2022年2022年集成电路设计基础作业 .pdf
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1、集成电路设计基础电子信息工程10 课程作业 1(第一周)第一章 集成电路设计概述基础习题1-1 按规模划分,集成电路的发展已经经历了哪几代?它的发展遵循了一条业界著名的定律,请说出是什么定律?1-2 什么是 无生产线集成电路设计?列出无生产线集成电路设计的特点和环境。1-3 多项目晶园 (MPW, Multi-Project Wafer)技术的特点是什么?对发展集成电路设计有什么意义?1-4 集成电路设计需要哪4 个方面的知识?要求:从以上题目中任选2 题完成!名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - -
2、 - - - - - 第 1 页,共 7 页 - - - - - - - - - 集成电路设计基础电子信息工程10 课程作业 2(第二周)第二章 集成电路材料、结构与理论习题2-1为什么 硅(Si, Silicon)材料在集成电路技术中起着举足轻重的作用?2-2 砷化镓 (GaAs, Galliumarsenide)和 磷化铟 (InP, Indiumphosphide)材料各有哪些特点?2-3 在怎样的条件下金属与半导体形成欧姆接触 ?在怎样的条件下金属与半导体形成 肖特基接触 ?2-4说出多晶硅 (Polysilicon)在 CMOS 工艺中的作用?2-5列出你知道的 异质半导体材料系统
3、。2-6绝缘体上硅 (SOI,Silicon ON Insulator)材料是怎样形成的,有什么特点?2-7肖特基接触 和欧姆接触 各有什么特点?2-8简述双极型晶体管 (BJT, Bipolar Junction Transistor)和金属氧化物半导 体场 效应 晶 体 管(MOSFET , Metallic-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)的工作原理。要求:从以上题目中任选4题完成!名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - -
4、- 第 2 页,共 7 页 - - - - - - - - - 集成电路设计基础电子信息工程10 课程作业 3(第三周)第三章 集成电路基本工艺习题3-1 写出晶体 外延的意义,列出三种外延生长方法,并比较各自的优缺点。3-2 写出掩模在 IC 制造过程中的作用,比较整版掩模和单片掩模的区别,列举三种掩模的制造方法。3-3 写出光刻的作用,光刻有哪两种曝光方式?3-4 X射线制版和直接电子束直写技术替代光刻技术有什么优缺点?3-5说出半导体工艺中 掺杂 的作用,举出两种掺杂方法,并比较其优缺点。3-6列出干法和湿法 氧化法形成 SiO2 的化学反应式。要求:从以上题目中任选3 题完成!名师资料
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