昆山音频SoC芯片项目招商引资方案(模板).docx
《昆山音频SoC芯片项目招商引资方案(模板).docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《昆山音频SoC芯片项目招商引资方案(模板).docx(134页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/昆山音频SoC芯片项目招商引资方案昆山音频SoC芯片项目招商引资方案xx集团有限公司目录第一章 背景、必要性分析8一、 影响行业发展的有利和不利因素8二、 进入行业的主要壁垒11三、 行业产品下游市场情况及发展前景13四、 全面提升产业自主可控能力17五、 培育形成四大地标产业链群19第二章 总论22一、 项目名称及建设性质22二、 项目承办单位22三、 项目定位及建设理由24四、 报告编制说明25五、 项目建设选址26六、 项目生产规模26七、 建筑物建设规模27八、 环境影响27九、 项目总投资及资金构成27十、 资金筹措方案28十一、 项目预期经济效益规划目标28十二、 项目建
2、设进度规划28主要经济指标一览表29第三章 建设单位基本情况31一、 公司基本信息31二、 公司简介31三、 公司竞争优势32四、 公司主要财务数据34公司合并资产负债表主要数据34公司合并利润表主要数据34五、 核心人员介绍35六、 经营宗旨36七、 公司发展规划37第四章 建设方案与产品规划39一、 建设规模及主要建设内容39二、 产品规划方案及生产纲领39产品规划方案一览表39第五章 建筑工程方案分析41一、 项目工程设计总体要求41二、 建设方案43三、 建筑工程建设指标45建筑工程投资一览表45第六章 法人治理47一、 股东权利及义务47二、 董事50三、 高级管理人员55四、 监事
3、57第七章 运营管理模式60一、 公司经营宗旨60二、 公司的目标、主要职责60三、 各部门职责及权限61四、 财务会计制度64第八章 原辅材料及成品分析70一、 项目建设期原辅材料供应情况70二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理70第九章 节能可行性分析71一、 项目节能概述71二、 能源消费种类和数量分析72能耗分析一览表72三、 项目节能措施73四、 节能综合评价74第十章 环保方案分析76一、 编制依据76二、 环境影响合理性分析77三、 建设期大气环境影响分析77四、 建设期水环境影响分析81五、 建设期固体废弃物环境影响分析81六、 建设期声环境影响分析82七、 建设期生态环境影
4、响分析83八、 清洁生产83九、 环境管理分析85十、 环境影响结论87十一、 环境影响建议87第十一章 技术方案88一、 企业技术研发分析88二、 项目技术工艺分析91三、 质量管理92四、 设备选型方案93主要设备购置一览表94第十二章 项目实施进度计划95一、 项目进度安排95项目实施进度计划一览表95二、 项目实施保障措施96第十三章 投资计划97一、 投资估算的依据和说明97二、 建设投资估算98建设投资估算表100三、 建设期利息100建设期利息估算表100四、 流动资金102流动资金估算表102五、 总投资103总投资及构成一览表103六、 资金筹措与投资计划104项目投资计划与
5、资金筹措一览表105第十四章 经济效益分析106一、 基本假设及基础参数选取106二、 经济评价财务测算106营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表108利润及利润分配表110三、 项目盈利能力分析111项目投资现金流量表112四、 财务生存能力分析114五、 偿债能力分析114借款还本付息计划表115六、 经济评价结论116第十五章 项目风险评估117一、 项目风险分析117二、 项目风险对策119第十六章 项目综合评价说明122第十七章 补充表格123主要经济指标一览表123建设投资估算表124建设期利息估算表125固定资产投资估算表126流动资金估算表127总投资及
6、构成一览表128项目投资计划与资金筹措一览表129营业收入、税金及附加和增值税估算表130综合总成本费用估算表130利润及利润分配表131项目投资现金流量表132借款还本付息计划表134本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 背景、必要性分析一、 影响行业发展的有利和不利因素1、有利因素(1)国家政策大力扶持集成电路产业发展我国一直大力支持集成电路产业的发展。2014年6月,国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要,强调“着力发展集成电路设计业”,要求“加快云计算
