2022年思瑞浦业务布局及竞争优势分析.docx

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1、2022年思瑞浦业务布局及竞争优势分析一、思瑞浦简介国内信号链佼佼者，能力圈持续拓展起家信号链一信号链电源管理双轮驱动一延展数模混合 能力。思瑞浦成立于2012年，致力于高性能模拟集成电路产 品设计近10年。1）信号链方面，公司已建立领先行业地位。 2019年高单价转换器放量；同年放大器&比拟器营收排进亚 太前十，全球第十二。2）公司电源管理营收规模迅速壮大， 2021年营收高增1276.27%至2.98亿元。3）另外，公司立足 模拟IC业务，融入嵌入式处理器，产品布局更加全面。公司 成立嵌入式处理器事业部，在原有模拟能力的基础上逐步融 入数模混合的能力，可更好满足客户需求。且公司逐步加大 在

2、车规应用与隔离技术投入；首颗汽车级高压精密放大器 （TPA1882Q）已实现批量供货；首款多通道数字隔离器已经 量产。料号储藏加速，品类不断丰富。2017年后，公司料号数 开启加速增长。产品型号数量增加是衡量公司成长速度的一 个维度，不断丰富产品品类，利于公司关键技术能力的积累 及市场拓展。2021年1）信号链方面，闭环霍尔电流检测、高稳定，预计2022年较2018年分别0.2pct/-0.3pct至 10.8%/1.0%o分地区看：2020年，中国大陆为全球最大模拟芯片市场, 占比36%；亚洲其他地区占比32%,高于欧洲的18%和美国 的12%。整体来看，亚太地区模拟芯片需求较大。分品类看：

3、预计20162023年，全球信号链模拟芯片市 场规模将从84亿美元增至118亿美元，CAGR5%O目前中国 模拟信号链芯片约200亿元，平均国产率缺乏10%,增速6% 左右。据国际市场调研机构TMR数据，到2026年全球电源 管理芯片的市场规模将到达565亿美元，2018-2026 CAGR 10.69%0模拟IC护城河极高，依赖设计者全面知识及经验积累。 模拟IC设计者需要全面的知识，包括IC和晶圆制作工艺与 流程，同时还要对大局部元件的电特性和物理特性了如指掌, 这都需要时间与经验的积累。优秀的模拟IC企业经过长时间 的研制和量产，可以将设计和制造中的各种问题积累起来， 形成独一无二的技术

4、壁垒。比照1995年和2017年模拟IC全 球前十的厂商可以发现，如今前十的厂商中，仅有Skyworks、 美信（Maxim）与1995年前十的厂商关系不大，同时也只有东 芝和Sany掉出如今的前十，而德州仪器、ADL意法半导体 等公司经过20余年仍然是行业标杆。图表23:模拟电路不同应用领域销售额比例（ ）通讯 汽车 工业消费电子电脑政府及军用40%35%30%25%20%15%10%5%0%201820202022F斗弟认是模拟IC份额相对分散，细分赛道存在大量突破机会。与 其他半导体板块不同，模拟品类繁多，仅德州仪器一家企业, 目前在售产品就达上万款，下游应用的多元化导致细分赛道 极多。

5、相较于存储器、CPU等数字IC产业，模拟IC市场集 中度较低，前三市占率仅为30%左右，且不同领域企业优势 差异较大，如龙头德州仪器在放大器市场份额第一，但在转 换器市场不如模拟器件公司，而在功率相关芯片市场，欧洲企 业英飞凌优势较大。整体来看，不存在单一企业在所有模拟 IC细分市场占优的情况，细分赛道仍存在大量国产突破机会。中国是全球最大的模拟电路消费市场，高端模拟电路仍 以国际大厂为主，国产替代空间广阔。中国模拟IC需求占全 球比重约为60%,使用的模拟集成电路产品约占世界产量的 45%,而我国的模拟芯片产量仅占世界份额的10%左右。巨大 的产业缺口为本土集成电路公司提供了良好开展机遇。本

