2022年锡膏技术资料 .pdf

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1、 Clean Solder SolderCreamNP303-CQS-1技術資料Technical InformationT070401A株式会社技術部NIHON GENMA MFG.CO.,LTD- 1 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 25 页 - - - - - - - - - 1. 特徴Features ? 32. 一般特性Characteristics?83. 詳細Data ? 93-1 NP303 組成NP303 composition ? 9

2、3-2 NP303特性NP303 characteristics?93-3含有量Flux content? 103-4塩素含有量Chlorine content? 103-5紙試験 ?11Silver chromate paper test3-6 広率Spreading ratio ? 113-7 化物含有試験Fluoride content? 123-8 銅鏡腐食試験Copper mirror corrosion test?123-9残渣銅板腐食試験?13Corrosivity test about to flux residue3-10粘度（流動特性）Viscosity （Fluidity

3、 characteristic) ?143-11温度粘度関係? 15Viscosity with different temperature condition3-12印刷性Printability? 16313印刷時性試験Slump-in-print? 17314加熱時性試験Slump-in-heat? 18315粘着性試験Tackiness ? 19316効力試験Wetting effect? 20317試験Solder ball ? 21318?試験 Migration ? 22319絶縁抵抗試験Insulation resistance ? 22320 Void ? 234. 推奨 ?

4、 24Recommended reflow profile5. 使用上注意事項? 25Caution in use目次INDEX- 2 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 25 页 - - - - - - - - - 1. NP303-CQS-1特徴Features of NP303-CQS-1粘度安定性優?保管時粘度変化少。?常温輸送可能。?通関、検査時、倉庫保管時劣化。Viscosity stability is excellent ?Viscosity

5、 is stable at storage.?Able to transport under the normal temperature.?Viscosity does not change at time of clearing customs, inspection, and the storage in the warehouse.150160170180190200210220230010203040strage date （day）viscosity（Pa?s）10 strage30 strage40 strage5% up10% upN=5- 3 -名师资料总结 - - -精品资

6、料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 25 页 - - - - - - - - - 印刷条件： 角度60 170m?移動距離：片側20cm( 往復40）印刷速度： 30mmsec印圧： 2210-2： 0mm： 30sec試験環境：温度2628 湿度 30-50 上乗、連続印刷時間毎交換時間印刷後、回収，冷蔵庫保管冷蔵保管時間後、再印刷開始Printing conditionSqueegee： Metal type, Angle 60 , Width 170mmSqueegee stroke

7、 ：20cmPrinting speed ： 30mmsecprinting pressure ：2210-2Snap off ： 0mmInterval ： 30secEnvironment ：Temperature, 26 28Humidity, 30-50 Put the solder cream of 500g on the stencil and replace the existing solder cream of 250g to new solder cream every four hours. After printing for eight hours, collect

8、the remaining solder cream on thestencil into container, and keep it into the refrigerator for sixteen hours. Afterthat, start printing and repeat.140160180200220240048048048048048048048printing time （hr）viscosity（Pa?s）1日目1st day2日目2nd day3日目3rd day4日目4th day5日目5th day6日目6th day7日目7th day粘度安定性優?連続印刷

9、時粘度変化少?再使用可能。Viscosity stability is excellent ?Almost no change in viscosity during the continuous printing. ?It is possible to use it again. - 4 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 25 页 - - - - - - - - - 粘度安定性優Viscosity stability is excellent 日目日目

10、0.4mm 0.4mm pitchSolder ball- 5 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 25 页 - - - - - - - - - 枚連続印刷1000 pieces continuous print 印刷条件： 角度60 170m厚：0.12mm印刷速度： 30mm sec印圧：2210-2： 0mm： 30sec試験環境：温度2628 湿度 30-50 Printing conditionSqueegee： Metal type, Angle

11、 60 , Width 170mmThickness of stencil ：0.12mmPrinting speed ： 30mm secprinting pressure ：2210-2Snap off ： 0mmInterval ： 30secEnvironment ：Temperature, 26 28Humidity, 30-50 枚目1000枚目1st printing1000th printingPa?s Pa?s粘度 ViscositySolder ballDot pattern0.25mm- 6 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - -

