岳阳图像传感器芯片项目申请报告_模板参考.docx

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1、泓域咨询/岳阳图像传感器芯片项目申请报告目录第一章 行业、市场分析8一、 未来面临的机遇与挑战8二、 集成电路设计行业概况13三、 全球半导体及集成电路行业14第二章 总论17一、 项目概述17二、 项目提出的理由19三、 项目总投资及资金构成19四、 资金筹措方案19五、 项目预期经济效益规划目标20六、 项目建设进度规划20七、 环境影响20八、 报告编制依据和原则21九、 研究范围22十、 研究结论23十一、 主要经济指标一览表23主要经济指标一览表23第三章 建设方案与产品规划26一、 建设规模及主要建设内容26二、 产品规划方案及生产纲领26产品规划方案一览表27第四章 选址可行性分

2、析28一、 项目选址原则28二、 建设区基本情况28三、 激发创新创业活力，加快建设创新型城市31四、 坚持敞开门户促发展，打造湖南通江达海开放引领区33五、 项目选址综合评价35第五章 建筑工程技术方案36一、 项目工程设计总体要求36二、 建设方案36三、 建筑工程建设指标37建筑工程投资一览表37第六章 运营模式39一、 公司经营宗旨39二、 公司的目标、主要职责39三、 各部门职责及权限40四、 财务会计制度43第七章 发展规划分析51一、 公司发展规划51二、 保障措施55第八章 原辅材料供应59一、 项目建设期原辅材料供应情况59二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理59第九章 工

3、艺技术设计及设备选型方案61一、 企业技术研发分析61二、 项目技术工艺分析63三、 质量管理65四、 设备选型方案66主要设备购置一览表66第十章 项目环境影响分析68一、 编制依据68二、 环境影响合理性分析68三、 建设期大气环境影响分析69四、 建设期水环境影响分析70五、 建设期固体废弃物环境影响分析70六、 建设期声环境影响分析71七、 环境管理分析71八、 结论及建议72第十一章 项目投资分析74一、 投资估算的依据和说明74二、 建设投资估算75建设投资估算表79三、 建设期利息79建设期利息估算表79固定资产投资估算表81四、 流动资金81流动资金估算表82五、 项目总投资8

4、3总投资及构成一览表83六、 资金筹措与投资计划84项目投资计划与资金筹措一览表84第十二章 经济效益及财务分析86一、 基本假设及基础参数选取86二、 经济评价财务测算86营业收入、税金及附加和增值税估算表86综合总成本费用估算表88利润及利润分配表90三、 项目盈利能力分析91项目投资现金流量表92四、 财务生存能力分析94五、 偿债能力分析94借款还本付息计划表95六、 经济评价结论96第十三章 招标及投资方案97一、 项目招标依据97二、 项目招标范围97三、 招标要求98四、 招标组织方式100五、 招标信息发布102第十四章 风险风险及应对措施103一、 项目风险分析103二、 项

5、目风险对策105第十五章 总结分析107第十六章 附表附录109建设投资估算表109建设期利息估算表109固定资产投资估算表110流动资金估算表111总投资及构成一览表112项目投资计划与资金筹措一览表113营业收入、税金及附加和增值税估算表114综合总成本费用估算表115固定资产折旧费估算表116无形资产和其他资产摊销估算表117利润及利润分配表117项目投资现金流量表118报告说明近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计，中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821

6、.9亿元，年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元，2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。根据谨慎财务估算，项目总投资8952.38万元，其中：建设投资7176.33万元，占项目总投资的80.16%；建设期利息85.15万元，占项目总投资的0.95%；流动资金1690.90万元，占项目总投资的18.89%。项目正常运营每年营业收入18100.00万元，综合总成本费用13968.89万元，净利润3025.69万元，财务内部收

7、益率26.80%，财务净现值4419.34万元，全部投资回收期5.01年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求，符合市场要求，受到国家技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备，交通运输及水电供应均有充分保证，有优越的建设条件。，企业经济和社会效益较好，能实现技术进步，产业结构调整，提高经济效益的目的。项目建设所采用的技术装备先进，成熟可靠，可以确保最终产品的质量要求。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公

