2022年博敏电子发展现状及细分业务分析.docx

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1、2022年博敏电子开展现状及细分业务分析1.博敏电子：聚焦高端产品，打造PCB+综合方案提供商 内生外延，构建一站式服务模式博敏电子成立于1994年，是一家以高端印制电路板生产 为主，集设计、加工、销售、外贸为一体的民营电路板制造商。 其产品包括：HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、 金属基/芯、软板、软硬结合板等，产品广泛应用于通讯设备、 医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等领域。公司 持续28年深耕PCB行业，目前已成为提供“PCB+元器件+解 决方案”一站式服务的解决方案提供商。2011年，公司开始量 产HDI板；2012年开始研发汽车电子厚铜板；2015年，公司 上

2、市；2018年公司收购君天恒迅，转型PCB客制化方案解决 商。2020年，公司完成再融资，实施“PCB+元器件+解决方案” 战略转型，将PCB业务内核不断向外延拓展(PCB+),打造 差异化竞争护城河。2021年，公司解决方案事业群新设微芯 事业部，主要深耕陶瓷衬板、微波无源器件、新能源汽车电子 装联三大业务体系。于对高可靠性、散热以及局部放电有要求的汽车、风力涡轮机、 牵引系统和高压直流传动装置等来说，AMB氮化硅基板是首 选的基板材料。另一方面，AMB可将非常厚的铜金属（厚度 可达0.8mm）焊接到相对较薄的氮化硅陶瓷上。因此，载流 能力较高，而且传热性也非常好。此外，氮化硅陶瓷基板的 热

3、膨胀系数与第3代半导体衬底SiC晶体接近，使其能够与 SiC晶体材料匹配更稳定。氮化硅是国内外公认兼具高导热、 高可靠性等综合性能最好的陶瓷基板材料，这使氮化硅成为第 3代SiC半导体功率器件高导热基板材料的首选。据Ferrotec 统计，当前600V以上功率半导体所用的陶瓷基板主要采用 DBC和AMB工艺，其中AMB工艺Si3N4陶瓷基板主要用于 电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体，AMB工 艺AIN陶瓷基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高 压、高电流功率半导体。AMB陶瓷基板以进口为主，公司加速布局抓住机遇目前AMB陶瓷基板仍主要依赖进口，国内AMB陶瓷基 板产能相对较小

4、。国外主要厂商有贺利氏、日本Ferrotec、日 本DOWA、日本NGK、日本京瓷、罗杰斯，国内厂商AMB 产能较大的有富乐华（日本Ferrotec控股）、博敏电子、威斯 派尔等。预计2026年陶瓷基板市场规模超百亿美元，AMB 陶瓷基板复合增速最快达25%。据GUII报告测算，2020年全球陶瓷基板规模达66亿美元，预计2020年-2026年间将以12% 的年复合增速增长，2026年之前将到达130亿美元。其中AMB陶瓷衬板复合增速最快，由2020年近4亿美元规模增长至2026年近16亿美元规模，复合增速达25%。图24：分工艺陶瓷基板市场规模（亿美元） DBC DPC IAMB LTCC

5、HTCC TFC 其他140n 120- 100-80-60-40-20-20202026E 工元财是公司AMB使用自研钎料，可靠性更高，8万张/月产能 预见订单充裕。据公司公告，公司IGBT陶瓷板工程在2016 年开始研发，2018年正式立项，2020年正式形成产线规模。 公司的活性金属钎焊技术（AMB）具有国内领先优势，自研 的钎焊料具备高可靠性能，可到达1000次冷热冲击测试，满 足航空航天的性能要求。微芯事业部生产的基于AMB工艺的 陶瓷衬板为IGBT功率模块中的重要部件之一。相关产品已在 轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，产品先后在航空 体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚

