2022年沪硅产业主营业务分析.docx
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1、2022年沪硅产业主营业务分析1 .沪硅产业:国产半导体硅片航母国产半导体硅片领航者,持续加码300mm硅片突破海外封锁,国产半导体大硅片制造领航者。上海硅 产业集团主要从事半导体硅片的研产销,是中国大陆规模最 大的半导体硅片制造企业之一。公司成立于2015年,2016年 取得上海新昇(2014年成立)控制权,同年通过要约收购芬 兰Okmetic (1985年成立)100%股权,并收购法国 Soitecl4.5%股份;2017年,12英寸半导体硅片取得突破性进 展,实现正式出货且取得小批量销售,2018年,12英寸硅片 在国内率先实现规模化销售;2019年,将上海新傲科技(2001年成立)纳入
2、控股子公司,新增8英寸及以下外延片、 不同工艺SOI硅片业务;2020年4月20日公司成功登陆科 创板,并将上海新昇纳入全资子公司,2022年2月完成50亿 定增工程,预期新增30万片/月产12英寸硅片产能并建立年 40万片12英寸SOI硅片中试线。公司主要产品为300mm及以下尺寸的半导体硅片,可用 作各类芯片制造的衬底材料。半导体硅片是集成电路及其他 半导体产品的关键性、基础性原材料,目前90%以上的半导体需求偏软影响,公司作为后进者尚无议价能力,产品价格 下跌。2020年后,半导体市场维持高景气度,公司300mm硅 片产能和产能利用率的逐步提升、产品质量和规格的不断改进, 产品量价齐升,
3、业务明显减亏,21年毛利率提升到-6.2%。30 :2018-2021,公司300mm硅片营收、本钱、毛利率变化营业收入(左轴,百万元)营业本钱(左轴,百万元)号蟀(旬由,)当免.是公司300mm产品受益于多重价格上涨因素,叠加规模效 应摊薄本钱,毛利率将持续攀升。(1)公司与客户合作深入, 已通过国际主流及国内所有主要芯片制造企业认证,度过低 数量低价格供应阶段,作为合格供应商后产品量价齐升;(2) 随着公司工艺进步,产品正片率、以及先进制程晶圆制造用 比将提升,从而优化产品结构导致产品单价上涨;(3)半导 体行业高景气度持续,300mm硅片供不应求,国际大厂纷纷 涨价。此外,叠加产能释放后
4、的规模效应及良率提升,单位 本钱也将随之降低,业务毛利率将随产品涨价、单位本钱下 降而攀升。2.3扩增12英寸硅片30万片/月,保障国内硅片供应50亿定增落地,新建30万片/月产300mm硅片工程及 300mms01硅片工程。(1)为以子公司上海新昇为实施主体 的“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造工程”, 将在前期30万片/月产能基础上,进一步新增30万片/月的 300mm硅片产能,预期2024年达产后可实现年产352.8万片、 平均单价552.2元/片、收入19.48亿元的业绩目标,工程完 成后公司300mm硅片产能将合计到达60万片/月,并进一步 丰富产品组合,为国内芯片制造
5、企业的本土化平安供应提供 保障;(2)以子公司新傲科技为实施主体的“300mm高端硅 基材料研发中试工程“,将建设年产能40万片的300mm高端 硅基材料研发中试线,目前公司已基本完成了对应300mm抛 光片衬底产品的开发。3.盈利预测 3.1盈利预测:300mm硅片放量驱动量价齐升公司是我国半导体硅片领导企业,在行业内已树立较强 壁垒,具有较强先发优势。子公司上海新昇率先实现300mm 大硅片量产销售,且是国内最大规模量产300mm硅片正片企 业,技术实力、客户认证均领先同行,正持续扩产保障国产大 硅片供应;子公司上海新傲、Okmetic主营200mm及以下尺 寸硅片(含SOI片)在高端细分
6、领域的供应优势明显,产能 较为稳定,已启动面向汽车电子应用的200mm外延片扩产计 划,相对扩产力度较小。图31 : 2018-2021年,公司300mm硅片销量与 平均单价变化i-销量(右轴,万片)平均单价(左轴,元/片)9至认是产能假设:(1) 200mm及以下尺寸硅片(含SOI片): 预计22-24年产能分别为45、45、50万片/月。(2) 300mm 硅片:300mm是未来集成电路主流尺寸,子公司上海新昇目 前已有产能30万片/月,22年3月正式完成50亿定增,位于 上海临港的30万片月产及40万片年产SOI硅片工程正在建 设,预计24年达产,预计22-24年产能分别为30、45、6
