平顶山CMOS芯片项目可行性研究报告【模板范文】.docx
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1、泓域咨询/平顶山CMOS芯片项目可行性研究报告平顶山CMOS芯片项目可行性研究报告xx集团有限公司目录第一章 项目背景及必要性8一、 我国半导体及集成电路行业8二、 集成电路设计行业概况8三、 CMOS图像传感器芯片行业概况9四、 着力打造区域性创新高地和创新人才价值实现基地13五、 突出扩内需、畅通“双循环”,积极服务构建新发展格局15第二章 绪论18一、 项目名称及项目单位18二、 项目建设地点18三、 可行性研究范围18四、 编制依据和技术原则19五、 建设背景、规模19六、 项目建设进度21七、 环境影响21八、 建设投资估算21九、 项目主要技术经济指标22主要经济指标一览表22十、
2、 主要结论及建议24第三章 项目承办单位基本情况25一、 公司基本信息25二、 公司简介25三、 公司竞争优势26四、 公司主要财务数据28公司合并资产负债表主要数据28公司合并利润表主要数据28五、 核心人员介绍29六、 经营宗旨30七、 公司发展规划31第四章 项目选址分析33一、 项目选址原则33二、 建设区基本情况33三、 扎实推进新型城镇化和区域协调发展取得新成效36四、 项目选址综合评价37第五章 建筑技术分析38一、 项目工程设计总体要求38二、 建设方案39三、 建筑工程建设指标39建筑工程投资一览表39第六章 建设内容与产品方案41一、 建设规模及主要建设内容41二、 产品规
3、划方案及生产纲领41产品规划方案一览表41第七章 法人治理44一、 股东权利及义务44二、 董事46三、 高级管理人员51四、 监事53第八章 运营模式分析55一、 公司经营宗旨55二、 公司的目标、主要职责55三、 各部门职责及权限56四、 财务会计制度59第九章 组织机构、人力资源分析63一、 人力资源配置63劳动定员一览表63二、 员工技能培训63第十章 节能方案说明66一、 项目节能概述66二、 能源消费种类和数量分析67能耗分析一览表67三、 项目节能措施68四、 节能综合评价69第十一章 原辅材料供应及成品管理70一、 项目建设期原辅材料供应情况70二、 项目运营期原辅材料供应及质
4、量管理70第十二章 劳动安全72一、 编制依据72二、 防范措施75三、 预期效果评价79第十三章 投资计划80一、 投资估算的依据和说明80二、 建设投资估算81建设投资估算表83三、 建设期利息83建设期利息估算表83四、 流动资金85流动资金估算表85五、 总投资86总投资及构成一览表86六、 资金筹措与投资计划87项目投资计划与资金筹措一览表88第十四章 项目经济效益分析89一、 经济评价财务测算89营业收入、税金及附加和增值税估算表89综合总成本费用估算表90固定资产折旧费估算表91无形资产和其他资产摊销估算表92利润及利润分配表94二、 项目盈利能力分析94项目投资现金流量表96三
5、、 偿债能力分析97借款还本付息计划表98第十五章 项目风险分析100一、 项目风险分析100二、 项目风险对策102第十六章 总结说明105第十七章 附表107营业收入、税金及附加和增值税估算表107综合总成本费用估算表107固定资产折旧费估算表108无形资产和其他资产摊销估算表109利润及利润分配表110项目投资现金流量表111借款还本付息计划表112建设投资估算表113建设投资估算表113建设期利息估算表114固定资产投资估算表115流动资金估算表116总投资及构成一览表117项目投资计划与资金筹措一览表118第一章 项目背景及必要性一、 我国半导体及集成电路行业近年来,我国行业需求快速
6、扩张、政策支持持续利好,半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计,中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元,年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮,高端芯片需求将持续增长,将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元,2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。二、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分,集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景
7、下,集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年,我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域,同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”,向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计,我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业,成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元,过去五年间复合增长率高达20.7%
8、,占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年,设计行业规模将高达7845.6亿元,届时销售额占比将达40.8%。三、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中,图像传感器是灵魂部件,决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格,CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)图像传感器和CCD(Charge-CoupledDevice)图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上,像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大,而CMOS图像传感器则被集成在金属氧
