桂林智能驾驶设备项目建议书【范文】.docx
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1、泓域咨询/桂林智能驾驶设备项目建议书桂林智能驾驶设备项目建议书xx(集团)有限公司目录第一章 行业发展分析8一、 超声波雷达:逐步实现国产替代,市场格局几乎定型8二、 激光雷达:迎来量产元年,国产有望弯道超车8三、 域控制器:智能驾驶大势所趋11第二章 项目背景、必要性13一、 车载摄像头:视觉方案的关键13二、 毫米波雷达:22GHz转向77GHz,国内外市场快速增长16三、 芯片:智能驾驶核心17四、 激发企业创新活力18五、 高水平推进开放合作,为服务构建新发展格局提供强大动力18六、 项目实施的必要性19第三章 绪论21一、 项目概述21二、 项目提出的理由23三、 项目总投资及资金构
2、成24四、 资金筹措方案24五、 项目预期经济效益规划目标24六、 项目建设进度规划25七、 环境影响25八、 报告编制依据和原则25九、 研究范围27十、 研究结论27十一、 主要经济指标一览表27主要经济指标一览表27第四章 选址可行性分析30一、 项目选址原则30二、 建设区基本情况30三、 提升科技支撑能力32四、 提升产业链供应链现代化水平33五、 项目选址综合评价33第五章 建筑工程可行性分析34一、 项目工程设计总体要求34二、 建设方案34三、 建筑工程建设指标38建筑工程投资一览表38第六章 发展规划40一、 公司发展规划40二、 保障措施41第七章 运营管理模式44一、 公
3、司经营宗旨44二、 公司的目标、主要职责44三、 各部门职责及权限45四、 财务会计制度48第八章 工艺技术及设备选型55一、 企业技术研发分析55二、 项目技术工艺分析57三、 质量管理58四、 设备选型方案59主要设备购置一览表60第九章 环境影响分析61一、 编制依据61二、 环境影响合理性分析61三、 建设期大气环境影响分析61四、 建设期水环境影响分析64五、 建设期固体废弃物环境影响分析65六、 建设期声环境影响分析65七、 建设期生态环境影响分析66八、 清洁生产66九、 环境管理分析68十、 环境影响结论69十一、 环境影响建议69第十章 原辅材料及成品分析70一、 项目建设期
4、原辅材料供应情况70二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理70第十一章 劳动安全72一、 编制依据72二、 防范措施73三、 预期效果评价77第十二章 投资方案分析79一、 投资估算的依据和说明79二、 建设投资估算80建设投资估算表82三、 建设期利息82建设期利息估算表82四、 流动资金84流动资金估算表84五、 总投资85总投资及构成一览表85六、 资金筹措与投资计划86项目投资计划与资金筹措一览表87第十三章 项目经济效益评价88一、 基本假设及基础参数选取88二、 经济评价财务测算88营业收入、税金及附加和增值税估算表88综合总成本费用估算表90利润及利润分配表92三、 项目盈利能力
5、分析92项目投资现金流量表94四、 财务生存能力分析95五、 偿债能力分析96借款还本付息计划表97六、 经济评价结论97第十四章 项目风险防范分析99一、 项目风险分析99二、 项目风险对策101第十五章 项目总结104第十六章 附表附件107主要经济指标一览表107建设投资估算表108建设期利息估算表109固定资产投资估算表110流动资金估算表111总投资及构成一览表112项目投资计划与资金筹措一览表113营业收入、税金及附加和增值税估算表114综合总成本费用估算表114固定资产折旧费估算表115无形资产和其他资产摊销估算表116利润及利润分配表117项目投资现金流量表118借款还本付息计
6、划表119建筑工程投资一览表120项目实施进度计划一览表121主要设备购置一览表122能耗分析一览表122第一章 行业发展分析一、 超声波雷达:逐步实现国产替代,市场格局几乎定型超声波雷达常见的工作频率有40KHz、48KHz、58KHz等,由于频率越高,水平与垂直方向的探测角度就越小,探测面积就越小,因此40KHz为最常见的频率。超声波雷达的探测范围基本在0.1米至3.0米之间,且超声波雷达技术成熟、性价比高,是倒车、停车场景下最优的量产方案选择。超声波雷达的缺点在于测试角度小需要安装多个、测距短、只适用于低速场景等。目前阶段,单车约配备12个超声波雷达(倒车雷达安装4个超声波传感器,自动泊