12、- - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 25 页 - - - - - - - - - 0102030405060708002004006008001000枚数print体積率（）Volume（）CSP1-aveCSP2-aveQFN-ave枚連続印刷1000 pieces continuous print 印刷量安定性IP321 （松下 FA）、測定Stability of printed amount of solder creammeasured by IP321 （ Matsushita FA ）- 7 -名师资料总结 - - -精品

13、资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 25 页 - - - - - - - - - 2. 一般特性Characteristics表1 一般特性表Table 1 Characteristics list項目Item特性Characteristics試験方法Test method組成Solder compositionSn3.0Ag0.5Cu粘度（Pa.s)Viscosity (Pa.s)18020Malcom PCU-2, 5, 205比TI index0.550.05銅鏡腐食試験Coppe

14、r mirror corrosion test腐食No corrosionJIS Z 3197 8.4.2融点（）Melting point ()216-221DSC粉末粒径（ m ）及形状Solder powder particle size (m) and shape38-22,SphericalJIS Z 3284 塩素含有量 (%)Chlorine content (%)0.020.0 JIS Z 3197 8.1.4.2.1化物含有試験Fluoride content化物No fluorideJIS Z 3284 2水溶液比抵抗試験Resistivity test of water

15、solution300以上300 minJIS Z 3197 8.1.1含有量 (%)Flux content (%)12.00.3JIS Z 3197 8.1.2紙試験Silver chromate paper test変色No discolorationJIS Z 3197 8.1.4.2.3広率 (%)Spreading ratio (%)75% 以上75 minJIS Z 3197 8.3.1.14090%1.0 10以上1.0 10min8585%5.0 10以上5.0 10min残渣銅板腐食性試験Corrosirity test due to flux residue腐食No co

16、rrosionJIS Z 3284 4印刷Slump-in-print0.2mmJIS Z 3284 7加熱Slump-in-heat0.3mm minJIS Z 3284 80 hr1.2 N min粘着性Tackiness24 hr1.2 N minJIS Z 3284 9効力試験Wetting effect (copper plate)度合 13Class 1-3JIS Z 3284 10試験Solder ball度合 13Class 1-3JIS Z 3284 11Migration発生Not occurJIS Z 3284 14JIS Z 3284 3絶縁抵抗（）Insulation

17、 resistance ()- 8 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共 25 页 - - - - - - - - - 3-1. NP303 組成NP303 composition試験結果：表 2示。Test result :As shown in Table 2.弊社品番Product name 組成Solder Composition溶融温度（）Melting point()引張強度（ MPa)Tensile Strength(Mpa)伸（）Elogati

18、on(%)時間（ sec)Wetting time(sec)96.5Sn3.0Ag0.5Cu3763Sn37Pb1.580.8049NP303216-22133H6318344表2. NP303 組成Table 2. NP303 composition3-2. NP303 特性NP303 characteristics試験結果：表 3示。Test result :As shown in Table 3.表3. NP303 特性Table 3. NP303 characteristics3 詳細DataSnAgCu規格値残部StandardRest分析値残部AnalysisRest2.980.4

19、953.00.50.50.05Analysis0.000 0.000 0.002 0.000 0.001 0.000 0.000 0.000 0.002 0.005 0.026 分析値maxmaxmaxmaxmaxmaxmaxmaxmaxmaxmaxStandard以下以下以下以下以下以下以下以下以下以下以下0.0010.010.020.0020.030.0010.10 0.050.060.100.05規格値ZnNiFeCdAsAlInAuBiSbPb- 9 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - -

20、 - - - - - 第 9 页，共 25 页 - - - - - - - - - 試験回数Test times1234512.1012.03結果数値（ Wt%)Test value （Wt% ）平均Average12.0512.1212.0712.073-3 . 含有量試験Flux content試験方法： JIS Z 3284 8.1.2試験結果：表 4示。Test method: Based on JIS Z 3284 8.1.2Test result :As shown in Table 4.3-4. 塩素含有量試験Chlorine content試験方法： JIS Z 3197 8.