6、迪半导体等客户 中开展样板验证和量产使用。随着新能源、5G、军工、轨交、 汽车电子等市场的开展，我们预计该业务体量将在未来三年实 现快速放量。新能源汽车电子装联集成化、高压化推动强弱电一体化 PCB应用集成化、高压化是新能源汽车装联重要开展趋势。新能 源汽车的集成化是通过让电机、控制器和减速器共用一局部壳 体，来减少传动部件所占空间的各种措施，有利于减轻系统重 量、缩减系统尺寸、有效提升电驱系统功率密度，节约能量消 耗，同时提高续航里程。零部件数量减少后，系统整体耐用度 大大提高，降低了制造本钱，有利于企业进行组装生产。目 前，集成化产品应用已较为普遍。如华为Drive ONE多合一 电驱动系

7、统，集成了 MCU、电机、减速器、DCDC、OBC、 PDU、BCU七大部件，将机械部件和功率部件的深度融合。 上汽、广汽、比亚迪、吉利、长安等公司都有三合一电驱动系 统，由EM、G-BOX、IPU三局部构成。北汽、比亚迪等公司 有四合一电驱动系统，由IPU、DCDC、OBC、HV-BOX四部 分构成，电控、电源总成、G-BOX、EM分散布置。零跑、北 汽等公司有六合一电驱动系统，由EM、G-BOX、IPU、 DCDC、OBC、HV-BOX 六局部构成。强弱电一体化PCB,适配新能源汽车模块高集成化。传 统新能源汽车高压/高流功率局部和低压控制局部，分别通过高压PCB板和低压PCB板实现，高低

8、压采用母排/铜排+线束 进行连接采集、控制传输，传统模式空间占用大、零部件数量 多、集成化较低。而强弱电一体化PCB的设计，是将高压电 路（强电汇流）导体埋嵌到内部，低压电路（弱电控制）导体 分布在外部，从而规避单一板卡的电磁干扰，工艺技术的创新 实现强弱电转换能力，从而节省空间占用、减少零部件数量、 提升集成化程度。此外，强弱电一体化PCB还可以通过模块 化实现装配自动化、功能模块化，提高生产效率，从而降低生 产本钱。以电池PACK模式为例，相较传统动力电池PACK 模式，强弱电一体化PCB可以更平安、便利、快捷地替换母 排/铜排/线束，降低电池PACK的重量，相较于传统的PACK 模式可降

9、低本钱20%-30%左右。图26：截面示意图（上）、示意图（下）大、小三电系统集成化提高，模块化产品ASP有望从 100-300元提升至2000元。公司当前批量生产的模块化产品 以单个功能模块的集成为主，单车价值量约100-300元。随着 大（高压动力电池、电控及驱动电机）、小三电（低压电池、 中小微电控及电机）集成化进一步提升，更多的主机厂将采用 多合一电驱动系统以及多合一充配电系统，单车价值有望提升 至2000元左右。根据中汽协统计，中国2022年1-5月平均每 月销售新能源汽车40万辆。假设假设2022年国内新能源汽车销 量有望到达480万辆，以2000元单车价值测算国内市场空间 202

10、2年约为96亿元。公司2009年布局强弱电一体化，现已实现集设计、生产 到装联、调试的一站式PCBA方案解决商。2009年博敏电子 针对新能源车开发强弱电一体化PCB的技术方案，并于2015 年正式应用到新能源汽车行业。除生产能力外，在设计方面公 司团队拥有数百案例的设计经验，工程涵盖商用车、乘用车的 电池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等。在装联技术方面, 公司拥有车规级的电子装联车间，已实现全线MES系统管控。 目前在新能源汽车电子装联领域，依托强弱电一体化PCB, 公司已实现集设计、生产到装联、调试的PCBA 一站式服务。主导行业标准编制，为行业提供参考支持。埋置或嵌入 铜块印制

11、板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点， 能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题，但此前中国 区没有一份完全具中国特色的埋置或嵌入铜块印制板标准作为 统一指引。公司主导制定了行业团体标准埋置或嵌入铜块印 制电路板规范。填补了行业在此领域的空白，同时为通讯终 端市场、“智能化+新能源”汽车中电子元器件的使用提供技术 支持文件。目前，公司已与比亚迪、小鹏达成战略合作，一体化+模 块化产品逐步渗透。前期公司模块化产品在北汽、金龙客车等新能源汽车上得以推广运用，2018年与比亚迪签署新能源战 略合作协议。2022年，公司成为小鹏汽车相关零部件产品的 供应商，预计工程周期5年，预计将产生营收亿

