肇庆关于成立微电子焊接材料公司可行性报告（模板）.docx

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1、泓域咨询/肇庆关于成立微电子焊接材料公司可行性报告肇庆关于成立微电子焊接材料公司可行性报告xxx（集团）有限公司目录第一章 拟成立公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司合并资产负债表主要数据9公司合并利润表主要数据9公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11六、 项目概况12第二章 市场分析15一、 微电子焊接材料市场容量15二、 行业发展趋势17第三章 项目背景分析21一、 微电子焊接材料行业概况21二、 行业面临的机遇与挑战22三、 行业进入壁垒24四、 高质量加快建设“一带一廊一区”26五、 持续激发高质量发展

2、动力和活力27第四章 公司组建方案30一、 公司经营宗旨30二、 公司的目标、主要职责30三、 公司组建方式31四、 公司管理体制31五、 部门职责及权限32六、 核心人员介绍36七、 财务会计制度38第五章 发展规划分析45一、 公司发展规划45二、 保障措施51第六章 法人治理结构53一、 股东权利及义务53二、 董事58三、 高级管理人员64四、 监事66第七章 项目风险分析68一、 项目风险分析68二、 项目风险对策70第八章 项目环保分析72一、 环境保护综述72二、 建设期大气环境影响分析72三、 建设期水环境影响分析74四、 建设期固体废弃物环境影响分析74五、 建设期声环境影响

3、分析75六、 环境影响综合评价76第九章 项目选址方案77一、 项目选址原则77二、 建设区基本情况77三、 努力成为粤港澳大湾区建设新的有生力量和特色名片83四、 项目选址综合评价85第十章 项目经济效益分析86一、 经济评价财务测算86营业收入、税金及附加和增值税估算表86综合总成本费用估算表87固定资产折旧费估算表88无形资产和其他资产摊销估算表89利润及利润分配表91二、 项目盈利能力分析91项目投资现金流量表93三、 偿债能力分析94借款还本付息计划表95第十一章 投资方案97一、 投资估算的编制说明97二、 建设投资估算97建设投资估算表99三、 建设期利息99建设期利息估算表10

4、0四、 流动资金101流动资金估算表101五、 项目总投资102总投资及构成一览表102六、 资金筹措与投资计划103项目投资计划与资金筹措一览表104第十二章 进度计划方案106一、 项目进度安排106项目实施进度计划一览表106二、 项目实施保障措施107第十三章 总结108第十四章 补充表格110主要经济指标一览表110建设投资估算表111建设期利息估算表112固定资产投资估算表113流动资金估算表114总投资及构成一览表115项目投资计划与资金筹措一览表116营业收入、税金及附加和增值税估算表117综合总成本费用估算表117固定资产折旧费估算表118无形资产和其他资产摊销估算表119利

5、润及利润分配表120项目投资现金流量表121借款还本付息计划表122建筑工程投资一览表123项目实施进度计划一览表124主要设备购置一览表125能耗分析一览表125报告说明近年来半导体封装市场快速发展，根据SEMI、TechSearch发布的全球半导体封装材料市场展望预测报告，全球半导体封装材料市场将从2019年的176亿美元增长至2024年的208亿美元，复合年增长率为3.40%。xxx（集团）有限公司主要由xxx有限责任公司和xxx有限公司共同出资成立。其中：xxx有限责任公司出资232.00万元，占xxx（集团）有限公司20%股份；xxx有限公司出资928万元，占xxx（集团）有限公司8

6、0%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资31968.47万元，其中：建设投资25950.17万元，占项目总投资的81.17%；建设期利息262.88万元，占项目总投资的0.82%；流动资金5755.42万元，占项目总投资的18.00%。项目正常运营每年营业收入57500.00万元，综合总成本费用49568.25万元，净利润5762.10万元，财务内部收益率10.40%，财务净现值-4490.71万元，全部投资回收期7.16年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高

7、质量发展的目标。第一章 拟成立公司基本信息一、 公司名称xxx（集团）有限公司（以工商登记信息为准）二、 注册资本1160万元三、 注册地址肇庆xxx四、 主要经营范围经营范围：从事微电子焊接材料相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）五、 主要股东xxx（集团）有限公司主要由xxx有限责任公司和xxx有限公司发起成立。（一）xxx有限责任公司基本情况1、公司简介公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和