6、土 集成电路公司可针对性地进行产品定制研发，产业链之间合 作更加密切，相对国外厂商能够更快速、更准确地响应本土终 端客户的需求，未来进步空间广阔。1.1 通信：业务基本盘稳健，2022小基站建设加速5G基站模拟产品需求价值量可达4G的四倍。5G的载波 带宽在Sub6G频谱下最多为100MHz,在毫米波频谱下最多 是400MHz,大于4G的20MHz带宽，5G的数据传输速率也 比4G高几十倍，于是5G频谱效率通常需要为4G的35倍。 5G基站通过使用MIMO技术，增加基站发射天线数，靠空中 同时传输多路数据提升网速，基站侧可支持64T64R共128根 的天线阵列，而5G手机最多只能支持4根天线接

7、收和2根天 线发送(2T4R),因此基站可支持的终端数量也增加了，根 据ADI,单个5G基站带来的模拟产品价值量可达原来的4倍。此外，5G由于需要提供更快的传输速度，所使用的频率 将向高频率频道转移，从而无法防止的会将其信号的衍射能 力(即绕过障碍物的能力)降低，解决方法就是：增建基站 以增加覆盖。图表26: 2020全球模拟IC竞争格局其他TI, 19.10%skyworks, 6.96%Renesas, 1.56%6.70%Microchip, 2.49%ST, 5.72%ON, 2.82%NXP, 4.33%Maxim, 3.50%宏基站数量测算：根据移动通信原理，传输距离和频率 成反比

8、，假设2.3GHz的4G基站信号传输半径为R,那么3.5GHz、 4.9GHz的5G基站信号传输半径分别为0.66R、0.47R,换言 之原来一座4G基站覆盖的面积，现在至少需要1.52座5G 基站来覆盖。5G覆盖持续推进，2022看好小基站建设换挡加速。据工 信部数据，2021年，全国移动通信基站总数达996万个，全 年净增65万个；5G基站142.5万个，全年新建5G基站约65 万个。据工信部“十四五”信息通信行业开展规划：“十四 五”时期我国将力争每万人拥有5G基站数达26个，即至 2025年我国5G基站将超360万站。据前瞻产业信息预计， 2022年5G宏站新建数将迎小高峰，达80万站

9、；2022年新增小基站增速将高达+91%； 20222025年5G小基站新建数量 CAGR 28%o由于1）小基站可强化室内覆盖2）建设本钱较 低3）在“先宏站后小站”建设原那么下，5G宏基站与微基站建 设已初具规模；综上我们看好2022小基站建设加速。1.2 工控：通用模拟IC需求为主，工业机器人高增工控领域对模拟IC的需求集中在通用IC,客户较分散。 工控占模拟IC出货量比到达30%o工控领域对通用模拟IC 有大量需求。相比通信、汽车等领域，工控领域的特点是客 户多样性程度高。例如，工控占终端比最高的德州仪器，其工 业市场客户也是多样性最高、可分为13个细分市场。工厂自动化是最大驱动力，工

10、业机器人高速增长。工业 应用一般包括包括工业自动化、电机驱动、照明设备、大楼 自动化、测试和测量、电力和能源、工业运输和医疗电子等 方面。据WSTS2017年数据，工业自动化占工业模拟IC总市 场的26.7%,为最大细分领域。工业4.0持续深入，工业机器 人出货量不断上升，据IFR数据，全球工业机器人出货量将 由2017年38.7万台增至2022年77.8万台，CAGR 15%。图表33:工业模拟IC下游销售比例(2017)建筑和家居工厂自动当奈认是新型机器人较传统机器人模拟产品需求量翻倍。与传统 机器人相比，新型机器人多了传感、震动及无线连接等功能。 通过震动感知，可以判断设备平安性(是否需

