2022年沪硅产业发展现状分析及主营业务分析.docx

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1、2022年沪硅产业开展现状分析及主营业务分析一、沪硅产业：本土硅片龙头，突破卡脖子领域 （一）深耕硅片领域，把守半导体上游战略环节上海硅产业集团股份成立于2015年，2020年于 科创板上市，公司主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、 生产和销售，产品包括300mm抛光片及外延片、200mm及 以下抛光片、外延片以及SOI硅片，相关产品广泛应用于存 储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感 器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。公司无控股股东和实际控制人。2022年2月，公司完成 向国家集成电路产业投资基金二期股份等18名特定 对象发行股票，募集资金总额约50亿元。本次发行的新股

2、登 记完成后，国家集成电路产业投资基金和国盛集团均持有 20.84%的公司股份，并列公司第一大股东。大基金一期、二 期的投资入股亦彰显了公司在国产半导体产业链中的战略地 位。公司所处的硅材料环节位居半导体产业链上游的关键位 置。自设立以来，公司坚持面向国家半导体行业的重大战略目实施后，公司300mm硅片产能合计将超过60万片/月，产 品规模逐渐看齐国际龙头。图31: 200mm及以下硅片产能利用率情况产能（万片） 产量（万片）产能利用率（右轴）虱柒认是规模效应逐渐形成，经营数据有望持续改善。硅片属于 重资产行业，前期投资巨大且固定资产折旧费用负担沉重， 龙头厂商凭借产能、出货量优势分摊此类本钱

3、，具有一定的 规模效应优势。伴随公司产能释放，我们认为公司该项业务即 将享有产业规模效应优势。本钱端：伴随公司300mm硅片出 货量增加，单片硅片承当的折旧费用本钱得以摊薄，单位成 本得到有效控制。营收端：定增落地为产能翻倍提供充分的 资金支持；下游客户认证持续通过带动产销两旺，产能利用率 有望迅速提升；产业技术不断精进成熟，带动300mm硅片正片率提升；三个因素共振，有望驱动300mm硅片业务营收迅 速增加。规模效应的形成预期将表达在公司300mm硅片业务 各项经营数据的持续改善。（四）客户端：积累众多优质客户资源，构筑坚实竞争 壁垒客户认证持续推进，龙头客户认可彰显综合实力。公司 产品已通

4、过认证的客户数量持续提升，300mm半导体硅片部 分产品已获得中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、 长鑫存储等多家国内知名芯片制造企业的认证通过，基本实现 对国内成熟制程乃至先进制程的逻辑芯片用300mm半导体硅 片以及包括DRAM、3D-NAND. NOR FLASH在内的存储芯 片用300mm半导体硅片需求的覆盖。公司已拥有众多海外国 际知名客户，包括台积电、台联电、格罗方德、意法半导体、 Toweijazzo芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要 求，对供应商的选择非常慎重，公司进入众多龙头客户供应 链，彰显了公司在产业技术、产品性能、质量控制、供应链管 理、品牌经营等多方面的

5、综合实力。长期供货协议反映行业高景气度，客户合作关系深度绑 定。2022年1月，公司与下游长江存储、武汉新芯分别签订 长期供货协议。2021年公司对长江存储、武汉新芯销售额分 别为1.43亿元、1.03亿元；长期协议披露数据显示，2022年Hl对两家客户协议销售额分别为1.55亿元、0.80亿元，下游 大客户2022年销售额预期实现高速增长，反映出硅片行业的 高景气度。长期供货协议的签订进一步深化公司和下游龙头客 户的合作关系，公司在硅片市场中的竞争壁垒和优势地位得 以持续提升。图33: 300mm硅片产能利用率情况产能（万片）产量（万片）产能利用率（右轴） 斗尧认是（五）产业链端：上下游延伸

6、布局，推进国产供应链自 主可控投资硅材料、设备供应商，建立健全国产化供应链。 2022年1月，公司向半导体多晶硅材料公司江苏鑫华增资 3,200万元并持有公司1.03%的股权。电子级多晶硅是集成电 路产业链不可或缺的组成局部，在硅片本钱中占比约为20%30%。江苏鑫华是国内目前系统掌握统掌握高纯半导体 级多晶硅提纯技术、并成功量产形成下游批量销售的企业之 一。公司此前对江苏鑫华的电子级多晶硅材料进行过生产与使 用论证，并取得了一定的进展。增资工程进一步培育了国产 电子级多晶硅供应商，推动公司国产化原材料的应用。2021 年9月，公司出资2,000万元，参与了南京晶升装备股份有限 公司的增资扩股