21、1.4.2.1試験結果：表 3示。Test method: Based on JIS Z 3197 8.1.4.2.1Test result : As shown in Table 3.試験回数Test times123450.02150.02010.0190試験結果（ Wt%)Test value （Wt% ）平均Average0.01950.01890.0198表4. 含有量 (%)Table 4. Flux content (%)表5. 塩素含有量Table 5. Chlorine content (%)- 10 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - -

22、 - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 10 页，共 25 页 - - - - - - - - - 3-5. 紙試験Silver chromate paper test試験方法： JIS Z 3197 8.1.4.2.3試験結果：図 1示。Test method: Based on JIS Z 3197 8.1.4.2.3Test result : As shown in Fig 1.変色No discoloration図1. 紙試験Fig 1. Silver chromate paper test3-6. 広率Spreading ratio試験

23、方法： JIS Z 3197 8.3.1.1試験結果：図 2、表6示。Test method: Based on JIS Z 3197 8.3.1.1.Test result : As shown in Fig 2 and Table 6.試験回数test times12345平均Average80.178.9広率 (%)Spreading ratio(%)78.181.577.277.9図2 試験片Fig. 2 Test piece after heat with 250.表6 広率Table 6 spreading ratio- 11 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - -

24、 - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 11 页，共 25 页 - - - - - - - - - 3-7. 化物含有試験Fluoride content test試験方法： JIS Z 3284 2試験結果：図 3示。Test method: Based on JIS Z 3284 2Test result : As shown in Fig 3. 化物No fluoride図3. 化物含有試験Fig 3. Fluoride content test3-8. 銅鏡腐食試験Copper mirror corrosion tes

25、t試験方法： JIS Z 3197 8.4.2試験結果：図 4示。Test method: Based on JIS Z 3197 8.4.2Test result : As shown in Fig 4. 2448h腐食No corrosion腐食No corrosion図4. 銅鏡腐食試験Fig 4. Copper mirror corrosion test- 12 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 12 页，共 25 页 - - - - - - - - - 下B

26、ottom上lid腐食No corrosion腐食No corrosion?飛散箇所3-9. 残渣銅板腐食試験Corrosivity test about flux residue試験方法： JIS Z 3284 4試験結果：図 5示。Test method: Based on JIS Z 3284 4.Test result : As shown in Fig 5, no corrosion is occurred.初期Initial72時間72hr拡大写真Enlarged photoSpatter of flux図5 残渣銅板腐食試験Fig. 5 Corrsivity test due t

27、o flux residue- 13 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 13 页，共 25 页 - - - - - - - - - 流動特性Fluidity characteristic測定時間 (分）Measuring time(min)3分min6分min 3分min3分min3分min1分min1分min1分min回転数（ r.p.m)Rotation speed1034510203010168.6粘度値(PaS)Viscosity349.4291.7254.9

28、171.1120.8100.0169.2168.6粘度（PgsViscosity0.54?指数TI1.11非回復率Non-recovery rate測定結果Test result3-10. 粘度（流動特性）Viscosity (Fluidity characteristic)試験方法： JIS Z 3284 6試験機器： MALCOM PCU-2,5,205試験結果：図 6及表7示。Test method: Based on JIS Z 3284 6Test machine: MALCOM PCU-2, 5, 205Test result : As shown in Figure 6 and

29、Table 7.回転数(r.p.m ）Rotation (rpm）図6 NP303-CQS-1 流動特性Fig. 6 Viscosity （Fluidity characteristic)101001000110100粘度（ PaS)Viscosity表7 NP303-CQS-1 流動特性Table Viscosity（Fluidity characteristic)- 14 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 14 页，共 25 页 - - - - - - - - -

30、 3-11. 粘度温度関係Viscosity measured in different temperature condition試験方法：Test method:空気混入避丁寧12分混。Stir solder paste for 1-2 min carefully while avoiding the air to be mixed therein.温度測定温度条件* 方式粘度計分間、回転速度回転。Set solder paste in viscosity measurement by spiral method whichthe temperature is set-upin the m