12、元。 目前公司已在动力电池PACK汇流、乘用车多合一控制器、 电控系统MOS管串联、动力电池BDU系统等多个场景实现 模块化产品。2021年，公司为首款搭载华为鸿蒙智联生态的 短途出行产品“英凡蒂五轮电踏车”提供电控系统。该电控 系统从方案设计、PCB制造到EMS均由解决方案事业群的博 思敏提供一站式服务，公司产品的应用领域自此拓宽至个人短 途智慧出行领域。专精薄膜多层电路技术，契合雷达T/R组件轻量、集成 化需求T/R组件控制信号收发，是有源相控阵雷达核心组件。T/R组件主要由功率放大器、低噪声放大器、移相器、衰减器、 收发开关、滤波器以及相应的电源电路和控制电路组成，在雷 达或通信系统中用

13、于接收、发射一定频率的电磁波信号，并在 工作带宽内进行幅度相位控制的功能模块，是有源相控阵雷达 实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件。图31 ：有源相控阵雷达系统结构和典型的有源相控阵T/R组件工作原理示意图有源相控阵雷达成主流。有源相控阵雷达是相控阵雷达 的一种，其每个发射/接收组件（17限组件），都能自己产生、 接收电磁波，凭借多功能、远距离、高精度、高灵活性、高可 靠性以及优良的抗干扰能力等鲜明特征，已成为当前舰载相控 阵雷达、机载雷达、导弹导引头等的重要开展方向之一，得到 世界军事强国的重点开展。T/R组件的性能参数直接决定有源相控阵雷达系统的作 用距离、空间分辨率、接收灵敏度等关

14、键参数。有源相控阵雷 达需要数量众多的T/R组件共同构成有源相控阵阵面，T/R组 件的性能也进一步决定了有源相控阵雷达系统的体积、重量、 本钱和功耗。根据市场数据，一部有源相控阵雷达天线系统成 本占雷达总本钱的70%-80%,而T/R组件又占据了有源相控 阵雷达天线本钱的绝大局部。T/R组件小型化、集成化、轻量化为开展趋势，空间大。 随着技术的开展，有源相控阵雷达成为主流，受雷达波束栅瓣 效应、及重量、体积、本钱等限制，T/R组件向高可靠性、小 型化、集成化、轻量化、低本钱的趋势开展。现阶段国内T/R 组件供给相对稀缺，以日韩欧美为主，随着我国自主可控的迫 切需求，未来产业链有望进一步向国内转

15、移。薄膜多层电路 技术生产的T/R组件适配其小型化、集成化、轻量化需求。 为了满足T/R组件小型化、集成化、轻量化的性能要求，采 用LTCC、HTCC、薄膜多层电路技术、多层微波印制电路技 术等多层集成技术来生产T/R组件成为必然选择。其中，薄 膜多层电路技术具有互连密度高、集成度高、可以制造高功率 电路、整个封装结构具有系统级功能等突出特点，在微波领域 的应用很有竞争力。特别是在机载、星载或航天领域中，其体 积小、重量轻、可靠性高的特点更加突出。表7：薄膜技术优势参数薄膜多层LTOCHTCC多层微波版CTE, ppm/6-85-84-70. 5-20热导率W/mokBe070-2402-3A

16、IN170-2000. 18-1.5埋置元件电阻、电感、电容、电 芯电阻、电感、电容电阻、电感、电容难单体金属Cu, AuAu, AgW, MoCu线条及兼具50um150um150um150um最小通孔25um300um300um300um制造多层工艺串行，难工艺并行，易工艺并行，易工艺并行，易制作本钱本钱高本钱低本钱低本钱低图形精度高低低仟使用频率GHz高，100高，70较高会叼是公司具备军工资质，八大储架产品性能达国内外较高水 平。公司无源器件由微芯事业部自研、仿真、生产和组装，基 于DPC/薄膜电路工艺的陶瓷衬板，增加微组装工艺技术进行 生产。目前已拥有隔离器、环形器、功分器、电阻器、

