泸州射频收发芯片项目招商引资方案【模板范本】.docx
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1、泓域咨询/泸州射频收发芯片项目招商引资方案目录第一章 市场预测6一、 射频前端芯片行业概况6二、 集成电路行业概况6第二章 项目背景分析9一、 射频收发芯片及ADC/DAC行业及应用分析9二、 面临的机遇与挑战10三、 集成电路行业市场规模12四、 全面融入成渝地区双城经济圈建设14五、 激发释放投资活力16第三章 项目概况19一、 项目名称及项目单位19二、 项目建设地点19三、 可行性研究范围19四、 编制依据和技术原则20五、 建设背景、规模22六、 项目建设进度22七、 环境影响23八、 建设投资估算23九、 项目主要技术经济指标23主要经济指标一览表24十、 主要结论及建议25第四章
2、 产品方案分析27一、 建设规模及主要建设内容27二、 产品规划方案及生产纲领27产品规划方案一览表27第五章 选址方案29一、 项目选址原则29二、 建设区基本情况29三、 项目选址综合评价32第六章 建筑技术方案说明33一、 项目工程设计总体要求33二、 建设方案33三、 建筑工程建设指标35建筑工程投资一览表35第七章 法人治理结构37一、 股东权利及义务37二、 董事42三、 高级管理人员47四、 监事49第八章 运营管理52一、 公司经营宗旨52二、 公司的目标、主要职责52三、 各部门职责及权限53四、 财务会计制度56第九章 组织机构、人力资源分析62一、 人力资源配置62劳动定
3、员一览表62二、 员工技能培训62第十章 项目节能说明64一、 项目节能概述64二、 能源消费种类和数量分析65能耗分析一览表66三、 项目节能措施66四、 节能综合评价67第十一章 投资计划方案69一、 编制说明69二、 建设投资69建筑工程投资一览表70主要设备购置一览表71建设投资估算表72三、 建设期利息73建设期利息估算表73固定资产投资估算表74四、 流动资金75流动资金估算表76五、 项目总投资77总投资及构成一览表77六、 资金筹措与投资计划78项目投资计划与资金筹措一览表78第十二章 项目经济效益分析80一、 经济评价财务测算80营业收入、税金及附加和增值税估算表80综合总成
4、本费用估算表81固定资产折旧费估算表82无形资产和其他资产摊销估算表83利润及利润分配表85二、 项目盈利能力分析85项目投资现金流量表87三、 偿债能力分析88借款还本付息计划表89第十三章 风险分析91一、 项目风险分析91二、 项目风险对策93第十四章 项目招标方案95一、 项目招标依据95二、 项目招标范围95三、 招标要求95四、 招标组织方式96五、 招标信息发布99第十五章 项目综合评价说明100第十六章 补充表格102营业收入、税金及附加和增值税估算表102综合总成本费用估算表102固定资产折旧费估算表103无形资产和其他资产摊销估算表104利润及利润分配表105项目投资现金流
5、量表106借款还本付息计划表107建设投资估算表108建设投资估算表108建设期利息估算表109固定资产投资估算表110流动资金估算表111总投资及构成一览表112项目投资计划与资金筹措一览表113第一章 市场预测一、 射频前端芯片行业概况射频前端芯片主要应用于手机、基站等通信系统,随着5G网络的商业化推广,射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大,同时5G时代通信设备的射频前端芯片使用数量和价值亦将继续上升。根据QYRElectronicsResearchCenter的统计,从2011年至2020年全球射频前端市场规模以年复合增长率13.83%的速度增长,2020年达202.16亿美元。受益
6、于5G网络的商业化建设,自2020年起全球射频前端芯片市场将迎来快速增长。2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16.00%持续高速增长,2023年接近313.10亿美元。全球射频前端芯片市场主要被欧美厂商占据,国内生产厂商目前主要在射频开关和低噪声放大器实现技术突破,并逐步开展进口替代。射频前端芯片行业因产品广泛应用于无线通信终端,行业战略地位将逐步提升,国内的射频前端芯片设计厂商亦迎来巨大发展机会,在全球市场的占有率有望大幅提升。二、 集成电路行业概况集成电路(IntegratedCircuit,IC)是一种微型电子器件或部件,采用集成电路加工工艺,将所需的晶体管、
