嘉兴CMOS传感器项目投资计划书【模板】.docx

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1、泓域咨询/嘉兴CMOS传感器项目投资计划书目录第一章 项目概况7一、 项目概述7二、 项目提出的理由9三、 项目总投资及资金构成10四、 资金筹措方案10五、 项目预期经济效益规划目标11六、 项目建设进度规划11七、 环境影响11八、 报告编制依据和原则12九、 研究范围13十、 研究结论14十一、 主要经济指标一览表14主要经济指标一览表14第二章 背景、必要性分析17一、 未来面临的机遇与挑战17二、 集成电路设计行业概况22三、 CMOS图像传感器芯片行业概况23四、 全面打造现代化高品质大城市，高水平建设城乡融合发展示范区27五、 深化实施全面融入长三角一体化发展首位战略29第三章

2、市场预测33一、 全球半导体及集成电路行业33二、 进入本行业的壁垒34第四章 建筑技术方案说明38一、 项目工程设计总体要求38二、 建设方案38三、 建筑工程建设指标41建筑工程投资一览表42第五章 建设方案与产品规划44一、 建设规模及主要建设内容44二、 产品规划方案及生产纲领44产品规划方案一览表44第六章 发展规划分析46一、 公司发展规划46二、 保障措施47第七章 法人治理结构50一、 股东权利及义务50二、 董事57三、 高级管理人员61四、 监事63第八章 运营管理66一、 公司经营宗旨66二、 公司的目标、主要职责66三、 各部门职责及权限67四、 财务会计制度71第九章

3、 工艺技术设计及设备选型方案74一、 企业技术研发分析74二、 项目技术工艺分析76三、 质量管理78四、 设备选型方案79主要设备购置一览表79第十章 原辅材料成品管理81一、 项目建设期原辅材料供应情况81二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理81第十一章 项目规划进度83一、 项目进度安排83项目实施进度计划一览表83二、 项目实施保障措施84第十二章 劳动安全分析85一、 编制依据85二、 防范措施86三、 预期效果评价90第十三章 人力资源分析92一、 人力资源配置92劳动定员一览表92二、 员工技能培训92第十四章 投资估算及资金筹措94一、 投资估算的编制说明94二、 建设投资估

4、算94建设投资估算表96三、 建设期利息96建设期利息估算表97四、 流动资金98流动资金估算表98五、 项目总投资99总投资及构成一览表99六、 资金筹措与投资计划100项目投资计划与资金筹措一览表101第十五章 经济效益103一、 经济评价财务测算103营业收入、税金及附加和增值税估算表103综合总成本费用估算表104固定资产折旧费估算表105无形资产和其他资产摊销估算表106利润及利润分配表108二、 项目盈利能力分析108项目投资现金流量表110三、 偿债能力分析111借款还本付息计划表112第十六章 项目招标方案114一、 项目招标依据114二、 项目招标范围114三、 招标要求11

5、5四、 招标组织方式115五、 招标信息发布117第十七章 项目风险评估118一、 项目风险分析118二、 项目风险对策120第十八章 总结说明123第十九章 补充表格125营业收入、税金及附加和增值税估算表125综合总成本费用估算表125固定资产折旧费估算表126无形资产和其他资产摊销估算表127利润及利润分配表128项目投资现金流量表129借款还本付息计划表130建设投资估算表131建设投资估算表131建设期利息估算表132固定资产投资估算表133流动资金估算表134总投资及构成一览表135项目投资计划与资金筹措一览表136第一章 项目概况一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：嘉兴

6、CMOS传感器项目2、承办单位名称：xxx有限责任公司3、项目性质：扩建4、项目建设地点：xxx（以最终选址方案为准）5、项目联系人：马xx（二）主办单位基本情况展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常

7、态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇

8、，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约61.