17、电桥、 螺旋电感等八大货架产品，主要用于雷达T/R组件，产品性 能到达国内外较高水平，可广泛应用于各大军工领域。2016 年，公司与中天鹏宇签订深度战略合作。公司于2016年取得 军工三证，目前进行武器装备承制资格升级。2022年3月， 公司全资子公司深圳博敏与中国航天科工旗下全资子公司中天 鹏宇签署深度合作协议。公司主要为中天鹏宇生产 PCB/PCBA,陶瓷基板、无源器件三类产品。中天鹏宇系二院 军用产业化开展供应链专业服务单位，我们认为，此次深度合 作说明了军工客户对于公司的技术水平、研发能力和批量生产 能力的认可。3.PCB业务：博敏电子持续聚焦HDL继续开拓IC载板 安卓机升级和Min

18、i LED技术成熟推动高阶HDI需求 PCB即印刷电路板，由绝缘底板、连接导线和装配焊接 电子元件的焊盘组成。它可以代替复杂的布线，实现电路中各 元件之间的电气连接。PCB作为电子零件装载的基板和关键 互联件，其制造品质直接影响电子产品的性能，因此被称为 “电子系统产品之母PCB有多种分类方式，按照基材的柔图1:公司开展历程公司就4J消费电子国家高新技术著名商标国家高新技术HDI板199侔4月主营离精里印制2005年5月立足消费电子多层板 痔州博敏电子 注用成立2009年12月谢悯物喇ifl独 国家高新冰企业认证2010年3月煨地荣获 著名商标”标售2010年9月博敏股份顺利通过 国家高新技术

19、企业认证2011年7月魅开！R-SHDI板江苏博敏电子注册成立布局新能源 tel J上市扩产|并购君天|数据通讯成立微芯合作落地k j2012年12月开发新熊源市场 扎根汽车电子 研发厚锡板2015年12月上市if产及技术升锻 研发软板及软硬结合板2018年7月协同转型电子电路 容制化方案解决商2019 年畸ftrtR通讯磁 用斯濒危湃板及金匡总板 绑定全球通讯雌企变2020年rrWHDI2021 年成立微芯事业部 航天军工、轨道交通. 5G云管瑞、汽车电子、2022年与中天霸字深度战略合作 获“爆汽车定点开发工程与工（公司以产品为导向将业务分为PCB及解决方案两大事业 群，其中，公司PCB事

20、业群战略性聚焦新能源汽车、智能终 端、数据通信、MiniLED四大黄金赛道。公司PCB事业部客 户包括三星电子、歌尔股份、比亚迪等优质核心客户。同时， 凭借多年技术积累，公司HDI产品和高阶R&F产品已进入苹 果、华为电声供应链。解决方案事业群主要通过为客户开发定 制化产品及解决方案提供服务，从元器件采购及生产、解决方 案、PCB贴片及测试、售后服务全流程上满足客户的需求。 通过委托元器件上游原厂按定制化标准生产足够规模的订单， 形成高效、优质、低本钱的供应链，满足细分领域龙头客户需 求。目前，解决方案事业部业务从器件定制走向EMS全供应 链，涉及军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体

21、 等领域，客户包括美的、格力、TCL、奥克斯、小米、英凡蒂 等行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团逐步 开展深度合作。软性可以分为刚性板（R-PCB）、柔性板（FPC）、刚柔结合 板;按照导电图的层数分，可以分为单面板、双面板、多层板; 另外还有特殊产品分类，如高速高频板、HDL IC封装基板 等。根据Prismark预测，2021年PCB行业产值预计同比增长 8.6%,并将在20202025年间以6%的CAGR增长，到2025 年全球PCB行业产值将到达865亿美元。其中，中国增速远 高于同期其他国家，国内产值占比从2000年8.1%上升到 2021年的54.2%。从产品结构上看