7、电阻、电容和电感等电子元器件按照要求连接起来,制作在同一晶圆衬底上,实现特定功能的电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、便于大规模生产等优点,广泛应用国防工业、信息通信、工业制造、消费电子等国民经济中的各行各业。集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,作为现代信息产业的基础和核心产业之一,在保障国家安全等方面发挥着重要的作用,是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。随着行业分工不断细化,集成电路行业可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试等细分行业。其中,芯片设计处于产业链的上游,负责芯片的开发设计,是产业链中技术密集程度最高的环节。晶圆制造处于产业
8、链的中游,负责按芯片设计方案制造晶圆,其技术门槛主要体现在材料加工工艺和晶圆制造制程等方面。封装测试处于产业链的下游,负责对芯片安装外壳,起到固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片的作用,并对封装后的成品芯片进行功能、性能等指标检查。集成电路是半导体领域的主要组成部分,一直以来占据半导体产品80%以上的市场份额,市场规模远超半导体领域中分立器件、光电子器件和传感器等其他细分领域。集成电路包含数字集成电路、模拟集成电路,以及兼具数字模块和模拟模块的数模混合集成电路,随着集成电路的性能持续增强、集成度不断提升,近年来数模混合集成电路的市场规模呈现出快速增长的态势。第二章 项目背景分析一、 射频收发芯片及
9、ADC/DAC行业及应用分析射频收发芯片包含专用窄带射频收发芯片和软件定义的宽带高性能射频收发芯片,可实现射频信号的频谱搬移、信号调理、可选频带滤波和数模转换等功能;ADC/DAC是一种数据转换器,包括数模转换器及模数转换器,用于模拟信号及数字信号间的转换。随着电子技术的迅猛发展以及大规模集成电路的广泛应用,射频收发芯片和数据转换器得到了广泛的应用。根据Databeans数据显示,2020年全球射频收发和数据转换器市场规模约为34亿美元,与2019年相比保持稳定水平。其中,高速数据转换器被广泛应用于雷达、通信、电子对抗、测控、医疗、仪器仪表、高性能控制器以及数字通信系统等领域。超高速射频收发芯
10、片和数据转换芯片是软件无线电、电子战、雷达等需要高宽带和高采样率应用的核心器件,在国防、航天等领域,数据转换器直接决定了雷达系统的精度和距离。在民用领域,高速高精度ADC/DAC芯片也可以满足4G、5G的高带宽性能需求。因此,高性能射频收发芯片和数据转换器在现在信息化高科技产品中有着重要的作用,随着信息化产业在各行各业的渗透,其应用领域也得到不断的拓展。二、 面临的机遇与挑战1、行业机遇(1)国家政策大力扶持集成电路产业发展近年来,我国一直大力支持集成电路产业的发展,集成电路产业链正在往中国大陆汇聚。2014年,国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要,提出到2020年,集成电路产业与国际先进水
11、平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。2016年,国务院印发关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知(国发201643号),将集成电路装备等列为国家科技重大专项,发展关键核心技术,着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。2020年,中国集成电路行业销售额达到8,848亿元,同比增长17.01%,巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本,正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展,有望带动行业技术水平和市场需求在未来三至五年中保持不断提升。(2)国防工业快速发展推动国防信息化建设长期以来,我国国防投入维持较低水平,根据斯德哥尔摩
