2022年扬杰科技业务布局及竞争优势分析.docx

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1、2022年扬杰科技业务布局及竞争优势分析一、扬杰科技：功率半导体领先企业1.1 深耕功率半导体，IDM&设计模式并行公司致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装 测试等中高端领域的产业开展。公司主营产品为各类电力电 子器件芯片、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS、 大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品 广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等 诸多领域，在国内外均有产品技术和销售覆盖。公司采用垂 直整合（IDM） 一体化、Fabless并行的经营模式；集半导体 单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测 试、终端销售与服务等纵向产业链

2、为一体。公司积极推进功率半导体相关新工程研发、丰富相关产 品性能。公司基于8寸工艺的沟槽场终止1200VIGBT芯片系 列及对应的模块产品开始风险量产，IGBT高频系列模块、 IGBT变频器系列模块以及相应的半桥模块及PIM模块获得批 量订单；公司成功开发并向市场推出了 SGTNMOS和 SGTPMOSN/P30V-150V等系列产品；在继续丰富产品规格美地区渠道的产品DESIGN IN能力，开拓国际高端市场，近年来取得了华为、DELL、比亚迪等大客户订单，为后续产品 品类拓宽持续导入大客户奠定基础。双品牌营销部署全球销售网络。目前，公司实行双品牌 营销模式。在欧美市场，公司主推具有美资背景的

3、MCC品牌, 与全球知名通路商进行合作，利用其丰富的营销渠道；同时, 美国、德国、法国、土耳其、意大利等地设立交付、技术服务 中心，持续提升MCC品牌在国际市场的占有率。在亚洲市场, 公司主推YJ品牌，通过大客户经理、工程经理与后方研发技 术、交付大平台相联动的销售模式，并与大客户达成战略合作 伙伴关系。和品种的同时持续优化SGT产品性能，陆续推出了第二代 SGT产品等。公司持续优化晶圆线产品结构，不断丰富产品线，拓展 高可靠性产品规格和高能效产品系列，持续向高端转型。 PSBD芯片、PMBD芯片已形成完整的商用系列和车规系列， 并持续增加新规格。其中，汽车发动机高效PMBD整流芯片 已在多家

4、车厂试验中；FRED整流芯片已实现200V-600V多 系列量产，并逐渐向1200V及更高电压系列扩展。FRED续 流芯片600V和1200V同步开发中；同时，全面提升TVS芯 片的产品性能，有助于进一步提升公司在细分市场的领先地 位。公司前身江苏扬杰电子成立于2000年，公司 2014年于深交所挂牌上市。公司于2006年开展分销业务，设 立桥堆二极管产线，2009年开拓芯片设计的板块，设立4寸 芯片产线，2014年设立4寸芯片第二条产线，2015年收购美 国MCC并设立DFN、QFN产线，2017年设立小信号产线， 2018年设立汽车电子产线，2020年切入MOSFET和IGBT, 设立IG

5、BT产线，目前，公司正顺应第三代半导体进行开发研 究。经过20年的开展，公司已成为国内少数集半导体分立器 件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链 垂直一体化的杰出厂商。1）在功率器件方面，公司沿着建设硅基4寸、6寸并进一 步规划8寸晶圆工厂和对应的中高端功率二极管、MOSFET、 IGBT产品;在MOSFET板块，强化产品竞争力，加速研发 SGT-MOSFET, SJ-MOSFET等高端产品，积极对标国际品牌, 加速实现进口替代；在IGBT板块，聚集一流人才，加大芯 片研发投入，实现IGBT芯片的量产；同时，加快8寸晶圆研 发设计。2）半导体硅材料方面，公司重点实现4-6寸研磨片