7、、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发,开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件,抢占未来产业发展制高点”。纲要将物联网领域的芯片设计工作列为主要任务和发展重点。2016年,国家发展改革委联合四部门发布关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知,通知强调,将物联网芯片列为重点集成电路设计领域,反映出物联网芯片设计领域重要的战略地位和发展意义。近年来,国家和各级地方政府不断通过产业政策、税收优惠政策、成立产业基金等方式支持集成电路产业发展,有望带动行业技术水平和市场需求不断提升。(2)新兴市场孕育机会,市场容量巨大且增长迅速随着新一代信息技术
8、的高速发展,物联网、移动互联网、5G通信、人工智能等新技术不断成熟,物联网、智能可穿戴、智能家居、智慧城市等新兴领域不断涌现,智能化成为社会生活各个领域的主流趋势。集成电路是产业智能化进程中必不可少的关键电子部件,是新产品智能化功能实现的基础平台,是物联网等新技术应用的核心载体。物联网、消费电子、智能硬件、汽车电子等集成电路主要下游产业的产业升级速度不断加快,正处于快速发展的阶段;同时,智能可穿戴设备、智能家居、智能支付终端等新兴领域对无线连接技术、运算能力、语音处理技术、安全技术、传感技术等技术的要求极高,对集成电路设计行业提出了较高的要求,为上游设计行业指明了研发和设计的方向。新兴市场需求
9、的放量将成为集成电路行业新的市场拉动力,国内集成电路行业将迎来历史发展机遇,巨大的市场规模和积极的发展前景成为上游集成电路设计行业发展的主要动能。(3)国产替代势在必行目前我国高端芯片几乎完全依赖进口,严重威胁我国国防信息安全和通信、能源、工业、汽车和消费电子等支柱行业的产业安全。而全球电子产品90%的制造能力在中国,5G、物联网和人工智能行业的最大市场也是在我国。在国家对集成电路设计行业大力扶持的政策下,芯片技术国产替代势在必行。2、不利因素(1)高端专业人才不足集成电路设计行业是典型的技术密集行业,在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。虽然经过我国集成电路行业
10、的多年发展,集成电路设计行业的从业人员逐步增多,但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。另外,人才培养周期较长,和国际顶尖集成电路企业相比,高端、专业人才仍然十分紧缺。未来一段时间,人才匮乏仍然是制约集成电路设计行业快速发展的瓶颈之一。(2)我国集成电路技术的国际竞争力有待提升国际市场上主流的集成电路公司大都经历了数十年以上的发展。国内同行业的厂商仍处于一个成长的阶段,与国外大厂依然存在技术差距,尤其是制造及封装测试环节所需的高端技术支持存在明显的短板,目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。因此,产业链上下游的技术水平也在一定程度上限制了我国集成电路设计行业的发展。(
11、3)芯片设计技术与海外芯片设计巨头仍有差距集成电路设计行业门槛较高,行业内主要企业均为欧美厂商,并占据了行业主要的市场份额。与之相比,国内的芯片设计企业在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在较大差距。二、 进入行业的主要壁垒集成电路设计行业处于集成电路产业链的上游,根据终端市场的需求研发设计芯片产品,具有技术密集型、人才密集型等特征。因此,集成电路设计行业主要在技术、客户资源、产业整合、资金和规模以及人才方面存在较高的进入壁垒。1、技术壁垒集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分,将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、
