铝基覆铜板项目招商引资方案范文模板.docx

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1、泓域咨询/铝基覆铜板项目招商引资方案铝基覆铜板项目招商引资方案xx（集团）有限公司目录第一章 总论7一、 项目名称及建设性质7二、 项目承办单位7三、 项目定位及建设理由8四、 报告编制说明9五、 项目建设选址11六、 项目生产规模11七、 建筑物建设规模11八、 环境影响11九、 项目总投资及资金构成11十、 资金筹措方案12十一、 项目预期经济效益规划目标12十二、 项目建设进度规划13主要经济指标一览表13第二章 项目建设背景、必要性16一、 电子电路铜箔行业16二、 行业技术水平及特点20三、 着力提升科技创新能力21四、 积极融入新发展格局，加快打造综合性物流基地22五、 项目实施的

2、必要性23第三章 市场分析25一、 下游终端应用领域概况25二、 PCB行业28三、 面临的机遇与挑战30第四章 项目选址可行性分析34一、 项目选址原则34二、 建设区基本情况34三、 项目选址综合评价40第五章 建筑工程可行性分析41一、 项目工程设计总体要求41二、 建设方案41三、 建筑工程建设指标45建筑工程投资一览表45第六章 运营模式47一、 公司经营宗旨47二、 公司的目标、主要职责47三、 各部门职责及权限48四、 财务会计制度51第七章 SWOT分析58一、 优势分析（S）58二、 劣势分析（W）59三、 机会分析（O）60四、 威胁分析（T）61第八章 发展规划分析65一

3、、 公司发展规划65二、 保障措施71第九章 工艺技术方案74一、 企业技术研发分析74二、 项目技术工艺分析76三、 质量管理77四、 设备选型方案78主要设备购置一览表79第十章 原辅材料供应及成品管理80一、 项目建设期原辅材料供应情况80二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理80第十一章 劳动安全分析82一、 编制依据82二、 防范措施83三、 预期效果评价89第十二章 投资计划方案90一、 投资估算的编制说明90二、 建设投资估算90建设投资估算表92三、 建设期利息92建设期利息估算表93四、 流动资金94流动资金估算表94五、 项目总投资95总投资及构成一览表95六、 资金筹措与

4、投资计划96项目投资计划与资金筹措一览表97第十三章 项目经济效益99一、 经济评价财务测算99营业收入、税金及附加和增值税估算表99综合总成本费用估算表100固定资产折旧费估算表101无形资产和其他资产摊销估算表102利润及利润分配表104二、 项目盈利能力分析104项目投资现金流量表106三、 偿债能力分析107借款还本付息计划表108第十四章 项目风险评估110一、 项目风险分析110二、 项目风险对策112第十五章 总结115第十六章 附表附件116主要经济指标一览表116建设投资估算表117建设期利息估算表118固定资产投资估算表119流动资金估算表120总投资及构成一览表121项目

5、投资计划与资金筹措一览表122营业收入、税金及附加和增值税估算表123综合总成本费用估算表123利润及利润分配表124项目投资现金流量表125借款还本付息计划表127本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 总论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称铝基覆铜板项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx（集团）有限公司（二）项目联系人程xx（三）项目建设单位概况公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备

6、，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、

7、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。三、 项目定位及建设理由随着5G商用不断推进，全国多个省、市、地区已陆续出台5G及相关产业链发展规划，未来，相关部门将继续加大政策支持力度，构建体系化的5G应用部署规划，加快融合应用领域法规制度建设。“十三五”时期，是

8、全面建成小康社会决胜阶段，是合川取得长足进步的五年，我们经历了系列大事喜事。成渝地区双城经济圈建设规划纲要对合川未来发展给予了系列重要定位，市委、市政府赋予合川“主城都市区发展的重要支撑、成渝地区双城经济圈建设的重要节点”的战略使命，给我们带来了千载难逢的发展机遇。最鼓舞士气的是，渝西高铁规划过境合川并设站，实现了高铁布局零突破；重庆顺博铝合金公司在深交所上市，掀开本土企业进军资本市场新篇章；网络安全产业从无到有、快速崛起，获评国家网络安全创新应用先进示范，构建起高质量发展新格局。最令人欣慰的是，众志成城成功创建全国文明城区、全国健康促进区，区人民医院成功创建“三甲”医院，社会治理走在全国前列