9、00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xxx颗CMOS传感器/年。二、 项目提出的理由集成电路设计行业具有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。展望二三五年，我市将基本实现高水平社会主义现代化，成为新时代全面展示中国特色社会主义制度优越性的重要窗口中最精彩板块，地区生

10、产总值在2025年的基础上力争再翻一番，人均地区生产总值达到发达经济体水平，省区域创新体系副中心地位更加巩固，建成高水平创新型城市；基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，建成现代化经济体系；基本实现市域治理体系和治理能力现代化，人民平等参与、平等发展权利得到充分保障，高水平建成现代政府，建成法治政府、法治社会，成为中国最平安城市；高水平建成文化强市、教育强市、体育强市和健康嘉兴，国民素质和社会文明达到新高度，文化软实力显著增强；广泛形成绿色生产生活方式，碳排放达峰后稳中有降，生态环境根本好转，高水平建成全域秀美的美丽嘉兴，基本实现人与自然和谐共生；人民生活更加美好，人的全面发展、全体

11、人民共同富裕率先取得实质性重大进展；党的全面领导落实到各领域各方面的高效执行体系全面形成，清廉嘉兴全面建成，中国特色社会主义制度优势充分彰显。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资31525.12万元，其中：建设投资24859.98万元，占项目总投资的78.86%；建设期利息507.23万元，占项目总投资的1.61%；流动资金6157.91万元，占项目总投资的19.53%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资31525.12万元，根据资金筹措方案，xxx有限责任公司计划自筹资金（资本金）21173.58万元。（二

12、）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额10351.54万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：59400.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：50019.78万元。3、项目达产年净利润（NP）：6837.73万元。4、财务内部收益率（FIRR）：14.00%。5、全部投资回收期（Pt）：6.86年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：27391.10万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。七、 环境影响本项目建成后产生的各项污染物如能按本报告提出的

13、污染治理措施进行治理，保证治理资金落实到位，保证污染治理工程与主体工程实行“三同时”，且加强污染治理措施和设备的运行管理，实施排污总量控制，则本项目建成后对周围环境不会产生明显的影响，从环境保护角度分析，本项目是可行的。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。（二）编制原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、

14、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心，加强项目的

15、市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。九、 研究范围根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出

16、客观、科学的结论，作为投资决策的依据。十、 研究结论该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积40667.00约61.00亩1.1总建筑面积72493.891.2基底面积23586.861.3投资强度万元/亩388.512总投资万元31525.122.1建设投资万元24859.982.1.1工程费用万元21472.892.1.2其他费用万元

17、2750.752.1.3预备费万元636.342.2建设期利息万元507.232.3流动资金万元6157.913资金筹措万元31525.123.1自筹资金万元21173.583.2银行贷款万元10351.544营业收入万元59400.00正常运营年份5总成本费用万元50019.786利润总额万元9116.977净利润万元6837.738所得税万元2279.249增值税万元2193.7710税金及附加万元263.2511纳税总额万元4736.2612工业增加值万元16287.5413盈亏平衡点万元27391.10产值14回收期年6.8615内部收益率14.00%所得税后16财务净现值万元-2.6

18、9所得税后第二章 背景、必要性分析一、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇（1）国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上，2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造2025将集成电路及专

19、用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）未组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）进一步明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务；2019年10月，工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年），指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域；2020年8月，国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政

20、策，针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。（2）国产化替代支撑中国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧，核心技术自主可控成为共识，各下游领域也随之加速了国产化替代的进程，从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节，虽然拥有极高的技术壁垒，需要大量的人才资源投入，但目前国内部分设

21、计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力，并积极的布局新的产品技术，在新兴应用市场迭起的背景下，与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额，有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。（3）非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来，随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展，安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速，产品迭代升级的要求不断提高，持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计，2020年至2025年，安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到13.

22、75%和18.23%；汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%；新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见，安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域，随着我国经济与科技的发展，对生活安全的要求层次也在逐步提高，政府推动安防产业的升级，对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年，物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心，CMOS图像传感器

23、的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新（安防摄像头的更换周期为3年左右）实现持续高速增长。机器视觉领域，近年来人工智能的理论和技术日益成熟，深度学习能力不断提高，机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和3D算法、深度学习能力的不断完善，机器视觉硬件方案的不断成熟，同时各类软件应用解决方案相继提出，使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高，并且随着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化，包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升，消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域，随

24、着新能源智能汽车的普及、ADAS（高级自动驾驶辅助系统）技术提高及车载芯片算力提升，单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能，车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能，扩展到如今通过单车高达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外，随着智能驾驶级别的提高，为提升测距精确度，车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展，而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了3D摄像机的使用。2、未来面临的挑战（1）技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下，国际市场上主流的集成电

25、路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展，后续通过兼并收购，几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力，在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距，但在面对市场情况日新月异的发展态势下，其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术，突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。（2）专业人才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行