8、管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额12648.0310118.429486.02负债总额5821.7546

9、57.404366.31股东权益合计6826.285461.025119.71公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入31961.6825569.3423971.26营业利润7376.575901.265532.43利润总额6234.374987.504675.78净利润4675.783647.113366.56归属于母公司所有者的净利润4675.783647.113366.56（二）xxx有限公司基本情况1、公司简介公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户

10、需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额12648.0310118.429486.02负债总额5821.754657.404366.31股东权益合计6826.285461.025119.71

11、公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入31961.6825569.3423971.26营业利润7376.575901.265532.43利润总额6234.374987.504675.78净利润4675.783647.113366.56归属于母公司所有者的净利润4675.783647.113366.56六、 项目概况（一）投资路径xxx（集团）有限公司主要从事关于成立微电子焊接材料公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由相比于熔焊、压焊，钎焊主要应用于小型、精密、复杂的设备或产品。根据焊料熔化温度的不同可以分为硬钎焊料（450度以上）、软钎焊料（450度以下

12、）。其中，硬钎焊料分为银钎料、铜基钎料、铝基钎料、镍基钎料、锰基钎料等，多用于航天、航空领域中小型器件的焊接；软钎焊料分为锡基钎料、铟基钎料、铅基钎料、锌基钎料，主要用于电子工业中元器件的焊接。在电子信息产业快速发展背景下，钎焊技术已拓展到生产制造各个领域，尤其是以锡合金为基础的锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料得以广泛应用。（三）项目选址项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约70.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xxx吨微电子焊接材料的生产能力。（五）建设规模项目建

13、筑面积80734.45，其中：生产工程55948.19，仓储工程11706.74，行政办公及生活服务设施8602.70，公共工程4476.82。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资31968.47万元，其中：建设投资25950.17万元，占项目总投资的81.17%；建设期利息262.88万元，占项目总投资的0.82%；流动资金5755.42万元，占项目总投资的18.00%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：57500.00万元。2、综合总成本费用（TC）：49568.25万元。3、净利润（NP）：5762.10万元。4、全部投资回收期（Pt）：7.16年。5、财务内部收

14、益率：10.40%。6、财务净现值：-4490.71万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划12个月。（九）项目综合评价此项目建设条件良好，可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则，技术先进，成熟可靠，投产后可保证达到预定的设计目标。第二章 市场分析一、 微电子焊接材料市场容量1、本行业市场规模微电子焊接材料行业与国家的宏观经济环境和电子信息产业的发展密切相关，属于电子材料行业里的一个重要分支。近年来，我国电子信息产业的快速发展带动了微电子焊接材料市场需求的持续增长。在电子元器件发展日渐轻薄智能的发展

15、趋势下，行业企业相继引进SMT自动化制程，使得锡膏市场呈逐步增长态势。我国锡膏产量由2015年的1.29万吨增至2019年的1.60万吨，期间年复合增速达5.53%，而焊锡丝及焊锡条的产量则较为稳定，由2015年的10.59万吨变为2019年的10.88万吨。2、本行业应用环节发展状况（1）PCBA制程的发展PCBA制程是以PCB板为载体，经回流焊、波峰焊、局部焊接等工艺环节进而将集成电路、电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）等组装至PCB板上，PCBA制程的完成很大程度上依赖于作为载体的PCB板的性能、参数、工艺水平等。据Prismark数据显示，2019年全球PCB产值达613.42亿美元

16、，其中中国大陆PCB产值337亿美元，占据全球PCB产值的54.93%。预计随着5G、AI、物联网等高端应用市场需求的持续增长，2023年全球PCB产值规模将达748.13亿美元，2019-2023年复合增长率达5.09%。（2）精密结构件连接的发展精密结构件是电子信息产业终端应用产品的重要组成部分，精密结构件连接已由传统的铆接、粘接等连接方式逐渐转化为采用锡膏的焊接方式，成为微电子焊接材料的重要应用环节。如手机结构件中的按键、天线、扬声器以及散热器的铜管、鳍片等，这些器件目前均采用锡膏完成焊接，其优点在于焊接效率高、焊接强度高以及具有优越的导电、导热性能。未来，随着电子器件的小型化、轻薄化及