22、，2021年PCB市场仍以多 层板为主流，但高密度化和高性能化需求助力封装基板和 HDI快速增长。2021年多层板占比到达39%,但随着消费电 子更迭、汽车电子兴起、5G物联网落地，PCB产品逐步向轻 薄化、高性能、高密度等方向开展，封装基板、柔性板、HDI 占比逐步上升，2021年这三类产品占比分别为18%、17%和 15%o此外，Prismark预测长期增速最快的种类为封装基板和 HDI 板，2020-2025 年 CAGR 分别为 9.7%和 6.7%。图34： PCB行业产品类型占比种类种类2019 年 2020年产值产值同比增长2025年 预计未来五产值年 CAGR单/双面 板 多层

23、板HDI板 柔性板 封装基板 合计80.978.3-3.2%93.43.6%238.890.112281.4613.1247.699.5124.8101.9652.23.7%10.5%2.4%25.2%6.4%316.8137.4153.6161.9863.35.1%6.7%4.2%9.7%5.8%以定财是分应用场景来看，根据Prismark数据，2021年PCB行 业下游占比前五的领域为手机、个人电脑、消费、汽车、服务 器/数据存储，产值占比分别为20%、18%、15%、10%和10%。 增速最快行业将为数通和汽车。公司PCB业务聚焦四大黄金赛道，享受行业高增长红利。 公司战略性聚焦新能源（

24、汽车）、智能终端、数据通信、 MiniLED四大黄金赛道。2021年公司营收中，数据通信占比 32%、新能源占比27%,智能终端占比26%。受益于四大黄金 赛道的高景气度及公司早期在相关行业的核心客户布局，公司 有望迎来新的长期增长动能。从产品种类来看，公司高密度互 联HDI板营收占比最大，2021年占比40%,其次为多层板占 比 28%OHDI主板根据其通孔的连接层数分为一阶、二阶、三阶、 AnyLayer HDI。AnylayerHDI 制程与一般 HDI 差异在于，一 般HDI是由钻孔制程中的机钻直接贯穿PCB层与层之间的板 层，而Anylayer HDI以雷射钻孔打通层与层之间的连通，

25、中 间的基材可省略使用铜箔基板，可以让产品的厚度变更轻薄。 HDI一阶改使用AnylayerHDI工艺，可减少近四成左右的体 积。目前公司已掌握AnylayerHDI产品生产工艺技术并实现 量产。5G手机集成度提升，安卓手机主板将迎来升级。5G手 机中器件用量大幅增加，集成度提升带来主板升级，促使普通 HDI 向 Anylayer HDI 和 SLP(Substrate-LikePCB)升级。以苹果 为例，苹果手机主板从最初的普通多层板到1-3阶HDI,到 iPhone4S 首次导入 Anylayer HDI, 2017 年 iPhone X 首次导入 SLPo安卓5G手机主板也将迎来升级，华

26、为和三星的旗舰机 有望导入SLP, JL AnylayerHDI的阶数持续升级，oppo、vivo、 小米的二阶HDI也有望升级至AnylayerHDI。我们认为，随 着安卓手机逐步升级，HDI需求将进一步上升。公司以HDI 板为基础积极开拓MiniLED业务。公司掌握全新的高密度多 工艺融合技术，为下一代LED商业显示屏、MiniLED背光源、 下一代穿戴设备与万物互联提供了成熟的互联解决方案，在 MiniLED业务上占据先发优势。通过与客户成立联合实验室,进行MiniLED的共同研发等方式进行业务布局，公司目前已 拥有利亚德、蓝普视讯等业内知名客户。LED小间距产品指 像素间距小于等于2.

27、5mm的LED显示产品，因其具有无拼缝、 显示效果好、使用寿命长等优势，近年来市场规模高速增长。 2017年我国小间距LED显示屏市场规模到达59亿元，同比 增长69%。随着封装技术进步、生产效率提升和灯珠等主要 原材料本钱下降，小间距产品由原来的监控、调度、指挥等专 业显示领域，逐步向商业显示领域渗透。鉴于目前小间距产品 市场渗透率仍然不高，未来市场仍将保持较快增长趋势。图40： LED显示技术分类及应用场景产品类型点间距 （mm）像素密度（PPI）可分辨极阳距离 （m）适用场合或观看距题Micro-LED300 （视网膜屏）人眼不可分辨消费电子（手机、穿戴产0.12540.34品）Mini

