芜湖射频智能终端芯片项目招商引资方案模板范本.docx

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1、泓域咨询/芜湖射频智能终端芯片项目招商引资方案芜湖射频智能终端芯片项目招商引资方案xx公司目录第一章 项目背景及必要性8一、 中国集成电路行业发展情况8二、 集成电路行业概况8三、 集成电路设计行业发展情况9四、 充分利用好国际国内市场和资源11第二章 市场预测13一、 集成电路产业主要经营模式13二、 全球集成电路行业发展情况14第三章 总论16一、 项目名称及投资人16二、 编制原则16三、 编制依据17四、 编制范围及内容17五、 项目建设背景18六、 结论分析18主要经济指标一览表20第四章 建设方案与产品规划23一、 建设规模及主要建设内容23二、 产品规划方案及生产纲领23产品规划

2、方案一览表23第五章 建筑技术方案说明25一、 项目工程设计总体要求25二、 建设方案26三、 建筑工程建设指标27建筑工程投资一览表27第六章 项目选址方案29一、 项目选址原则29二、 建设区基本情况29三、 发挥有效投资引领支撑作用31四、 项目选址综合评价33第七章 运营模式34一、 公司经营宗旨34二、 公司的目标、主要职责34三、 各部门职责及权限35四、 财务会计制度39第八章 发展规划分析42一、 公司发展规划42二、 保障措施43第九章 SWOT分析46一、 优势分析（S）46二、 劣势分析（W）47三、 机会分析（O）48四、 威胁分析（T）48第十章 原辅材料供应及成品管

3、理56一、 项目建设期原辅材料供应情况56二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理56第十一章 劳动安全生产58一、 编制依据58二、 防范措施59三、 预期效果评价63第十二章 人力资源分析65一、 人力资源配置65劳动定员一览表65二、 员工技能培训65第十三章 环保分析67一、 编制依据67二、 环境影响合理性分析68三、 建设期大气环境影响分析68四、 建设期水环境影响分析71五、 建设期固体废弃物环境影响分析71六、 建设期声环境影响分析72七、 环境管理分析73八、 结论及建议74第十四章 建设进度分析76一、 项目进度安排76项目实施进度计划一览表76二、 项目实施保障措施77第十

4、五章 节能方案说明78一、 项目节能概述78二、 能源消费种类和数量分析79能耗分析一览表80三、 项目节能措施80四、 节能综合评价82第十六章 投资估算83一、 编制说明83二、 建设投资83建筑工程投资一览表84主要设备购置一览表85建设投资估算表86三、 建设期利息87建设期利息估算表87固定资产投资估算表88四、 流动资金89流动资金估算表90五、 项目总投资91总投资及构成一览表91六、 资金筹措与投资计划92项目投资计划与资金筹措一览表92第十七章 经济收益分析94一、 基本假设及基础参数选取94二、 经济评价财务测算94营业收入、税金及附加和增值税估算表94综合总成本费用估算表

5、96利润及利润分配表98三、 项目盈利能力分析98项目投资现金流量表100四、 财务生存能力分析101五、 偿债能力分析102借款还本付息计划表103六、 经济评价结论103第十八章 风险评估105一、 项目风险分析105二、 项目风险对策107第十九章 项目综合评价说明109第二十章 附表111主要经济指标一览表111建设投资估算表112建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动资金估算表115总投资及构成一览表116项目投资计划与资金筹措一览表117营业收入、税金及附加和增值税估算表118综合总成本费用估算表118固定资产折旧费估算表119无形资产和其他资产摊销估算表120利润及利