8、开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 行业、市场分析一、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇（1）国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上，2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片

9、及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）未组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）进一步明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务；2019年10月，工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年），指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在

10、内的重点领域；2020年8月，国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。（2）国产化替代支撑中国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧，核心技术自主可控成为共识，各下游领域也随之加速了国产化替代的进程，从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感

11、器产业链上附加值最高的环节，虽然拥有极高的技术壁垒，需要大量的人才资源投入，但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力，并积极的布局新的产品技术，在新兴应用市场迭起的背景下，与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额，有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。（3）非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来，随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展，安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速，产品迭代升级的要求不断提高，持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sulliv

12、an预计，2020年至2025年，安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到13.75%和18.23%；汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%；新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见，安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域，随着我国经济与科技的发展，对生活安全的要求层次也在逐步提高，政府推动安防产业的升级，对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年，物联网的高速发展及人工智能、大数据和

13、云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心，CMOS图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新（安防摄像头的更换周期为3年左右）实现持续高速增长。机器视觉领域，近年来人工智能的理论和技术日益成熟，深度学习能力不断提高，机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和3D算法、深度学习能力的不断完善，机器视觉硬件方案的不断成熟，同时各类软件应用解决方案相继提出，使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高，并且随着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化，包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产

14、品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升，消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域，随着新能源智能汽车的普及、ADAS（高级自动驾驶辅助系统）技术提高及车载芯片算力提升，单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能，车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能，扩展到如今通过单车高达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外，随着智能驾驶级别的提高，为提升测距精确度，车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展，而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了3D摄像机的使用。2、未来面临的挑战（1）

15、技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下，国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展，后续通过兼并收购，几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力，在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距，但在面对市场情况日新月异的发展态势下，其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术，突破现有的技术

16、壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。（2）专业人才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。（3）研发投入较大集成电路行业同时还是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金

17、需求形成了行业壁垒，对行业后起之秀带来了很大的挑战，需要有丰富的融资渠道配合，才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。（4）供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂，均为投资体量大、技术要求高的企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配，一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外，虽然我国集成电路产业政策向好，晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展，但对外资供应商还存在一定程度的依赖，仍存在一定的地缘政治风险。因此，集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系，才能保证自身生产和经

18、营活动的稳定性。二、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次

19、超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元，过去五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年，设计行业规模将高达7845.6亿元，届时销售额占比将达40.8%。三、 全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从2016年

20、的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元，两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续

21、保持增长趋势，市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元，2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计，集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长，期

22、间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元，五年间年均复合增长率达3.9%。从地理区域来看，集成电路产业正在迎来第三次国际转移，重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年，我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。第二章 总论一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：岳阳图像传感器芯片项目2、承办单位名称：xx集团有限

23、公司3、项目性质：扩建4、项目建设地点：xx（以最终选址方案为准）5、项目联系人：陈xx（二）主办单位基本情况本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现

24、了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉

25、承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约18.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xx颗图像传感器芯片/年。二、 项目提出的理由集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长，期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领

26、域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元，五年间年均复合增长率达3.9%。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资8952.38万元，其中：建设投资7176.33万元，占项目总投资的80.16%；建设期利息85.15万元，占项目总投资的0.95%；流动资金1690.90万元，占项目总投资的18.89%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资8952.38万元，根据资金筹措方案，xx集团有限公司计划自筹资金（资本金）5477.