26、业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。（3）研发投入较大集成电路行业同时还是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒，对行业后起之秀带来了很大的挑战，需要有丰富的融资渠道配合，才能保持研发创

27、新的持续发展和对先进企业的赶超。（4）供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂，均为投资体量大、技术要求高的企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配，一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外，虽然我国集成电路产业政策向好，晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展，但对外资供应商还存在一定程度的依赖，仍存在一定的地缘政治风险。因此，集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系，才能保证自身生产和经营活动的稳定性。二、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计

28、业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元

29、增加到2020年的3,493.0亿元，过去五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年，设计行业规模将高达7845.6亿元，届时销售额占比将达40.8%。三、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图像传感器和CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐

30、列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始，CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今，CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对CCD图像传感器的取代，而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺

31、，在批量生产时单位成本远低于CCD；2）尺寸层面上，CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后，将设计方

32、案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。ID

33、M模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计，自2016年至2020年，全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年，全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达

34、116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计，与出货量增长趋势类似，全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元，期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路

35、的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感

36、知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计，堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。四、 全面打造现代化高品质大城市，高水平建设城乡融合发展示范区顺应县域经济向城市经济、都市区经济转型趋势，全面对接全省大都市区建设，坚定不移走以人为核心的新型城镇化道路，着

37、力提升城市能级，深化实施城乡融合发展战略，推动中心城市、县级城区、新市镇和美丽乡村的合理布局、协调发展，成为乡村振兴示范地、统筹城乡一体化发展典范、现代品质城市经典。（一）以高铁新城为引领打造现代化高品质大城市。建设现代化国际范高铁新城。强化嘉兴高铁新城与上海虹桥商务区的双节点定位，努力成为虹桥国际开放枢纽副中心。对标国际最先进理念，强化站城一体设计，集聚发展科技办公、高端研发、医疗健康、会议会展、数字经济等多种业态，高水平规划建设产城高度融合的现代化未来新城。突出高铁新城示范引领，加强与嘉善高铁新城区、桐乡高铁新城等城市新兴增长极和平湖九龙山、海盐南北湖风景区、海宁盐官音乐小镇、桐乡乌镇等的

38、协同联动，加强优势功能集成，带动市域整体发展。（二）建设美丽宜居镇村体系优化镇村规划布局。强化城乡一体化规划设计，科学安排农田保护、生态涵养、城镇建设、村落分布等空间布局，统筹推进产业发展和基础设施、公共服务等建设。综合村庄自然演变规律、人口结构、集聚特点和现状分布，编制多规合一的村庄规划，优化和适度减少村庄布点。完善镇村建筑设计标准体系，加强镇村规划设计、项目建设运营等专业人才队伍建设，提升镇村规划建设品质。推进镇村片区组团发展，合理安排镇村经济功能区和产业发展优惠政策，促进镇村人口和经济集聚发展。（三）推进市域一体发展强化市域一体规划。突出发展规划引领作用，健全实施机制，强化政策协同，有效

39、发挥规划对产业政策、区域政策、投资政策等的引导与约束作用。完善落实主体功能区战略，科学布局国土空间，促进全市城镇村的有机聚合、功能优化和适度连片，形成国土空间开发保护一张图。探索开展国土空间数字化治理。统筹重大生产力布局，优化空间资源配置，提升项目审批落地和监管效能，加强国土空间多用途管制。（四）加强城市基础设施支撑提升城市公共基础设施保障能力。完善城市公共基础设施，提升城市运行支撑能力，建设韧性城市。以城市新区为重点，结合老旧城区综合改造，因地制宜推进地下综合管廊建设。优化道路、供水、供气、供电、排水、环卫、网络通讯等市政公用设施，加强监控、维护和安全管理。构建城市快捷道路体系，优化城市道路

40、交通指示系统，确保交通运行通畅。下功夫打通城市断头路。统筹规划、高效利用停车泊位，鼓励公共场所资源共享，优化停车收费标准，有效缓解停车难问题。五、 深化实施全面融入长三角一体化发展首位战略把握长三角区域一体化发展国家战略和全省大湾区大通道建设重大机遇，以接轨上海为重点，打造全省接轨上海“桥头堡”和承接上海辐射“门户”，积极融入杭州，深化与苏甬联动发展，在推动长三角区域率先形成新发展格局中发挥先锋作用。聚力提升嘉善片区的示范引领功能。强化与上海青浦、苏州吴江片区的示范协同，努力打造生态优势转化新标杆、绿色创新发展新高地、一体化制度创新试验田、人与自然和谐宜居新典范。优化生态、科创、产业、居住等聚