11、要维护)，此 外无线连接功能可以让数据传输到云端，增强机器人间的互联 性。ADI预计从2017年到2022年，全球每年新增机器人数 量平均为50万台，估计每台机器人的控制系统及通信系统带 来约500美元半导体价值提升。1.3 汽车：智能化及电动化助力中长期需求新能源汽车渗透率逐步提升趋势不变。随着各国政府的 大力推动以及消费者对于环保的重视，新能源汽车为必然趋势。根据KatusaResearch,中国、美国和德国将成为电动汽 车的主要推广者，带动2040年电动汽车年均销量达6000万辆。 根据田S,到2023年，全球新能源汽车渗透将超过25%,到 2027年渗透率超过50%o驱动力一：电气化提

12、升带来对模拟IC需求及性能要求的 提升。新能源汽车在电池管理系统（BMS）、动力总成传感 器、发动机管理、变速器等局部均需要模拟IC产品。以电池 为例，电池是电动汽车中最昂贵的元件，随着汽车电气化程度 提升，高精度电池监控及保护对于实现功能平安至关重要， 提高电源使用效率，还可以降低本钱。电源管理系统需要实 现在电芯级别解析电压和温度测量值，在电池组级别精确检测 电流等，随着电池组电压升高（充电速度变快），还需要更 复杂的系统对电压、温度等其他指标进行管理以确保平安， 因此带来对模拟IC带来更大量需求并提出更高要求。驱动力二：随自动驾驶等级提升半导体需求成倍增加。 据Strategy Anal

13、ytics,到2025年，新车自动驾驶渗透率到达 73%O根据英飞凌，自动驾驶可靠性提升将带来半导体需求 的增加，以智能电源开关为例，自动驾驶等级从L2提升到L3, 半导体用量增加一倍，L4/5级别的自动驾驶电源开关电路半 导体用量那么到达L2级别的3倍以上。图表39： Strategy Analytics预测2025年配备辅助驾驶的新车占比达73%100%100%11%75%50%47%73%52%46%25%89%20152020Level 028%26%13%20252030Level 4 Level 5Level 1 level 2 Level 3203516% 5%三、隔离将迎重要增

14、量，思瑞浦车规方案展开布局公司首款多通道数字隔离器已量产，展望2022隔离产品 有望放量。2021年公司逐步加大在车规与隔离两大平台技术 方面的资源投入，持续推进团队建设、质量体系认证与技术 研发等相关工作。当前，公司第一款多通道数字隔离器已量产, 包含隔离电压、静电保护等在内的多项关键指标均到达国内 领先水平，CMTI指标国际领先；多种高压隔离接口产品研发 中。CMTI验证环境搭建上，公司贴近开关电源，逆变器等客 户具体应用场景，完全采用碳化硅或氮化钱来搭建，通过动 态调整开关器件的开关速度来改变数字隔离器两端dvdt,同 时判断数字隔离器的信号传输质量，在相关环境不同工况下对 数字隔离器的

15、CMTI能力皆有验证。思瑞浦近期推出全新隔离系列产品，隔离电压等级高、 静电保护与浪涌防护能力强、200kV/|is CMTI能力全球领先。 公司近期推出TPT7740/7741/7742四通道数字隔离器、 TPT7487/7488 隔离 RS485、TPT71050/71044 隔离 CAN。针对 工厂自动化、电力自动化、电机驱动、电源控制、医疗等应 用场景，思瑞浦隔离产品的隔离耐压等级在5kVrms以上， ESD静电保护到达8kV,防闩锁Latch up能力800mA (高温 125C),性能与可靠性均处于国内领先。共模瞬态抑制 CMTI到达200kV/|is,思瑞浦隔离器CMTI能力全球

16、领先。基 于上述性能，思瑞浦全新隔离系列特别适合碳化硅/氮化钱的 新能源等应用场景。全球数字隔离器需求未来五年增速较高，国产替代大有 可为。据GIR数据，2021年全球数字隔离器收入约3.358亿 美元，预计2028年到达6.10百万美元，20222028 CAGR约 8.9%o当前,Silicon Labs. ADI、TI等海外大厂主导数字隔 离器竞争格局，量产且销售的中国厂商不多，包括中科格励 微、荣湃半导体和川土微电子等。公司车规产品矩阵逐渐展开，激光雷达方案布局为重要 进展。车规类芯片产品较消费电子、通信、工业等领域稳定 性及可靠性要求更高，一般需较长的研发和导入周期，故公 司产品线仍