28、-LED0.21300.70.5501.7LED电视0.7362.41.0253.4间距LED1.2214.1室内，观看距离3-6米1.5175.22.0136.9室内或者室外，观看电2.5108.63.08.510.3离5-15米普通LED4.0613.71034.4户外30米以上观看dl 1根据2021微间距LED显示屏调研白皮书数据， 2021-2024年，全球MiniLED的市场规模有望从1.5亿美元提 升至23.2亿美元，未来三年实现15倍的快速增长。中国 MiniLED市场2020至2026年，有望以50%的年均复合增速 增长至431亿元，需求进入爆发阶段。IC封装基板供不应求，空

29、间较大IC封装基板又称IC载板，是集成电路产业链封测环节的 关键载体和材料，建立IC芯片与PCB板之间的讯号连接，可 为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以BGA为例 占封装本钱的40-50%。相较于普通PCB, IC载板具有高密度、 高脚数、高性能、小型化及轻薄化特点，由HDI技术开展而 来，在技术要求和核心参数上都更高更严苛，是对传统集成电 路封装引线框架的升级，在高阶封装领域已取代传统引线框架, 具有较高的资金、技术、客户壁垒。IC封装载板下游应用广泛，根据Prismark数据，2020年 IC载板行业产值已到达102亿美元，预计将在2026年到达 214亿美元的产值，2021-2

30、026年年均复合增长率为8.6%,远 超PCB行业6%年均复合增长率，是PCB行业增速最快的细 分领域。IC载板已经成为封装工艺价值量最大的材料，在传统封 装中约占40%-50%,在先进封装中约占70%-80%。据Yole数 据，预计全球先进封装将从2019年的290亿美元，增长到 2025年的420亿美元，占封装市场整体份额的49.4%,复合 增速达6.6%。图44：全球先进封装市场规模（亿美元）市场规模（亿美元）420市场规模（亿美元）42029020192025E现身财是500-I400-300-200-100-0-从产能地区分布来看，IC载板供应商以外企为主，国产 占比仅4%o全球封装

31、载板市场中前十大供应商占比80%以上, 均归属于日本、韩国及欧美地区相关企业。国内封装载板起步 较晚，据兴森科技公告，目前国内芯片封测代工在全球占比已 超过20%,其中约16%为外资属性，内资封装载板厂商主要 以深南电路、兴森科技、珠海越亚为代表，全球产值占比约 4%-5%o我们认为，受益于中国市场空间广、产业配套全以及 本钱优势，国际半导体制造商以及封测代工企业将逐步转移封 测产能至中国。国内IC封装载板领域将出现供不应求的市场 格局，未来产业转移空间大，趋势渐显。公司依托HDI工艺优势，加速IC载板布局。博敏电子 从2018年开始在管理、人才和技术等方面对IC封装基板进行 筹备和投入，团队

32、成员囊括国内外IC载板领域的专家，具备 丰富的IC载板生产和制造经验，具备工程实施所需的技术能 力、客户资源以及人员储藏。从技术层面来讲，封装基板是 在HDI板的基础上开展而来，是适应电子封装技术开展的高端技术的延伸。公司具有13年HDI领域经验及技术优势，良 率达94%以上。考虑到理论上用HDI设备做IC载板成功率更 高，且速度更快，我们认为公司在IC封装基板上具有先发优 势。目前，公司IC封装基板产品已具备量产能力，建成了 5kw月产能IC载板试验线，并已进入试产阶段，客户包括康 佳芯云、长鑫存储、沛顿存储等，预计2022年三季度实现小 批量供货。2022年5月，公司宣布与合肥经开区管委会

33、签署战略合 作，投资60亿元IC载板产业基地工程。计划在合肥经开区投 资建设博敏IC封装载板产业基地工程，总投资约60亿元人民 币，占地约200亩。工程分两期建设，第一期总投资30亿元, 第二期总投资30亿元，合肥经开区管委会将积极协调区内企 业与公司就封装载板采购方面达成战略合作，并且协助本工程 扩张合肥市产品市场。此外，还将极协调政府基金或政府参股 基金参与工程出资。工程主要从事高端高密度封装载板产品生 产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市 场及MiniLED等。一期计划2022年开工建设，二期计划 2025年开工建设，其中，一期工程全部达产后，预计可实现 年销售额31亿

