江苏铝基覆铜板项目实施方案（模板范本）.docx

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1、泓域咨询/江苏铝基覆铜板项目实施方案报告说明电子电路铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，是制作覆铜板和印制电路板的主要原材料之一。根据铜箔厚度不同，电子电路铜箔可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔。根据谨慎财务估算，项目总投资36699.96万元，其中：建设投资29410.34万元，占项目总投资的80.14%；建设期利息329.47万元，占项目总投资的0.90%；流动资金6960.15万元，占项目总投资的18.97%。项目正常运营每年营业收入61400.00万元，综合总成本费用46487.54万元，净利润10926.86万元，财务内部收益率23.44%，财务净现值1244

2、1.75万元，全部投资回收期5.33年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 背景、必要性分析9一、 下游终端应用领域概况9二、 铝基覆铜板行业12三、 面临的机遇与挑战14四、 聚力

3、打造制造强省，积极构建自主可控安全高效的现代产业体系17五、 深化东西双向开放，加快向开放强省迈进21第二章 行业、市场分析24一、 电子电路铜箔行业24二、 行业技术水平及特点28第三章 项目概述30一、 项目名称及建设性质30二、 项目承办单位30三、 项目定位及建设理由31四、 报告编制说明34五、 项目建设选址36六、 项目生产规模36七、 建筑物建设规模36八、 环境影响37九、 项目总投资及资金构成37十、 资金筹措方案37十一、 项目预期经济效益规划目标38十二、 项目建设进度规划38主要经济指标一览表39第四章 项目投资主体概况41一、 公司基本信息41二、 公司简介41三、

4、公司竞争优势42四、 公司主要财务数据44公司合并资产负债表主要数据44公司合并利润表主要数据44五、 核心人员介绍45六、 经营宗旨46七、 公司发展规划46第五章 产品方案与建设规划52一、 建设规模及主要建设内容52二、 产品规划方案及生产纲领52产品规划方案一览表53第六章 项目选址54一、 项目选址原则54二、 建设区基本情况54三、 全面畅通经济循环积极拓展内需市场57四、 项目选址综合评价60第七章 建筑工程技术方案61一、 项目工程设计总体要求61二、 建设方案61三、 建筑工程建设指标64建筑工程投资一览表65第八章 运营模式67一、 公司经营宗旨67二、 公司的目标、主要职

5、责67三、 各部门职责及权限68四、 财务会计制度71第九章 法人治理结构75一、 股东权利及义务75二、 董事78三、 高级管理人员82四、 监事84第十章 发展规划分析86一、 公司发展规划86二、 保障措施90第十一章 人力资源配置93一、 人力资源配置93劳动定员一览表93二、 员工技能培训93第十二章 工艺技术说明95一、 企业技术研发分析95二、 项目技术工艺分析97三、 质量管理99四、 设备选型方案100主要设备购置一览表101第十三章 项目实施进度计划102一、 项目进度安排102项目实施进度计划一览表102二、 项目实施保障措施103第十四章 节能可行性分析104一、 项目

6、节能概述104二、 能源消费种类和数量分析105能耗分析一览表105三、 项目节能措施106四、 节能综合评价107第十五章 项目环保分析108一、 编制依据108二、 建设期大气环境影响分析109三、 建设期水环境影响分析113四、 建设期固体废弃物环境影响分析114五、 建设期声环境影响分析114六、 环境管理分析115七、 结论116八、 建议116第十六章 投资方案分析117一、 投资估算的依据和说明117二、 建设投资估算118建设投资估算表122三、 建设期利息122建设期利息估算表122固定资产投资估算表124四、 流动资金124流动资金估算表125五、 项目总投资126总投资及