27、06万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额3475.32万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：18100.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：13968.89万元。3、项目达产年净利润（NP）：3025.69万元。4、财务内部收益率（FIRR）：26.80%。5、全部投资回收期（Pt）：5.01年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：6205.31万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 环境影响本项目将严格按照“三同时”即三废治理

28、与生产装置同时设计、同时施工、同时建成使用的原则，贯彻执行国家和地方有关环境保护的法规和标准。积极采用先进而成熟的工艺设备，最大限度利用资源，尽可能将三废消除在工艺内部，项目单位及时对生产过程中的噪音、废水、固体废弃物等都要经过处理，避免造成环境污染，确保该项目的建设与实施过程完全符合国家环境保护规范标准。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。（二）编制原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发，遵循创新、先进、可靠、实用、

29、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况，采用先进适用的技术，以经济效益为中心，节约资源，提高资源利用率，做好节能减排，在采用先进适用技术的同时，做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况，合理制定产品方案及工艺路线，设计上充分体现设备的技术先进，操作安全稳妥，投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范，努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备，加强计量管理，提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象

30、、交通运输等条件及安全，保护环境、节约用地原则进行布置；同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面，本着“三同时”原则，设计上充分考虑装置在上述各方面投资，使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳，统一治理，安全生产，文明管理。九、 研究范围1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资

31、估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。十、 研究结论综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积12000.00约18.00亩1.1总建筑面积21750.411.2基底面积6720.001.3投资强度万元/亩393.092总投资万元8952.382.1建设投资万元7176.332.1.1工程费用万元6318.072.1.2其他费用万元680.262.1.3预备

32、费万元178.002.2建设期利息万元85.152.3流动资金万元1690.903资金筹措万元8952.383.1自筹资金万元5477.063.2银行贷款万元3475.324营业收入万元18100.00正常运营年份5总成本费用万元13968.896利润总额万元4034.267净利润万元3025.698所得税万元1008.579增值税万元807.1610税金及附加万元96.8511纳税总额万元1912.5812工业增加值万元6379.6113盈亏平衡点万元6205.31产值14回收期年5.0115内部收益率26.80%所得税后16财务净现值万元4419.34所得税后第三章 建设方案与产品规划一、

33、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积12000.00（折合约18.00亩），预计场区规划总建筑面积21750.41。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx集团有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx颗图像传感器芯片，预计年营业收入18100.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视

34、为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂，均为投资体量大、技术要求高的企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配，一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外，虽然我国集成电路产业政策向好，晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展，但对外资供应商还存在一定程度的依赖，仍存在一定的地缘政治风险。因此，集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系，才能保证自身生产和经营活动的稳定性。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1图像传感器芯片颗x

35、x2图像传感器芯片颗xx3图像传感器芯片颗xx4.颗5.颗6.颗合计xx18100.00第四章 选址可行性分析一、 项目选址原则项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与当地的建成区有较方便的联系。二、 建设区基本情况岳阳，古称“巴陵”，又名“岳州”，湖南省地级市，省域副中心城市，第二大经济体，首批沿江开放城市，长江中游重要的区域中心城市，湖南省大城市，湖南自贸。建城始于公元前505年，因原郡治位于天岳幕阜山之南而得名，是一座有着2500多年悠久历史的文化名城。位于湖南省东北部，北枕长江，南纳三湘四水，怀抱洞庭，江

36、湖交汇，行政区域面积14858平方千米。根据第七次人口普查数据，岳阳市常住人口为5051922人。岳阳交通极为便利，长江、京广铁路、浩吉铁路、京广高铁、京港澳高速公路、杭瑞高速公路等国家交通主动脉在市区交织成网。岳阳是湖南唯一的国际贸易口岸城市，也是中国著名的港口城市。城陵矶港通江达海，设有城陵矶综合保税区。2018年12月26日岳阳三荷机场正式通航，该市形成水陆空铁四位一体综合性大交通格局。岳阳人文深厚、风景秀丽，集名山、名水、名楼、名人、名文于一体，是中华文化重要的始源地之一，亦是海内外闻名的旅游胜地。2014年岳阳获评中国最具幸福感和最具文化软实力之城，是全国唯一获取两项殊荣的地级市。2

37、015年，岳阳荣膺“中国十大活力休闲城市”。2015年，岳阳获得“全国文明城市”称号。2019年，岳阳位列中国地级市百强第37名。2020年6月，经中央依法治国委入选为第一批全国法治政府建设示范地区和项目名单。2020年7月，全国爱卫会确认岳阳市城市为国家卫生城市。“十三五”时期是我市发展极不平凡的五年。面对错综复杂的宏观环境和艰巨繁重的改革发展任务，特别是面对突如其来的新冠肺炎疫情和本世纪以来最严重的汛情，市委、市政府团结带领全市人民，坚定不移贯彻新发展理念，攻坚克难、锐意进取，总体完成“十三五”规划任务，高质量发展走势强劲，全面建成小康社会胜利在望。综合实力稳步提升，全市地区生产总值连续跨