6、润分配表121项目投资现金流量表122借款还本付息计划表123建筑工程投资一览表124项目实施进度计划一览表125主要设备购置一览表126能耗分析一览表126第一章 项目背景及必要性一、 中国集成电路行业发展情况我国集成电路行业起步较晚，但受益于下游需求旺盛、产业政策扶持等众多有利条件，近年来始终保持着较为迅猛的增长态势。2010-2020年，我国集成电路销售额由1,440亿元增至8,848亿元，年均复合增长率达19.91%，远高于同期全球市场规模增速。2019年，在全球集成电路行业受宏观经济环境低迷等因素冲击出现大幅下滑的背景下，我国集成电路行业销售额仍同比增长15.77%，成为全球主要经济

7、体中少数实现逆势增长的区域。从产业结构来看，我国集成电路产业重心整体呈现由封装测试向设计与制造转移的趋势。2010年至2020年，我国集成电路设计行业在整个集成电路产业中的销售额占比由25.27%持续攀升至42.70%，十年间提高了17.43个百分点，并成为目前我国集成电路行业中市场规模最大的细分领域。未来，随着科技发展带来的应用场景扩张，物联网、智能穿戴、5G、人工智能等新兴行业需求的发展有望成为集成电路行业新一轮增长的催化剂，中国集成电路行业整体发展前景广阔。二、 集成电路行业概况集成电路（IC），也称芯片，是指经过特种电路设计，采用一定的半导体加工工艺，把晶体管、电阻、电容和电感等元件及

8、布线互连一起，制作在一小块硅、锗等半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的一种微型电子电路。随着技术进步、工艺制程的提高，目前集成电路技术已进入特大规模时代，上亿乃至数十亿的晶体管得以被置于一颗芯片之上。相对于传统的分立电路，集成电路的体积更小、结构更加紧凑，在成本、性能、功能等方面体现出巨大的优势，得到了广泛的应用，已成为现代电子信息产业的基础和核心。三、 集成电路设计行业发展情况1、全球集成电路设计行业发展情况集成电路设计处于整个产业链的起始端，负责芯片的研发、设计，对整个集成电路产业的发展有着“火车头”的带动作用。集成电路设计行业属于技术、人才密集型产业，技术

9、含量高、产品更新迭代快，需要丰富的人员及技术支持。与全球集成电路行业发展趋势一致，全球集成电路设计行业近年间市场规模亦呈现整体上升趋势。根据ICInsights数据，全球集成电路设计行业市场规模由2010年的635亿美元上涨到2019年1,033亿美元，年均复合增长率5.56%。2、中国集成电路设计行业发展情况（1）销售规模近年来，在我国集成电路市场的巨大需求带动下，尤其是移动智能终端以及物联网、汽车电子等新兴领域应用的需求拉动下，我国集成电路设计行业发展迅猛，市场规模呈高速增长态势。2020年我国集成电路设计行业销售规模达到3,778亿元，超过2010年销售规模的10倍，近十年年均复合增长率

10、达26.4%。（2）中国集成电路设计企业区域分布从区域分布来看，我国集成电路设计行业已形成长三角、珠三角、京津环渤海、中西部地区四大重点区域，其中长三角区域产业规模最大，2020年达到1,599.7亿元，占比为39.5%；其次为珠三角区域，2020年产业规模达到1,484.60亿元，占比为36.70%，仅次于长三角区域。头部企业中，2020年，我国前十大集成电路设计企业长三角共有6家、珠三角共有3家、京津环渤海共有1家；我国销售额超过一亿元的集成电路设计企业长三角共有124家、珠三角共有64家、京津环渤海共有53家、中西部共有48家，区域集中效应明显。 （3）中国集成电路设计行业产品应用分布从

11、产品应用分布来看，我国集成电路设计行业产品主要分布在通信、消费、计算机、多媒体等领域。其中通信领域芯片销售规模最大，2020年销售规模达1,647.10亿元，占行业总销售额的43.12%；消费领域芯片销售规模次之，2020年销售规模达1,063.90亿元，占行业总销售额的27.86%。四、 充分利用好国际国内市场和资源加快外贸发展。支持汽车、电子电器、电线电缆、材料等优势产业扩大进出口业务。发挥装备制造业优势，按照“龙头企业做品牌、中小企业做配套”的思路，引导和鼓励企业着力提高产品技术含量，抢占国际市场。实施内外销产品“同线同标同质”工程，推进内贸外贸、线上线下一体融合。以芜湖特色优势农产品为