41、落空间结构和交通连接网络，实现城市自然系统、经济系统和社会系统的和谐、高效与可持续。加强汾湖湿地、祥符荡湿地保护和修复，建设著名文化生态湖区，高标准建设水乡客厅。构建国际一流的产业创新生态系统，打造高质量发展高地。支持设立人才管理改革试验区，建设人才高地。运用现代生态建筑设计理念，打造生态田园城市。加强高端服务供给，布局和建设一批优质学校、医院，健全完善养老、住房、抚幼等服务保障体系。加快推进全面深化改革系统集成。（一）发展目标到2025年，示范区嘉善片区建设取得系统性、突破性、标志性成果，争创社会主义现代化先行示范区。生态环境保护和建设、生态友好型产业创新发展、人与自然和谐宜居等方面的显示度

42、明显提升，主要功能框架全面形成，建成一批标志性项目，共同形成一批可复制可推广的一体化制度创新经验，为长三角率先形成新发展格局探路和服务。到2035年，建成凝聚浙江智慧、彰显浙江特色的高水平现代化示范片区，共同示范引领长三角更高质量一体化发展。（二）空间布局承接示范区功能总体布局，按照多中心、组团化、网络化、集约型等发展理念，高水平建设更具特色、更富活力的美丽城镇和乡村，形成“一城一谷三区、一链三廊联动”空间格局。1.加快建设嘉善未来新城。以嘉善主城区、高铁新城区、北部拓展区为重点，聚焦高品质宜居生活创建、创新要素集聚、公共服务和商务配套优化，打造创新、宜居、花园、人文、开放、便捷、智慧的未来新

43、城。2.聚力打造祥符荡科创绿谷。以祥符荡为中心，融合西塘千年古镇，联动汾湖、沉香荡、马斜湖，加强生态管控，营造生态优美的亲水空间。统筹水乡客厅、嘉兴综合保税区B区等片区，建设生态、创新、人文融合的世界级科创集聚区，协同打造长三角科创新引擎。3.提升发展三大功能区块。东部将姚庄经济开发区、中新嘉善现代产业园、干窑工业功能区等整合纳入嘉善经济技术开发区，打造临沪高能级智慧产业新区。西部联动天凝、干窑、陶庄、魏塘等镇（街道），打造长三角农业科技园区。南部以大云国际旅游度假区为重点，联动嘉善经济技术开发区部分区域，打造长三角生态休闲旅游度假区。4.着力形成“一链三廊联动”。以伍子塘、日晖桥港为依托，串

44、联示范区原点水乡客厅与祥符荡、未来新城等嘉善片区重点区块，形成功能联动、高端要素集聚、生态价值突出的示范区发展联动链。依托太浦河、红旗塘和中心河等三条生态廊道，实现生态空间网络联通。加大对示范区建设支持力度。突出改革赋能，支持嘉善片区承担重大改革试点。加大放权力度，制定市级管理权限下放清单。支持机构职能体系的改革创新，构建与示范区建设相适应的行政管理体制。支持实现示范区线上线下“跨省通办”“一网通办”。强化要素保障，加大财政、投融资、土地等支持力度。发挥长三角创新投资集团等作用，支持优质项目落户嘉善。支持嘉兴综合保税区B区率先复制推广自贸区政策，加快发展进口贸易、保税物流、跨境电商等业态，积极

45、争取跨境电商零售进口试点。加强示范区联动片区建设。统筹秀洲区王江泾镇、油车港镇，规划建设秀水新区，与一体化示范区实现规划协调、联动建设。强化生态、文化等资源挖掘利用，加快天鹅湖、莲泗荡等建设，优化美化湖荡群湿地环境，丰富完善休闲体验设施，打造长三角高品质生态休闲湖区。因地制宜规划布局一批创新、产业生态圈，探索生产高效、生活舒适、生态优质的湖区经济发展模式，促进城镇与乡村、创新与产业融合共进。第三章 市场预测一、 全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sul

46、livan统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元，两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元，2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计，集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具