6、、 中小尺寸外延片的产能扩充，加快垂直向上游整合步伐。紧 跟前沿技术趋势，布局第三代半导体。公司瞄准第三代半导体 材料行业开展趋势，在碳化硅功率器件等产品研发方面加大 力度，现已成功开发并向市场推出碳化硅模块及650V碳化硅 SBD全系列产品；1200V系列碳化硅SBD及碳化硅MOS已 取得关键性进展。1.2 股权集中，员工激励广泛实施公司股权结构高度集中，实际控制人为梁勤女士。股权 结构上，江苏扬杰投资持股38.28%；公司实际控制 人、最终受益人为梁勤女士，分别持有江苏扬杰投资有限公 司、建水县杰杰企业管理82.48%和54%的股份。公 司股权高度集中，有利于公司内部结构治理。创业团队砥砺

7、前行，股权激励到位。公司创业二十余年,屡次获得各类奖项，如第十二届中国上市公司价值评选中国创业板上市公司价值五十强等，同时董事长梁勤女士现任“扬 州市人大常委”，“扬州市工商联副主席”等社会职位，曾荣获 “全国关爱员工优秀民营企业家”，全国电子信息行业优秀企 业家”，“江苏省第五届优秀中国特色社会主义事业建设者”等 多项荣誉称号。此外，公司还曾推出3期限制性股票和1期员 工持股计划，激发员工积极性和创造性。1.3 业绩高增，把握景气及替代机遇收入及净利持续高增，受益于下游景气及替代机遇。市 场需求快速增长，同时公司抓住功率半导体国产替代加速的 机遇，加大市场开拓力度，加速新建产能释放。2021

8、年公司 业绩快报营收43.97亿元，同比增长68.0%；实现归母净利润 7.58亿元，较上年同期增长100.37%,增幅显著。公司营业收入资料来源:wind,国盛证券研究所整理图：公司营业收入新产品放量提升，进入高增长景气时期。公司主要产品 为半导体器件、分立器件芯片和半导体硅片。其中，半导体 器件是主要的营业收入来源，占比80%左右。21Y公司优化 产品结构，积极推进重点研发工程，各项产品业务持续保持景 气高增长。据公司2021业绩快报，MOSFET产品收入同比增 长130%,小信号产品收入同比增长82%, IGBT产品收入同 比增长500%,模块产品收入同比增长35%。总体毛利率稳中有升，

9、半导体硅片毛利率提升显著。 2021公司在手订单旺盛，受市场需求增加影响，2021年以来,公司产能利用率一直保持在较高水平，毛利率在2019年后逐 渐回暖。2020公司毛利率34.27%,同比上升4.47pct；净利率 14.6%,同比上升3.62pct。分产品看，公司2021Hl半导体器 件毛利率分别为33.80%,分立器件芯片毛利率31.65%,半导 体硅片毛利率36.00%。精细化运营提升管理效率，有效降低期间费用率。公司 销售费用率、财务费用率、管理费用率自2017年来稳定下降。 多年来，公司深耕运营体系管理，实施精细化运营，建立持 续低本钱的运营体系，生管、设备、工程、采购多部门联动

10、， 全方位推进降本增效工程。公司近年来管理费用率维持在6- 7%,销售费用率维持在3-5%,财务费用率维持在0-1%,管 理效率持续提高。二、扬杰科技竞争优势研发投入加大，功率器件品类持续丰富IGBT、MOSFET布局趋于完善，研发广度和深度提升。 在IGBT领域，公司不断开发IGBT新模块产品，丰富IGBT 产品线与产品品类，基于8英寸工艺的沟槽场终止1200V IGBT芯片系列及对应的模块产品开始风险量产，IGBT高频 系列模块、IGBT变频器系列模块等获得批量订单，持续扩展 在IGBT领域的布局；在MOSFET领域，公司持续优化提高 Trench MOSFET和SGT MOS系列产品的性

11、能，扩充产品品类，应对国内中高端客户的需求以加速国产化替代进程。从 最关键的电压指标看，公司MOSFET、IGBT产品布局较全, 处于业内较领先地位。各公司MOSFET和IGBT漏源电压范围资料来源:各公司官网,国盛证券研究所公司MOSFETIGBT扬杰科技中低压：-100150V: 630-830V高压：漏源耐压Min 600800V.漏源耐压Typ.650-1200V闻莅科技小信号：负100100V 60-100V（最高1234V）;电源:负100200V;汽车：负-华涧微负 100-1500V600-1350V士兰微30-1500V600-1350V捷捷微电30-150V600-1600

