到计算机辅助工程设计(CAE)阶段。这一阶段的EDA工具,除了具有图形绘制功能外,还增加了逻辑模拟、定时分析、故障仿真、自动布局布线等功能,主要目的是解决电路设计完成前的功能检测等问题。利用这些新增的功能,设计者能够在产品制作完成前就预知产品的功能与性能
10、,能生成制造产品的相关文件,使设计阶段对产品性能的分析前进了一大步。这一时期的EDA工具已经能够代替设计者的部分工作。第十页,共七十四页。11 11第1章 EDA技术概述 20世纪90年代,随着可编程逻辑器件的发展,设计者可以选择不同规模的PLD器件,通过对器件功能的设计,实现电子系统功能。这个阶段发展起来的EDA工具能够完成设计者从事的许多高层次的设计工作,如将用户需求转换为设计技术规范,有效地处理可用的设计资源与理想的设计目标之间的矛盾,按具体的硬件、软件和算法分解设计等。另一方面,硬件描述(mio sh)语言(HDL)的出现是这个阶段最重要的成果之一,它使得EDA的设计进入到抽象描述(m
11、io sh)的设计层次,设计者可以在不熟悉具体电路结构的情况下,完成电子系统的设计。第十一页,共七十四页。12 12第1章 EDA技术概述 各EDA设计公司都致力于推出兼容各种硬件实现方案、支持标准硬件描述语言以及含有各种工艺(gngy)标准元件库的EDA工具,有效地将EDA技术推向了成熟。由于电子技术和EDA工具的发展,设计者可以使用EDA工具在较短的时间内通过一些简单标准化的设计过程,利用厂商提供的设计库来完成系统的设计与验证。第十二页,共七十四页。13 13第1章 EDA技术概述 1.2 EDA设计流程设计流程1.2.1 FPGA/CPLD工程设计流程工程设计流程大规模可编程逻辑器件(P
12、LD)是EDA设计的硬件载体。PLD种类繁多,目前(mqin)的主流器件是CPLD和FPGA。PLD器件的出现,其影响丝毫不亚于70年代单片机的发明和使用。PLD能够完成任何数字器件的功能,在速度、芯片容量和数字逻辑方面均优于单片机。FPGA/CPLD工程设计流程如图1-1所示。第十三页,共七十四页。14 14第1章 EDA技术概述 图1-1 FPGA/CPLD工程设计流程(lichng) 第十四页,共七十四页。15 15第1章 EDA技术概述 1设计规范设计规范设计者首先需要对产品(chnpn)的应用场合、功能、要求等进行考虑和分析,确定一些技术指标,如速度、面积、功耗等。2设计输入设计输入
13、设计输入即用一定的逻辑表达方式将电路系统的设计表达出来。常用的表达方式有图形输入和文本输入,对应的EDA工具为图形编辑器和文本编辑器。(1) 图形输入。图形输入形式通常包括原理图输入、状态图输入和波形图输入。第十五页,共七十四页。16 16第1章 EDA技术概述 原理图输入形式是最常用的图形输入形式,类似于传统电子设计方法中电路原理图的绘制。原理图由逻辑(lu j)器件和连线构成,其中逻辑(lu j)器件既可以是EDA软件库中预定义的功能模块(如与门、或门、非门、触发器、74系列器件、加法器、乘法器等),也可以是自定义的功能模块。图1-2是在Quartus软件中绘制的电路原理图,其功能是采用7
14、4390和与门完成二十四进制计数器。原理图输入形式的优点在于简单、直观,不需要学习HDL,容易被初学者接受。但它也具有十分明显的缺点: 设计规模一旦增大,设计的易读性将迅速下降,面对复杂的电路连线,要搞清电路功能非常困难; 如果出现错误,查找错误和修改错误都十分困难; 更改电路功能和结构比较困难; 功能模块的不兼容导致设计的可移植性较差。第十六页,共七十四页。17 17第1章 EDA技术概述 图1-2 以原理图输入(shr)形式设计的二十四进制计数器 第十七页,共七十四页。18 18第1章 EDA技术概述 状态图输入形式常用于状态机的设计,即将(jjing)一个电路系统划分为有限个状态,确定不