7、车系统在倒车雷达系统的基础上再增加4个UPA(超声波驻车辅助,UltrasonicParkingAssistant)和4个APA(自动泊车辅助,AutomaticParkingAssistant)超声波传感器,合计12个)。目前超声波雷达已逐步实现国产替代,但中国超声波雷达厂商的研发能力较海外对手仍有差距,且超声波雷达市场格局已经定型,中国厂商有望进一步缩小与海外对手的产品力差距,但是发展空间较为有限。二、 激光雷达:迎来量产元年,国产有望弯道超车激光雷达按照测距方法可以分为飞行时间(TimeofFlight,ToF)测距法、基于相干探测的FMCW测距法、以及三角测距法等,其中ToF与FMCW
8、能够实现室外阳光下较远的测程(100250m),是车载激光雷达的优选方案。ToF是目前市场车载中长距激光雷达的主流方案。大部分ToF激光雷达产品采用分立器件,即发射端使用边发射激光器(EdgeEmittingLaser,EEL)配合多通道驱动器、接收端使用线性雪崩二极管探测器(AvalanchePhotodiode,APD)配合多通道跨阻放大器(Trans-ImpedanceAmplifier,TIA)的方案。ToF激光雷达系统主要包括发射模块、接收模块、控制及信号处理模块和扫描模块(如有)。未来随着FMCW激光雷达整机和上游产业链的成熟,ToF和FMCW激光雷达将在市场上并存。机械式激光雷达
9、:其发射系统和接收系统存在转动,通过不断旋转发射头,将速度更快、发射更准的激光从线变成面,并在竖直方向上排布多束激光,形成多个面,达到动态扫描并动态接收信息的效果。传统机械式激光雷达要实现更高线束,需要增加发射模块与接收模块的数量。但是由于种种缺点,机械式较难应用在规模量产车型当中。转镜式激光雷达:通过反射镜面围绕圆心不断旋转,将激光反射到不同的角度完成对前方一定角度内的扫描,激光发生器本身固定不动。在转镜方案中,存在一面扫描镜(一维转镜)和一纵一横两面扫描镜(二维转镜)两种技术路线。一维转镜线束与激光发生器数量一致,而二维转镜可以实现等效更多的线束,在集成难度和成本控制上存在优势。相较于同为
10、混合固态激光雷达的MEMS微振镜激光雷达,它在功耗、散热等方面有着更大优势。不过转镜方案与MEMS微振镜一样存在信噪比低,和有效距离短,FOV视场角受限等问题。转镜式方案中有法雷奥Scala的成功案例,是已经通过车规认证并实现了前装量产的技术方案。MEMS激光雷达:MEMS扫描镜内部集成了可动的微型镜面,MEMS扫描镜兼具固态和运动两种属性,故称为混合固态。MEMS激光雷达可以直接在硅基芯片上集成体积十分精巧的MEMS微振镜来代替传统的机械式旋转装置,在驱动电路的带动下,MEMS振镜产生高频旋摆,而激光源是固定不动的,打在振镜上的电磁波就会在振镜的转动下,快速扫描镜头前方的环境。这一变化带来的
11、最大优点在于本身不用再大幅度地进行旋转,可以有效降低整个系统在行车环境出现问题的几率。另外,主要部件运用芯片工艺生产之后,量产能力也得以大幅度提高,有利于降低激光雷达的成本,可以从上千乃至上万美元降低到数百美元。固态激光雷达:是完全没有移动部件的激光雷达。且由于装配调试可以实现自动化,若能实现量产则可以大幅降低成本。固态激光雷达的技术路线尚未定型,目前分为OPA固态激光雷达和Flash固态激光雷达。激光雷达发展的大趋势是机械式向半固态再向固态发展,目前的技术阶段正从机械式向半固态转变。目前半固态中MEMS和转镜的路线正在竞争,MEMS是当前市场上主流方案。长远来看,固态应是未来的发展方向。三、