12、V斯达半导100-150V600-3300V新洁能12-1050V600-1350V图：各公司MOSFET和IGBT漏源电压范围维持消费电子技术优势，开拓5G通信新兴市场。公司在 保持和提升公司在消费类电子、民用市场的优势的基础上， 积极扩展或进入新能源汽车、充电站（桩）、汽车电子、安防、 移动便携式终端、军工、电力电子等高端市场；在传统家电领 域，推进替代进口战略，逐步及加快渗透，扩大国产器件份 额；在新兴市场领域，随着5G进入商用阶段，手机加速更新 换代、通信设备和装置要求密度更高，相应电子元器件的需求 倍增。公司紧跟市场方向，抓住新兴领域需求增长的机遇。研发投入力度持续加大，人均创收、人

13、均创利稳居行业 前列。研发投入方面，公司2016-2020年研发投入总额逐年上 升，从4989万元上升至1.31亿元，研发投入占营业收入比例 从4.19%上升至5.01%,研发人员数量从378人升至676人，占比维持在24%左右。公司员工本硕占比22.7%,人均创收 94.44万元，人均创利13.65万元，居于行业前列。2.1 IDM模式强化交付，产能持续扩充我们梳理全球前五大汽车芯片厂2021年四季度业绩说明 会，2022年汽车及工业芯片仍将持续供不应求，供应链、库 存、交期等一系列问题持续存在，五大厂商指引2022Q1收入 环比仅有一家下滑，说明行业仍然十分强劲。（1）英飞凌判 断2022

14、年全年汽车芯片持续供不应求，但同时会在一年内逐 步改善。英飞凌积压订单超过310亿欧元（公司预计2022财 年收入130亿欧元），且其中80%需求集中于12个月，远超 过公司的交付能力。（2）安森美在2021Q4法说会上表示其 2022年产能已经订满，当前是纯粹是供方市场，交货时间高 达45周，积压订单非常多。（3）意法半导体同样表示2022 年汽车的标准产能（MOSFET、IGBT、MCU）已订满，且渠 道没有库存积累，同时上游基板、引线框欠缺影响。紧张局 势有望在2022年底前逐步改善。（4）恩智浦下游汽车、工 业等领域在未来45个季度仍然相当紧缺。渠道库存下降到 1.5个月，持续低于预期

15、的2.42.5个月，2022年年内无法解 决该失衡问题。（5）瑞萨公司及渠道库存均低于目标水平， 且周转天数还在下降。截止2021Q4,公司累计未完成订单超 过1.2万亿日元（2021年全年营收9944亿日元），并且难以在2022年全部交付，主要受限于供应链限制和疫情的不确定 性。IDM模式构建广阔护城河，强化交付稳定性。公司采用 IDM模式，集半导体分立器件产业链前道芯片设计、生产及 后道封装测试、销售为一体，具有全产业链的本钱优化优势 及完善的技术、工艺优势。在半导体硅材料方面，公司近期重 点实现4-6寸研磨片、中小尺寸外延片的产能扩充。公司 2020年起投入建设智能终端用超薄微功率半导体

16、芯片封测项 目，工程达产后可实现年产能100万只功率模块封装产能，将 进一步加强公司在超薄微功率半导体芯片领域的封装测试能 力；公司投入建设的超薄微功率半导体芯片封装工程，工程 达产后可实现封装月产能25亿只，将大大提高提升公司的生 产能力及盈利水平。2.2 直销为主深度合作，双品牌共同发力直销为主重视销售投入，大客户营销显成效。公司进行 精准营销，聚焦5G、电力电子、消费类电子等重点行业，产 品销售模式可以分为直销和经销两种。目前，公司以直销模 式为主，并辅以经销模式作为必要补充。直销模式下，顾客对 产品的反应能更快反应，公司可以提高产品满足用户需求的 能力。公司21Y销售费用率3.51%,在同行业中处于较高水 平。客户网络上，公司充分发挥MCC国际品牌优势，利用欧