7、，南京晶升是国内半导体拉晶炉设备供应商之 一，公司重视与国产设备供应商的合作，通过股权纽带进一 步深化业务往来与技术协作。牵头建设硅材料研发工程，带动上下游产业持续创新。 2022年1月，公司公告拟投资34.57亿元，建设“集成电路硅 材料工程研发配套”工程，拟建设一座硅材料工程技术研发实 验基地，包括向第三方提供服务的公共检测平台等。工程的建 成将弥补我国在硅材料工程研究与应用方面的缺乏，带动国 内硅材料配套产业的开展，带动区域科技创新，同时可以有 效带动相关硅材料上下游产业的持续创新。生态体系建设成效初显，勇担大硅片产业链国产替代引 领者。公司投资下游晶圆厂商中芯国际，积极打通大尺寸硅 片

8、产业链上下游联合研发和产品认证环节；投资上海集成电 路材料研究院等多个创新中心，建立和加入“产学研” 及“创新中心”平台；投资集成电路材料企业广州新锐，解决国内目前无商业化先进光掩模本土供应商的问题；积极推进 硅基绝缘体上压电薄膜衬底材料的产业化，开展SOI硅材料 生态系统。在公司的持续经营下，以公司为核心的国产大硅片 产业链生态系统已具雏形，这是公司引领大硅片产业链国产 替代道路上的阶段性里程碑，也为公司开展翻开深度和广度 上的空间。三、盈利预测和投资分析目前，行业景气度处于上升周期，硅片供求出现缺口， 同时，随着硅片的国产替代不断推进，公司下游需求旺盛， 收获了长期订单，锁定了未来业绩；此

9、外，随着下游5G通信、 数据中心等应用场景的兴起，硅片需求也将进一步攀升。图38:多晶硅占原材料比重多晶硅占原材料比重么元认是公司的主营业务可以分为200mm及以下硅片(抛光片、 外延片、SOI硅片，由Okmetic和新傲科技研发和生产)和 300mm硅片(抛光片和外延片，由上海新昇研发和生产)。(1) 200mm及以下半导体硅片营收：主要包括抛光片、 外延片、SOI硅片，其中Okmetic提供的产品面向MEMS、先 进传感器和汽车电子等高端细分市场，新傲科技提供的产品 主要面向射频前端芯片、逻辑芯片、模拟芯片等。考虑到汽车 电子和射频前端芯片具备较好的开展前景，我们预计Okmetic 和新傲

10、科技的产能利用率依然维持在较高水平，同时通过产 线优化调整，公司业绩有望进一步提升。预计公司200mm及 以下半导体硅片业务2022年-2024年的营业收入分别为16.20、 20.05、20.84 亿元，毛利率为 22.30%、23.19%、23.39%。(2) 300mm半导体硅片营收：主要包括抛光片和外延 片，由上海新昇研发和生产，综合考虑上海新昇在300mm硅 片方面的产能优势和技术优势，我们预计随着公司300mm硅 片客户认可度的增加以及出货量的快速上升，公司盈利能力将 快速提升。预计公司300mm半导体硅片业务2022年-2024年营业收入分别为14.15、22.41、31.13亿

11、元，毛利率为5.51%、10.15%、15.25%。预计公司2022-2024年营业收入分别为34.11、46.41、 56.11亿元，同比增长38.3%、36.1%、20.9%,每股净资产分 别为4.20、5.79、5.94元。半导体硅片是重资产行业，工厂、 设备等固定资产投资巨大，且资产投入初期，产能处于爬坡阶 段、产品处于客户认证与导入阶段，盈利能力不能得到充分 表达。需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多 项半导体硅片制造领域的关键核心技术，在200mm半导体硅 片领域不断夯实竞争优势，并率先打破了我国300mm半导体 硅片国产化率几乎为0%的局面。目前，公司已成为中国大