12、重点，推行标准化生产、集约化经营、链条式管理模式，提升农产品精深加工能力和特色发展水平，扩大高附加值农产品出口。提升现有展会专业化、市场化、国际化运作水平，办好中国（芜湖）科普产品博览交易会、中国（芜湖）国际动漫创意产业交易会、中国（芜湖）通航设计制造大会，利用好进博会、广交会、世界制造业大会等展会，支持企业开拓国际市场。推动外贸结构优化。高效发展进口贸易，扩大先进技术、重要装备和关键零部件进口。支持能源资源产品进口，鼓励优质消费品进口。加强对外农业产业链供应链建设，扩大国内紧缺和满足消费升级需求的农产品进口。扩大知识技术密集型服务进口和旅游进口。创新发展加工贸易，发挥芜湖综保区政策优势，重点

13、引进电子信息、新型显示、高端装备制造等企业。积极推进文化创意、工程承包、航运物流等服务行业出口。提高外资利用水平。强化产业链招商和要素集聚，大力引进世界500强企业以及产业链优质企业，重点打造装备制造、电子信息、新材料等外商投资先进制造业集群。支持外资企业在芜湖设立地区总部、职能型总部、研发设计中心。拓展利用外资领域，探索扩大服务业开放，落实进一步放宽、取消对境外投资者的资质要求、股比限制、经营范围等准入限制的规定，推动金融、教育、文化、医疗等服务业领域有序开放，积极引进国际商务服务企业，鼓励发展国际中转、国际采购、进口分拨、出口配送等新型物流业态。鼓励外商采取并购、参股、股权出资等方式参与传

14、统制造业企业转型升级、企业改组改造和兼并重组，以及基础设施建设运营。第二章 市场预测一、 集成电路产业主要经营模式随着集成电路技术进步以及分工细化，集成电路的经营模式也在不断创新和发展。目前行业经营模式已经成熟，主要有Fabless模式、IDM模式、Foundry模式、OSAT模式等。Fabless模式（Fabrication和Less的组合，即垂直分工制造模式）：指企业只从事集成电路的设计，集成电路产品生产所经历的晶圆制造、芯片封装测试均通过委外生产完成。Fabless模式专注于IC设计研发，相对来说资金需求较小、生产经营较为灵活。高通、联发科、苹果、海思半导体、紫光展锐等全球绝大部分集成电

15、路设计企业采用此种模式。IDM模式（IntegratedDeviceManufacture，即垂直整合制造模式）：指IC设计、晶圆制造、芯片封装测试等环节均由企业自身或集团体系内分工协作完成。IDM模式具有资源整合、高利润、技术领先等优势，但同时也具有投入较大、对市场反应不够迅速等劣势。英特尔、三星、德州仪器等全球芯片行业巨头采用此种模式。Foundry模式（专业芯片代工模式）：指企业专注于晶圆委托加工制造。Foundry模式专注于芯片制造工艺、IP研发及生产制造管理能力提升，为Fabless模式企业提供受托晶圆制造服务。台积电、中芯国际等企业采用此种模式。OSAT模式（OutsourcedS

16、emiconductorAsemblyandTest，即半导体封装测试代工模式）：指企业专业从事晶圆测试、芯片封装、封装后测试代工业务。OSAT模式资金需求相对于晶圆代工厂商、生产经营较为灵活。日月光、华天科技、长电科技、米飞泰克等企业采用此种模式。二、 全球集成电路行业发展情况集成电路行业是现代信息产业的基础，是支撑国家经济社会和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品广泛运用于通信、消费电子、计算机、汽车电子等多个行业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力与综合国力的重要标志之一。作为电子系统的核心部件，集成电路的发展