7、3.3 万片/月O产能利用率假设:(1) 200mm及以下尺寸硅片(含SOI 片):22-24年,受益于功率半导体、模拟IC等旺盛需求, 公司产品供不应求,且暂无大力扩产计划,预计产能利用率 维持95%以上。(2) 300mm硅片:子公司上海新昇已度过寻 求客户认证的低达产期,22年30万片月产能将完全达产,从 需求端看,以云计算、AI、大数据为代表数字化技术高速发 展,国内以中芯国际为代表的晶圆制造企业不断扩充12英寸 产线,我们认为公司300mm产品将供不应求,预计22年产 能利用率100%;位于上海临港的30万片月产及40万片年产 SOI硅片工程正在建设,新增产能达产需一定时间,预计23
8、- 24年产能利用率分别89%、90%o产销率假设:公司半导体硅片产品供不应求,均按满销 来假设。主营业务收入和毛利率基本假设:200mm及以下尺寸硅片(含SOI片):(1)营收: 200mm硅片景气度高,产品供不应求,公司产品已较为成熟, 可紧跟国际大厂的涨价节奏,上涨产品单价,产销量小幅上 升,预计22-24年业务营收分别为16.51、17.82、19.01亿元;(2)毛利率:单位本钱保持稳定,毛利率随产品平均单价较 21年有所提升,预计22-24年分别为30.0%、32.1%、31.8%。图32 :半导体硅片厂客户认证及放量过程000 =O O正常价格主要供订单的B应商类和C类供应商_么
9、元是2年左右 产品流片 评估1年左右陪片和测 试片稳定 供应低价格低 数量正片 供应1年300mm硅片:(1)营收:预计22-24年产量分别为30、 40、57万片/月,产品结构优化叠加客户合作深入度过低价格 期提高产品平均单价,预计22-24年业务营收分别为15.84、 23.04、36.94 亿元,21-24 年 CAGR 达 75.1%。 (2)毛利率: 产品单价上涨叠加规模效应摊薄单位本钱,毛利率将攀升, 预计 22-24 年分别为 13.9%、20.2%、24.6%。受托加工业务:主要向Soitec提供SOI硅片受托加工服 务,预计22-24年营收分别为3.57、4.10、4.51亿
10、元,毛利率 维持在33.1%o总营收:21年公司实现营收24.67亿元,预计22-24年 分别为 36.60、45.68、61.20 亿元,21-24 年,营收 3 年 CAGR 为35.4%;销售毛利率:预计22-24年分别为23.8%、26.5%、 27.9%,总体随300mm硅片毛利率提升大幅优化。期间费用率关键假设:销售费用率:公司影响力增强,随高收入增速逐渐收窄;管理费用率:随高收入增速逐渐收窄;研发费用率:预计将投入先进制程(14nm以下节点)晶 圆制造用硅片与300mmSOI硅片研发工程,研发费用逐年提 升,假设研发费率维持5.5%;财务费用率:公司定增募资50亿元,流动资金暂充
11、足, 利息收入高,财务费率保持地位。体产品使用硅基材料制造。公司产品终端应用涵盖移动通信、 便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业,其 中200mm半导体硅片(包括抛光片、外延片、SOI片)主要 用作传感器、射频前端芯片、模拟芯片、功率器件、分立器件 等衬底材料;300mm半导体硅片已轻掺抛光片为主,主要用 作存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片的衬底材料。图2 : 2017-2021年,公司主营构成(单位:百万元)受托加工收入 200毫米及以下尺寸硅片 300毫米硅片其他业务当票认是2021年,随产能释放300mm硅片销售额达6.88亿元, yoyll8%,毛利率大幅优化。202
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