7、构成一览表126六、 资金筹措与投资计划127项目投资计划与资金筹措一览表127第十七章 项目经济效益分析129一、 基本假设及基础参数选取129二、 经济评价财务测算129营业收入、税金及附加和增值税估算表129综合总成本费用估算表131利润及利润分配表133三、 项目盈利能力分析134项目投资现金流量表135四、 财务生存能力分析137五、 偿债能力分析137借款还本付息计划表138六、 经济评价结论139第十八章 招投标方案140一、 项目招标依据140二、 项目招标范围140三、 招标要求140四、 招标组织方式142五、 招标信息发布144第十九章 总结说明145第二十章 附表147

8、主要经济指标一览表147建设投资估算表148建设期利息估算表149固定资产投资估算表150流动资金估算表151总投资及构成一览表152项目投资计划与资金筹措一览表153营业收入、税金及附加和增值税估算表154综合总成本费用估算表154固定资产折旧费估算表155无形资产和其他资产摊销估算表156利润及利润分配表157项目投资现金流量表158借款还本付息计划表159建筑工程投资一览表160项目实施进度计划一览表161主要设备购置一览表162能耗分析一览表162第一章 背景、必要性分析一、 下游终端应用领域概况PCB的终端应用领域几乎涉及所有的电子产品。根据Prismark的统计数据，在2019年全

9、球PCB市场应用领域分布占比中，通讯电子市场仍然是PCB产品应用占比最大的领域，占比为33.0%。计算机也是PCB最主要的应用领域之一，占比28.6%，排名第三的是消费电子产品，占比14.8%。庞大的电子信息产业终端市场给电子电路铜箔行业提供了广阔的市场空间，且随着终端市场技术和应用的持续升级，电子电路铜箔行业的应用也将进一步深化和延伸。1、通讯电子市场通信领域分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。移动终端领域主要指的是智能手机领域。5G的发展推动通讯电子产业快速发

10、展，据Prismark预计，2023年全球通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，是PCB产品增长最快的下游领域，全球通讯电子领域PCB产值占比将达全球PCB产业总产值的34%。2、消费电子市场近年AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。消费电子的热销进一步挖掘了PCB产业链的发展潜力，也带来了巨大的商机。据Prismark预估，2023年

11、全球消费电子领域PCB产值达119亿美元，占全球PCB产业总产值的15%，而下游消费电子市场电子产品2019年产值达到2,980亿美元，预计2023年消费电子市场电子产品产值将达到3,390亿美元。3、计算机市场计算机领域的PCB需求可分为个人电脑和服务器/数据存储等细分领域，近年来随着云计算、大数据等信息技术的快速发展，在互联网巨头纷纷自建数据中心以及传统企业上云进程加快的带动下，服务器/数据存储的市场规模增长迅速。根据IDC预测，2020年全球服务器出货量达1220万台，市场规模达910.10亿美元，其中中国服务器市场规模达236.57亿美元，未来三年复合增长率超过12%。4、汽车电子市场

12、在新能源汽车快速发展和汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子占比提升拉动了车用PCB产品需求增长，同时，随着消费者对于汽车功能性和安全性要求日益提高，汽车电子占整车成本的比例不断提升，给电子电路铜箔及印制电路板行业提供了广阔的市场空间。据Prismark统计，2018年全球汽车电子领域PCB产值约为76亿美元，占全球PCB产业总产值的12%，到2023年全球汽车电子领域PCB产值将达94亿美元，占全球PCB产业总产值的12.2%。同时，Prismark预计到2023年下游汽车电子市场电子产品产值将达到2,460亿美元。5、工业控制领域工业控制是指利用电子电气、机械和软件组合实现工业自动化控制，以

13、使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可控性及可视性。Prismark预计2022年工业控制产品产值将达2,560亿美元。工业控制产品往往需要技术和工艺水平高的高可靠性PCB，是细分领域的高端市场。随着工业控制产业不断向智能化、信息化方向发展，PCB产品将有广阔的市场空间。二、 铝基覆铜板行业1、行业概况覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要包括玻纤布基