9、，高速公路建设里程超过200公里、位居全市第一，与全国同步历史性消除绝对贫困，人民群众幸福指数再创新高。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；2、中国制造2025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。（二）报告编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。（二） 报告主要内容报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家

10、有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求，对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证，以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约52.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xxx吨铝基覆铜板的生产能力。七、

11、 建筑物建设规模本期项目建筑面积61224.41，其中：生产工程44607.20，仓储工程6217.18，行政办公及生活服务设施6542.85，公共工程3857.18。八、 环境影响本项目选址合理，符合相关规划和产业政策，通过采取有效的污染防治措施，污染物可做到达标排放，对周边环境的影响在可承受范围内，因此，在切实落实评价提出的污染控制措施和严格执行“三同时”制度的基础上，从环境影响的角度，本项目的建设是可行的。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资22110.91万元，其中：建设投资17321.37万元

12、，占项目总投资的78.34%；建设期利息364.15万元，占项目总投资的1.65%；流动资金4425.39万元，占项目总投资的20.01%。（二）建设投资构成本期项目建设投资17321.37万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用14702.86万元，工程建设其他费用2056.14万元，预备费562.37万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资22110.91万元，其中申请银行长期贷款7431.69万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：40700.00万元。2、综合总成本费用（TC）：34870.7

13、4万元。3、净利润（NP）：4245.82万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：7.34年。2、财务内部收益率：11.06%。3、财务净现值：-2233.73万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积34667.00约52.00亩1.1总建筑面积61224.411.2基底面积21146.871.3投资强度万元/

14、亩319.672总投资万元22110.912.1建设投资万元17321.372.1.1工程费用万元14702.862.1.2其他费用万元2056.142.1.3预备费万元562.372.2建设期利息万元364.152.3流动资金万元4425.393资金筹措万元22110.913.1自筹资金万元14679.223.2银行贷款万元7431.694营业收入万元40700.00正常运营年份5总成本费用万元34870.746利润总额万元5661.097净利润万元4245.828所得税万元1415.279增值税万元1401.4710税金及附加万元168.1711纳税总额万元2984.9112工业增加值万元

15、10495.6113盈亏平衡点万元19610.34产值14回收期年7.3415内部收益率11.06%所得税后16财务净现值万元-2233.73所得税后第二章 项目建设背景、必要性一、 电子电路铜箔行业1、行业概况电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成。电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔。电子电路铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，是制作覆铜板和印制电路板的主要原材料之一。根据铜箔厚度不同，电子电路铜箔可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔。2、市场规模（1）全球电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，全

16、球电解铜箔市场规模总体呈增长态势，产量稳步增长。根据CCFA统计数据，全球电解铜箔从2011年的35.0万吨增长到2019年的69.3万吨，年复合增长率8.90%。根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。分区域看，2019年初亚太地区占全球电解铜箔市场规模的89%，而PCB和锂电池占亚太地区铜箔使用量的比例超过90%。受全球PCB市场需求稳定增

17、长的积极影响，近几年全球电子电路铜箔产量亦处于稳定提升状态，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对电子电路铜箔需求亦同步增加所致。2019年全球电子电路铜箔总产量为48.0万吨，其中我国电子电路铜箔总产量为29.2万吨，占全球电子电路铜箔产量比例为60.8%。GGII预测2020-2025年全球电子电路铜箔产量仍将保持稳步增长态势，年复合增长率在4.1%左右，到2025年全球电子电路铜箔产量将达61.6万吨。（2）国内电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，我国电解铜箔市场规模保持持续增长趋势，根据CCFA的数据显示，我国电解铜箔产量由2

18、011年19.4万吨增长至2020年48.9万吨，产量年复合增长率达到10.8%，其中电子电路铜箔产量由2011年18.3万吨增长至2020年33.5万吨，产量年复合增长率为7.0%。从电解铜箔结构来看，2020年我国电子电路铜箔产量占国内电解铜箔产量的比例为68.6%，较2019年增加0.8个百分点。2016-2020年我国电子电路铜箔产量年复合增长率为9.6%。GGII预测未来几年我国电子电路铜箔产量仍然会持续稳步增长，到2025年我国电子电路铜箔产量将达38.8万吨。3、发展趋势受益于下游需求的增长，我国电子电路铜箔市场未来需求总体仍将保持增长，随着下游市场对电子电路铜箔产品性能要求日益

