PAUT相控阵超声检测技术培训教程.pdf
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1、PAUT(相控阵超声)检测技术(相控阵超声)检测技术 付汝龙付汝龙 18688034051 rlfust- 广东汕头超声电子股份有限公司超声仪器分公司 www.st- 第第1 1章章 相控阵超声原理相控阵超声原理 1.1 1.1 机械扫描雷达与相控阵雷达机械扫描雷达与相控阵雷达 波束扫描靠雷达天线的转动 电的方式控制雷达波束的指向变化 1.2 1.2 相控阵超声的发展历史相控阵超声的发展历史 相控阵技术最早应用于军用雷达,相控阵超声来源 于相控阵雷达技术。 相控阵超声(B超、彩超)最先应用于医疗领域, 并逐步发展成为四大医学影像技术之一。 上世纪80年代初,相控阵超声检测技术从医疗领域 跃入工
2、业领域,在常规工业无损检测领域逐渐被广 泛应用。 国内于2001年首次引入PipeWIZARD全自动超声检 测系统,相控阵超声检测成功应用于西气东输工程。 1.3 1.3 什么是相控阵超声什么是相控阵超声 相控阵超声的基本概念来源于相控阵雷达技术来源于相控阵雷达技术,探头由多个晶片按一定 的规律分布排列,通过软件可以单独控制每个晶片的激发时间,从而控 制发射超声波束(波阵面)的形状和方向,实现超声波的波束扫描、偏 转和聚焦;可以检出不同方位及取向的缺陷,这些缺陷可能随机分布在 远离声束轴线的位置上。用普通单晶探头因移动范围和声束角度有限对 方向不利的缺陷或远离声束轴线位置的缺陷易漏检。 1.4
3、 1.4 相控阵发射与接收相控阵发射与接收 1.5 1.5 相控阵聚焦相控阵聚焦 1)通过探头晶片的延时控制,探 头可以将波束能量聚集在一点。 2)通过改变晶片的延时法则,波 束能聚焦在不同的深度。 3)在远场区,波束不能聚焦,只 能叠加。 4)使用1 维阵列时,波束只能在 一个平面上控制。 5)焦距与阵元数关系:一般情况 下,焦距小,使用聚焦的阵元数少; 焦距大,使用聚焦的阵元数多。 1)通过软件控制每一个晶片激发 的延时时间使超声波传播的波阵面 沿特定角度传播。 2)通过控制探头晶片的延时可以 改变波束的偏转角度。 3)使用单一的探头可以进行多角 度检测。 4)使用1 维阵列时,仅能在一个
4、 平面上进行波束控制。 1.6 1.6 相控阵声束偏转相控阵声束偏转 1.7 1.7 聚焦与偏转动态演示聚焦与偏转动态演示 1.8 1.8 相控阵聚焦模式相控阵聚焦模式 根据焦点的轨迹路线,常用聚焦模式可分为深度、水平、 等声程、自由线四种模式。 深度:焦点自上而下,深度递增; 水平:焦点深度不变,水平移动; 等声程:焦点轨迹为圆弧; 自由线:焦点轨迹为任意倾斜直线。 1.9 1.9 相控阵线性扫查(电子扫查)相控阵线性扫查(电子扫查) 线性扫查(E-Scan):阵列中的晶片组依次切换,且每 组晶片都使用相同的聚焦法则。声束则以恒定角度沿 相阵列探头长度方向进行 Beams 1 2 3 4 5
5、 6 7 8 9 10 11 12 13 d 1.10 1.10 相控阵扇形扫描(方位扫描)相控阵扇形扫描(方位扫描) 扇形扫查(S-Scan):又称方位扫描或角扫描,使阵列中 相同 晶片发射的声束对某一聚焦深度在扫描范围内移动。对其它 不同焦点深度可增加扫描范围,扇形扫描区大小可变。 1.11 1.11 相控阵动态深度聚焦相控阵动态深度聚焦 动态深度聚焦(DDF):超声波束沿 声束轴线对不同聚焦深度进行扫描, 采用同一种聚焦法则多次发射,接 收采用多种聚焦法则对信号接收进 行可编程深度重新聚焦 无 动 态 深 度 聚 焦 无 动 态 深 度 聚 焦 有 动 态 深 度 聚 焦 有 动 态 深
6、 度 聚 焦 1.12 1.12 线性扫查声束合成线性扫查声束合成 一个聚焦法则形成一条声束,零度线扫及角度线扫 1.13 1.13 扇形扫查声束合成扇形扫查声束合成 一个聚焦法则形成一条声束, 任意两条声束之间的间隔角 度相同 1 2 无楔块纵波扇扫 带楔块横波扇扫 1.14 1.14 典型扫描图像典型扫描图像 1)一个聚焦法则形成一条声束 2)每条声束上的波幅变化采用不同的彩色色阶表示 3)声束与声束之间的间隔采用线性插值 4)所有声束的数据及插值数据组成图像 零度线扫零度线扫 角度线扫角度线扫 横波扇扫横波扇扫 1.15 1.15 相控阵偏转与聚焦效果相控阵偏转与聚焦效果 1、上图,激发
7、晶片32个,聚焦深度为10mm、30mm、50mm; 2、下图,激发晶片8个,聚焦深度为10mm、30mm、50mm; 3、结论:晶片数量少对远程聚焦的能力较弱;聚焦深度较小时, 应使用较少的激发晶片。 1.16 1.16 常用视图模式分类常用视图模式分类 B扫描视图、C扫描视图、D扫描视图 1.17 1.17 扇扫模式下的视图分类扇扫模式下的视图分类 扇扫模式下,利用编码器进行位置记录,可形成的 视图有:单角度切片B扫视图、体积校正B扫视图、 C扫视图(声程)、体积校正C扫视图 1.18 1.18 扇扫模式下的视图分类扇扫模式下的视图分类 单角度切片B扫视图:与常规单探头B扫描成像类似。 体
8、积校正B扫视图:每一条声束均作垂直方向的投 影,然后叠加成为一条声束。 C扫视图(声程):与常规C扫成像类似,每一条 声束沿声束方向投影,然后叠加。 体积校正C扫视图:每一条声束均作垂直方向的投 影,然后叠加称为一条声束。 1.19 1.19 典型典型C C扫描图像扫描图像 零度线扫零度线扫+C扫扫 横波扇扫横波扇扫+C扫扫 零度线扫下的C扫:深度方向上的投影,对于水平方向的缺陷可以精确测量 其面积,适合应用在板材及复合材料的检测。 横波扇扫下的C扫:声束方向上的投影,对于垂直声束方向的缺陷可以精确 测量其面积,适合应用在焊缝检测。经过体积修正B扫,可以测量缺陷高度。 1.20 1.20 角度
9、增益补偿(角度增益补偿(ACGACG) 1、波束受角度、楔块、衰减的因素影响,每一条声束的灵敏度可能不一 致,需要对每一条声束的灵敏进行增益补偿,使信号幅值到达同样的高度。 2、仪器工作在扇扫模式下,在CSK-IA试块或者半圆试块上,调节增益, 使所有角度声束的波高低于100%。需对每一条声束均进行增益补偿。 3、操作时需前后移动探头找到每条声束的最高回波,然后调节修正增益, 使波高到达50%或80%。 1.21 1.21 时间增益补偿(时间增益补偿(TCGTCG) 1、原因:声程的增加,超声波产生衰减,不同声程的回波灵敏度不一致。 2、方法:获取某一条声束从不同深度反射体(横孔)上获得回波高
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