17、低成本化发展，精密焊接应用领域将会越发广泛，也将助推微电子焊接材料的应用和发展。（3）半导体封装的发展半导体封装是半导体生产流程中的重要一环，主要工序包括磨片、划片、装片、焊接、包封、切筋、电镀、打印、成型、测试、包装等。半导体封装环节中需使用到微电子焊接材料包括锡膏、焊锡丝及焊锡条等，其中锡膏主要用于芯片、框架、跳线等的焊接，焊锡丝用于芯片与框架的熔焊，而焊锡条则用于引脚电镀。近年来半导体封装市场快速发展，根据SEMI、TechSearch发布的全球半导体封装材料市场展望预测报告，全球半导体封装材料市场将从2019年的176亿美元增长至2024年的208亿美元，复合年增长率为3.40%。二、

18、 行业发展趋势1、产品的精细化、绿色化、低温化伴随着电子元器件小型化、轻薄化、低成本化以及工业生产日趋环保化的发展趋势，下游终端应用领域对微电子焊接材料的性能、工艺等提出了更高的要求，促进了微电子焊接材料核心技术向产品的精细化、绿色化、低温化方向发展。（1）精细化电子元器件的尺寸、间距越来越小，促使焊接材料向粒度微细化、分布跨度更窄的方向发展，因此超细间距、更小焊盘的锡膏应运而生。当前业内企业生产锡膏时普遍采用粉径较大的T3、T4型号的锡合金粉。随着精细化要求越来越高，部分技术领先企业开始批量使用粉径更小的T5号锡合金粉，并逐步开始向粉径更小的T6、T7型号发展。（2）绿色化绿色环保是电子材料

19、行业发展的重要趋势之一。微电子焊接材料绿色化发展主要体现在两个方面：第一、焊接材料无卤化。传统的锡膏产品中，为获得较好的焊接性能，一般会添加卤元素，但会对环境产生一定的影响，因而在保证焊接性能的前提下开发无卤焊料成为行业重点研发方向；第二、辅助焊接材料水基化。传统的助焊剂、清洗剂为了提升使用效果，往往以有机溶剂作为载体，在生产和使用过程中会排放VOC（挥发性有机化合物）气体，进而对环境和人体造成伤害，而水基环保型材料则可以避免向环境排放VOC气体。因此水基型助焊剂、清洗剂成为未来辅助焊接材料的重要发展方向。（3）低温化很多常规合金如锡银铜、锡铜合金熔点都在200以上，容易因焊接温度过高而导致元

20、器件和PCB板变形，从而造成多种焊接缺陷，同时也会大幅增加耗能。随着元器件的组装密度越来越大，SMT生产工艺对元器件装配精准度、散热问题等提出了更为严苛的要求。因此，为提升焊接效果及电子装联质量，降低制造成本，研发焊接熔点在183以下的低温锡膏成为行业技术重要发展趋势之一。2、生产自动化和智能化自动化、智能化是微电子焊接材料行业高端化发展的重要方向之一，也是行业企业提高市场竞争力的重要途径。一方面，产品生产自动化、智能化水平的提高有助于提升企业生产效率，降低生产成本；另一方面，具备自动化、智能化生产条件的行业企业在产品稳定性、可靠性上将更具优势。3、行业集中度不断提高当前国内微电子焊接材料行业

21、市场空间大，国内外参与企业众多。国外企业如美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等由于成立时间早、技术较为成熟，相对占据了国内市场较多的市场份额。国内生产企业数量虽然较多，但不同企业规模差距较大，多数企业受限于技术薄弱、自动化程度较低等因素影响，尚处于规模较小、研发实力较弱、产品制备技术水平较低的阶段。而唯特偶、升贸科技、同方新材料、亿铖达、优邦科技、锡业股份、及时雨、永安科技、千岛金属、浙江强力等公司经过多年发展，从激烈的竞争中脱颖而出，相对占据了较多的市场份额。总体来看，国内微电子焊接材料行业基本形成了以“知名外资企业为主，知名内资企业追赶”的竞争格局。国内的市场份额相对集中在知名外资企业