9、化物半导体材料上,每个像素点均带有信号放大器,像素信号可以直接扫描导出,即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的,而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始,CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源,CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今,CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位,基本实现对CCD图像传感器的取代,而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面:1)成本层面上,CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺,在批量生产时单位成本远低于CCD;2)尺寸层面上,CMOS传感器能够将
10、图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上,体积得到大幅缩减,使之非常适用于移动设备和各类小型化设备;3)功耗层面上,CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式,包括思特威、韦尔股份(豪威科技)、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务,而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后,将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工,加工完成的产品交由封装测试厂商进
11、行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度,可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段,Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中,晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程,并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大,在产品的技术研发及积累需要较为深厚,运营
12、费用及管理成本都相对较高,对企业的综合实力要求较高,但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展,CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计,自2016年至2020年,全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗,期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年,全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率,2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计,与出货量增长趋势类
13、似,全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元,期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率,2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置,主要可分为前照式结构(FSI)、背照式结构(BSI);在背照式结构的基础上,还可以进一步改良成堆栈式结构(Stacked)。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良,在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的
14、下层,再将两层芯片叠在一起,芯片的整体面积被极大地缩减。此外,感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层,可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%,图像质量大大优化。同理,为达到同样图像质量,堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦(AF)和光学防抖(OIS)等功能。除此之外,混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备
15、性能上的提升,但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高,其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺,因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域,堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计,堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。四、 着力打造区域性创新高地和创新人才价值实现基地培育壮大创新主体。优先实施科教兴市战略、人才强市战略、创新驱动发展战略,完善鼓励创新政策,健全区域创新体系,促进各类创新要素向企业集聚。加大研发投入,推动生产组织创新、技术创新、市场创新。发挥平