34、元。此外，2022年5月，公司发布非公开发行股份预案，公 司拟定增不超过15亿元，用于新一代电子信息产业投资扩建工程（一期）并补充流动资金，募投工程预计第三年开始投产 运营，第六年完全达产，完全达产后新增印制电路板产能172 万平米/年，新能产能将实现有序扩张。2022年，江苏博敏二 期工程预计7月开始试产，全部投产后，公司HDI产能达15 万平米/月。另有多项长期扩产工程将在未来五年内开工及投 产，支撑公司长期增长动力。2021年，公司解决方案事业群新增微芯事业部。微芯事 业部聚焦新材料、新工艺、新产品、新形态和新应用领域方面 的培育。其拥有国内领先的AMB （ActiveMetalBraz

35、ing,活性金 属钎焊）、DBC （Direct Bonding Copper-陶瓷覆铜基板）、 DPC （DirectPlateCopper-直接镀铜基板）生产工艺，主要深耕 陶瓷衬板、微波无源器件、新能源汽车电子装联三大业务体系, 聚焦于航天军工、轨道交通、5G云管端、汽车电子、新能源 五大领域。公司控股股东及实际控制人为徐缓和谢小梅。实控人二 人为夫妻关系，截止1Q22二人持股比例分别为13.83%、 7.64%o其他前十大股东中，谢建中与刘燕平为夫妻关系，持 股比例分别为333%、4.43%；谢建中与谢小梅为兄妹关系。 四人合计持股29.23%。公司营收以18.9%的CAGR从17年1

36、7.6亿元增至21年 35.2亿元2017年以来公司业绩实现快速增长。公司营收从17年 17.6亿元增至21年35.2亿元（CAGR 18.9%）；归母净利润从 2016年的0.65亿元增长至2021年的2.42亿元（CAGR 39.7%）o 1Q22经营业绩受较多负面因素影响，略有下滑。1Q22在疫情 反复、俄乌冲突、全球通胀等负面因素的影响下，公司营收6.6亿元，同比下降5.5%,环比下降26.5%。净利润0.41亿元, 同比下降12.2%,环比上升2%。图4：公司营业收入（亿元）及同比增速2021年公司解决方案事业部营收占比近30%。公司2021 年受到上游原材料涨价影响，毛利率和净利率

37、均出现下滑，分 别下滑至18.66%、7.06%o分事业部来看，公司解决方案事业 部毛利率长期高于PCB事业部，2021年解决方案事业部毛利 率为23.22%, PCB事业部毛利率为14.11%。2018年以来公司研发费用逐年稳定增长。公司于2018年向解决方案服务商转型，研发费用逐年稳定增加。2021年， 研发费用共计1.43亿元，同比增长16.08%。除研发费用率基 本保持稳定外，2021年公司管理费用（含研发费用）率下降0.77pct至6.72%,销售费用率下降0.34pct至1.77%。管理费 用率及销售费用率近五年呈现连续小幅下降趋势。2.创新业务：博敏电子聚焦陶瓷衬板和新能源汽车电

38、子装 联IGBT广泛应用于功率变流场景，随新能源场景增长需求 旺盛IGBT是电能转换的关键部件，被称为功率变流装置的 “CPU”，具有优秀的综合性能。IGBT全称绝缘栅双极性晶体 管，它由绝缘栅型场效应管和双极型三极管两个局部组成。兼 具MOSFET的输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开 关速度快和BJT的通态电流大、导通压降低，损耗小等优点, 是功率半导体未来主要的开展方向之一。IGBT不仅是高铁牵 引系统中最核心的技术之一，更是广泛用于工业控制、节能电 机、新能源汽车、新能源发电等领域。图12： IGBT是高铁牵引系统中最核心的技术之一斗柒财是斗柒财是IGBT的产品结构从小到大为元胞、