19、提高，未来高性能电子电路铜箔需求增长将更为明显。（1）5G、新能源汽车行业的发展，带动高性能电子电路铜箔需求增长随着5G、新能源汽车行业的发展，PCB及上游电子电路铜箔产品在高频高速通信领域和汽车电子领域的需求将持续增长。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度

20、双突破。5G通信需要更快的传输速率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频高速通信材料的性能要求更为严苛。随着5G对于高频高速材料需求的逐步升级，具有相关特性的电子电路铜箔的需求也越来越高。根据中国汽车工业协会统计，2021年上半年，新能源汽车产销分别完成121.5万辆和120.6万辆，同比均增长2倍。GGII预计，2021年下半年我国新能源汽车市场产销两旺的局面仍将维持，全年产销量有望突破300万辆。随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中

21、金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率、大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖于海外企业我国电解铜箔进口量、进口额远大于出口量、出口额，贸易逆差均在10亿美元以上，进口单价较出口单价高20%以上，我国高端电解铜箔仍需大量进口。（2）PCB向高密度、轻薄化方向发展，推动电子电路铜箔技术和产品升级在产品类型上，由于PCB行业整体上向高

22、密度、轻薄化方向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的HDI板和封装基板的应用将不断加大。据Prismark预计，封装基板、HDI板的增速将明显超过其它PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，一方面使得电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB产业链中的重要性进一步提升，另一方面也推动电子电路铜箔技术和产品的升级。二、 行业技术水平及特点1、电子电路铜箔行业我国铜箔行业相对国际同行起步较晚，虽然国内生产企业通过引进国外先进的生产设备以及自主研发，逐步拉近了与世界先进水平的差距，但在高频高速铜箔、9微米及以下附载体铜箔等领域，仍主要依赖进口，国内

23、铜箔企业在上述领域与海外企业仍存在一定差距。各类高性能电子电路铜箔的生产企业主要为海外企业，国内企业主要集中在常规电子电路铜箔领域，在各类高性能电子电路铜箔领域占比较低。2、铝基覆铜板行业我国铝基覆铜板经过20多年的发展，取得了很大的进步。近年来，国内企业在金属基板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内金属基板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。随着散热板市场规模迅速扩大，未来几年国内铝基覆铜板的需求将保持持续增长。从各种散热基板材料性能看，行业将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性、高机械加工性、绿色环保等方向发展。发展高导热金属基板材料，成为行业技术发展和产品

24、结构升级的迫切需求。三、 着力提升科技创新能力坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，深入推进以大数据智能化为引领的创新驱动发展，持续提升经济质量效益。加快夯实平台基础。全面融入成渝科技创新中心建设，推动重大科技基础设施和科技创新基地建设，成功创建国家高新区，打造有影响力的科技创新策源地。统筹新型基础设施布局，累计建成5G基站3000个，推动建设国家级互联网骨干直联点，布局工业互联网标识解析二级节点，打造一批物联网、车联网试点示范工程，提升创新承载能力。强化企业主体创新。支持企业携手知名高校院所、领军企业实施一批重大科技专项，建成一批重点实验室、技术创新中心、制造业创新中心、产业创业中心、工程研

25、究中心、工业设计研究院。加速主导产业创新赋能，建成具有全国影响力的网络安全科技创新中心，推动龙观集团建设的合川数字经济孵化园创建国家级孵化器，推动360集团建设国家网络安全大科学装置，建成气凝胶材料研究院、医药产业研究院、国家自动驾驶场景测试与安全仿真中心。力争高新技术企业突破250家、科技型企业突破1200家。持续优化创新生态。创建国家知识产权示范城市，引进培育知识产权服务机构、示范企业，万人发明专利拥有量突破10件。深化与深港产学研基地科技成果转化中心等平台合作，大幅提高科技成果转移转化成效。实施“三江英才”计划，做实国家级高技能人才培训基地，柔性建设院士专家工作站、博士后科研工作站，加快

