2022年SMT组装中的实用可制造性设计 .pdf

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1、SMT 组装中的实用可制造性（DFM ）设计开课信息 : 课程编号：KC1460开课日期（天数）上课地区费用2010/10/29-30 江苏 - 苏州市2800 更多 : 无招生对象工厂工程管理人员、工厂操作管理人员、项目操作管理人员、产品程序管理人员、SMT 工艺工程师和技术员、DFM 专家、材料项目管理人员、PCB 设计员、元器件工程师、硬件/软件工程师、质量管理人员/工程师、可靠性工程师、设备供应商、PWB 供应商、材料供应商【主办 单 位】中国 电 子 标 准 协 会【咨询 热 线】 0 7 5 5 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生【报名

2、 邮 箱】 martin# （请将 #换成 ）课程内容“ 电子可制造性设计-DFM ”课程特点：本课程以DFM 的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM 的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB 制造过程， PCB 材料选择， SMT 封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响， 以及热设计， 钢网设计， 可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立 DFM 规范等话题。通过本课程的学习，学员能够基本掌握DFM 的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM 的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。课程要点： 1

3、、了解可制造性设计的重要性，推行产品开发过程中设计人员应承担的职责；2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识，帮助工程师理解工艺设计规范达到设计中灵活运用；3、基板和元器件基本知识，在设计中的选取准则，直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠 性和可维护性等方面；4、单板热设计是影响单板可靠性的主要方面，介绍热设计的常用方案；5、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB 设计中相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。课程内容：第一讲：电子产品工艺设计概述1. 什么是 DFM 、DFR、DFX ，作为设计工程师需要了解什么2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗名师资

4、料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 4 页 - - - - - - - - - 3. 工艺设计概要：工艺流程设计、元件选择设计第二讲：SMT 制造过程概述1. SMT （表面贴装工艺）的来源和发展2. 常用 SMT 工艺流程介绍和在设计时的选择3. SMT 重要工艺工序：锡膏应用（锡膏印刷、锡膏喷印新技术）、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接4. 波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺第三讲：基板和元件的工艺设计与选择1.基板和元件的基本知识2.基板材料的种类和选择、常见的质量问

5、题及失效现象3.元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点4.基板、元件的选用准则5.组装（封装）技术的最新进展：MCM 、PoP、3D 封装第四讲：电子产品的板级热设计1. 为什么热设计在SMT 设计中非常重要2. 高温造成器件和焊点失效的机理3CTE 热温度系数匹配问题和解决方法4散热和冷却的考虑5与热设计有关的走线和焊盘设计6. 常用热设计方案第五讲：焊盘设计1. 影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准2. 不同封装的焊盘设计3. 焊盘设计的业界标准，如何制定自己企业的焊盘标准库4. 焊盘优化解决工艺问题案例第六讲： PCB 布局、布线设计1. 考虑板在自动生产线中的生

6、产2. 板的定位和fiducial 点的选择3. 板上元件布局的各种考虑：元件距离、禁布区、拼版设计、机械应力布局考虑4. 不同工艺路线时的布局设计案例5. 可测试设计和可返修性设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置第七讲：钢网设计1. 钢网设计在DFM 中的重要性2. 钢网设计与焊盘设计的关系3. 钢网设计的要素：厚度、开口几何尺寸、宽厚比等4新型钢网：阶梯钢网Step Stencil、纳米钢网名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 4 页 - - - - - -

7、 - - - 第八讲：电子工艺技术平台建立1. 建立 DFM 设计规范的重要性2. DFM 规范体系建立的组织保证3. DFM 规范体系建立的技术保证4. DFM 工艺设计规范的主要内容 5. DFM 设计规范在产品开发中如何应用讲师介绍王毅老师：工作经历：曾任职华为技术有限公司，8 年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司电子工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司电子工艺平台四大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM 、工艺可靠性设计DFR 等 DFx 设计平台的建立与应用，在产品创新设计方法QFD 和 DFX 领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。发表论文：获省部级科技进步一等

8、奖一次，包括在CHINES SCIENCE BULLETINE等国际一流刊物发表学术论文40 多篇；专著表面组装的无铅焊料（电子工业出版社）2010 年 4 月已出版，表面组装的可靠性工程（电子工业出版社）2010 年 9 月出版，与国际知名焊接专家Armin 博士合著电子产品的无铅焊接（电子工业出版社）2010 年下半年出版。荣誉称号：工学博士，博士后、高级工程师；深圳市科技局专家委员会专家；国家科技部高新技术企业认定专家；深圳市高新技术行业协会电子产品创新设计首席培训专家；深圳市营销协会科技顾问；上市公司浙江万丰奥特集团（002* ）科技顾问； 中国电子学会高级会员；美国SMT 协会会员培

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