12、陆 规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现 300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业，行业龙头地位 显著。（二）硅片产销两旺，业绩稳步向好2021年，公司实现营业收入24.67亿元，同比增长36.19%；实现归母净利润1.46亿元,同比增长67.81%；实现 扣非归母净利润为-1.32亿元，同比减亏53.09%；其中2021 年第四季度扣非归母净利润为-0.29亿元，同比减亏60.58%, 亏损幅度显著收窄。得益于半导体市场需求旺盛，同时公司 的产能逐步释放，各类半导体硅片产品产销两旺，公司业绩 稳步向好。公司主营业务突出。2021年，公司200mm及以下硅片业 务的营收占比

13、为58%, 300mm硅片业务的营收占比为28%。图4:公司营业收入情况2021年,公司毛利率为15.96%,同比提高2.86个百分点, 净利率为5.90%,同比增长0.93个百分点。随着公司硅片生 产技术的优化升级和配套产能的不断释放，公司盈利能力有 望持续改善。二、本土硅片龙头地位显著，沪硅产业自主创新推进国 产替代（一）产品端：主流规格全覆盖，产品布局完善基于“两个平台”，建设“一站式”硅材料服务商。公司在 以300mm硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核 心的特色硅材料平台的基础上，继续开展300mm SOI硅片以及硅基绝缘体上压电薄膜材料、其他异质集成绝缘体上化合物 薄膜材

14、料等特色产品。产品尺寸涵盖300mm、200mm、 150mm及以下，产品类别涵盖抛光片、外延片、SOI硅片。 公司在半导体衬底材料方面的布局全面，能兼顾不同技术路 线，覆盖更大范围的下游应用，致力于实现“一站式硅材料供 应目标。子公司底蕴深厚，分工布局明确。公司通过内生性增长 和外延式并购，不断提升产销规模、完善产线体系。目前， 公司半导体硅片的研发、生产和销售围绕上海新昇、新傲科 技、Okmetic三家控股子公司开展。Okmetic成立于1985年， 主要产品是200mm及以下抛光片、SOI硅片，应用于高端模 拟芯片、先进传感器等领域；新傲科技成立于2001年，主要 产品是200mm及以下

15、外延片和SOI硅片，在SOI硅片方面有 独特的竞争优势，产品主要应用于射频芯片、功率器件等领域; 上海新昇成立于2014年，主要产品是300mm抛光片、外延片, 主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等先 进制程领域，也应用于功率器件等领域。稳步推进平台式产品布局，强化市场领先地位。公司自 设立以来肩负着我国半导体硅片“自主可控”的重要任务，同 时旨在为我国乃至全球半导体企业提供品质一流的半导体硅 片产品。全面且先进的产品布局是公司掌握半导体硅片关键技术、实现大硅片国产化的有力表达；也是公司跻身国际主流 市场，成为全球主要硅片制造商可信赖的合作伙伴的坚实基础。图24:全球和中国大陆半

16、导体硅片市场规模全球硅片销售额（亿美元左轴） 中国大陆硅片销售额（亿美元左轴） 全球丫0丫（右轴）中国丫0丫（右轴）甚至认是（二）技术端：贯通全流程工艺，攻坚克难成果显著技术积累深厚，覆盖全面。经过多年的持续研发和生产 实践，公司形成了深厚的技术积累。公司目前掌握了直拉单 晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭 线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研 磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、 外延等技术，实现硅片生产制造流程各环节技术的全覆盖。攻坚克难完成大硅片自主研发，实现国产O的突破。硅 片的制造被誉为是一个挑战极限的过程，对单晶生长、外表 纯洁

17、、绝对平整、内部纯度有极高的要求。300mm硅片的制 造相比200mm及以下硅片的制造，在拉晶技术、边缘缺陷、 平整度、金属杂质、检测表征技术保障等方面都提出了更严 苛的要求，是核心技术全方位追求卓越的挑战。公司是国内 首个300mm大硅片工程的承当主体，突破多项大硅片制造领 域核心技术，于2017年完成第一片国产300mm硅片销售、正 片送样；并于2018年通过正片认证，产能突破10万片/月， 打破了我国300mm半导体硅片国产化几乎为0%的局面，推 进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控的进程。高歌猛进迈入先进制程应用，翻开下游市场广阔空间。 集成电路芯片特征尺寸不断缩小是行业开展的重要