14、覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3、CEM-1、金属基覆铜板等。金属基覆铜板按照不同的金属基材，可分为铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板和不锈钢基覆铜板。铝基覆铜板是金属基覆铜板中最常用、产量最大的品种。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。电子元器件运行时产生的热量通过绝缘层迅速传导到金属基层，借由金属基材传递热量，从而实现组件的散热。与传统的FR-4相比，铝基覆铜板能够将热阻降至最低，使铝基覆铜板具有极好的热传导性能；与陶瓷基覆铜板等相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝的密度小、抗氧化、易于加工、价格低等特点，使其

15、成为目前使用率最高最广泛的散热材质之一。LED体积小，功率密度高，LED发光时产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品寿命、发光效率和稳定性。因此，铝基覆铜板在LED朝高功率、高亮度、小尺寸发展的道路上举足轻重。目前，铝基覆铜板是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。2、市场规模近年来在下游市场快速增长的推动下，我国铝基覆铜板行业产量和市场规模呈快速增长态势，2019年我国铝基覆铜板需求量达5,700万平方米，2015年至2019年我国铝基覆铜板市场规模年复合增长率约为50.27%。3、发展趋势随着铝

16、基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求日益提高，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。（1）技术发展推动铝基覆铜板材料发展近年来，国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技术要求也越来越高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热

17、性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。（2）对环保的日益重视推动行业发展随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。三、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）产业政策的支持生产的产品属于国家鼓励和扶持的新材料产品，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。国家产业政策的支持为电子电路铜箔和

18、铝基覆铜板业务的发展提供了广阔的空间。（2）PCB行业持续健康发展，终端应用领域市场空间广阔根据Prismark统计数据，2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元，到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元；我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%，到2025年中国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。PCB的终端应用领域市场空间广阔，广泛应用于5G通讯、消费电子、计算机、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。Prismark预计到2023年，通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿

19、美元，消费电子行业电子产品产值将达到3,390亿美元，全球车用电子产品产值将达到2,460亿美元。庞大的电子信息产业终端市场为行业发展提供了广阔的市场空间。（3）5G通讯产业驱动铜箔行业发展随着5G商用不断推进，全国多个省、市、地区已陆续出台5G及相关产业链发展规划，未来，相关部门将继续加大政策支持力度，构建体系化的5G应用部署规划，加快融合应用领域法规制度建设。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用

20、发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。电子电路铜箔特别是高频高速电解铜箔作为实现5G时代信息高速传输的基础材料和核心载体，下游基础设施和终端设备市场规模巨大，将对铜箔行业产生强有力的拉动效应。（4）新能源汽车行业发展带动厚铜箔市场需求随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源

21、汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。2、面临的挑战（1）与外资企业相比，内资企业技术水平仍存在差距我国各铜箔企业经过多年探索、实践，研发能力得到显著提升，已逐步掌握了部分高性能电子电路铜箔的生产制造技术，打破了国外企业垄断高性能电子电路铜箔市场的格局，但在高性能电子电路铜箔领域，外资企业技术优势和市场占有率优势仍较为显著。（2）行业内专业管理人员和高级技术人员不足近年来电子电路铜箔和铝基覆铜板行业取得了较快发展，行业内急需大量的专业管理人员和经验丰富的高级技术人员，专业化培训和专业化人才队伍的建设亟待

22、加强。专业管理人员和高级技术人员的不足已经成为制约行业进一步发展壮大的重要因素。四、 聚力打造制造强省，积极构建自主可控安全高效的现代产业体系坚持巩固壮大实体经济根基，以培育建设具有国际竞争力的产业集群为主抓手，加快构建实体经济、科技创新、现代金融和人力资源协同发展的现代产业体系，不断提升江苏在全球产业链、供应链、价值链中的位势和能级。（一）全面提升制造业核心竞争力1、率先建成全国制造业高质量发展示范区培育壮大先进制造业集群。充分发挥江苏制造业体系健全和规模技术优势，坚持空间集聚、创新引领、智能升级、网络协同、开放集成的方向，着力在技术、设计、品牌、供应链等领域锻长板补短板，加快建设省级和国家