12、国际和平研究所统计,2019年中国军费开支占GDP比重1.90%、美国军费开支占其GDP比重3.40%、俄罗斯军费开支占其GDP比重3.90%,与美国等发达国家相比,中国的国防开支占GDP的比重相对较低,具备较大的增长空间。随着十九大提出2035年实现军队的现代代建设,国防支出未来使用在装备现代化和信息化的比例将不断提高,预计2025年将达到军费支出的50%以上。与此同时,2015年至2020年我国国防开支年增长率维持在6%以上水平,高于同期GDP的增长速度,亦有利于国防工业电子行业的发展。(3)新一代军工电子技术孕育了新的市场机会随着5G通信、射频产业、集成电路等行业新技术的不断突破,无线通
13、信系统、雷达通信系统、卫星互联网等军工电子主要下游产业的升级速度不断加快,并带动了军工电子企业的快速成长。随着国防信息化、智能化建设对于芯片的高性能和高可靠性要求不断提高,市场将继续保持增长态势,军工电子相关领域的企业将迎来发展的新契机。2、行业挑战(1)行业高端专业人才不足集成电路设计行业是典型的技术密集行业,企业的技术研发实力源于对专业人才的储备和培养。虽然近几年随着我国集成电路行业的发展,集成电路设计行业的从业人员逐步增多,但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。而由于近几年市场对于集成电路设计人才的需求急剧增加,新进入企业聘用这些人才的成本已接近国际顶尖集成电路企业。未来一段时间,专
14、业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。(2)我国集成电路行业竞争力有待提升国际市场上主流的集成电路公司大都经历了数十年以上的发展。尽管我国政府已加大对集成电路产业的重视,但由于国内企业资金实力相对不足、技术发展存在滞后性,与国外领先企业依然存在技术差距。因此,我国集成电路产业环境有待进一步完善,整体研发实力、创新能力仍有待提升。(3)芯片设计技术与海外行业巨头仍有差距射频芯片、电源管理芯片行业门槛较高,行业内主要企业均为欧美厂商,并占据了行业主要的市场份额。与之相比,国内相关领域的芯片设计企业在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外行业巨头存在较大差距。(4)国内市场
15、行业竞争逐步加剧随着国内半导体行业陆续出台的扶持政策,半导体行业已成为国内产业链变革的重要领域之一,行业内的参与企业数量不断增多,并开始争夺下游终端企业的需求份额,行业内企业的竞争力度逐步增大。三、 集成电路行业市场规模伴随国内制造业的成长,各行各业对国产集成电路产品的使用需求日益增长,同时在中央和各地政府一系列产业支持政策的驱动下,推动了国内集成电路行业的发展成长。根据中国半导体行业协会统计,2020年中国集成电路行业销售额达到8,848亿元,同比增长17.01%,2010年至2019年的复合年均增长率达19.91%。根据海关总署统计,集成电路是我国第一大进口品类,2020年全年进口集成电路
16、5,450.00亿个,同比增长22.94%,总金额24,207.30亿人民币,同比上涨14.75%,约占我国进口总额的18%。现阶段中国集成电路的进口量和进口占比仍然较大,集成电路国产替代空间亦较大,高端集成电路产品不能自给已经成为影响产业转型升级乃至国家安全的潜在风险,集成电路发展自主可控的意愿及需求极为迫切。为此,国家进一步加强了对集成电路产业的重视程度,制定了多项引导政策及目标规划,大力支持集成电路核心关键技术研发与产业化,力争提升集成电路国产化水平。2014年国务院颁布的国家集成电路产业发展推进纲要明确规划出我国集成电路行业未来发展的蓝图,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距
