2022年2022年集成电路的发展与应用 .pdf
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1、粉体( 1)班学号: 1003011020集成电路技术的发展与应用摘要: 集成电路( Integrated Circuit, 简称 IC )是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。关键词:集成电路模拟集成电路电
2、子元件晶体管发展应用集成电路对一般人来说也许会有陌生感,但其实我们和它打交道的机会很多。计算机、电视机、 手机、 网站、 取款机等等, 数不胜数。 除此之外在航空航天、星际飞行、 医疗卫生、交通运输、 武器装备等许多领域,几乎都离不开集成电路的应用,当今世界,说它无孔不入并不过分。在当今这信息化的社会中,集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。无论是在军事还是民用上,它已起着不可替代的作用。一、集成电路的定义、特点及分类介绍1、什么是集成电路:所谓集成电路(IC) ,就是在一块极小的硅单晶片上,利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件,并连接成完成特定电子技术功能的
3、电子电路。从外观上看,它已成为一个不可分割的完整器件,集成电路在体积、重量、耗电、寿命、可靠性及电性能方面远远优于晶体管元件组成的电路,目前为止已广泛应用于电子设备、仪器仪表及电视机、录像机等电子设备中。1 2、集成电路的特点:集成电路或称微电路(microcircuit) 、微芯片(microchip) 、芯片( chip )在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrate
4、d circuit )是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、 民用电子设备如收录机、电视机、 计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。3、集成电路的分类:(1)按功能结构分类:集成电路,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大系。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下
5、载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页,共 7 页 - - - - - - - - - 集成电路而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G 手机、数码相机、电脑CPU 、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号)类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的信号等),其输出信号和输入信号成正比。(2)按制作工艺分类:集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路
6、又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。(3)按集成度高低分类:集 成 电 路 按 集 成 度 高 低 的 不 同 可 分 为 : SSI 小 规 模 集 成 电 路 (Small Scale Integrated circuits)、 MSI 中 规 模 集 成 电 路 (Medium Scale Integrated circuits) LSI 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits) 、 VLSI 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits) 、 ULSI 特大规模集成电路(Ultra Large Scal
7、e Integrated circuits)、 GSI 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga Scale Integration)。(4)按导电类型不同分类:集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL 、ECL 、HTL 、 LST-TL 、 STTL 等类型。单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS 、NMOS 、PMOS等类型。(5)按用途分类:集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路
8、、录像机用集成电名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页,共 7 页 - - - - - - - - - 集成电路路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。1. 电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器(CPU )集成电路、
9、存储器集成电路等。2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路,电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG 解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF 信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。(6)按应用领域分:集成电路按应用领域可分为标准通用集
10、成电路和专用集成电路。(7)按外形分:集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。2 二、集成电路的发展历程1、世界集成电路发展历史:1947 年:贝尔实验室肖特莱等人发明了晶体管,这是微电子技术发展中第一个里程碑;集成电路1950 年 : 结 型 晶 体 管 诞 生1950 年 : RHol和 肖 特 莱 发 明 了 离 子 注 入 工 艺1951 年:场效应晶体管发明1956 年: C S Fuller发明了扩散工艺1958 年:名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - -
11、 - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页,共 7 页 - - - - - - - - - 仙童公司RobertNoyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路,开创了世界 微 电 子 学 的 历 史 ;1960 年 : H H Loor和E Castellani发 明 了 光 刻 工 艺1962 年:美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管1963 年: F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术,今天,95% 以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺1964 年: Intel摩尔提出摩尔定律,预测晶体管集成度将会每18 个月增加 1倍1966 年
12、:美国RCA 公司研制出CMOS集成电路,并研制出第一块门阵列(50 门),为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础,具有里程碑意义1967 年:应用材料公司(Applied Materials)成立,现已成为全球最大的半导体设备制造公司1971 年 : Intel推 出 1kb动 态 随 机 存 储 器 ( DRAM ) , 标 志 着大 规 模 集 成 电 路 出 现1971 年:全球第一个微处理器4004 由 Intel公司推出,采用的是MOS 工艺,这是一个 里 程 碑 式 的 发 明1974 年 : RCA公 司 推 出 第 一 个CMOS微 处 理 器 1802 1976 年:
13、16kb DRAM和 4kb SRAM问世1978 年: 64kb 动态随机存储器诞生,不足 0.5 平方厘米的硅片上集成了14 万个晶体管,标志着超大规模集成电路(VLSI )时代的来临1979 年: Intel 推出 5MHz 8088微处理器,之后,IBM 基于 8088 推出全球第一台PC 1981 年:256kb DRAM和 64kb CMOS SRAM问世1984 年:日本宣布推出1Mb DRAM和 256kb SRAM 1985 年:80386 微处理器问世,20MHz 1988 年: 16M DRAM问世, 1平方厘米大小的硅片上集成有3500 万个晶体管,标志着进入超大规模集
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