17、需较长时间积累。2021年公司已建立完整汽车电 子质量管理体系并通过相关客户的认可，首颗汽车级高压精 密放大器(TPA1882Q)已实现批量供货；质量和可靠性符合IATF16949和AEC-Q100标准，可提供全套PPAP交付件。另 外，在激光雷达领域，公司已有多颗芯片研发储藏，于发射 系统、接受系统、电源模块、信息处理模块皆有应用。图表47:全球激光雷达市场规模（百万美元）激光雷达作为新能源汽车未来实现L4甚至L5的必备传 感器，随着认证的逐步通过以及相关工程的逐步落地，未来 将在新能源汽车产业链中扮演至关重要的角色。目前全球激 光雷达市场可以分为：车载应用（ADAS+自动驾驶）、产业 与运

18、输、智慧城市三大应用场景，根据TrendForce的数据， 在2020年全球三大应用场景的总市场规模为6.82亿美元，预 计将在2025年增长至29.32亿美元，年复合增长率约为精密数模转换器及CAN接口等新品量产2）电源管理：线性 电源（大电流低压差线性稳压电源）、电源监控及马达驱动 等逐步量产3）同时公司布局了车规、隔离类新品。内生外延，参股士模微补充高速产品能力。公司投资士 模微系看重其团队较强的技术实力及二者后续产生业务协同 的空间，就ADC、DAC相关产品的技术特点而言，士模微更 侧重于高速产品，公司目前那么更擅长高精度产品，公司与士模 微存在业务协同性。公司产品之间的关系：运算放大

19、器能够将现实世界的温 度、压力等连续的微弱模拟信号进行放大，模数转换器将模 拟信号转换为数字信号，中央处理器对离散的数字信号进行 处理及储存等操作，再经过数模转换器转换为模拟信号，并通 过放大、驱动器等输出。电源管理芯片那么用于实现电压转换、 时序控制、充放电管理、能量分配、检测等功能，并为负载 稳定供电，实现电源系统的高效能、低功耗、智能化。33.9%；其中车载是全球激光雷达的主要应用场景，在2020 和2025年市占率分别为60.0%和83.0%,其市场规模将从 2020年的4.09亿美元上升至2025年的24.34亿美元，年复合 增长率为42.9%o目前自动驾驶领域，L2及以下的等级不需

20、要依托激光雷 达便可实现（例如特斯拉Modle3）,所以我们认为激光雷达 在L2及以下级别中不是必要的传感器，激光雷达方案在L3 中开始使用，并在L4及以上等级开始普及。由于目前L3及 以上等级的自动驾驶在全球范围内渗透率依旧较低，目前也 仅有少数汽车厂商推出了自身搭载激光雷达的车型，所以目 前激光雷达产业仍然还未到产业爆发期。我们预计未来3年激 光雷达将伴随未来自动驾驶等级的提高以及世界范围在“高等 级自动驾驶离不开激光雷达”这一观点认知的逐步统一中实现 产业的飞速开展。我们看好公司车载激光雷达模拟芯片方案在 未来的放量，亦看好公司车规应用矩阵的进一步丰富。四、思瑞浦研发铸造世界级产品力，产

21、业合作保障交付4.1信号链具备国际竞争力，电源管理开展迅速信号链产品齐全，具备国际水平竞争产品力。公司信号 链技术布局相对较早，系列产品齐全。在可销售型号数量上, 相较德州仪器、亚德诺和美信等国际领先公司相比仍有一定 差距，但持续高研发投入下信号链系列产品力不断提升，局部产品的核心技术指标已有较强竞争力，到达或优于国际同类 产品水平。CMOS全高清视频滤波器，零漂运算放大器，主 流能耗监控芯片（转换器），接口产品（高速RS485芯片、 RS232芯片）四类产品与同期国际竞品比拟，接近或领先于 国际水平。图表48:车载激光雷达全球市场规模（百万美元）车载激光雷达电源管理持续发力，高性能产品不断量