17、改变了人们的消费与生活习惯，对消费者的日常生活产生了显著影响。近年来，随着人工智能、物联网、智能可穿戴等新兴应用场景的兴起，集成电路市场规模快速扩张。2010-2018年，全球集成电路市场规模由2,983亿美元增至4,688亿美元，年均复合增长率为5.81%。受国际贸易摩擦冲击、全球宏观经济低迷等多种因素影响，全球集成电路市场销售规模于2019年出现较大幅度下滑。2020年全球集成电路行业恢复增长，市场规模达4,404亿美元，同比增长6.82%。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，2021年全球集成电路市场有望实现两位数的强劲增长，市场规模将达到5,272亿美元。第三章 总论一、 项

18、目名称及投资人（一）项目名称芜湖射频智能终端芯片项目（二）项目投资人xx公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准）。二、 编制原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源

19、。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。三、 编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展“十三五”规划纲要；2、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；3、工业可行性研究编制手册；4、现代财务会计；5、工业投资项目评价与决策；6、国家及地方有关政策、法规、规划；7、项目建设地总体规划及控制性详规；8、项目建设单位提供的有关材料及相关数据；9、国家公布的相关设备及施工标准。四、

20、编制范围及内容本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。五、 项目建设背景IDM模式（IntegratedDeviceManufacture，即垂直整合制造模式）：指IC设计、晶圆制造、芯片封装测试等环节均由企业自身或集团体系内分工协作完成。IDM模式具有资源整合、高利润、技术领先等优势，但同时也具有投入较大、对市场反应不够迅速等劣势。英特尔、三星、德州仪器等全球芯片行业巨头

21、采用此种模式。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约29.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx颗射频智能终端芯片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资11586.45万元，其中：建设投资9209.60万元，占项目总投资的79.49%；建设期利息105.26万元，占项目总投资的0.91%；流动资金2271.59万元，占项目总投资的19.61%。（五）资金筹措项目总投资11586.45万元，根据资金筹措方案，xx公

22、司计划自筹资金（资本金）7290.04万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额4296.41万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：22800.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：18623.85万元。3、项目达产年净利润（NP）：3051.96万元。4、财务内部收益率（FIRR）：19.23%。5、全部投资回收期（Pt）：5.83年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：9135.67万元（产值）。（七）社会效益本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是

23、积极可行的。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积19333.00约29.00亩1.1总建筑面积33165.401.2基底面积11406.471.3投资强度万元/亩302.092总投资万元11586.452.1建设投资万元9209.602.1.1工程费用万元7948.562.1.2其他费用万元1032.012.1.3预备费万元229.032.2建设期利息万元105.

24、262.3流动资金万元2271.593资金筹措万元11586.453.1自筹资金万元7290.043.2银行贷款万元4296.414营业收入万元22800.00正常运营年份5总成本费用万元18623.856利润总额万元4069.287净利润万元3051.968所得税万元1017.329增值税万元890.6410税金及附加万元106.8711纳税总额万元2014.8312工业增加值万元6923.3013盈亏平衡点万元9135.67产值14回收期年5.8315内部收益率19.23%所得税后16财务净现值万元3687.22所得税后第四章 建设方案与产品规划一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规

25、模该项目总占地面积19333.00（折合约29.00亩），预计场区规划总建筑面积33165.40。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx颗射频智能终端芯片，预计年营业收入22800.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品

26、规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1射频智能终端芯片颗xxx2射频智能终端芯片颗xxx3射频智能终端芯片颗xxx4.颗5.颗6.颗合计xx22800.00集成电路（IC），也称芯片，是指经过特种电路设计，采用一定的半导体加工工艺，把晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块硅、锗等半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的一种微型电子电路。第五章 建筑技术方案说明一、 项目工程设计总体要求（一）总图布置原则1、强调“以人为本”的设计思想，处理好人与建筑、人与环境、人与交通、人与空间以及人与人之间的关系。从总体上统筹考虑建筑、