38、越3000亿元和4000亿元两个台阶，总量稳居全省第二，岳阳进入国家区域性中心城市、湖南省大城市和省域副中心城市行列。产业发展迈开新路，新型工业化成效显著，现代服务业提速发展，农业现代化深入推进，岳阳经开区、绿色化工产业园成功晋升千亿级产业园区，13条优势产业链竞相发展。创新开放取得突破，创新型城市建设加快推进，获批港口型国家物流枢纽、中国（岳阳）跨境电子商务综合试验区、中国（湖南）自由贸易试验区岳阳片区，形成八大国家级开放平台体系，连续四年入围“中国外贸百强城市”。“三大攻坚战”成效显著，平江县脱贫摘帽、全市319个贫困村全部出列、40.1万贫困人口全部脱贫；生态环境明显改善，成功获批长江经

39、济带绿色发展示范区，彰显了“守护好一江碧水”首倡地的政治担当；风险防控有力有效。城乡面貌焕然一新，交通、能源、水利、信息“四张网”不断完善，大城市空间格局扩容提质，全国文明城市建设不断深化，特色小镇创建、农村人居环境整治等形成乡村振兴岳阳品牌。深化改革增添活力，“最多跑一次”改革、“放管服”改革、供销合作社综合改革等走在全省前列。人民生活更加幸福，社会保障体系健全完善，教育文化卫生体育等社会事业不断进步，移风易俗等精神文明建设深入人心，民主法治建设成效明显，扫黑除恶专项斗争纵深推进，安全生产形势持续稳定向好，获评全国社会治安综合治理优秀市。“十三五”以来的发展成就来之不易、令人鼓舞，为开启现代

40、化建设新征程奠定了坚实基础。到二三五年，我市经济实力和综合竞争力大幅跃升，经济总量再迈上新的大台阶，现代化经济体系基本建成，基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，成为名副其实的全省第二经济强市；对外开放新格局全面确立，参与国内国际双循环的竞争新优势明显增强，通江达海的门户担当和桥头堡地位更加巩固；市民素质和社会文明程度达到新高度，文化软实力、影响力显著增强；生态环境持续好转，绿色生产生活方式广泛形成，成为长江经济带绿色发展样板；人民平等参与、平等发展权利得到充分保障，法治岳阳、平安岳阳建设达到更高水平，基本实现治理体系和治理能力现代化；居民人均收入明显增加，基本公共服务实现均等化，城

41、乡区域发展差距显著缩小，人民生活更加幸福美好。三、 激发创新创业活力，加快建设创新型城市坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，坚持“四个面向”，积极对接省科技创新“七大计划”，实施创新驱动发展战略和人才强市战略，以创业促创新、以创新带创业，更好发挥创新创业对经济发展的支撑引领作用，真正让巴陵大地创新人才加快聚集、创业成果不断涌现、创造活力竞相迸发。（一）培育壮大创新创业主体围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链，强化企业创新主体地位，引导企业加大研发投入，加强产学研协同创新、深度融合。实施创新主体增量提质计划，大力培育国家高新技术企业，加快构建科技创新企业梯次培育机制，探索开展“全链条、全

42、周期、全天候”的保姆式服务，重点培育壮大一批细分领域的“隐形冠军”。（二）强化创新创业人才支撑深入实施“巴陵人才新政20条”，细化落实七大重点人才计划，加快建设一支素质优良、结构合理的人才队伍。深化人才评价制度改革，建立以品德、能力、业绩、薪酬为导向的人才分类评价体系。深化职称制度改革。创新编制和岗位管理，发挥好企事业单位引才用才主体作用。鼓励柔性引才，建设“人才飞谷”。强化人才创业融资扶持，支持建设人力资源服务产业园区，促进人力资源集聚和规模发展。健全人才服务体系，着力营造爱护人才、尊重人才、支持创新、见贤思齐的良好社会氛围。（三）加快创新创业平台建设以高新区为主要载体，推动创新资源要素整合