22、产。公司布局电 源链赛道以来，持续投入资源，开发高性能产品。目前技术 聚焦高端。成功开发多个线性电源系列产品，包括低本钱低 静态功耗通用性线性电源、高性能低噪声线性电源、大电流低 噪声线性电源等，其中高性能的线性电源，拥有90dB的电源抑制比和5.7uV噪声性能。公司自主开发了多个电源监控产 品系列，分别实现了电源电压监控、看门狗信号检测、电源失 效检测、手动复位等功能，以及上述功能的多种组合。产品 拥有1.58V低阈值电压检测，低至IV工作电压，以及2.2uA 的超低功耗。技术角度来看，低噪声、高电源抑制比的线性稳 压器等多款产品，已在核心技术指标上实现了对国际同类产 品水平的对标和超越。可

23、靠性逐年提升，产品力大幅增强。公司严格遵循 JEDEC等国际通用标准建立了完备的品质保证体系，在新产 品的设计验证阶段以及产品量产后的在线可靠性监控阶段均进 行了全面、严格的可靠性考核，包括高温带电老化、高温高湿 老化、高低温度循环、高温存储、静电放电和闩锁保护等多 达十余项检验测试。同时，公司选择国内外领先的晶圆厂和 封测厂进行生产，在最大程度上确保委外环节的质量。通过上 述质量管控体系，公司的产品具备高性能、高品质和高可靠 性的特点，局部产品如高压放大器闩锁性能可达500mA,远 高于国际JEDEC标准中Level A规定的100mA,大幅度提高 了工业应用中的可靠性。报告期内，公司产品在

24、客户端的失 效率DPPM逐年下降，远低于业界对商业级电子元器件应用 100DPPM失效率的要求。研发团队规模扩增，推动专利持续落地。公司高度重视 研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才。 2021年，公司研发团队共275人，占公司总人数比例的 69.62%,团队人数同比增长94.3%,占公司总人数比例同比提 高4.04%,团队规模逐渐扩大，团队博士/硕士/本科学历人员 比例占比5.45%/64.73%/25.82%。团队研发能力较强，研发产 出效率高，公司专利主要为创造专利和集成电路布图设计， 2021年，公司累计获取集成电路布图设计专利68项，创造专 利35项，实用新型专利14项以

25、及商标专利8项。图装52：研发团队不断扩增（人）4.2客户集中度显著下降，财务稳健性凸显拓展优质客户，高质量合作助力公司快速成长。公司积 极拓展优质客户，基于技术实力、产品性能和客户服务能力, 与国内外各行业的龙头客户如中兴、科大讯飞等建立了长期 的合作关系，有利于公司快速成长。一方面，行业龙头企业对 供应商要求极高、验证周期很长，供应商一旦进入其合格供 应商体系往往可以形成较强的商业粘性。公司作为上述龙头 企业的合格供应商，在很大程度上缩短了新领域产品的验证周 期，可以实现多类产品的销售协同。另一方面，与上述优质 客户合作拥有良好的品牌效应，令公司的产品更容易被其他 新客户所接受，为公司的业

26、务拓展和收入的增长打下了良好的 基础。2021年，公司客户集中度显著降低，前五名客户营收贡 献更均匀，2021年第一、三、五名客户为新进前五名客户， 系业务销售模式调整及业务规模增长。4.3与供应链深度合作，强化交付能力晶圆端深化合作加强交付力，封测段加大自购设备投放 力度。公司主营业务本钱由晶圆本钱和封装及测试委外加工 费构成。1）晶圆方面，公司已与全球领先的模拟器件晶圆 代工厂商进行战略合作，双方在高性能模拟芯片的先进或特殊 生产工艺上展开技术合作，大幅提高了晶圆的生产质量和交 货效率。同时，通过落实产能保障机制及引入中芯国际、通 富微电等新的晶圆和封测供应商等多种方式提高供应端交付能 力