16、煤神马集团、平高集团、舞钢公司等骨干企业引领支撑作用,培育一批创新型龙头企业和科技型领军企业。强化创新型企业和高新技术企业群体培育,形成“雏鹰瞪羚领军”和高成长企业接续发展梯队,构建大中小企业融通创新的高精尖企业集群。打造高水平创新载体。围绕主导产业需求,整合利用相关企业、高校的创新资源,建设一批企业研发机构、行业公共技术服务平台、科技企业孵化平台、科技成果转化平台,实现大型工业企业研发机构全覆盖。完善政策措施,鼓励企业、科研院所、新型研发机构高标准推进众创空间、科技企业孵化器、加速器等专业化创新载体建设。充分发挥高新区创新引领作用,创建国家创新型特色园区,打造中国尼龙新材料研发创新基地。提升
17、创新和应用能力。推进产学研深度融合,优化科技创新资源共享机制,培育组建一批科技创新协同体。围绕主导产业、新兴产业和未来产业,实施一批重要科技创新项目和重大科技创新攻关,集中突破一批“卡脖子”关键核心技术。推进技术链与产业链、资金链、人才链“四链融合”,构建科技、教育、产业、金融紧密融合的创新体系。强化知识产权保护。完善科技成果向现实生产力转化激励机制,鼓励域内企业与国内外高校、科研院所合作开展重大成果转化。激发人才创新创造活力。深入实施“鹰城英才计划”,在尼龙化工、装备制造、特宽厚钢、新材料、电子信息、互联网与大数据、新能源与节能环保、生物医药、食品加工、现代农业等领域,大力引进高端人才和创新
18、创业团队。突出“高精尖缺”导向,柔性引进一批高层次产业创新团队。实施知识更新工程、全民技能振兴工程,发展壮大高水平工程师和高技能人才队伍。加强政治引领和政治吸纳,健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价机制,构建完善的“引育用留”柔性人才制度体系,优化人才发展环境。完善创新创业体制机制。深化科技体制改革,改进科技项目组织管理方式,实行重点项目攻关“揭榜挂帅”等制度,完善科研人员职务发明成果权益分享机制。建立科技创新财政投入稳定增长机制。对新产业新业态实行包容审慎监管,促进大众创业万众创新蓬勃发展。弘扬科学精神和工匠精神,加强科普工作,营造崇尚创新的社会氛围。五、 突出扩内需、畅通“
19、双循环”,积极服务构建新发展格局着力畅通经济循环。把实施扩大内需战略同深化供给侧结构性改革有机结合起来,同时注重需求侧管理,贯通生产、分配、流通、消费各环节,打通要素循环堵点,充分释放需求潜力,促进内需和外需、进口和出口、引进外资和对外投资协调发展。加强与郑州、洛阳等都市圈和中原城市群中心城市的融合对接、优势互补、错位发展,高水平建设河南西部(洛阳平顶山)产业转型升级示范区。优化外贸进出口市场布局、商品结构、贸易方式,扩大高技术、高附加值产品和优质农产品出口,增加先进技术、关键设备零部件进口。依托“大交通”发展“大物流”,构建全链条现代流通体系。推动消费扩容提质。顺应消费多元化、个性化、品质化
20、趋势,提升传统消费,培育新型消费,增加公共消费,强化消费对经济发展的基础性作用。以质量品牌为重点,推动消费向绿色、健康、安全发展。培育旅游、教育、文体、康养等消费热点,拓展定制消费、信息消费、智能消费等新一代新兴消费。完善“智能+”消费等新生态,促进线上线下融合、商旅文体融合、购物体验融合,鼓励新零售、首店经济、宅经济等消费新模式新业态发展。实施高品质商业步行街改造提升工程,打造商业地标、体验中心和城市商圈。扩大电商进农村覆盖面,推动全域客货邮融合发展,提升农产品进城和工业品下乡双向流通效率。落实带薪休假制度,扩大节日消费。健全鼓励消费的政策体系,优化消费环境,保护消费者权益。扩大精准有效投资
21、。聚焦“两新一重”领域,谋划建设一批强基础、增功能、利长远的重大项目,优化投资结构,保持投资合理增长。发挥政府投资撬动作用,统筹用好各类资金,加快补齐基础设施、市政工程、农业农村、公共安全、生态环保、公共卫生、物资储备、防灾减灾、民生保障等领域短板。加大政府和社会资本合作力度,引导民间资本参与公用事业和重大基础设施建设。深化“要素跟着项目走”,健全重点项目推进机制,形成项目滚动发展格局。提升企业开办速度,提快项目落地进度,提高要素保障能力,让更多基础设施投资形成优质资产、产业投资形成实体企业、民生投资形成消费潜力。提升对外开放水平。积极融入“一带一路”“四条丝绸之路”等重大发展战略,加强经贸交
22、流,拓展合作空间。对接融入黄河流域生态保护和高质量发展、长江经济带、淮河生态经济带国家战略,完善落实“四张图谱”“四个拜访”,深耕“长三角”、对接“珠三角”,承接沿海优质产业、创新要素转移,提升引资引智引才水平。积极申建综合保税区,支持各县(市、区)保税中心、保税仓库建设。推动临港物流园区、大宗商品物流园、快递物流园建设,提升产业园区发展水平。完善跨境E贸易平台,发展跨境电子商务,打造嵌入国际循环的开放通道。做强融资平台,壮大政府引导基金、人才创业投资基金,引进社会风险投资等各类股权投资机构,培育金融中后台服务机构、融资租赁、商业保理等新型机构。巩固国际国内友好城市合作关系,不断扩大“朋友圈”
23、,开展贸易、技术和人才合作。第二章 绪论一、 项目名称及项目单位项目名称:平顶山CMOS芯片项目项目单位:xx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx(以最终选址方案为准),占地面积约93.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围根据项目的特点,报告的研究范围主要包括:1、项目单位及项目概况;2、产业规划及产业政策;3、资源综合利用条件;4、建设用地与厂址方案;5、环境和生态影响分析;6、投资方案分析;7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究,力求提供较准确的资料和数据,对该项目是否
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