22、和国内代表性生产企业中，尤其是国内锡膏市场，根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出具的证明，目前国内锡膏市场约50%的市场份额被美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村为代表的知名外资企业占据，约30%的市场份额被唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、优邦科技、亿铖达等本土代表性企业占据。随着下游应用领域产品的不断更新与升级、进口替代趋势进程的不断加快，部分中小型业内企业由于技术实力不足、生产规模较小将面临淘汰的困境，而具备配方研发优势、产品制备技术和生产规模优势的企业将有望不断扩大市场份额，本行业的行业集中度将会不断提高。第三章 项目背景分析一、 微电子焊接材料行业概况焊接是一

23、种在一定温度条件或压力下通过充填或不充填第三种材料将两个同种材料或不同材料的部件连接起来的工艺技术。焊接技术是一门涉及到焊接材料、焊接设备、焊接工艺等多个领域的综合技术。焊接技术随着现代制造的发展，陆续出现了熔焊、压焊和钎焊等多种焊接技术。熔焊是通过设置高于焊接件以及焊料的熔化温度，将焊接件、黑色金属焊料熔化后形成冶金结合，主要用于中大型钢、铁等黑色金属的连接。压焊是通过施加压力而非焊料的方式，使钢、铁等金属焊接件的原子相互结合。钎焊则是在焊接过程中通过熔化有色金属焊料而非焊接件后利用液态的焊料填充接头间隙，使得焊接件能够紧密结合，可实现同种金属、异种金属的互联。相比于熔焊、压焊，钎焊主要应用

24、于小型、精密、复杂的设备或产品。根据焊料熔化温度的不同可以分为硬钎焊料（450度以上）、软钎焊料（450度以下）。其中，硬钎焊料分为银钎料、铜基钎料、铝基钎料、镍基钎料、锰基钎料等，多用于航天、航空领域中小型器件的焊接；软钎焊料分为锡基钎料、铟基钎料、铅基钎料、锌基钎料，主要用于电子工业中元器件的焊接。在电子信息产业快速发展背景下，钎焊技术已拓展到生产制造各个领域，尤其是以锡合金为基础的锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料得以广泛应用。二、 行业面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）产业政策支持近年来，我国陆续出台诸如产业结构调整指导目录（2019年本）、重点新材料首批次应用示范指导目录（201

25、9）等一系列产业发展相关政策，在投资、技术改造、产品研发等方面积极支持本行业及下游相关产业的发展，强有力的政策支持和良好的政策环境成为推动行业快速发展的重要有利因素。（2）下游应用市场需求旺盛当前，我国电子信息产业升级换代进程日益加快，下游终端应用领域呈持续增长态势，有利于我国微电子焊接材料行业产销规模的稳定增长。此外，随着5G物联网、人工智能时代的来临，创新科技产业的发展运用将为微电子焊接材料行业带来新发展机遇。（3）进口替代带来的新机遇近年来，受全球贸易形势影响，以集成电路为代表的高科技行业对于国民经济发展的战略意义突显。我国集成电路行业相较于发达国家，行业起步较晚，技术水平与发达国家存在

26、一定差距，从而导致我国集成电路自给率较低，长期依赖进口。当前国家政策全力支持国内集成电路行业快速发展，逐步扩大产业规模，实现进口替代。目前，以华为、中兴通讯、海康威视、大疆创新为代表的国内科技企业也逐步开始遴选和扶持国内优秀微电子焊接材料供应商。以唯特偶为代表的国内领先的微电子焊接材料生产企业将会因此受益，有望进一步提升市场份额，加快实现国内品牌的进口替代。2、面临的挑战（1）原材料价格波动虽然市场上锡锭、锡合金粉等原材料供应充足，但是其价格由于受全球经济局势、市场供求关系等影响波动频繁，原材料价格的波动对行业内企业的资金实力、存货管理、成本控制等方面提出了非常高的要求。因此如何面对原材料价格

27、的波动是业内企业面临的重要挑战之一。（2）高端专业人才缺乏本行业属技术密集型行业，需要大量同时具备理论基础知识和丰富实践经验的科研人才。相比于国外几十年的技术、人才沉淀，国内由于起步晚，行业专业人才也较为缺乏，因此不少内资企业开始招募外籍专业人才。高端专业人才的缺乏一定程度上影响了国内微电子焊接材料行业的发展。三、 行业进入壁垒1、技术与工艺壁垒微电子焊接材料行业属于技术密集型行业，涉及材料、物理、化学、机械、电子、自动控制等多个学科的交叉综合应用，而成熟的产品配方体系往往需要多年的积累，并且随着通讯、消费电子等下游行业的快速发展，势必要求微电子焊接材料更新换代速度不断加快，这对企业研发技术人