23、级先进制造业集群，重点打造物联网、高端装备、节能环保、新型电力（新能源）装备、生物医药和新型医疗器械等万亿级产业集群。推进产业链主导企业培育、协同创新提升、基础能力升级、开放合作促进四大行动，加快产业链供应链高效协同、大中小企业紧密合作、产业资源整合优化，突出产业优化布局、强化产业风险预警，推动先进制造业集群迈向产业链价值链中高端。发挥要素资源、产业生态等优势，吸引国内高端产业、核心配套环节和先进要素在江苏集聚发展，进一步提升资源配置能力，不断增强国际竞争力、创新力、控制力。实施集群发展促进机构培育计划，构建开放高效的集群创新服务体系，鼓励组建产业集群发展联盟。2、推进产业基础高级化实施产业基

24、础再造工程。围绕核心基础零部件（元器件）、关键基础材料、先进基础工艺、产业技术基础和工业基础软件等“五基”，加大基础研究和关键共性技术投入力度，强化技术攻关、重点突破、应用牵引、整机带动，完善产业基础协同创新机制，构建高标准的产业基础体系。大力突破一批市场需求大、质量性能差距较大、对外依存度高的核心基础零部件和关键基础材料，引导基础零部件、基础材料和整机产品联动研发，深入实施高端装备赶超工程，开展短板装备攻关行动计划，推进产品设计、专用材料和先进工艺开发、示范推广等“一条龙”应用，提升具有自主知识产权的仪器设备和成套装备生产能力。提升基础工艺水平，加快发展增材制造等先进制造工艺和节能节水等绿色

25、生产工艺。3、提高产业链供应链现代化水平全面提升产业链供应链竞争力。实施“531”产业链递进培育工程，着力培育50条重点产业链，做强30条优势产业链，推动10条卓越产业链快速提升。开展“产业强链”三年行动计划，创建一批具有标杆示范意义的国家级先进制造业集群，攻克一批制约产业链自主可控、安全高效的核心技术，推动一批卓越产业链竞争实力和创新能力达到国内一流、国际先进水平。4、实施“壮企强企”工程大力培育“链主”领军企业。实施引航企业培育计划，围绕重点产业链，集中力量打造一批根植江苏、具有品牌影响力和综合竞争力的引航企业。聚焦产业链终端产品特别是整机装备，发挥企业规模和市场运营优势，强化研发、设计、

26、标准等领先能力，积极将全球知名供应商纳入产品供应链，重点支持通过并购、引进、参股等方式集聚高端要素，提升产业链垂直整合能力，力争涌现出一批技术引领型、市场主导型的“链主”企业，打造具有生态主导力和全球竞争力的世界一流企业。（二）提高金融服务实体经济效率和水平1、强化现代产业体系金融支撑持续加大金融支持制造业力度，引导金融资源重点支持先进制造业集群建设和战略性新兴产业集群培育，鼓励金融机构创新制造业融资特别是中长期融资产品和服务模式，开展投贷联动，提高制造业贷款比重，降低制造业融资成本。2、推动金融支持科技创新建立适应科技创新全生命周期需要的金融服务体系，积极发展创业投资，推动更多的原创科技成果

27、实现商业化产业化。支持硬核科技企业和高成长性创新创业企业在资本市场上市、发行公司信用类债券等，加快培育新动能。3、健全普惠金融服务体系支持银行等金融机构开发个性化、差异化、定制化金融产品，切实改进支农支小金融服务。五、 深化东西双向开放，加快向开放强省迈进坚定不移积极主动扩大对外开放，以开放促改革促发展，形成新时代制度型开放新优势，加快构建陆海联动、东西互济、各展所长的开放新格局，畅通促进国内国际双循环的战略通道，着力打造对国际商品和全球资源的强大引力场，统筹深层次开放与维护经济安全，努力在全国率先建成开放强省。（一）优化全方位开放战略布局1、拓展双向开放新空间优化对外开放布局。引导苏州打造对