12、安全性方面满足市场要求,还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求,因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性,又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。此外,芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平,同时优化现有技术,持续进行改进和创新,提高产品应用设计能力,才能在行业众多竞争者中占据优势。2、客户资源壁垒芯片作为整个电子器件的核心,其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此,下游品牌终端客户对上游芯片供应商的选择极为谨慎。终端品牌在实现产品量产时,势必将对市场上的芯片供应商进行严格的筛选与评测,从中选择符合自己产品要求的芯片供应商。一旦所生产产品选择芯片量产后,通
13、常不会再轻易更换,因此芯片本身具有一定的排他性,设计公司核心芯片在获得客户认可后整体销售情况将趋于稳定,从而对后进者形成壁垒。3、产业整合壁垒对于Fabless模式集成电路设计公司,其运营需要与晶圆制造厂、封测厂、经销商等建立稳定紧密的合作关系。行业公司需要与晶圆制造厂、封装厂经过长时间的协作、磨合,以确保产能和质量符合要求,同时满足公司控制成本的要求。此外,面对下游客户,为确保产品能顺利推向市场,公司需要借助优质经销商更专业有效地完成市场的开拓、客户维护、售后服务等产品销售方面的重要工作,使得设计公司能够将更多的人力、资金投入到产品的研发当中。4、资金及规模壁垒芯片设计公司为保持核心竞争力,
14、需要持续的研发投入,通常一款新芯片的设计与研发需要较长时间。在这个研发过程中需要反复测试、研究、修改,这要求投入大量的时间成本和资金成本。而由于芯片产品的单位售价较低,因此企业研发的芯片市场规模需要达到一定量级才可实现盈利。前期大额的研发支付及后期大量的生产规模意味着公司在资金供给、市场运营能力、供应链管理上均需要一定时间的积累,对后进者而言形成壁垒。5、人才壁垒芯片设计行业是人才密集型,高端技术人才的聚集与储备是集成电路设计企业得以快速发展的核心。为保证不同产品在不同应用场景下的正常工作,设计人员需要对产品用途有极为精准的理解与把握。因此,该行业需要全方位专业人才,包括富有技术创新力的研发团
15、队以及高素质的经营管理人员。随着集成电路设计行业的高速发展,行业中的专业人才供不应求,且较多集中在少数已处在行业领先地位的企业,因而对于新的行业进入者产生壁垒。三、 行业产品下游市场情况及发展前景1、基于音频的低功耗无线物联网终端在当今物联网的设备中,38%采用了蓝牙的技术,这一采用率远远超过其他技术,诸如WiFi、RFID、蜂窝网络甚至有线传输。据预计,蓝牙可穿戴设备的出货量2024年将达4.11亿;蓝牙的互联玩具年出货量将会达到1.20亿;还将有8,300万的超出传统设备定义以外的互联终端设备的出货量。2、蓝牙音频产品蓝牙音频SoC芯片可应用的范围较广,主要涵盖蓝牙音箱、蓝牙耳机(含TWS
16、耳机)、辅听器产品、腕穿戴设备智能手表等。根据蓝牙技术联盟,2020年蓝牙音频传输设备达11亿台,预计到2025年将增长到17亿台。蓝牙音箱与蓝牙耳机中的TWS耳机是当下蓝牙音频SoC芯片最具有应用前景的终端市场。此外,Gamin和华为GT2引领轻智能手表新趋势,待机达两周时间,同时支持手表上的蓝牙通话和蓝牙音乐播放或者向TWS耳机推送语音或者音乐,腕穿戴和耳穿戴形成了一个新闭环应用场景,轻智能的运动手表整合蓝牙音频功能将成为一个新兴的行业趋势。(1)蓝牙音箱市场随着蓝牙技术的不断革新,音箱正朝着无线智能方向发展。具有稳定、高效连接性的新一代蓝牙技术有望增强蓝牙音箱的市场需求。与传统音箱相比,
17、蓝牙音箱无需布线,并且占用更少的空间,因此其需求快速增长,取代传统音箱成为市场主流产品。从应用场景来看,蓝牙音箱可分为便携式蓝牙音箱和固定式蓝牙音箱(如电视音箱和车载音箱等),由于其设计和音频技术的进步以及全球无线连接需求的增长,前者占据市场主导地位。中小型便携式蓝牙音箱使用电池供电,因此可以轻松地将其携带至室外场所。预计在未来几年中,移动信息娱乐系统的需求不断增长以及智能手机的全面普及,将推动全球便携式蓝牙音箱市场进一步扩大。同时,应用于蓝牙音箱的芯片也会向着更优秀的射频性能、更高音质、更低功耗的方向发展进步。(2)蓝牙耳机市场自2016年苹果发布第一代Airpods,在其引领下,TWS耳机