26、汇聚“高精尖缺”人才。强化校地校企合作，建设创业创新孵化平台，办好创业创新大赛，提升区域创新浓度。四、 积极融入新发展格局，加快打造综合性物流基地积极培育开放引擎，打通要素流通渠道，充分释放通道带物流、物流带经贸、经贸带产业效应。着力构建大通道。围绕构建“两个格局”“两个环线”，推动铁公水空一体化布局，打造“半小时主城、1小时周边”通勤圈，建成重庆北部和周边区域交通物流枢纽。围绕“四网融合”布局“2233”铁路网，建设轨道上的合川。加快渝西高铁建设，全力争取兰渝高铁在城区附近设站，推进市郊铁路渝合线、合大线建设，争取轨道快线向合川延伸，推动铁路公交化，加速布局多向出合大通道。构建“两环十二射四

27、联线”高速公路网，全面建成合长、合安、合璧津、渝武扩能、双钱、合川西环线高速公路，启动合川大石至武胜赛马、璧山七塘至合川草街、双钱高速延伸线等高速公路建设。完善“六纵六横”干线公路网，加快国省道、出境公路、县乡道改造升级。构建“一干两支”高等级航道体系，建成利泽航运枢纽，推进三江高等级航道整治，逐步形成“五客五货”港口格局。谋划布局通用航空运维综合服务基地。着力构建大平台。提速推进渭沱物流城建设，积极搭建海关、检验检疫、保税物流仓储等口岸功能平台，力促西部陆海新通道公司早日在合设立工作站，努力建成综合物流和内外贸结合的区域性物资集散中心、冷链物流基地。发挥高阳、三汇铁路货运站功能，布局建设区域

28、性煤炭储运基地、大型仓储批发市场、跨境电商产业园，增强综合性物流基地整体优势。着力培育大产业。加快打造现代物流产业集群，积极发展总部贸易、转口贸易、服务贸易等新业态，建成万汇国际工业品博览城及电商智慧物流园，打造进口产品深加工基地，推动“合川造”“合川鲜”走出去。积极开拓多元化国际市场，着力建设东南亚水果、水产品和进口木材分拨中心。大力发展以网络安全为主的软件服务外包。依托中农联合川农贸城建设区域性农产品电商物流集散中心。五、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公

29、司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 市场分析一、 下游终端应用领域概况PCB的终端应用领域几乎涉及所有的电子产品。根据Prismark的统计数据，在2019年全球PCB市场应用领域分布占比中，通讯电子市场仍然是PCB产品应用占比最大的领域，占比为33.0%。计算机也是PCB最主要的应用领域之一，占比28.6%，排名第三的是消费电子产品，占比14.8%。庞大的电子信息产业终端市场给电子电路铜箔行业提供了广阔的市场空间，且随着终端市场技术和应用的持续升级，电子电路铜箔行业的应用也将进一步深化和延

30、伸。1、通讯电子市场通信领域分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。移动终端领域主要指的是智能手机领域。5G的发展推动通讯电子产业快速发展，据Prismark预计，2023年全球通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，是PCB产品增长最快的下游领域，全球通讯电子领域PCB产值占比将达全球PCB产业总产值的34%。2、消费电子市场近年AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质

31、型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。消费电子的热销进一步挖掘了PCB产业链的发展潜力，也带来了巨大的商机。据Prismark预估，2023年全球消费电子领域PCB产值达119亿美元，占全球PCB产业总产值的15%，而下游消费电子市场电子产品2019年产值达到2,980亿美元，预计2023年消费电子市场电子产品产值将达到3,390亿美元。3、计算机市场计算机领域的PCB需求可分为个人电脑和服务器/数据存储等细分领域，近年来随着云计算、大数据等信息技术的快速发展，在互联网巨头

32、纷纷自建数据中心以及传统企业上云进程加快的带动下，服务器/数据存储的市场规模增长迅速。根据IDC预测，2020年全球服务器出货量达1220万台，市场规模达910.10亿美元，其中中国服务器市场规模达236.57亿美元，未来三年复合增长率超过12%。4、汽车电子市场在新能源汽车快速发展和汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子占比提升拉动了车用PCB产品需求增长，同时，随着消费者对于汽车功能性和安全性要求日益提高，汽车电子占整车成本的比例不断提升，给电子电路铜箔及印制电路板行业提供了广阔的市场空间。据Prismark统计，2018年全球汽车电子领域PCB产值约为76亿美元，占全球PCB产业总产值的1