28、员具备多种学科知识及掌握上下游行业的综合性学科知识提出了较高要求。同时随着电子装联行业的新技术、新工艺不断涌现，产品和工艺更新迭代加快，这就要求行业企业必须不断提升技术创新能力、装备水平、工艺水平及精益生产水平，因此本行业具有较为明显的技术与工艺壁垒。2、客户认证壁垒作为电子材料行业的重要基础材料之一，微电子焊接材料的细微变化都可能会对终端产品的导电及连接性能产生严重影响，因此下游客户对微电子焊接材料供应商的认证非常严格，知名客户的认证周期通常耗时1至2年。在通过认证后，客户通常还要通过小批量试产对供应商产品的稳定性与服务能力进行审慎评价，部分客户通过长达1-2年小批量验证后才会大批量使用。出

29、于对产品质量稳定性、转换成本等方面的综合考虑，下游客户一般不会轻易更换供应商。因此客户认证，特别是大客户认证对新进入的企业来说设置了较高的准入门槛。3、资金和规模壁垒资金和规模壁垒是限制本行业公司发展壮大的重要壁垒之一。一方面在软硬件配置上，业内企业需要耗用大量的资金建设具有合规资质的厂房以及配备先进设备的研发检测中心及实验室等；另一方面，由于客户数量多，产品需求多样化，为确保及时快速交付，业内企业一般需备货生产，而主要原材料锡锭、锡合金粉等金属材料又需占用大量流动资金；此外，在客户认证、新产品研发过程中也需大量资金支持。因此规模较小或资金实力不足的企业很难满足客户的多样化需求。本行业存在一定

30、的资金和规模壁垒。4、资质壁垒助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料属于危险化学品，根据法律法规要求，相关生产企业必须取得危险化学品生产许可证、危险化学品经营许可证等诸多资质许可，而取得上述资质的难度较大、时间较长。与此同时，是否具备高规格的研发中心及实验室，也是判断业内企业是否具备较强研发能力、能否获得知名客户认证的的重要标准。以唯特偶为例，其研发中心于2016年和2017年先后被认定为“深圳市电子焊接材料工程技术研究开发中心”和“广东省电子焊接材料工程技术研究中心”，而实现上述认证经历了4年时间。因此，微电子焊接材料行业存在较为明显的资质壁垒。四、 高质量加快建设“一带一廊一区” 贯彻落实国家关于主

31、体功能区战略和新型城镇化战略的部署要求，激发“半珠半山”整体活力和潜力，推动各地依托资源禀赋和特色优势宜工则工、宜农则农、宜游则游、宜商则商，全面推进城乡区域协调发展。高质量建设“一带一廊一区”。幸福产业集聚带突出城市优势，大力发展幸福产业和都市型产业，加快发展现代服务业和总部经济，为“一廊”“一区”建设提升城市综合服务功能。西江先进制造业走廊突出产业建设，强化创新驱动，大力发展先进制造业，为“一带”“一区”建设构建转型升级引擎、创新驱动核心，引领产业强市建设。生态产业示范区突出发挥绿色生态资源优势，大力发展绿色生态产业，打造“绿水青山就是金山银山”的“肇庆样本”，为“一带”“一廊”建设提供生

32、态安全保障和绿色发展模式。推动区域协调联动发展。加强“带”“廊”“区”在基础设施、产业共建、生态环保等领域合作，着力增强“一带一廊一区”发展的协调性、联动性、整体性。推动西江片区、北江片区协同发展，完善连接两大片区的交通路网，优化产业发展布局，构建以西江、绥江为轴线的经济发展带。建立健全基本公共服务均等化推进机制，完善市内对口协作机制，推动各地在乡村振兴、民生事业等方面深化合作。完善高质量发展差异化综合考评机制，更加注重基础条件和特色优势，推动各地在各自赛道上赛龙夺锦。加快推进县域新型城镇化。实施强县行动，强化县城对县域经济社会发展的引领作用。大力实施县城补短板强弱项工程，提高县城规划建设和公