28、外开放强支点，持续深化苏州工业园区改革创新，构建国际一流创业宜居环境，着力提升国际创新资源汇聚能力、参与国际经济技术合作竞争能力和本地优势产能海外布局能力，巩固提升苏锡常开放高地整体优势。更大力度支持南京提升中心城市能级，全面扩大国际合作与交往，建成引领江苏参与全球化的国际大都市。推动南通全面融入长三角区域一体化，更大力度推动跨江融合，更高起点推进通州湾建设，打造江海联动新引擎和开放型经济新增长极。增添苏北、沿海地区开放发展新动能，支持连云港和徐州联合建设“一带一路”新亚欧陆海联运通道标杆示范，打造一批对外开放特色支点城市。2、塑造开放发展新优势健全更高水平开放型经济新体制。率先推动规则、规制

29、、管理、标准等制度型开放，构建与高标准全球经贸规则相衔接的规则和制度体系，着力推进投资经营便利、货物高效进出、资金流动顺畅、运输开放便捷、人员自由执业，打造最具竞争力的投资目的地。3、高标准建设中国（江苏）自由贸易试验区赋予自由贸易试验区改革自主权，突出全产业链开放创新，探索投资贸易、服务业开放、现代金融、数字经济等领域更具竞争力的制度安排，在激发市场主体活力、高水平利用外资、高质量发展贸易、推进产业链供应链现代化等方面作出示范。（二）加快外资外贸提质增效1、推进外贸创新发展优化外贸发展方式。进一步拓展重点市场供应链产业链，促进产品贸易向价值链贸易升级。扩大自主品牌产品出口，巩固提升关键零部件

30、、重要中间产品在全球产业链中的地位。2、提高利用外资质量发挥国内大市场优势，面向前沿科技、产业发展和民生需求，进一步扩大市场准入，创造更加公平的市场环境，注重引资与引智、引技相结合，持续提高外资利用质量，深度融入全球性区域性生产网络。（三）赋能开发区创新提升发展1、培植壮大优势产业加快开发区转型升级步伐，积极培育特色创新集群，着力提升土地产出率、资源循环利用率和智能制造普及率。突出主导产业集聚发展，强化产业链建设服务功能，进一步提高先进制造业利用外资比重，加快建设一批省级特色创新（产业）示范园区，支持国家级开发区打造产业标杆、省级开发区构建产业优势。2、全面增强体制机制活力分类深化开发区管理体

31、制机制改革创新，实行“开发区+功能园区”“一区多园”模式，把握去行政化和市场化改革方向，促进经济发展主责主业做大做强，鼓励有条件的开发区向城市综合功能区转型。第二章 行业、市场分析一、 电子电路铜箔行业1、行业概况电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成。电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔。电子电路铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，是制作覆铜板和印制电路板的主要原材料之一。根据铜箔厚度不同，电子电路铜箔可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔。2、市场规模（1）全球电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，

32、全球电解铜箔市场规模总体呈增长态势，产量稳步增长。根据CCFA统计数据，全球电解铜箔从2011年的35.0万吨增长到2019年的69.3万吨，年复合增长率8.90%。根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。分区域看，2019年初亚太地区占全球电解铜箔市场规模的89%，而PCB和锂电池占亚太地区铜箔使用量的比例超过90%。受全球PCB市场需求稳定

33、增长的积极影响，近几年全球电子电路铜箔产量亦处于稳定提升状态，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对电子电路铜箔需求亦同步增加所致。2019年全球电子电路铜箔总产量为48.0万吨，其中我国电子电路铜箔总产量为29.2万吨，占全球电子电路铜箔产量比例为60.8%。GGII预测2020-2025年全球电子电路铜箔产量仍将保持稳步增长态势，年复合增长率在4.1%左右，到2025年全球电子电路铜箔产量将达61.6万吨。（2）国内电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，我国电解铜箔市场规模保持持续增长趋势，根据CCFA的数据显示，我国电解铜箔产量由