18、进入了爆发式增长期。按照Counterpoint的调研数据,2020年TWS耳机出货量为2.38亿部,相对于2016年不足1,000万部的出货,年复合增长率高达125%;Counterpoint的调研数据主要统计品牌客户出货,考虑到大量白牌客户的存在,实际出货量会更大。根据旭日大数据统计,2020年全球包括白牌客户的TWS耳机出货量4.6亿部,同比增长43%;其中,品牌2.2亿部,同比增长83%,同时预测未来两年仍接近50%复合增速。TWS蓝牙耳机呈现不断占领有线耳机和传统蓝牙耳机市场份额的趋势。预计随着无线耳机音质以及功能性持续改善,未来无线耳机的渗透率有望继续提升,以14亿只智能手机的年销
19、量计算,TWS耳机还有5至10倍的成长空间。3、智能语音交互产品近年来,智能语音终端设备市场蓬勃发展,带动了智能语音芯片设计与制造不断的技术革新和进步。智研咨询数据显示,2018年的中国语音市场规模达到381亿元,预计2020年市场规模达到700亿元,年增长率达35.7%。前有需求端信息化、智能化需求的拉动,后有国家政策支持,智能语音交互产品前景广阔。智能语音交互是一个新兴的市场,下游应用领域广泛,市场需求快速变化,智能语音交互SoC芯片可直接应用于智能冰箱、智能电视、智能空调、中控面板等家居终端,成为家庭内智能控制的中枢;智能语音交互SoC芯片也可用于会议音箱、智能录音笔等智能办公产品,成为
20、提升人群办公效率的有力助手;智能语音交互SoC芯片也在智能教育相关产品中大放异彩,儿童教育相关产业市场空间庞大,具有早教和故事功能的儿童故事机等产品需求增长较快;此外,智能语音交互SoC芯片通过同时支持蓝牙数传与蓝牙MESH协议,在蓝牙语音遥控器、语音鼠标、语音键盘等产品中广泛应用。4、便携式音视频产品便携式音视频产品主要包括音乐播放器(MP3)、视频播放器(MP4)、录音笔、桌面广告机/数码相框及上述商品的周边产品和零配件。目前,便携式数字媒体播放器(MP3/MP4Player)等个人娱乐数码产品在价格逐渐平民化的同时,呈现轻薄化、大容量、大屏幕、易操作的发展趋势。录音笔、桌面广告机/数码相
21、框也在其专业细分领域不断巩固自身市场规模。虽然传统便携式音视频产品市场饱和,但优势厂商通过不断自我革新,吸引专业、高端消费者并使之需求稳步增长;整体市场呈现出稳定的“长尾效应”。四、 全面提升产业自主可控能力着力提升科技创新核心地位,加快“一廊一园一港”等创新载体建设,完善人才引进培养和服务保障机制,成建制引进大院大所,持续突破一批关键核心技术,通过自主创新、科技创新逐渐替代传统代工模式,切实增强企业自主创新能力,全力打造创新创业首选地、科技创新策源地和成果转化集聚地。(一)大力引聚科技创新人才健全引才育才机制,大力引进符合国家重大战略和优势产业需求的“高精尖缺”领军人才及其团队。强化培训提高
22、人才素质,加强职业技能培训,打造区域高技能人才基地。完善人才科创服务体系,提供全天候、全链条、全内容的专享式服务,不断优化人才安居、医疗保障、子女入学、贡献激励等特色服务。(二)突出企业创新主体地位鼓励企业加大研发投入,支持建设国家重点实验室、工程技术研究中心等科技创新平台。推动形成“龙头企业+中小企业+产业生态”的产业群落。打通创新成果产业化通道,深化祖冲之自主可控产业技术攻关计划,支持领军企业联合高校院所构建创新共同体。培育壮大创新型企业梯队,推动科技型中小微企业加速成长为高新技术企业,推动科技“小巨人”“专精特新”企业发展成为“瞪羚”“独角兽”企业,推动创新型企业发展壮大成为领军企业。(
23、三)加快高端科创载体建设以阳澄湖科技园为科创核心,谋划建设昆山高科技产业新城。加快大科学装置建设,高效运营国家超级计算昆山中心,实施深时数字地球国际大科学计划,建设安全可控信息化产业基地、高端医疗装备产业创新中心。着力构建区域创新共同体,承接上海全球科创中心溢出效应,积极参与沿沪宁产业创新带、G60科创走廊建设。深化与创新大国、关键小国的产业研发合作。发挥昆山高新区辐射带动作用,深化完善“一区多园”创新格局,全力推进工业区改造升级,着力推动传统工业区向科创园区转型。(四)持续完善创新创业生态健全创新支撑体系,培育壮大社会化科创中介机构,营造鼓励创新、包容失败的创新文化氛围。强化科技金融赋能,建
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 昆山 音频 SoC 芯片 项目 招商引资 方案 模板
限制150内