33、共服务水平，切实增强县城产业聚集和综合承载能力。推动中心城区与各地县城联动发展，加快打造怀集市域城市副中心，建设一批县域中心镇、特色镇，加快形成“中心城区县城中心镇”的市域三级城镇化体系。深化户籍制度改革，加快农业转移人口市民化，完善城镇基本公共服务与常住人口挂钩机制，引导农业转移人口有序向城镇转移，全面提升城镇化水平。五、 持续激发高质量发展动力和活力坚持把推进改革开放作为高质量发展的关键一招，充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，更好发挥政府作用，坚持系统性、整体性、协同性方向，推动更深层次改革和更高水平开放，在新征程上推动改革开放实现新突破。积极推动重点领域、关键环节改革。围绕完善推动高

34、质量发展的体制机制，以参与“双区”建设、对接“双城”联动为牵引，在激发市场活力、培育市场主体、优化营商环境、深化投融资改革、城乡区域协调发展、保障和改善民生等重点领域，在深化“数字政府”建设、优化实施“湾区通”工程、强化产业招商落地、创新乡村社会治理、闲置低效用地整治等关键环节探索实施一批创造型、引领型改革。积极争创改革创新实验区，主动承接中央及省改革试点，努力为全国全省提供“肇庆改革样板”。加强改革整体推进和督促落实。加快打造一流市场化法治化国际化营商环境。进一步厘清政府和市场、政府和社会的关系，全面实行政府权责清单制度，提高政府效能。制定实施升级版营商环境综合改革措施，大力深化“放管服+数

35、字政府”改革，扩展政务服务平台应用，推行全流程网办、异地代收代办，优化实施项目审批验收代办制、产业项目“双容双承诺”直接落地等重点改革，落实减税降费政策，降低市场主体成本，加快塑造营商环境新优势。实施涉企经营许可事项清单管理，完善事中事后监管，对新产业新业态实行包容审慎监管。畅通参与政策制定渠道，健全重大政策事前评估和事后评价制度。推进社会信用体系建设，构建覆盖全社会的征信体系。更好发挥行业协会、商会和中介机构作用。推进统计现代化改革。有效激发各类市场主体活力。分类深化国资国企市场化改革，积极探索发展混合所有制经济，做强做优做大国有资本和国有企业。优化民营经济发展环境，建立健全政商交往行为规范

36、指引，构建亲清新型政商关系，完善政企沟通平台，依法平等保护民营企业产权和企业家权益，完善促进中小微企业和个体工商户发展政策体系。强化竞争政策基础地位，建立竞争政策与产业、投资等政策的协调机制，落实统一的市场准入负面清单。推进土地、金融等要素市场化改革，健全要素市场运行机制，完善要素交易规则和服务体系。大力弘扬新时代肇商精神。构建全方位对外开放合作新格局。落实加快制度型开放要求，建立健全对接国际高标准投资和贸易规则的制度，大力提升投资贸易便利化水平。加快发展更高层次的开放型经济，有序推进中国（肇庆）跨境电子商务综合试验区建设，加快申建肇庆新区综合保税区、四会保税物流中心（B型）等开放平台。落实外

37、商投资准入前国民待遇加负面清单管理制度，依法保护外资企业合法权益。积极参与“一带一路”建设，用好区域全面经济伙伴关系协定（RCEP）等自贸协定，加强与东盟及东亚、南亚等地区产业发展、文化旅游、科技教育等领域交流合作。争取更多国际高端会议会展落户肇庆。第四章 公司组建方案一、 公司经营宗旨以市场经济为导向，立足主业，引进新项目、开发新技术、开辟新市场，以求高信誉、高效率、高效益，为用户提供一流的产品和服务，为股东和投资者获得更多的利益，实现社会效益和经济效益的最大化。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，

38、分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、微电子焊接材料行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改

39、革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、 公司组建方式xxx（集团）有限公司主要由xxx有限责任公司和xxx有限公司共同出资成立。其中：xxx有限责任公司出资232.00万元，占xxx（集团）有限公司20%股份；xxx有限公司出资928万元，占xxx（集团）有限公司80%股份。四、 公司管理体制xxx（集团）有限公司实行董

40、事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关

41、的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、 部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的

42、实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款

43、的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5

44、、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发

45、展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。六、 核心人员介绍1、唐xx，中国

46、国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。2、杜xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。3、夏xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、姜xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。5、孙xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。6、于xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国