12、 域控制器:智能驾驶大势所趋从单车价值量看,自驾域单车价值量较大。目前市面L3级以上的智能驾驶域控制器的单价在3000元10000元左右,L2级自驾域单价2000元左右;座舱域控制器的单价在2000元左右;底盘域由于需要达到ASIL-D安全等级,故价格和座舱域相当,也是2000元左右;车身域控制器单价在500元左右。国内外巨头纷纷布局智能驾驶域控制器。目前智能驾驶域控制器主要有四类玩家:1、头部新势力企业,如特斯拉自研智能驾驶芯片,蔚来自研域控制器然后找第三方代工;2、国际Tier1,自己与芯片商合作,做方案整合后研发域控制器并向整车厂销售,例如大陆ADCU、采埃孚ProAI、麦格纳MAX4等
13、;3、域控软件供应商,例如TTTech与上汽集团合资成立了创时智驾,为上汽成员企业配套智能驾驶域控制器产品;4、本土Tier1,目前采用英伟达Orin系列方案的车企客户包括奔驰、沃尔沃、蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车、上汽智己以及R汽车,德赛西威拿到了其中大部分的域控制器定点订单。此外还有华为、经纬恒润、福瑞泰克等企业布局了这一领域。市场空间:根据调查,智能驾驶域控制器方面,预计国内市场2025年出货量将超400万套,随着支持L3级智能驾驶的域控制器逐渐放量,平均价格有望从现在2000元左右提升3000元以上;座舱域控制器方面,预计2025年出货量将超500万套,随着入局者增多行业区域成熟,价格
14、略微下滑。预计国内市场2025年座舱+智能驾驶域控制器市场规模将超200亿元。第二章 项目背景、必要性一、 车载摄像头:视觉方案的关键车载摄像头是智能驾驶汽车的重要传感器,功能是监控汽车内外环境以辅助驾驶员行驶。按照安装位置的不同可以分为前视、后视、环视、内视等等。从产业链脉络来看,从上游的晶圆、保护膜,到中游的CMOS、DSP,再到下游的模组,基本都具有高技术壁垒,由海外公司主导,在部分领域中国厂商已经开始起步,但是均存在一定的追赶空间。图像传感器主要分为CCD图像传感器(ChargedCoupledDeviceImageSensor,电荷耦合器件图像传感器)和CMOS图像传感器(Compl
15、ementaryMetal-Oxide-SemiconductorImageSensor,互补金属氧化物半导体图像传感器)两大类,CMOS已经成为图像传感器市场的主导产品。CCD和CMOS图像传感器的主要区别在于二者感光二极管的周边信号处理电路和对感光元件模拟信号的处理方式不同。CCD图像传感器中感光元件接受的模拟信号直接进行依次传递,在感光元件末端将所传递的模拟信号统一输出,并由专门的数模转换芯片及信号处理芯片进行放大、数模转化及后续数字信号处理,CCD图像传感器具有高解析度、低噪声等优点,但生产成本相对较高,主要用于专业相机、摄影机等设备。而CMOS图像传感器中每个感光元件均能够直接集成放
16、大电路和数模转换电路,无需进行依次传递和统一输出,再由图像处理电路对信号进行进一步处理,CMOS图像传感器具有成本低、功耗小等特点,且其整体性能随着产品技术的不断演进而持续提升。由于CMOS图像传感器具有集成度高、标准化程度高、功耗低、成本低、体积小、图像信息可随机读取等一系列优点,从90年代开始被重视并获得大量研发资源,其市场份额占比逐年提升,目前已广泛应用于智能手机、功能手机、平板电脑、笔记本电脑、汽车电子、移动支付、医疗影像等应用领域,成为移动互联网和物联网应用的核心传感器件。目前,全球主要CMOS图像传感器供应商包括三星、索尼、豪威科技、格科微等。根据Frost&Sullivan统计,
17、2012年,全球图像传感器市场规模为99.6亿美元,其中CMOS图像传感器和CCD图像传感器占比分别为55.4%和44.6%。随着CMOS图像传感器设计水平及生产工艺的不断成熟,其性能及成本上的综合优势凸显,逐渐取代了部分CCD图像传感器的市场份额。至2019年,全球图像传感器市场规模增长至198.7亿美元,而CMOS图像传感器占比增长至83.2%。预计到2024年,全球图像传感器市场规模将达到267.1亿美元,实现6.1%的年均复合增长率,而CMOS图像传感器的市场份额也将进一步提升至89.3%。根据Frost&Sullivan统计,2012年,全球CMOS图像传感器出货量为21.9亿颗,市