17、逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。从中长期来看,在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下,中国集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。除了行业规模显著增长外,集成电路行业的产业结构也不断优化,附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高,从2010年的25.28%,上升到2020年的42.70%,已成为集成电路产业链中比重最大的环节。四、 全面融入成渝地区双城经济圈建设(一)推进泸永江融合发展示范区建设全面启动泸东新城规划建设,构建“都市区+城镇组群
18、+特色小镇+美丽乡村”的城乡空间布局,打造跨行政区组团发展模式的融合发展示范区。积极推动与永川区、江津区融合发展,加快建设互联互通的交通、能源、信息等基础设施支撑体系;探索建立协作共兴的区域产业体系,推进与永川区在高端装备、智能制造、职教培训和医疗卫生等领域的融合发展,与江津区在保税加工、航运贸易、现代物流等联动协作,推动建设毗邻地区产业合作园区。探索建立“联合河长制”“联合林长制”,开展跨区域生态环境保护联合执法。推动公共服务信息互联、标准互认、资源共享,加快实现异地入学、就业、就医、社会保障等公共服务一体化。加快建立市场准入异地同标机制,推进产业准入、要素保障、企业开办等政策协同,打造产业
19、和人口优势承载地、南向开放新高地。(二)推进川南经济区一体化发展深化与成都干支联动,加强与川南城市合作,加快推动宜泸州沿江协同发展,共同发展壮大川南经济区,建成四川南向开放门户和川渝滇黔结合部区域经济中心。强化基础设施互联互通,构建以城际铁路、高等级公路为骨架的城际快速路网,实现城市群、中心城区、县城与重点城镇等主要节点间快速有效联接。培育特色优势产业集群,转型壮大名优白酒、装备制造、能源化工等特色优势产业,引导产业向国省级园区集聚发展。探索建立重大政策协同、市场主体联动机制,共同打造承接东部地区产业转移创新发展示范区。协同推进开放平台建设,打造西部陆海新通道和长江经济带物流枢纽,建成全省第二
20、经济增长极,助推成渝地区双城经济圈南翼跨域发展。(三)促进毗邻地区互动发展加强与川渝滇黔结合部城市合作,以城际铁路、无水港为纽带,重点在商贸会展、加工贸易、大宗商品集散、航运物流等领域开展合作,培育形成互补优势。深化与重庆沿江区域合作,共同发挥长江黄金水道作用。加强与荣昌区等渝西毗邻地区合作,共建川南渝西融合发展试验区。加强与滇东黔北地区合作,推动赤水河流域协同发展,打造川南黔北合作示范区。大力提升“中国白酒优质产区”品牌影响力,打造“醉游中国”白酒精品旅游线路和白酒文化旅游首选地。深入挖掘红军长征红色文化内涵,联动开发红色文化旅游精品线路,共同打造红军长征四渡赤水旅游区。积极融入攀乐宜泸沿江
21、经济带,联动推进岸线保护开发和航道港口建设,打造长江上游绿色发展示范区和沿江生态型城市。五、 激发释放投资活力(一)开辟“两新一重”投资新领域准确把握当前经济社会发展需求与基础设施新特征,统筹当前与长远、传统与新型、补短板与加长板关系,在新型基础设施、新型城镇化以及交通、水利设施等领域,实施一批全局性、基础性、战略性的重大工程项目,让投资更好地惠及群众、支撑发展。加大数字基础设施投资力度,优先实现5G网络在交通枢纽、产业园区、热门景区、核心商圈等热点区域深度覆盖,加快建设一批大数据资源中心。夯实新型城镇化发展新基础,加快城市公共设施、建筑、环保等领域智能化改造,推进污染源智慧环境监测监控设施、
22、智慧管廊综合运营系统建设。提升交通、水利设施数字化智能化水平,推动区域港口、物流基础设施数字化、智能化改造升级。(二)拓展民间投资新渠道放宽民间投资准入领域,在城市基础设施、铁路、公路、机场、能源、水利、生态环保等投资领域,实施市场准入负面清单,给予各类市场主体公平参与的机会,为企业和社会资本拓宽投资渠道、放开投资限制。降低民间投资准入门槛,打破行业垄断、引入竞争机制、实行宽进严管,鼓励社会资本以多元主体、多种方式参与教育、医疗、养老、体育健身、文化、旅游等基础设施建设,支持民间资本通过参股、联合、联营、并购等方式进入投资公司或项目公司。创新投资方式,鼓励民间资本采取私募等方式发起设立主要投资
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