27、道路、绿化空间之间的和谐，创造一个宜于生产的环境空间。2、合理配置自然资源，优化用地结构，配套建设各项目设施。3、工程内容、建筑面积和建筑结构应适应工艺布置要求，满足生产使用功能要求。4、因地制宜，充分利用地形地质条件，合理改造利用地形，减少土石方工程量，重视保护生态环境，增强景观效果。5、工程方案在满足使用功能、确保质量的前提下，力求降低造价，节约建设资金。6、建筑风格与区域建筑风格吻合，与周边各建筑色彩协调一致。7、贯彻环保、安全、卫生、绿化、消防、节能、节约用地的设计原则。（二）总体规划原则1、总平面布置的指导原则是合理布局，节约用地，适当预留发展余地。厂区布置工艺物料流向顺畅，道路、管

28、网连接顺畅。建筑物布局按建筑设计防火规范进行，满足生产、交通、防火的各种要求。2、本项目总图布置按功能分区，分为生产区、动力区和办公生活区。既满足生产工艺要求，又能美化环境。3、按照厂区整体规划，厂区围墙采用铁艺围墙。全厂设计两个出入口，厂区道路为环形，主干道宽度为9m，次干道宽度为6m，联系各出入口形成顺畅的运输和消防通道。4、本项目在厂区内道路两旁，建（构）筑物周围充分进行绿化，并在厂区空地及入口处重点绿化，种植适宜生长的树木和花卉，创造文明生产环境。二、 建设方案1、本项目建构筑物完全按照现代化企业建设要求进行设计，采用轻钢结构、框架结构建设，并按建筑抗震设计规范（GB500112010

29、）的规定及当地有关文件采取必要的抗震措施。整个厂房设计充分利用自然环境，强调丰富的空间关系，力求设计新颖、优美舒适。主要建筑物的围护结构及屋面，符合建筑节能和防渗漏的要求；车间厂房设有天窗进行采光和自然通风，应选用气密性和防水性良好的产品。.2、生产车间的建筑采用轻钢框架结构。在符合国家现行有关规范的前提下，做到结构整体性能好，有利于抗震防腐，并节省投资，施工方便。在设计上充分考虑了通风设计，避免火灾、爆炸的危险性。.3、建筑内部装修设计防火规范，耐火等级为二级；屋面防水等级为三级，按照屋面工程技术规范要求施工。.4、根据地质条件及生产要求，对本装置土建结构设计初步定为：生产车间采用钢筋混凝土

30、独立基础。.5、根据项目的自身情况及当地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产生间拟采用全钢结构。.6、本项目的抗震设防烈度为6度，设计基本地震加速度值为 0.05g，建筑抗震设防类别为丙类，抗震等级为三级。.7、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积33165.40，其中：生产工程22228.92，仓储工程5748.86，行政办公及生活服务设施3293.01，公共工程1894.61。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程6387.6222228.922944.931.11#生产车间191

31、6.296668.68883.481.22#生产车间1596.905557.23736.231.33#生产车间1533.035334.94706.781.44#生产车间1341.404668.07618.442仓储工程3193.815748.86500.312.11#仓库958.141724.66150.092.22#仓库798.451437.21125.082.33#仓库766.511379.73120.072.44#仓库670.701207.26105.073办公生活配套596.563293.01485.313.1行政办公楼387.762140.46315.453.2宿舍及食堂208.80

32、1152.55169.864公共工程1254.711894.61205.30辅助用房等5绿化工程3222.8154.15绿化率16.67%6其他工程4703.7218.827合计19333.0033165.404208.82第六章 项目选址方案一、 项目选址原则项目选址应符合城市发展总体规划和对市政公共服务设施的布局要求；依托选址的地理条件，交通状况，进行建址分析；避免不良地质地段(如溶洞、断层、软土、湿陷土等)；公用工程如城市电力、供排水管网等市政设施配套完善；场址要求交通方便，环境安静，地形比较平整，能够充分利.用城市基础设施，远离污染源和易燃易爆的生产、储存场所，便于生活和服务设施合理布