31、easuring condition *. After set-up, adjust the speed in 10 rpm with rotor for 3 min.引続 分間、回転速度回転、分経過後温度測定温度条件*場合回転停止温度一定待。Then, adjust the speed in 3 rpm with rotor for 6 min. After 6 min, if the temperature is not in the measuring condition *0.2 , stop the rotation and wait until the temperature ad

32、justment.温度調整完了後、 分後粘度値読粘度値。After temperature adjustment, read the viscosity value by 10 rpm/3 min as the viscosity value of the solder paste.測定温度条件19,22 ,25 ,28 ,31 the temperature condition: 19,22 ,25 ,28 ,31 試験結果：図 7示。Test result: As shown In Figure 7.図7 粘度温度関係Figure 7 Viscosity with different te

33、mperature condition1001201401601802002202401820222426283032温度（）Temperature ( )粘度（Pas）Viscosity （Pas)- 15 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 15 页，共 25 页 - - - - - - - - - 3-12. 印刷試験Printability試験方法： 下記印刷条件抜性観察。Test method: With the print condition as belo

34、w, we observed the shape and the thickness (distribution)of the printed solder paste.印刷条件：Print condition:印刷機：SP28P-DH （ FA 製）Print machine ：SP28P-DH ( made by Panasonic FA)：Squeegee ：Metal印刷速度：30mm/secPrint speed :30mm/sec印圧： 1.30.1MPaPrint pressure : 1.30.1MPa開口部： 0.4mm ， : 0.35, 0.30, 0.28, 0.24O

35、pening ：Slit ：0.4mmpitch，dot:0.35, 0.30, 0.28, 0.24厚：0.12mmThickness of stencil：0.12mm 環境雰囲気：26, 30% Environmental： 26, 30% 試験結果：試験結果、図示。Test result：As shown in Figure 8 枚目1st printing枚目30th printing0.24 0.30 0.24 0.30 0.28 0.35 0.28 0.35 0.4mm pitch slitDot 図 印刷性Figure 8 Printability- 16 -名师资料总结 -

36、- -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 16 页，共 25 页 - - - - - - - - - 3-13. 印刷Slump-in-print試験方法： JIS Z 3284 7試験結果：図 9示。Test method: Based on JIS Z 3284 7Test result : As shown in Fig 9.図9 印刷結果（印刷後 1時間放置）Fig.9 Slump-in-print (Left for 1 hr after print)1.5 0.3mm 1.5 0.3

37、mm pattern1.5 0.7mm 1.5 0.7mm pattern0.2mm No bridge in 0.2mm0.2mm No bridge in 0.2 mm0.2 0.30.40.50.20.40.60.30.5 0.7- 17 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 17 页，共 25 页 - - - - - - - - - 3-14. 加熱Slump-in-heat試験方法： JIS Z 3284 8加熱条件： 180、1分間試験結果：図 10示。Tes

38、t method: Based on JIS Z 3284 8180.Heating condition: oven 180, 1minTest result : As shown in Fig. 10.印 刷 直 後Right after print18060秒加熱後After heating at 180for 60sec0.3mm No bridge in 0.3 mm0.3mm No bridge in 0.3 mm0.2mm No bridge in 0.2 mm0.2mm No bridge in 0.2 mm1.50.71.50.30.2 0.30.40.50.20.40.60.

39、30.5 0.70.2 0.30.40.50.20.40.60.30.5 0.7図10 加熱結果Fig 10. Slump-in-heat- 18 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 18 页，共 25 页 - - - - - - - - - 3-15. 粘着性試験Tackiness試験方法： JIS Z 3284 9放置環境： 252、5010%RH試験結果：図 11示。Test method: Based on JIS Z 3284 9Left condition:

40、 252, 50 10%RHTest result: As shown in Figure 11.図11 粘着性試験結果Figure 11. Tackiness test時間（）粘着力（ N)Tackiness(N)00.20.40.60.811.21.41.6051015202530354045505560657075- 19 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 19 页，共 25 页 - - - - - - - - - 銅板Copper plate黄銅板Brass