33、2%，到2023年全球汽车电子领域PCB产值将达94亿美元，占全球PCB产业总产值的12.2%。同时，Prismark预计到2023年下游汽车电子市场电子产品产值将达到2,460亿美元。5、工业控制领域工业控制是指利用电子电气、机械和软件组合实现工业自动化控制，以使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可控性及可视性。Prismark预计2022年工业控制产品产值将达2,560亿美元。工业控制产品往往需要技术和工艺水平高的高可靠性PCB，是细分领域的高端市场。随着工业控制产业不断向智能化、信息化方向发展，PCB产品将有广阔的市场空间。二、 PCB行业1、行业概况PCB是电子元器件的支撑

34、体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此被称为“电子系统产品之母”。通过对覆铜板上的铜箔进行图案化设计，再将覆铜板通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的覆铜板加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。2、市场规模（1）全球PCB市场规模根据Prismark统计数据，2016年全球PCB产值为542亿美元，2017年和2018年，随着电子产品需求回升，PCB行业产值增长较快；2019年在中美贸易摩擦、英国脱欧和中东局势等诸多政治经济因素影响下，全球P

35、CB行业产值为613亿美元，同比下降1.74%；2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元。Prismark预测，2021年全球PCB市场规模将达到740亿美元，同比增长14%，增长动力来自通信、消费电子、电动汽车等下游各个领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复；到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元。（2）国内PCB市场规模2011年到2019年我国PCB行业生产总值整体呈现上升趋势，年复合增长率为5.2%，虽受中美贸易摩擦、全球经济低迷等政治经济因素影响，2019年我国PCB产值增长有所放缓，但仍保持0.7%的增长率。根据Pr

36、ismark数据，我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%。汇丰前海证券预测2020-2025年我国PCB产值年均复合增长率约为8%，预计到2025年，我国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。3、发展趋势（1）产业重心持续向大陆转移随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，我国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。伴随着电子信息产业链迁移，作为其基础产业的PCB行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业中心不断向亚洲地

37、区转移，汇丰前海证券预测，到2025年我国在全球PCB市场的占有率将达到60%，内资厂商有望受益于产业向大陆的转移，市场份额进一步提升。（2）高密度化、高性能化作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精细度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。三、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）产业政策的支持生产的产品属于国家鼓励和扶持的新材料产品，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。国家

38、产业政策的支持为电子电路铜箔和铝基覆铜板业务的发展提供了广阔的空间。（2）PCB行业持续健康发展，终端应用领域市场空间广阔根据Prismark统计数据，2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元，到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元；我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%，到2025年中国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。PCB的终端应用领域市场空间广阔，广泛应用于5G通讯、消费电子、计算机、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。Prismark预计到2023年，通讯电子市场

39、电子产品产值将达到6,770亿美元，消费电子行业电子产品产值将达到3,390亿美元，全球车用电子产品产值将达到2,460亿美元。庞大的电子信息产业终端市场为行业发展提供了广阔的市场空间。（3）5G通讯产业驱动铜箔行业发展随着5G商用不断推进，全国多个省、市、地区已陆续出台5G及相关产业链发展规划，未来，相关部门将继续加大政策支持力度，构建体系化的5G应用部署规划，加快融合应用领域法规制度建设。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-20

40、23年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。电子电路铜箔特别是高频高速电解铜箔作为实现5G时代信息高速传输的基础材料和核心载体，下游基础设施和终端设备市场规模巨大，将对铜箔行业产生强有力的拉动效应。（4）新能源汽车行业发展带动厚铜箔市场需求随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约

41、为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。2、面临的挑战（1）与外资企业相比，内资企业技术水平仍存在差距我国各铜箔企业经过多年探索、实践，研发能力得到显著提升，已逐步掌握了部分高性能电子电路铜箔的生产制造技术，打破了国外企业垄断高性能电子电路铜箔市场的格局，但在高性能电子电路铜箔领域，外资企业技术优势和市场占有率优势仍较为显著。（2）行业内专业管理人员和高级技术人员不足近年来电子电路铜箔和铝基覆铜板行业取得了较快发展，行业内急需大量的专业管理人员和经验丰富的高级技术人员，专业化

