2022年常用电子元件封装 .pdf

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1、常用电子元件封装更新时间： 2009-1-2 20:58:07 浏览次数： 12938 电阻： RES1 ，RES2 ，RES3 ，RES4 ；封装属性为axial系列无极性电容： cap; 封装属性为RAD-0.1 到 rad-0.4 电解电容： electroi;封装属性为rb.2/.4到 rb.5/1.0 电位器： pot1,pot2；封装属性为vr-1 到 vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率 )diode-0.7(大功率 ) 三极管：常见的封装属性为to-18 （普通三极管） to-22( 大功率三极管 )to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78 和 79 系列

2、； 78 系列如 7805，7812，7820 等79 系列有 7905，7912，7920 等常见的封装属性有to126h 和 to126v 整流桥： BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（ D-44，D-37，D-46）电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容： RAD0.1-RAD0.3。其中 0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容： RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF用 RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中

3、0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管： RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中指有多少脚，脚的就是DIP8 贴片电阻0603 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 3 页 - - - - - - - - - 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：04

4、02=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路

5、板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE 。LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICE 。 LIB 库中，简简单单的只有NPN与 PNP之分，但实际上，如果它是 NPN的 2N3055那它有可能是铁壳子的TO 3， 如果它是 NPN的 2N3054， 则有可能是铁壳的TO-66 或 TO-5， 而学用的 CS9013 ， 有 TO-92A， TO-92B，还有 TO-5，TO-46，TO-52 等等，千变万化。还有一个就是

6、电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和 RES2 ，不管它是 100还是 470K都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至 1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容RAD0.1-RAD0.4 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - -

7、第 2 页，共 3 页 - - - - - - - - - 有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管DIODE0.4 及 DIODE0.7 石英晶体振荡器XTAL1 晶体管、 FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（ POT1 、POT2 ）VR1-VR5 当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和 0.3 ，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷

8、电路板上的焊盘间的距离也就是300mil （因为在电机领域里， 是以英制单位为主的。 同样的，对于无极性的电容， RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为 RB.2/.4 ，RB.3/.6等，其中“ .2 ”为焊盘间距，“.4 ”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO 3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC 电路，有 DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8 就

9、是双排，每排有4 个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil 。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装， 其管脚可不一定一样。 例如，对于 TO-92B之类的包装，通常是1 脚为 E （发射极），而2 脚有可能是 B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3 脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管， MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在 PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W 、及 2，所产生的网络表，就是1、2 和 W ，在 PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与 SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3 即可。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 3 页 - - - - - - - - -