18、趋势，芯 片对先进制程的需求将不断增加。据公司定增公告引用的IC Insights数据预测，到2024年末，采用20nm以下制程的芯片 产品市场份额将到达56.1%O先进工艺制程芯片对硅片产品 的外表质量及硅单晶原生缺陷水平等关键技术指标提出了更 高的要求。2022年2月，公司完成定增计划与募资，募投项 目将以面向20-14nm制程应用的300mm半导体硅片产能扩充 为主、兼顾10rlm及以下制程应用的300mm半导体硅片产能 募投工程实施后，公司300mm硅片产品可覆盖最先进制程芯片的需求，标志着公司300mm硅片各项技术指标、产品性能 跻身国际一流水平，并为公司翻开更广阔的下游市场空间。S

19、OI特色工艺技术储藏丰富，竞争优势明显。公司掌握 了拥有自主知识产权的SIMOX. Bonding. Simbond等先进的 SOI硅片制造技术，并通过授权方式掌握了 Smart CutTM SOI 硅片制造技术，可以向客户提供多种类型的SOI硅片产品。 公司在200mm及以下的SOI硅片方面具有独特的竞争优势， 是中国大陆率先实现SOI硅片国产化的企业。公司最新落地 的定增工程拟投资20亿元用于300mm高端硅基材料研发中心 工程，工程实施后，公司将建立300mm高端硅基材料的供应 能力，并完成40万片/年的产能建设，技术优势得到进一步强 化。图29:沪硅产业取得的专利情况创造专利（项） 专

20、利总数（项）豆票是科技创新成果丰硕，屡获重要奖项彰显实力。截至2021 年底，公司及控股子公司拥有已获授权的专利558项，其中 已获授权的创造专利479项。公司在技术创新方面取得了多 项成果，形成了以单晶生长、抛光、外延、SOI制造为代表的 核心知识产权体系。公司控股子公司在技术创新方面曾荣获 国家科学技术进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中 国科学院杰出科技成就奖等重要奖项。截至2021年底，公司 累计承当了 7项国家级重大专项工程，“2（M4nm集成电路用 300mm硅片成套技术开发与产业化”、“40-28nm集成电路制 造用300mm硅片技术研发”工程均已通过国家“02”专项验收,

21、全面完成工程任务。（三）产能端：规模优势日益显著，持续夯实龙头地位 1.200mm及以下硅片：成熟业务，稳定增长构筑企业基 本盘产能已成规模，下游出货稳定。公司200mm及以下硅片 主要在子公司Okmetic和新傲科技生产。截至2021年底，子 公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计 产能超过40万片/月。Okmetic和新傲科技分别拥有3 0余年、 20余年的半导体硅片行业经验，具有非常完善的研发、采购、 生产、销售体系和丰富的客户资源。近年来，公司200mm及以下半导体硅片维持较高的产能利用率和产销率，产销两旺, 构筑企业基本盘。2. 300mm硅片：产能节节攀升

22、，规模效应构筑核心竞争 壁垒产能规模国内遥遥领先，产能利用率释放在即。公司于 2017年完成第一片300mm硅片销售、正品送样；此后产能持 续释放，截至2021年底300mm硅片产能到达30万片/月，相 比其他国内厂商，公司产能优势明显，龙头地位稳固。公司作 为300mm半导体硅片市场的新进入者，尚处于产品认证和市 场开拓期，300mm半导体硅片的产能爬坡速度快于下游客户 认证进度，因此公司当前产能利用率整体仍处于较低水平。 未来，伴随公司300mm硅片在下游客户端认证通过及批量供 应，产能利用率有望得到快速提升。定增落地助力产能翻倍扩张，产能规模看齐国际龙头。 2022年3月，公司完成定增并募资49.46亿元。募集资金将 投向集成电路制造用300mm高端硅片研发及先进制造工程， 工程实施后，公司将新增30万片/月可应用于先进制程的 300mm半导体硅片产能。定增工程落地的意义在于：一方面, 工程的实施将进一步夯实公司在国内硅片产业的龙头地位； 另一方面，公司此前30万片/月的产能规模与全球前五大硅片 企业平均超过100万片/月的产能规模相比差距较大，定增项