43、集聚，重点加快临港国家高新区和屈原国家农业高新区创建，推动省级高新区县市区全覆盖。依托大专院校、企业和科研单位，加强科研平台建设，鼓励发明创造和科技成果转化。加强应用基础研究和共性技术平台建设，推动创建一批国家级、省级科技创新平台和创业孵化服务平台，加快构建“众创空间-孵化器-加速器-专业园区”完整孵化链条，提高科技创新服务能力和在孵企业成功率。（四）完善创新创业生态体系加快构建“大科技”工作格局，建立财政科技投入稳定增长机制。探索实施重大科技项目“悬赏揭榜制”和“首功奖励制”，推动科技创新资源和力量进一步向重点产业、重点项目、重点企业、重点环节整合聚焦。实施科技成果转化计划，提高本地转化率。

44、完善金融支撑创新体系，加大对科技型企业的信贷支持，探索建立科技型股权融资的政府引导机制。加强知识产权保护。加大科技奖励力度。营造宽容失败的创新创业环境和氛围。四、 坚持敞开门户促发展，打造湖南通江达海开放引领区主动融入“一带一路”、中部地区崛起等国家战略，用好用足通江达海区位优势和开放平台叠加优势，坚持双港驱动，推动更深层次改革和更高水平开放，真正擦亮“开放崛起看岳阳”品牌。（一）高标准建设中国（湖南）自由贸易试验区岳阳片区紧扣“为国家试制度、为地方谋发展”定位，抓好3年88项改革创新任务落实落地，力争每年形成1-2项可复制推广的经验或案例,大力发展航运物流、电子商务、新一代信息技术、大型高端

45、装备制造等产业，在商贸型开放上作出“岳阳贡献”，在制度型开放上探索“岳阳模式”，推动改革与发展深度融合、高效联动，全力打造长江中游综合性航运物流中心、内陆临港经济示范区、中非经贸合作先行区和湖南国际投资贸易走廊重要承载区。支持岳阳片区与市内各园区联动发展，强化对经济腹地的辐射带动。（二）建好港口型国家物流枢纽推进以城陵矶港为龙头的八大港区建设，疏浚治理湘江干线岳阳段，加快三荷机场改扩建和航空口岸申报，按照“南客北货”定位，着力建设临空经济区，完善铁公水空多式联运体系。实施国家物流枢纽城市建设重点工程，科学布局物流园区，吸引更多头部物流企业来岳设立总部或区域运营中心，着力发展航运物流、跨境电商、

46、保税仓储、冷链加工等现代物流业，做强枢纽经济，推动形成“通道+枢纽+产业”的物流业发展总体布局，打造国内重要的物流集散、中转和分拨中心。（三）提速发展外向型经济坚持高水平引进来走出去，支持电子信息、装备制造、精细化工、现代农业、生物医药等优势产业扩大进出口业务，推动外贸结构优化，高效发展进口贸易，创新发展加工贸易，鼓励发展服务贸易。提高外资利用水平，强化产业链招商和要素集聚，大力引进世界500强企业以及产业链优质企业在岳阳投资。拓展利用外资领域，取消或放宽对境外投资者的资质要求、股比限制、经营范围等准入限制。构建多元化、多层次交流合作机制，充分利用我市优势资源和产业，引导化工、纺织、农产品加工等行业加大对外投资合作。（四）全面深化改革坚持以完善产权制度和要素市场化配置为重点，着力深化经济体制改革，完善经济治理体系，推动建设高标准市场体系。深化国资国企改革，健全以管资本为主的国有资产监管体制，加快平台公司转型升级，做大做强国有资本和国有企业。推动民营经济发展，弘扬企业家精神，最大程度激发各类市场主体活力。着眼于营造法治化、市场化、国际化营商环境，深