最新LED顶岗实习报告..doc
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1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-dateLED顶岗实习报告.LED顶岗实习报告.顶 岗 实 习 总 结实 习 单 位实 习 时 间指导教师 (单位 指导教师 (学院 专 业班 级学 生 姓 名一、 公司简介芯瑞达科技有限公司:专业从事 LED 产品、绿色照明、 智能 TV 、 LED 封装及其相关产品的研发、生产、销售,公 司汇集了一批业内精英从事产品的研发、生产和销售队伍, 目前已有软硬件高级研发人员 1
2、00多人, 并开发出众多拥有 自我品牌的相关产品。产品涉及 LED 背光产品、 LED 绿色 照明产品、智能 TV 产品、智能触摸教育一体机及周边设备 等。 同时与国内外诸多一线品牌如海尔、 创维、 BOE 、 CEC 、 LG 、 TPV 、 BenQ 、 Kenmos 、 Coretronic 等有着广泛而密切 的合作。芯瑞达电子科技致力于 SMD LED产品的研发、生产、 销售、产品以 SideView(3806、 4014、 3528、 5630、 7020、 3535、 4210 为主, 提供从小尺寸到大尺寸各类显示背光源 解决方案、以及 LED 照明解决方案。公司目前在合肥天门湖工
3、业园建有 6000平方米厂房, 拥有万级净化、防静电生产设备,拥有冷热冲击(TS 、湿 度循环(TC 、恒温恒湿等设备,全套引进最先进 LED 自动生产设备。公司以挖掘用户潜在需求作为产品的研发方向,以引导 市场消费为目标,给用户提供更优质的产品和完整的解决方 案,为客户创造价值。公司拥有一支高素质研发团队与系统管理团队, 秉承“以 市场为导向, 以技术为保障”的经营思路, 以客户得到最大的 满意为宗旨,用最快的速度为客户提供最高品质的服务。 公司的理念:发展理念:诚信 创新 高效 共赢 用人理念:品德 智慧 能力 才识 二、实习内容岗前培训我们一行三十几人,从学校离开到公司报道之后。 公司首
4、先对我们进行了大概一周的岗前培训。主要是由生 产、封装、工程、研发、行政等部门联合安排专门人员对我 们进行培训;内容包括公司的各项制度(包括各种奖罚、请 假、假期、发展等 、公司的发展历程以及公司的产品(包 括照明、背光、驱动板等 、 SMT 的生产工艺、 SMD 的生产工 艺、 6S 清理、 公司的行政及企业文化等众多方面的培训并进 行了考核。实习岗位介绍包括岗位职责经过培训考核后,我进入了 SMD 封装部工作。 SMD 分 为六个站别:固晶站、焊线站、点胶站、外光站、分光站、包装站,这些站别的名字很直白的表现了工作的内容。由于 SMD 刚成立不久,人手短缺,而我又学习接受东西比较快, 在这
5、几个月中先后在包装、分光、固晶工作并且迅速熟悉掌 握工作内容,偶尔在点胶、外观帮忙;因此我成为了一个多 面手,导致我有时很忙。LED的封装产品和产能LED 封装产品大致分为直插式、 贴片式、 大功率三大类, 三大类产品中有不同尺寸、 不同形状、 不同颜色等各类产品。 中国已逐渐成为世界 LED 封装器件的制造中心,其中包 括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。 据估算, 中国的封装产能占全世界封装产能的 60%,并且随着 LED 产 业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆 LED 封装 企业的封装产能扩充较快,随着更多资本进入大陆封装产 业, LED 封装产能将会快速扩张。SMD作业
6、流程 各站原物料及成品料 固晶原物料上图 固晶成品料上图 焊线成品料上图 点胶成品料上图 包装成品料上图包装作业流程说实话,在包装、分光、固晶各有一些操作设备,其 中操作难易程度从简到难是包装 分光 固晶。不过包装作业 流程比较繁琐,需要特别的认真、细心、 。包装站的工作内 容主要包括包装机的设备操作、调试、维护、打印标签、稽 核数据、入库等工作。包装机甚至是说分光机、固晶机都可 以说是一条自动生产线,这和我学过的自动生产线这门课有 颇多相似之处,可以分成:备料、入料、传送、加工、成品 这几个站别如下图:包装站包装机功能示意图1、 包装机 -入料装臵(入料站 原物料入料装臵,原料由图中碗口放入
7、,在经斜 面到震动圆盘 (正在运行中, 圆震中已经有物料在 , 整个过程是震动来提供物料移动的动能。 2、包装机 -传送轨道(传送站 传送轨道包括圆盘震动和平震, 利用震动将物料 (LED 灯 珠、正面黄色传送到吸嘴处3、 包装机 -搬运装臵(搬运 站这便是搬运装臵,由吸嘴(共 12个吸嘴来 完成。过程是吸料 -位臵矫正 -点亮测试 -剔除 不良 -放臵物料(开始加工物料 4、 包装机 -检测装臵(检测站首先吸嘴放料,接着就是影像检测(主要检 测外观有无脏污、 损伤 , 再接着下一步加工、 灯珠上面覆上盖膜,并用封刀加热粘合。 5、包装成品图包装机实体图1、功能ZWL-X8E EMC LED全
8、自动包装系统主要用于对分选 后的 EMC LED 器件, 按类组进行电测后自动编带包装, 满足下游应用自动化作业需要。2、特点机械结构设计合理,确保材料不受损伤; 采用业内顶级震动盘,长期运行稳定性好; 大口径吸嘴,确保材料不损伤;采用高性能测试机,采用底部点亮方式,主要 针对大功率产品,如 EMC 3535材料;系统核心采用高端部件,性能稳定,产能高:包装速度快:Max.32K/H(EMC3014 ,掉料率 0.5;自主研发彩色影像识别系统,有效提高 产品包装品质:采用进口彩色 CCD 传感视觉, 替代人工目检, 检 测材料外观细小缺陷、颜色区分或缺料判断 , 防止混 料,保证品质;影像软件
9、自主开发, 界面简洁、 明了, 操作简便; 系统人性化设计,方便人工操作:胶盘满料,载带自动裁剪,简化人工操作工序; 智能报警功能设计,实时监测系统运行状态; 适 用 LED 规 格 :EMC 3014、 3535 自动包装:系统对同 Bin LED 材料自动进行电性测试及极性判别,完成按同向要求编带包装。 载带胶膜, 兼容 8mm 、 12mm 规格, 特殊要求可扩 展。固晶作业流程第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张 LED 芯片 薄膜均匀扩张, 使附着在薄膜表面紧密排列的 LED 晶粒拉开, 便于刺晶。第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的 背胶机面上,背上银浆。点银浆。适
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