41、plate板Nickel plate度合2Class 2度合 2Class 2度合2Class 23-16. 効力試験Wetting effect試験方法： JIS Z 3284 10試験結果：図 12示。Test method: Based on JIS Z 3284 10Test result : As shown in Fig 12. 図12 効力試験結果Fig 12 Wetting effect- 20 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 20 页，共 25 页

42、 - - - - - - - - - 3-17. 試験Solder ball試験方法： JIS Z 3284 11放置環境：表 8示。試験結果：図 13示。Test method: Based on JIS Z 3281 11Ambient: As shown in Table 8. Test result : As shown in Fig. 13.A放置環境Environmental condition放置時間 ( 時間)Leaving time (hr)条件aCondition a温度252, 相対湿度 505252, 50 5RH24条件Condition b温度402, 相対湿度 9

43、05402, 90 5RH8, 24図13 試験結果Fig. 13 Solder ball条件aCondition a条件bCondition b初期Initial初期24時間放置後差見No difference between Initial and 24hr24時間放置24hr8時間放置8hr24hr時間放置24hr初期24時間放置後差見No difference between Initial and 24hr表8 試験片放置環境Table 8 Environmental condition凝集度合判定1Class 1 凝集度合判定1Class 1凝集度合判定1Class 1凝集度合判定

44、1Class 1- 21 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 21 页，共 25 页 - - - - - - - - - Insulation resistance1.94E+121.51E+121.38E+128.51E+111.28E+121.04E+121E+124.36E+147.2E+089.1E+08 1.2E+091.10E+091.62E+092.29E+093.16E+091.25E+141.E+061.E+071.E+081.E+091.E+101.

45、E+111.E+121.E+131.E+141.E+1501002003004005006007008009001000Time (H)Resistancevalue()4090%RH8585%RH温度85, 湿度85%85,85%RH温度40, 湿度90%40,90%RH発生No migration発生No migration極極極極極極3-18.Migration試験方法： JIS Z 3284 14試験結果：図 14示、発生。Test method: Based on JIS Z 3284 14Test result : As shown in Fig 14, no migration

46、occurred.図14 Fig 14. Migration test3-19. 絶縁抵抗Insulation resistance試験方法： JIS Z 3284 3試験結果：図 15示。Test method: Based on JIS Z 3284 3Test result : As shown in Figure 15.図15 絶縁抵抗Figure 15. Insulation resistance- 22 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 22 页，共 25

47、 页 - - - - - - - - - 3-20. Void試験方法：Test method: 弊社試験用、試験基板印刷。( a: 0.65mmQFP /t=150 m 、 b: 0.3 BGA /t=110 m ）Use a metal mask to print solder cream on a test board.(Pattern a: 0.65mm pitch/t= 150m, Pattern b: 0.3BGA/t=110m ） 試験基板 a図16条件、X線検査機（名古屋電機工業製：NLX2500AM）用測定致。（測定断面積対）Reflow the test board wit

48、h the reflow condition as Figure 16. After reflow, inspect the board with an X-ray inspection and measure the area of void for pattern a. (Ratio to measuring area (%)試験結果：図 17及表9示Test result: As shown In Figure 17 and Table 9.150-18098.2sec221以上Over 22145.8sec?温度Peak temperature237図16条件Figure 16Refl

49、ow condition基板Test piece123456平均Average7.98.587.3void %5.56.39.56.4表8 a平均値Table 8 Ratio of void (%) for pattern apattern apattern b発生少。. Void appears a little.図17 写真Fig 17 void condition- 23 -名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 23 页，共 25 页 - - - - - - - -

50、- 050100150200250300020406080100120140160180200220240260280 以 上 4 4. 推奨Recommended reflow profile?温度昇温速度秒使用。急激温度上昇性悪化場合。、基板上温度（）少、温度付近、時間秒使用。温度低、時間短基板上温度（）大、未溶融発生場合。温度高、時間長中活性力失、未溶融発生場合。?Pre-heatUse rising up rate of pre-heat temperature at 2-4/sec. Rapid rising may cause slump of solder cream. To r