42、培训和专业化人才队伍的建设亟待加强。专业管理人员和高级技术人员的不足已经成为制约行业进一步发展壮大的重要因素。第四章 项目选址可行性分析一、 项目选址原则1、符合国家地区城市规划要求；2、满足项目对：原材料、能源、水和人力的供应；3、节约和效力原则；安全的原则；4、实事求是的原则；5、节约用地；6、注意环保（以人为本，减少对生态环境影响）。二、 建设区基本情况合川因嘉陵江、涪江、渠江三江交汇而得名，因钓鱼城保卫战改变欧亚战场格局而闻名，被誉为“东方麦加城，上帝折鞭处”。全区幅员面积2344平方公里，辖23个镇、7个街道，共322个行政村、97个社区，总人口156万人。城市建成区面积52平方公里

43、、人口64万，常住人口城镇化率72%。有党员5.5万余名，基层党组织2074个。是全国文明城区、国家卫生区、全国环境综合整治优秀示范城区、国家循环经济示范城市、国家城乡融合发展试验区、全国无邪教创建示范区、全国义务教育发展基本均衡区、国家农村一二三产业融合发展先导创建区、国家级妇幼健康优质服务示范区、全国儿童画之乡。2020年，实现地区生产总值972.4亿元、增长2.5%，总量居全市第9位。一般公共预算收入42.1亿元、增长1.4%，全社会固定资产投资406亿元、增长9%，社会消费品零售总额348亿元、下降2.4%，全体居民人均可支配收入34131元、增长6.7%。历史文化厚重。建制2300多

44、年，历为州郡治所，曾为巴国别都。理学文化、廉政文化、龙舟文化久负盛名，孕育了史学家、实业家张森楷，著名爱国实业家、教育家卢作孚，新中国第一位少年英雄刘文学等杰出人物，唐朝名相张柬之、理学鼻祖周敦颐、一代廉吏于成龙曾在合为官，人民教育家陶行知、无产阶级革命家赵君陶曾在合创业。钓鱼城遗址是国家重点风景名胜区、全国重点文物保护单位、国家考古遗址公园，是我国保存最完好的古战场遗址，已列入中国世界文化遗产预备名单；涞滩古镇是全国首批十大历史文化名镇、中国禅宗古镇、国家级重点文物保护单位，拥有全国最大的禅宗石刻摩崖造像群；龙多山自古为巴蜀分界、佛道名山，佛道两教和谐共存千年，唐宋碑刻题记堪称一绝。资源禀赋

45、独特。水域面积达95.1平方公里，其中三江水域面积达76.5平方公里，年过境地表水流量710多亿立方米，素有“水甲西部”之美誉，人均拥有水量是全国的19倍。森林面积61388.7公顷，特灌林10218.7公顷。已探明矿产资源达22种，其中，石灰石储量约54.2亿吨、煤炭储量约6.7亿吨、天然石英砂约5亿吨、天然气储量约840亿立方米。电力装机容量达251.6万千瓦，是重庆重要的能源基地。拥有2.1万余名专业技术人员，30余万产业工人，常年转移剩余劳动力47万。在合高校7所、中等职业学校4所，在校学生近11万人。区位优势明显。是重庆主城都市区发展的重要支撑、成渝地区双城经济圈建设的重要节点，是通

46、往四川、陕西、甘肃等地的交通要道。地处重庆三环，毗邻两江新区，20分钟、70分钟直达重庆、成都“双核心”，距重庆江北国际机场和中国首个内陆保税港区寸滩保税港区40分钟车程。现有襄渝、兰渝、遂渝3条铁路，铁路里程140公里，渝西高铁规划过境并设站。公路总里程5793公里，高速公路运营里程121.3公里，渝武、渝广高速穿境而过，合长、合安、合璧津、钱双、合川西环线、渝武扩能6条高速公路同步在建。“两个格局”“两个环线”（对外形成与主城交通同城化布局、通过铁路公路水路融入大交通“两个格局”，对内形成城周一环线和贯通东南西北的二环线“两个环线”）交通格局基本形成。三江航道里程248公里，合川港渭沱作业区一期建成投用，利泽航运枢纽建成后千吨级船舶可抵达四川。产业基础厚实。三次产业结构比为10.84544.2。粮食总产量、生猪出栏量、水产品产量全市第一，合川黑猪、优质柑橘、桑多元化利用、生态渔业等特色产业初具规模，是全国农业（生猪）标准化示范区、全国休闲农业和乡村旅游示范区。工业园区被确定为长江经济带国家级转型升级示范开发区。网络安全产业城被命名为全国网络安全创新应用先进示范、获批重庆市网络安全产业园和重庆市软件产业园，已聚集360