15、同状态间的转移条件以及输入、输出。可由EDA工具自动将状态图转化为HDL代码。本书第6章将专门介绍状态机的设计方法。波形图输入形式是将待设计的电路系统看成一个黑盒子,只需要告诉EDA工具电路系统输入、输出的时序波形,EDA工具就能完成电路的设计。第十八页,共七十四页。19 19第1章 EDA技术概述 (2) 文本输入。文本输入就是利用硬件描述语言(HDL)进行(jnxng)电路系统的设计,常用的硬件描述语言主要有VHDL和Verilog HDL两种。这种方式和传统的计算机编程输入方式类似。应用HDL的文本输入形式克服了原理图输入形式的弊端。在设计中,可以将原理图和HDL设计结合起来,实现高效、
16、稳定、符合要求的设计。第十九页,共七十四页。2020第1章 EDA技术概述 3综合、优化综合、优化综合是将利用HDL、原理图等实现的软件设计转化为基本逻辑门、触发器、存储器等基本逻辑单元的连接关系,即门级电路(dinl)甚至更底层的电路(dinl)结构描述文件的过程。如何将软件设计转化为硬件电路(dinl),就需要利用EDA工具中的综合器进行“翻译”。综合器类似于软件程序的编译器,但较编译器有更高级的功能。编译器也能够将高级语言翻译成基于某种特定CPU的机器代码,但这种代码仅限于这种CPU而不能移植,并且不能代表硬件结构。另一方面,编译器的工作只是机械、单纯地将高级语言“一一对应”地翻译为机器
17、代码;综合器则能够根据预先设置的各类约束条件(如时间约束、面积约束等,以及设计库和工艺库),能动地选择最优的 第二十页,共七十四页。21 21第1章 EDA技术概述 方式将软件设计翻译为底层电路结构。这就是说,对于相同的设计表述,综合器可以综合出不同的电路结构,有的面积小,但速度慢;有的速度快,但面积大。选择电路的实现方案正是综合器的任务,综合器能够尽最大努力选择一种满足各项约束条件且成本最低的实现方案,而且综合后产生的电路结构(被称为网表文件)不依赖于任何硬件环境,能够被移植到任何通用(tngyng)的硬件环境中。网表文件有多种格式,如EDIF、VHDL、VQM、Verilog等。第二十一页
18、,共七十四页。2222第1章 EDA技术概述 总的来说,整个(zhngg)综合过程就是将设计者在EDA工具中输入的HDL文本设计、原理图设计或状态图设计等,依据给定的硬件结构组件和约束条件进行编译、优化、转化和综合,最终获得门级电路甚至更底层的电路结构描述的网表文件。综合器既可以使用第三方EDA公司提供的专用综合器(如Synplicity公司提供的Synplify综合器),也可以使用FPGA/CPLD供应商提供的综合器(如Altera公司集成EDA软件工具Quartus中自带的Analysis &Synthesis模块)。第二十二页,共七十四页。2323第1章 EDA技术概述 4布局布线布局布
19、线/适配适配通过综合后产生的电路结构网表文件,还需要与指定的目标器件进行逻辑映射,即将工程的逻辑和时序要求与目标器件的可用资源相匹配。布局布线/适配用来将每个逻辑功能分配给最合适的逻辑单元位置,进行布线和时序,并选择相应的互连路径和引脚分配,产生最终的下载文件。下载文件有多种格式,如.sof、.pof、.hex、.jam等,具体将在第2章中讲述。因为需要与具体目标器件的硬件结构细节相对(xingdu)应,布局布线器/适配器一般由FPGA/CPLD供应商提供。 第二十三页,共七十四页。2424第1章 EDA技术概述 5仿真仿真在硬件验证前,最好使用EDA工具对设计进行(jnxng)模拟验证,即仿
20、真。通过仿真,可以检查设计文件是否和预期结果一致,可以在设计的早期就排除错误,缩短设计周期和成本。仿真通过仿真器完成,既可以采用第三方EDA公司提供的专用仿真工具(如Mentor Graphic 公司的ModelSim仿真器),也可以采用FPGA/CPLD供应商提供的EDA工具直接完成。第二十四页,共七十四页。2525第1章 EDA技术概述 仿真分功能仿真和时序仿真两种。功能仿真仅对逻辑功能进行模拟测试,以验证逻辑功能是否正确,是否满足原设计要求。仿真过程不涉及任何具体器件的硬件特性,不考虑延时。不需要经过综合和布局布线/适配阶段(jidun)就能够进行功能仿真。时序仿真是接近真实器件运行特性