27、；2 ）封装测试供应商方面，公司已与国内外领先厂商磨合多年，形成了稳定的工艺制程和合作关系，国内领先的封 测厂商已将公司列为重点客户，并指定专项团队与公司进行订 单跟踪和技术交流。2021年，公司加大在封测端的设备投放, 同时与中芯国际、华虹及通富微等晶圆及封测供应商均达成 了合作，降低供给端波动影响。图表6:公司前五名客户营收占比应用领域偏工业，是通信领域少数玩家之一。公司的模 拟芯片主要应用于信息通信、监控安防和工业控制等偏工业 类的电子系统之中，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监 控平安、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。公司是 少数实现通信系统模拟芯片技术突破的本土企业之一，满足

28、 了先进通信系统中局部关键芯片“自主、平安、可控”要求， 已成为全球5G基站中模拟IC供应商之一。客户资源优渥，获客户高度认可。公司模拟芯片产品已进入信息通讯、工业控制、监控 安防、医疗健康、仪器仪表、 新能源与汽车等众多领域知名客户供应链。公司于下游口碑 载道，例如，2021年获中兴通讯所颁“同心协力奖”、哈啰出行“最正确科技协同奖。成为杭州万隆光电2021年度战略合作 伙伴、英博尔电器2021年度优秀战略合作伙伴、安克创新 2021核心合作伙伴等。1.2 资深老兵领衔研发，优越待遇博采纳贤董事长为创始人及核心技术团队成员。目前公司第一大 股东为上海华芯创投，持股18.50%。创始人周之栩和

29、应峰分 别为第二大和第四大股东，分别持股8.36%、7.88%,周之栩 现任公司董事长、总经理；应峰现任董事、副总、首席技术官。 周之栩在美国亚利桑那州立大学获得电子工程专业学士、硕 土和博士学位，曾就任摩托罗拉公司模拟电路设计主任工程 师、科技委员会资深委员，2012年以来掌舵思瑞浦。应峰于 美国德克萨斯大学达拉斯分校微电子博士毕业后，曾就任德 州仪器混合数字IC设计部门技术经理。二者也均为公司核心 技术人员，丰富的理论和产业经验将有助于引领公司持续创新 开展。管理及研发团队资历深。由于模拟集成电路研发设计与 研发人员经验息息相关，公司十分注重人才梯队的建设。目 前公司核心技术人员5名，其中

30、两名公司联合创始人， ZHIXU ZHOU和FENG YING,核心技术人员均为模拟集成电 路研发设计方面经验丰富的专业人才。截至2021年末。公司图表9:研发投入（亿元）同业比拟43.532.521.510.50么充是公司在关键领域持续加大对全球优质人才的招聘力度。2021年，公司业务团队持续壮大，陆续引入多个关键岗位人 才。当前公司总人数规模和研发团队规模业内较领先。研发 投入快速增长，从17年业内较低水平增至20202021同业领 先水平；研发强度长期业内领先。2021公司研发投入3.01亿 元，yoy+145.60%,研发强度 22.70%,同比提升 1.07pct。人均创收、人均创利

31、稳步增长，研发人员待遇业内领先。 自2018年起，公司人均创收稳步增长，2019年人均创利扭亏 为盈；2021年公司人均创收&人均创利接近翻番式增长。公司重视科技人才开展，在高度吃经验的模拟芯片行业，以高于 业内可比公司的薪资水平提高研发人员黏性。1.3 营收跨越式增长，多元结构日益凸显2021营收净利高增，受益于下游高景气&公司产品加速 导入或替代。2021公司营收13.26亿元,同比+134.06%；归 母净利4.44亿元，同比+141.32%；假设剔除股份支付费用影响 那么归母净利5.87万元，同比+180.41%；公司扣非净利3.69亿 元，同比+120.43%。2022Q1公司业绩延

