最新AI工艺设计规范.doc

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1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-dateAI工艺设计规范11、 目的本标准用于指导采用自动插件机+点胶工艺的单面PCB 板的设计。2、 适用范围本标准规定了所有采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称PCB 板）设计时应遵循的技术规范和要求。本标准适用的自动插机型号为：美国 UNIVERSAL 卧式插机（6295、6292），立式机（6360D、6360E）3、 引用标准下列标准所包含

2、的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文。引用外协厂自动插件机的参数要求。外协厂提供的插机有关参数如下：4、 术语AI：Auto-insertion 自动插件SMD：Surface Mounted Device 表面贴装器件SMT：Surface Mounted Technology 表面贴装技术Axial AI：卧式自动插件，采用卧式自动插件机进行插件5、规范要求5.1 AI 对PCB 外形尺寸要求 类别PCB 最大尺寸（长X 宽）PCB 最小尺寸（长X 宽）无SMT 工序400mm X 350mm51mm X 51mm有 SMD 器件需要SMT 工序350mm X 350mm51mm X

3、 51mm小于最小尺寸要求的PCB 必须拼板，拼板后的最大尺寸不应超过AI 的最大尺寸要求。PCB 的四周应倒圆角，最小倒圆角半径Rmin3mm。5.2 PCB 最大翘曲度要求最大上翘变形0.5mm，最大下翘变形1.2mm，如图1 所示修订次修订内容修订日期制定审核核准1AI工艺设计规范2013-1-11彭明5.3 PCB 板厚要求适合AI 的PCB 板厚范围是1.0mm2.0mm。5.4 AI 的元器件的要求和建库AI 对元件本体和引脚尺寸有要求。5.4.1 卧式 AI 对器件要求 项 目要 求元件本体直径D0.8mm D 5mm元件脚直径d0.4mm d 0.8mm元件本体长度L3.4mm

4、 L 15mm卧式成型后的二脚孔距P（L+2K）6mm P 20mm注：K为本体和引脚折弯的安全距离; 采购物料的编带宽度为52mm。常见适合卧式AI的元件有：整流二极管,1/2W电阻, 1/4W电阻, 1/6W电阻，小电感, 1/2W稳压管等。5.4.2 卧式 AI 对器件的封装库对于AI单面板的封装库要求:插件孔径 R1 = d + 0.483（mm） 同时需要满足 R11.0mm焊盘直径 R2= 2 * R1插件孔最小间距 P = L-（2*d-1.131）+2*K+机器公差（一般取0.25mm）P计算值应向上取整。K值:当d0.64mm 时 K=0.71mm当d0.64mm 时 K=0

5、.81mm同时需要满足: 6mm P 20mm例如，一个长L为6mm，引脚直径0.7mm的卧式电阻，其焊孔间距PP = 6-(2*0.7-1.131)+ 2*0.81 + 0.25 = 8.0112 mm 实际取P=9mm5.4.3 立式 AI 的器件要求项 目要 求圆柱型元件本体直径DD 10mm圆柱型元件引脚直径dd 0.7mm圆柱型 元件 高度LL 22.99mm方形元件 的最大尺寸长*宽*高 （D*W*L）10mm*10mm*22.99mm只要本体尺寸在此范围内的均可接受引脚焊孔之间的距离 PP = 2.5mm 或5.0mm 沿Y 轴方向引脚通常可以做AI 的立式器件有：电解电容、TO

6、-92 封装三极管，瓷片电容、盒式电容等。注：三极管的引脚间距 P 只能是2.5mm； 采购AI 物料的编带宽度为52mm。5.4.4 立式 AI 的器件封装库 对于AI单面板的封装库要求:插件孔径 R1 = d + 0.483（mm） 同时需要满足 R11.0mm焊盘直径 R2= 2 * R1二个引脚的元件，P=2.5mm 或 5.0mm三个引脚的元件，P=2.5mm5.4.5 跳线设计要求跳线尺寸：0.60.02mm 的镀锡引线。跳线孔之间的距离为：最小5mm，最大20 mm。可选取在此范围内的自然整数。5.5 PCB 定位孔板的长边方向必须设置二个直径4mm（优选），次选直径3.8mm

7、或3.5mm 的定位孔，位置参见下图。拼板后整个PANANL 的要求同上。5.6 PCB 板边的禁布区在定位孔的周围10mm 范围内不能布放元器件（参见上图黑色区域为禁布区）。参见上图。在板边5mm 范围内不能放置SMD 和立式AI 器件（阴影区域）。参见上图。拼板后的要求也是相同的。5.7 PCB 元器件的布局5.7.1 AI 器件的布放角度要求元件和跳线的角度只能有4个角度（0、90、180、270）即与PCB 边沿平行或垂直。5.7.2 立式 AI 器件的布局距离要求单独立式AI 器件本体之间的距离1.0mm，焊盘之间的距离1.0mm5.7.3 卧式 AI 器件的布局距离要求单独卧式AI

8、 本体之间距离0.5mm；焊盘到焊盘间距2.5mm；焊盘到本体距离 平行2.5mm 垂直3.0mm；跳线与跳线之间距离不得小于2.5mm。 5.7.4 卧式和立式混插的AI 器件布局距离要求混合做AI 的产品一般先做卧式AI，再做立式RH.其布局之间的距离除满足上述4.7.2和4.7.3 要求外，还需要满足下列图示要求基本要求:本体之间应1.0mm，焊盘的距离应1.0mm 保证波峰焊接不连锡。5.7.5 AI 器件和SMD 器件的布局距离要求SMD 焊盘到AI 器件焊盘之间的距离根据SMD 的封装类型有具体要求，参见下图6、 参考文件：UNIVERSALGS-403-04IPC-A-610D7、附件： 无-