34、2011年19.4万吨增长至2020年48.9万吨，产量年复合增长率达到10.8%，其中电子电路铜箔产量由2011年18.3万吨增长至2020年33.5万吨，产量年复合增长率为7.0%。从电解铜箔结构来看，2020年我国电子电路铜箔产量占国内电解铜箔产量的比例为68.6%，较2019年增加0.8个百分点。2016-2020年我国电子电路铜箔产量年复合增长率为9.6%。GGII预测未来几年我国电子电路铜箔产量仍然会持续稳步增长，到2025年我国电子电路铜箔产量将达38.8万吨。3、发展趋势受益于下游需求的增长，我国电子电路铜箔市场未来需求总体仍将保持增长，随着下游市场对电子电路铜箔产品性能要求日

35、益提高，未来高性能电子电路铜箔需求增长将更为明显。（1）5G、新能源汽车行业的发展，带动高性能电子电路铜箔需求增长随着5G、新能源汽车行业的发展，PCB及上游电子电路铜箔产品在高频高速通信领域和汽车电子领域的需求将持续增长。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广

36、度双突破。5G通信需要更快的传输速率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频高速通信材料的性能要求更为严苛。随着5G对于高频高速材料需求的逐步升级，具有相关特性的电子电路铜箔的需求也越来越高。根据中国汽车工业协会统计，2021年上半年，新能源汽车产销分别完成121.5万辆和120.6万辆，同比均增长2倍。GGII预计，2021年下半年我国新能源汽车市场产销两旺的局面仍将维持，全年产销量有望突破300万辆。随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据

37、中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率、大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖于海外企业我国电解铜箔进口量、进口额远大于出口量、出口额，贸易逆差均在10亿美元以上，进口单价较出口单价高20%以上，我国高端电解铜箔仍需大量进口。（2）PCB向高密度、轻薄化方向发展，推动电子电路铜箔技术和产品升级在产品类型上，由于PCB行业整体上向

38、高密度、轻薄化方向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的HDI板和封装基板的应用将不断加大。据Prismark预计，封装基板、HDI板的增速将明显超过其它PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，一方面使得电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB产业链中的重要性进一步提升，另一方面也推动电子电路铜箔技术和产品的升级。二、 行业技术水平及特点1、电子电路铜箔行业我国铜箔行业相对国际同行起步较晚，虽然国内生产企业通过引进国外先进的生产设备以及自主研发，逐步拉近了与世界先进水平的差距，但在高频高速铜箔、9微米及以下附载体铜箔等领域，仍主要依赖进口，国

39、内铜箔企业在上述领域与海外企业仍存在一定差距。各类高性能电子电路铜箔的生产企业主要为海外企业，国内企业主要集中在常规电子电路铜箔领域，在各类高性能电子电路铜箔领域占比较低。2、铝基覆铜板行业我国铝基覆铜板经过20多年的发展，取得了很大的进步。近年来，国内企业在金属基板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内金属基板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。随着散热板市场规模迅速扩大，未来几年国内铝基覆铜板的需求将保持持续增长。从各种散热基板材料性能看，行业将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性、高机械加工性、绿色环保等方向发展。发展高导热金属基板材料，成为行业技术发展和产

40、品结构升级的迫切需求。第三章 项目概述一、 项目名称及建设性质（一）项目名称江苏铝基覆铜板项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx有限责任公司（二）项目联系人雷xx（三）项目建设单位概况展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，

41、配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。三、 项目定位及建设理由PCB的终

42、端应用领域市场空间广阔，广泛应用于5G通讯、消费电子、计算机、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。Prismark预计到2023年，通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，消费电子行业电子产品产值将达到3,390亿美元，全球车用电子产品产值将达到2,460亿美元。庞大的电子信息产业终端市场为行业发展提供了广阔的市场空间。“十四五”时期是我国全面建成小康社会、实现第一个百年奋斗目标之后，乘势而上开启全面建设社会主义现代化国家新征程、向第二个百年奋斗目标进军的第一个五年。当前及今后一个时期，我国仍然处于重要战略机遇期，但机遇和挑战都有新的发展变化，需要认清形势，把握规律，迎难而上，在