18、场规模为55.2亿美元。至2019年,全球CMOS图像传感器市场出货量为63.6亿颗,市场规模达到165.4亿美元,分别较2018年度增长了21.4%和29.0%,相对于2012年的年均复合增长率分别达到16.5%和17.0%。得益于智能手机、汽车电子等下游应用的驱动,预计未来全球CMOS图像传感器市场仍将保持较高的增长率,至2024年全球出货量达到91.1亿颗,市场规模将达到238.4亿美元,分别实现7.5%7.6%的年均复合增长率。车载摄像头领域,CMOS是主流传感器。CMOS全球市场份额来看,索尼常年占据了市场40%以上的份额,其CMOS业务主要集中在手机。但是车载应用CMOS的行业龙头
19、为安森美,韦尔股份旗下的豪威科技紧随其后。根据Yolereport的数据,车载CIS(CIS:CMOS图像传感器)市场,安森美占据龙头地位,市场占有率高达60%,韦尔股份旗下的豪威科技占有率也在不断提升。索尼和三星作为手机CIS的龙头,进入车载市场较晚,正在快速切入。国外厂商在车载摄像头前装市场优势明显,占主要市场份额,头部公司包括索尼、松下、法雷奥、麦格纳等等。国内公司逐渐涌现,包括海康威视、德赛西威、舜宇光学、联创电子、欧菲光、苏州智华、辉创电子、同致电子、信利国际、豪恩汽电等,但是仍有一定的追赶空间。国内的模组封装厂商主要包括舜宇光学和欧菲光,两家厂商在手机摄像头模组封装领域发展迅速,已
20、经进入车载摄像头模组封装领域。非上市公司如苏州智华、深圳豪恩、联合光学等模组封装厂商也在发展。整体来看国产厂商与国外头部厂商存在明显差距。根据Yole数据,全球平均每辆汽车搭载摄像头数量将从2018年的1.7颗增加至2023年的3颗。我国2020年汽车摄像头平均搭载数量仅有1.3颗,市场空间巨大。根据测算,2025年国内乘用车车载摄像头市场空间约为180亿元。二、 毫米波雷达:22GHz转向77GHz,国内外市场快速增长毫米波雷达天线的主流方案是微带阵列,将多根天线集成在PCB基板上实现天线的功能。由于毫米波频率较高,对于电路尺寸精度有一定要求,因此选用高频板材PCB作为印刷电路板。目前雷达天
21、线高频PCB板由沪电股份、Rogers(罗杰斯)、Isola、Schweizer(施瓦茨,目前沪电股份持有公司19.74%股权)、松下电工、雅龙等少数公司掌握。国内大多数高频PCB板厂商暂无技术储备,只能根据图纸代加工,元器件仍需国外进口。国内的沪电股份是大陆和博世的PCB板材供应商,目前已就24GHz和77GHz高频雷达用PCB产品与国际顶尖厂商Schweizer开展合作。生益科技于2016年实现了产品出货,年产150万平方米高频PCB板一期项目已于2019年3月试产,预计2020年可实现满产。天线高频PCB板成本占比达到约10%左右。毫米波雷达的核心部件为MMIC(MonolithicMi
22、crowaveIntegratedCircuit,单片微波集成电路)芯片和天线PCB板。技术领先的国家对中国采取了技术封锁的手段,核心芯片几乎被TI、英飞凌、NXP、ADI、ST、富士通、安森美、瑞萨等国际半导体公司垄断。毫米波雷达的数字信号处理功能通过DSP芯片或FPGA芯片实现。高端DSP芯片和FPGA芯片主要被国外企业垄断,DSP芯片供应商有飞思卡尔、英飞凌、亚德诺半导体、意法半导体等公司,FPGA芯片供应商有赛灵思、阿尔特拉、美高森美、莱迪思等公司。数字信号处理器(DSP/FPGA)成本占比达到约10%左右。从行业趋势来看,毫米波雷达的第一个发展方向是从24GHz转向77GHz,79G
23、Hz毫米波雷达则为更进一步的发展目标。国内77GHz毫米波雷达出货量在2019年超过24GHz毫米波雷达.目前,国外已经有79GHz的毫米波雷达,因国内较少开发该频段,79GHz及以上的产品目前只有少量企业已有相关产品,如深圳承泰科技有限公司、浙江杭州智波科技有限公司等。三、 芯片:智能驾驶核心智能驾驶汽车芯片按照产品功能可以分为三类:第一类是ADAS芯片。ADAS意为高级驾驶辅助系统,用于实现L1-L2级别的辅助驾驶功能。目前智能驾驶汽车芯片的主要市场集中在ADAS驾驶辅助领域。第二种是基于GPU的智能驾驶汽车芯片。目前Mobileye、英伟达和特斯拉等公司推出商用产品。第三种是支持智能驾驶
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