33、局；场址上空无高压输电线路等障碍物通过，与其他公共建筑不造成相互干扰。二、 建设区基本情况芜湖，简称“芜”，别称江城，安徽省地级市，长江三角洲中心区27城之一，位于安徽省东南部，长江下游，总面积6026平方千米。截至2020年11月，芜湖市下辖5个区、1个县，代管1个县级市。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，芜湖市常住人口为3644420人，城镇化率达到72.31%。春秋时，因“湖沼一片，鸠鸟繁多”而名“鸠兹”，属吴国。西汉武帝元封二年（公元前109年）前置县，因“蓄水不深而多生芜藻”始名“芜湖”。1949年5月，成立芜湖市。境内地势西南高东北低，地形呈双翼状。地貌类型多样

34、，平原丘陵皆备，河湖水网密布，长江将市域划分为江南和江北两大片，青弋江、漳河、水阳江、裕溪河贯穿境内，竹丝湖、黑沙湖、龙窝湖、奎湖散布其间。芜湖是华东重要的科研教育基地和工业基地、G60科创走廊中心城市、全国综合交通枢纽、合芜蚌国家自主创新示范区之一。2021年安徽省发布的国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要中提出，支持芜湖打造省域副中心城市，加快“四个名城”建设，高标准推进江北新区和航空新城建设，争创国家产业创新中心，提升城市能级，加快建成长三角具有重要影响力的现代化大城市。锚定2035年远景目标，实现“两个更大”的重要指示，到“十四五”末，在发展质量和效益明显提升的基

35、础上，经济总量迈上一个新台阶。人均地区生产总值基本达到长三角平均水平，发展质量核心指标稳居长三角第一方阵，经济总量力争进入全国50强，努力在构建新发展格局中实现更大作为，在加快建设经济强、百姓富、生态美的新阶段现代化美好安徽上作出芜湖更大贡献。“十三五”时期，经济总量在全国地级市排名从“十二五”末的第75位上升到第57位。2020年实现地区生产总值3753亿元，年均增长7.8%。结构调整取得新进展，三次产业结构由“十二五”末的4.957.237.9调整为4.347.648.1，服务业增加值占GDP比重较2015年提高10.2个百分点。中国（安徽）自贸试验区芜湖片区、中国（芜湖）跨境电子商务综合

36、试验区、国家检验检测高技术服务业集聚区正式获批，入选“中国快递示范城市”。深入推进“三重一创”建设，四大支柱产业、战略性新兴产业增加值年均增长7.9%、15.5%。招商引资取得新突破，芜湖（京东）全球航空货运超级枢纽港、旷云智能产业科技园、LNG内河接收（转运）站、阿里云老船厂智慧港等一批重大项目签约落户，全社会累计固定资产投资年均增长9.4%。入选中国改革开放40周年发展最成功的40座城市，获批国家自主创新示范区和国家创新型城市。城市创新能力位居全国创新型城市第25位，累计引进高层次人才团队422个，R&D经费占GDP比重由2.8%提高到3.1%。高新技术企业和国家科技型中小企业数量均突破1

37、000家。省级以上研发机构423家。省级以上科技企业孵化器、众创空间42家，其中国家级11家。中国科学技术大学智慧城市研究院、西安电子科技大学芜湖研究院建成运营。金融保障能力不断增强，获批深化民营和小微企业金融服务综合改革试点城市、国家产融合作试点城市，新增新三板挂牌企业42家，上市公司总数达22家，总市值居全省第一、长三角第七。三、 发挥有效投资引领支撑作用扩大有效投资规模。发挥投资支撑作用，健全“双招双引”推进机制，充分运用市场逻辑、资本力量推动项目工作。深化“四督四保”“集中开工”等工作机制，做深做实项目前期工作，加快项目落地实施，不断提高投资效益。围绕新型基础设施、新型城镇化和交通、水