21、的仿真,包含了硬件延时信息。时序仿真的文件来自于综合、布局布线/适配后产生的文件。 第二十五页,共七十四页。2626第1章 EDA技术概述 6编程、下载编程、下载布局布线/适配阶段产生的最终下载文件,可以通过编程器或者下载电缆下载到FPGA/CPLD中,以便进行硬件测试和调试。由于FPGA和CPLD结构(jigu)上的差别,导致二者在使用上有一些区别。一般来说,对FPGA进行最终文件的下载称为配置(Configure);对CPLD进行下载操作称为编程(Programmable)。具体关于配置和编程的概念,以及下载电缆的类型、适用范围等都将在第2章中讲述。7硬件测试硬件测试把最终下载文件下载到F
22、PGA/CPLD后,就可以对设计进行硬件测试,以便最终验证设计在目标器件上实际工作的情况,有助于在完成最终电路系统前排除错误、改进设计。第二十六页,共七十四页。2727第1章 EDA技术概述 1.2.2 ASIC工程设计方法及流程工程设计方法及流程在EDA技术领域,除了CPLD和FPGA这两个常用的硬件载体外,还有一个使用频繁的概念,那就是ASIC(Application Specific Integrated Circuits,专用集成电路)。专用集成电路是相对于通用集成电路而言的,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要(xyo)而设计、制造的集成电路。就设计方法而言,设计ASIC的方法可分
23、为全定制法、半定制法和可编程逻辑器件法。第二十七页,共七十四页。2828第1章 EDA技术概述 1全定制法全定制法全定制法是利用集成电路最基本的设计方法,基于晶体管级的、对所有元器件都进行精工细作的设计,且采用手工设计版图的制造方法。全定制设计需要考虑工艺条件,根据电路的复杂程度决定(judng)器件的工艺类型、布线层数、材料参数、工艺方法、极限参数、成品率等,一般由专业微电子集成电路设计人员完成。全定制法的优点是:面积利用率高、性能较好、功耗较低;有利于提高芯片的集成度和工作速度,以及降低功耗。但由于其设计周期长、设计成本昂贵,且功能模块和单元库越来越成熟,全定制法逐渐被半定制法所替代。第二
24、十八页,共七十四页。2929第1章 EDA技术概述 2半定制法半定制法半定制法又分为门阵列法和标准单元法。门阵列包括规则的、未连接的行和列的晶体管结构,器件的连接完全是由设计所决定的。一旦(ydn)完成设计,布线软件就能算出哪些晶体管要进行连接。采用门阵列法,软件从低层次功能模块的连接开始直至完成整个器件连接的设计。门阵列法适用于开发周期短、低成本的小批量数字电路设计。第二十九页,共七十四页。3030第1章 EDA技术概述 标准单元法采用预先设计好的称为标准单元的逻辑单元,如D触发器、加法器、计数器等。所有标准单元均采用定制方法预先设计,设计者只需要确定标准单元的布局(bj)以及连线。但当工艺
25、更新后,标准单元库也要随之更新,这是一项十分繁重的工作。为了解决人工设计单元库费时费力的问题,目前市场上销售的IC CAD系统几乎都含有标准单元自动设计工具。此外,设计重用(Design Reuse)技术也可用于解决单元库的更新问题。第三十页,共七十四页。31 31第1章 EDA技术概述 3可编程逻辑器件法可编程逻辑器件法可编程逻辑器件法是利用可编程逻辑器件设计专用集成电路的方法。用户可以借助EDA软件和开发系统在实验室内自行设计、测试、验证(ynzhng)。可编程逻辑器件法能够缩短设计周期,提高设计效率,但采用此种方法设计的ASIC器件在性能、速度以及单位成本上相对于全定制法和半定制法设计的
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