焊接基础知识试题答案.doc

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1、如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流焊接基础知识试题答案【精品文档】第 3 页 焊接基础知识试题一 填空 (45分) 1. 日常较为常见的焊接方式有 手工焊接、REFLOW焊接、波峰焊接 等. 2.手工焊接中代表的工具和材焊有：斜口钳、尖嘴钳、电烙铁、烙铁头清洁物、吸锡丝、吸锡枪、镊子、锡丝. 3. 电烙铁从结构上分，有内热式（发执器装置在烙铁头空腔内）和外热式（烙铁头装在发热器中间）两种. 4.常见的烙铁拿法有：握笔法、反握法、正握法等. 5.电烙铁一般由蓄热部（烙铁头）、能量转换部（加热器）、手柄、电源线4个基本部分构成. 6. 波峰焊炉的预热器的作用有：减少基板、零件与高温锡波接触时

2、的热冲击. 7. 波峰焊炉的相关器具有：焊锡自动供给装置、炉温测试议、Flux喷涂装置、过炉载具、锡渣去除工具、比重计等. 8. 在波峰焊的锡槽中有两种波峰，其中第1次喷流的叫扰流波，第2次喷流的叫平流波. 9.Reflow焊接工艺的重点有：精确地印刷锡膏；高精密度、正确贴装组件；适当的炉温曲线加热焊接，只有此3点同时满足时，才能保证良好的焊接质量. 10. 锡膏印刷钢板制作的三种主要技术是：化学蚀刻（chemical etch）、激光（laser）切割和电铸成形（electroform）. 11.锡膏应在使用前46H左右，从冰箱中拿出回温，使之达到常温状态中. 12.Reflow温度曲线包含

3、预热，均温，熔焊和冷却四阶段. 13.回焊炉主要分类有：热风对流式、红外线、气体焊、热风与红外混合并用的回焊炉等常见类型. 14.焊接的检查方法大致分为二类：外观检查（AOI）、电气检查（ICT、FCT）. 15.修理时，拆取下平面封装IC的方法有：特殊烙铁方式、热风方式拆取IC.二选择 (15分)1. 一般SMD用的锡线线径选择 _A_ mmA 0.30.6 B 0.50.8 C 1.01.6 D 2.03.02. 一般的管脚用的锡线线径选择_A_ mmA 0.81.0 B 2.02.5 C 3.03.5 D 3.43.83. 波峰焊中，基板和所有组件的焊点在焊锡中浸泡时间为_A_秒A 3.

4、04.5 B 4.55.0 C 5.05.5 D 5.56.54. 为防上CHIP组件flow焊接时偏位或落下而使用胶水临时固定组件，胶水必须耐 A 度C高温的专用胶水. A 250 B 25 C 100 D 1835. 回流焊接中，冷却区降温速率一般为_A_度/Sec. A 310 B 12 C 01 D 10度以上 二 判断 (10分)1. 在电路板上作业时，烙铁的标准温度是280340度C，端子配件等是320370度C. （对）2. 无铅焊接烙铁的标准温度是300360度C .（对）3. 烙铁加热到400度C时，烙铁头会急剧热氧化，而在热量不足时，只要马上调高温度即可，不应该更换热容量大

5、的烙铁. （错）4. 在波峰焊接时，基板、组件、Flux预热到217度C左右为焊接的最适合状态. （错）5. 在SMT钢网制作方法中，化学蚀刻方法由于成本低，周转最快，制作工艺较成熟，因此现市场上绝大多数的钢网制作采用化学蚀刻法. （错）四问答 (30分)1. 简述烙铁使用前要作哪些点检？答：a.烙铁头是否有松动（螺丝部分）； b.烙铁头安装是否正确（确认烙铁尖和本体位置无异常）； c.烙铁头有无破损（有无孔和缺口） d.手握位置和加热处有无松动； e.插座和电线是否牢固连接，表面有无破损. 2. 简述决定基板上锡膏印刷质量的因素有哪些？ 答：a.印刷位置精度； b.印刷的锡膏层厚度的均一性； c.锡膏印刷在电路板上的形状； d.选择的刮刀； e.印刷机关建参数设定. 3.简述回流焊接中预热的目的有哪些？ 答：a.对锡膏、Flux中的溶剂进行干燥，防止溶剂突然沸腾引起的锡珠、偏位、立碑、或锡膏塌落短路等； b.减少热冲击； c.减少回流区温度的差值；