最新FPC工艺流程介绍及优化设计-图文(精).doc
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1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-dateFPC工艺流程介绍及优化设计-图文(精)FPC工艺流程介绍及优化设计-图文(精)深圳市中软信达电子有限公司FPC工艺流程介绍及优化设计工程部:李爱琪/罗学武 片类辅料双面板流程举例 四层板流程举例 模具开立设计 FPC的成本一般FPC的成本有以下几个方面构成:1、主料(铜箔,保护膜,补强及背胶等;2、辅料(干膜,菲林片,钢网,纯胶片,电子元器件等;3、表面处理(化学镍
2、金,电镀镍金,电镀纯锡等;4、拼版利用率;5、板子构成(单面,双面,多层等6、特殊要求(线路的宽细,过孔的大小,表面处理的厚度,特殊材料的贴附等;7、人工成本;8 、FPC上附加件成本(泡棉,元器件 其长方向和宽度方向的机械性能,特別是弯曲性能有很大的差异,一般纵向耐弯曲性能优于横向. 价格高一般高一般 :225/18=12.5多出部位占空间拆分多出部位后的拼版:(拼版图一面积:200/24=8.33+(拼版图二面积185/240=0.77 = 9.1所建议外形若有异形部位拆分后提高拼版利用率,但中间需再焊接一起会有焊接不良此情况还请酌情综合评估. 拼版图一拼版图二 FPC 的拼版结构X100
3、0第一版拼版结构 :250*175MM/252PCS修改前线路2FPC 外形的改小提高拼版数量FPC的拼版结构X1000第二版拼版结构:250*190MM/540PCS 修改后线路 常见问题分析一.各种辅材的综合设计:参考如下整个辅料贴合流程,光辅料贴合就有10多个动作,并其中有些贴合难度特高,如下: 图2常见问题分析 图3图4标示22导电胶的设计:在图3及图4中导电胶整个FPC 上贴3处导电胶,标示2导电胶的尺寸3*3MM 导电胶小人工贴合成本高,有偏位还会影响其它不良。因导电胶贴偏位导致手机手感不良,我司被投诉多次,返工多次,其中我司FPC 报废5K 多;建议导电胶露铜区尽量避开按键焊盘位
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