39、芯片、单管/模块。 元胞是IGBT芯片的关键结构，单个IGBT元胞由MOS结构 （正面）、体结构、集电极区结构（反面）构成。IGBT芯片 由数万个到数亿不等的元胞构成，在制造工艺上采用大规模集 成电路技术和功率半导体器件技术制造。IGBT模块那么是由多 个IGBT芯片和FRD （续流二极管）芯片通过特定的电路桥 封装成的模块化半导体产品。根据华经产业研究院数据，全球IGBT市场规模2017- 2021年从46.8亿美元增长至70.9亿美元，CAGR为11%。预 计2022年，全球IGBT市场规模将到达80.8亿美元。其中， 工控和新能源汽车是IGBT需求最大的两个领域，2017年分 别占37%

40、和28% o中国已经成为全球最大的IGBT市场，但国产化率低， 空间大。2021年我国IGBT行业产量将到达0.26亿只，需求 量约为1.32亿只。预计2025年我国IGBT行业产量将到达 0.78亿只，需求量约为1.96亿只。IGBT下游应用领域中，新 能源汽车、工业控制是最主要的应用领域。新能源汽车市场占 比最大达31%,消费电子领域市场占比27%,工控领域是 IGBT需求的重要支撑，市场占比20%,新能源发电占比11%。图17： 2017中国IGBT下游需求占比新能源发电11%新能源发电11%智能电网就道交通5%工业控制 20%新能源汽车31%4%其他 2%27%消弹电子巩元财是陶瓷衬板

41、适用大功率场景，AMB氮化硅基板成IGBT首 选陶瓷电路板散热、载流能力突出，广泛应用于大功率场 景。陶瓷基板又称陶瓷电路板，由陶瓷基片和布线金属层两部 分组成。普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材 质大多数为玻璃纤维(FR-4),酚醛树脂(FR-3)等材质， 粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、 化学因素、生产工艺不当等原因，或设计过程中由于两面铺铜 不对称，很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。陶瓷PCB在基板材质和覆铜方式上均具备优势。材质上,陶瓷基板由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等, 都要优于普通的玻璃纤维PCB板材，从而被广泛应用于大功 率电

42、力电子模块、航空航天、军工电子等产品上；覆铜方式上, 陶瓷PCB是在高温环境下，通过高/低温共烧、镀铜、覆铜等 方式把铜箔和陶瓷基片拼合在一起，结合力强、铜箔不易脱落、 可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定。因此，陶瓷 衬板能在IGBT中能起到较好的机械支撑+电路互联+电气绝缘 +散热通路的功能。图20： IGBT功率模板结构特点空柒财是根据材料分类，国内常用陶瓷基板材质主要为A12O3、 A1N和Si3N4： 1）氧化铝（A12O3）最常用。因为在机械、 热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定 性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同 的形状。2）氮化铝（

43、A1N）导热率较高。氮化铝陶瓷是以氮 化铝粉体为主晶相的陶瓷。相比于氧化铝陶瓷基板，绝缘电阻、 绝缘耐压更高，介电常数更低。其热导率是A12O3的7-10倍, 热膨胀系数（CTE）与硅片近似匹配。3）氮化硅（Si3N4）可 靠性优秀。氮化硅陶瓷的热膨胀系数(2.4ppm/K)较小，与 硅芯片(4ppm/K)接近。氮化硅基板具有较高的热导率、抗 弯强度大，其机械性能具有优异的耐高温性能、散热特性和超 高的功率密度。此外，载流能力较高，而且传热性也非常好。根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基 板和三维陶瓷基板两大类。再根据实现陶瓷基板覆铜后再刻蚀 的不同工艺，当前较普遍的陶瓷散热基板分为HTCC、LTCC、 DBC、DPC、AMB等。AMB工艺因可靠性更优，逐渐成为 主流应用。其中A12O3陶瓷基板主要采用DBC工艺，A1N陶 瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，Si3N4陶瓷基板更多采 用AMB工艺。图22： DBC和AMB工艺流程比拟易温电台蚀时烧路切割成型切副成田心刻线路高温融台9元财是AMB氮化硅基板是第三代SiC半导体功率器件首选。一 方面，AMB氮化硅基板具有较高的热导率(90W/mK),厚 铜层(达800国11)还具有较高热容量以及传热性。因此，对