38、利等重大工程“两新一重”建设，精准发力扩大有效投资，着力补短板强弱项。推动建设一批医疗卫生、养老托育、垃圾污水处理、城市更新、冷链物流、社区补短板等项目，加大产业平台配套设施建设力度，大力提升区（县）公共设施和服务能力，促进公共服务设施提标扩面、环境卫生设施提级扩能、市政公用设施提档升级、产业培育设施提质增效，着力增强人口经济承载能力。积极拓宽融资渠道。加强政府性融资担保体系建设，帮助企业解决融资担保难问题。深化与国开行、农发行等政策性金融机构合作，争取更多周期长、成本低的政策性贷款支持。加快推动企业采取股权融资、上市融资和债转股等多种方式直接融资，鼓励在建项目通过发行公司信用类债券等市场化方

39、式开展后续融资。全面落实市场准入负面清单制度，进一步开放交通、水利、生态环境、市政工程等基础设施领域，加快疏通民间资本进入教育、医疗、养老、文化等民生领域的堵点。建立吸引民间资本投资重点领域项目库，常态化向民间资本推介，做好已推介项目的跟踪调度和后续服务工作。合理利用地方政府专项债券，支持符合专项债出资条件的重点项目建设。四、 项目选址综合评价项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。第七章 运营模式一、 公司经营宗旨自主创新，诚实守信，让世界分享中国创造的魅力。二、 公司的目标、主要职责

40、（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、射频智能终端芯片行

41、业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、根据国家法律、法规和射频智能终端芯片行业有关政策，优化配置经营要素，组织实施重大投资活动，对投入产出效果负责，增强市场竞争力，促进区域内射频智能终端芯片行业持续、快速、健康发展。4、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。5、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。6、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。

42、三、 各部门职责及权限（一）销售部职责说明1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起

43、牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。（二）战略发展部主要职责1、围绕公司的经营目标，拟定项目发实施方案。2、负责市场信息的收集

44、、整理和分析，定期编制信息分析报告，及时报送公司领导和相关部门；并对各部门信息的及时性和有效性进行考核。3、负责对产品供应商质量管理、技术、供应能力和财务评估情况进行汇总，编制供应商评估报告，拟定供应商合作方案和合作协议，组织签订供应商合作协议。4、负责对公司采购的产品进行询价，拟定产品采购方案，制定市场标准价格；拟定采购合同并报总经理审批后，组织签订合同。5、负责起草产品销售合同，按财务部和总经理提出的修改意见修订合同，并通知销售部门执行合同。6、协助销售部门开展销售人员技能培训；协助销售部门对未及时收到的款项查找原因进行催款。7、负责客户服务标准的确定、实施规范、政策制定和修改，以及服务资

45、源的统一规划和配置。8、协调处理各类投诉问题，并提出处理意见；并建立设诉处理档案，做到每一件投诉有记录，有处理结果，每月向公司上报投诉情况及处理结果。9、负责公司客户档案、销售合同、公司文件资料、营销类文件资料、价格表等的管理、归类、整理、建档和保管工作。（三）行政部主要职责1、负责公司运行、管理制度和流程的建立、完善和修订工作。2、根据公司业务发展的需要，制定及优化公司的内部运行控制流程、方法及执行标准。3、依据公司管理需要，组织并执行内部运行控制工作，协助各部门规范业务流程及操作规程，降低管理风险。4、定期、不定期利用各种统计信息和其他方法（如经济活动分析、专题调查资料等）监督计划执行情况，并对计划完成情况进行考核。五、在选择产品供应商过程，定期不定期对商务部部门编制的供应商评估报告和供应商合作协议进行审查，