43、危机中育先机、于变局中开新局。从国际看，当今世界正经历百年未有之大变局，新冠肺炎疫情深度改变全球经济格局。国际环境日趋复杂，世界经济持续低迷，经济全球化遭遇逆流，产业链供应链面临非经济因素冲击，保护主义、单边主义上升，世界进入动荡变革期，不稳定性不确定性明显增加。也应看到，新一轮科技革命和产业变革深入发展，国际力量对比深刻调整，和平与发展仍然是时代主题，人类命运共同体理念深入人心，区域经济一体化是大势所趋，特别是我国引领推动经济全球化带来新机遇。这既对巩固提升江苏制造强省和开放大省地位，深度参与国际合作竞争带来较大挑战和困难；也为江苏发挥自身优势，倒逼产业优化升级、塑造发展新优势，营造一流营商

44、环境、吸引全球要素资源，在一些关键领域实现从跟跑到并跑、领跑等提供了有利条件。必须辩证认识和把握世界大势，统筹中华民族伟大复兴战略全局和世界百年未有之大变局，准确识变、科学应变、主动求变，保持定力、趋利避害、精准施策，牢牢掌握经济社会发展主动权，确保社会主义现代化建设开好局、起好步。从国内看，我国已转向高质量发展阶段，处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期，社会主要矛盾发展变化带来新特征新要求，发展不平衡不充分问题仍然突出。我国制度优势显著，经济长期向好，物质基础雄厚，人力资源丰富，市场空间广阔，社会大局稳定，经济实力、科技实力、综合国力已经跃上新的大台阶。要胸怀“两个大局”，立

45、足新发展阶段，贯彻新发展理念，把江苏未来发展放在全国一盘棋的大格局中来谋划，强化机遇意识和风险意识，系统谋划重大举措和实施路径，更加注重发展支撑和制度保障，集中力量办好自己的事，着力提高经济强的引领度、百姓富的幸福感、环境美的含绿量、社会文明程度高的包容性，使践行新发展理念、构建新发展格局、实现高质量发展成为江苏鲜明底色，为全面建设社会主义现代化国家扛起江苏责任、贡献江苏力量。从江苏看，实体经济发达、科技水平高、人才资源富集，形成了比较完备的产业体系和全国规模最大的制造业集群，具有开放和创新先发先行优势，高质量发展的丰硕成果奠定了现代化建设的坚实基础；“一带一路”建设、长江经济带发展、长三角区

46、域一体化发展多重战略机遇叠加交融；新冠肺炎疫情防控常态化条件下，经济率先恢复增长，社会大局保持稳定，在新征程上完全有条件、有底气、有能力下好先手棋、打好主动仗。也应清醒认识到，发展不平衡不充分的问题仍然比较突出，重点领域关键环节改革任务仍然艰巨，供需两端深层次结构性矛盾仍然存在，核心技术和关键环节“卡脖子”问题亟待突破，产业链供应链安全稳定亟待加强，公共卫生服务短板弱项亟待解决；城乡区域发展和收入分配仍有差距，生态环境治理、节能减排达峰和各类风险防范任务繁重；基础设施仍有短板，社会治理仍存弱项；制约高质量发展的体制性障碍尚未根本消除。要紧扣“强富美高”的总目标总定位，深入践行“争当表率、争做示

47、范、走在前列”新使命新要求，顺应时代潮流，呼应人民期待，解放思想、改革创新，探路开路、率先领先，聚焦高质量发展、高品质生活、高效能治理，着力激发新动能、开辟新空间、塑造新优势，加快推进先进生产力在创新发展中充分释放，城乡区域增长动力在协调发展中充分激发，美丽江苏独特魅力在绿色发展中全面提升，全球资源配置能力在开放发展中全面增强，社会创新创造活力在共享发展中全面迸发，筑牢民生福祉根本与社会和谐根基，奋力夺取社会主义现代化建设新胜利。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。（二）报告编制原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同