32、续高增，营收4.42 亿元，yoy+164.70%；归母净利 9146 万元，yoy+193.73% ； 假设剥离股份支付费用影响归母净利1.75亿元， yoy+190.35%o20202021晶圆封测产能紧张背景下毛利率平稳，表达 产业地位及产品组合优化。2020年毛利率同比+1.82pt至 61.23%O 2021公司信号链毛利率63.48%,同比+0.98pt,保持 稳定；电源管理芯片毛利率50.37%,同比+21.13pt大幅提升, 主要系新品陆续推出及局部高性能产品销量增加。2021公司 综合毛利率约61%, 22Q1毛利率约57%, 2021全年及22Q1 综合毛利率同比略降主要系

33、毛利率相对较低的电源管理芯片产 品收入占比快速提高。22Q1信号链毛利率61.27%,同比提 高1.15pt；电源管理毛利率49.12%,同比提高6.75pt。图表15:利润率情况毛利率毛利率净利率70%60%50%40%30%20%10%0%9至认是随公司规模扩大，销售及管理费用率迅速降至接近同业 水平。20172018公司销售费用率、管理费用率较高，主要 系前期公司规模较小（营收1亿元左右）。随2019年公司营 收规模达3亿元左右，销售、管理费用率与同年同业27%水 平、25%水平的差距迅速缩小。20202021公司期间费用率 稳定于较低水平。2021年期间费用率增长主要系公司限制性 股票

34、激励计划导致报告期摊销的股份支付费增长；且销售/管 理/财务人员增加导致职工薪酬费有所增长等。营收结构持续多元化，产品布局成果持续显现。2018年 公司高速转换器放量销售，2019年高单价通讯、泛工业转换 器系列放量销售，转换器营收占比迅速提升。同年公司涉足电源管理业务，2019-2021年电源管理营收占比逐年增大，2021营收占比显著提升至22.49%,主要系线性电源、马达驱 动、高速栅级驱动等电源管理产品放量明显（主要用于通信、 工业市场）。在维持自身信号链产品优势的同时，布局电源管 理等其他模拟芯片业务，进一步丰富产品矩阵，当前公司信 号链+电源管理双驱动的格局已形成。2022Q1信号链

35、持续高增，电源管理22Q1信号链营收2.85亿元，yoy+92.08；电源管理营收1.57亿元， yoy+744.08%,电源管理迅猛高增主要系随市场拓展顺利推进, 线性电源、电源监控等电源管理芯片产品收入规模进一步扩 大。22Q1,信号链营收占比64.48%,电源管理营收占比 35.52%O二、稳扎通信基本盘，泛工业及汽车快速成长2.1模拟IC大赛道，叠加国产替代黄金机遇模拟芯片，简言之就是用来处理模拟信号的芯片，针对 不同产品应用可实现信号放大、信号接收、稳压、数模信号 转换等功能，常用模拟IC包括：电源管理IC （PMIC）、运 算放大器（OPA）、比拟器（Comparator）、数据转

36、换器（ADC、DAC）、功率放大器（PA）、模拟滤波器（Filter）、 模拟开关（Switch）等，其中电源管理类芯片市场占比接近 K成。图表18:各业务营收占比模拟IC赛道优质投资属性：大空间+高增长+低波动。1） 空间：据SIA, 2021年全球模拟电路市场规模740亿美金， yoy+33.10%o 2）增速：IC insights 预测 2021 2026F 模拟 IC CAGR为半导体各品类中最高，达11.8%。3）波动：WSTS 数据显示，2012- 2020年模拟电路需求同比增速波动相较数字 电路更小，成长更具稳定性。分应用领域看：通讯设备占比最大，预计2022年占比 37.5%,较2018年提高0.9pct；汽车领域市场为第二大应用 领域，占比从2018年+1.7pct至2022年24.7%；工业/电脑领 域市场份额占比小幅降低，预计2022年较2018年分别- l.lpct/J.Opct至19.5%/6.5%；消费电子/政府及军用领域相对