口腔修复学名解及案例分析题.docx

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1、口腔修复学名解及案例分析题1、牙列缺损(dentition defect)：指在上下颌牙列内的不同部位有不同数目的牙齿缺失, 牙列内同时有不同数目的天然牙存在。2、可摘局部义齿(RPD)：利用天然牙和基托下黏膜及骨组织做支持，依靠义齿的固位体和 基托来固位，用人工牙恢复缺失牙的形态和功能，用基托材料恢复缺损的牙槽崎及软组织形 态，患者能自行摘戴的一种修复体。3、黏膜支持式(mucosa support)：指义齿所承受的牙合力主要由黏膜及其下的牙槽骨负担， 常用于缺牙较多、余留牙条件差或咬合关系差的病例。4、牙支持式(tooth support)：指缺隙两端均有余留天然牙，两端基牙均设置牙合支托

2、， 义齿所承受的牙合力主要由天然牙承当。5、可摘局部义齿的支托(rest of RPD)：是可摘局部义齿的重要部件，其由金属制作，放 置于天然牙上，用以防止义齿牙龈向移位及传递牙合力。可分为牙合支托，切支托，舌支托。6、支点线：两个主要基牙上直接固位体牙合支托的连线。7、固位体(retainer)：可摘局部义齿用以抵抗脱位力作用，获得固位、支持与稳定的重要 部件。8、直接固位体(direct retainer)：防止义齿牙合向脱位，起主要固位作用的固位部件。 按其固位形式不同，可分冠内固位体和冠外固位体。9、间接固位体(indirect retainer)：用以辅助直接固位体固位的部件，主要起

3、增强义齿 的稳定，防止义齿发生翘动、摆动、旋转及下沉的作用，常用于游离端。10、连接体(connector)： RPD的组成局部。它将义齿各局部连接在一起，同时还有传递和 分散牙合力的作用。有大连接体和小连接体之分。11、(P215 14级)RPI卡环：是卡环的一种组合应用，由近中牙合支托、远中邻面板和圆形 卡环固位臂组成。12、下沉：义齿受牙合力作用时基托压向其下的黏膜组织。黏膜支持式义齿及某些混合支持 式义齿易出现的现象。13、翘起：游离端义齿受食物粘着力，上颌义齿重力作用，游离端基托向牙合向转动脱位但 不脱落。14、摆动：义齿游离端受侧向牙合力作用而造成颊舌向水平的摆动。15、旋转：义齿

4、绕支承线轴转动。16、解剖式印模：在承托义齿的软硬组织处于非功能状态下取得的印模，通常用流动性较好 的印模材料制取。17、功能性印模：此印模式在一定压力状态下取得的印模，也称选择性压力印模。适用于基 牙和黏膜混合支持式义齿。18、装盒(lasking)：其目的是在型盒内形成蜡型的印模，以便填塞塑料，经热处理后用塑 料代替蜡型。19解剖式人工牙(anatomic tooth)：亦称有尖牙，牙尖斜面与底面的交角即牙尖斜度为 30-33度。与初萌的天然牙颌面相似，多用于单牙缺损，基牙条件要求高。20、非解剖式牙(non-anatomic tooth)：其牙合面无牙尖或牙尖斜面，即牙尖斜度为0度， 故

5、又称无尖牙。但其牙合面仍有溢出沟，适用于义齿固位差，对颌天然牙已显著磨损或为人 工牙者。21半解剖式牙(semi- anatomic tooth)：其牙合面有牙尖斜度，约20度左右，上下颌牙 齿间有一定尖回扣锁关系，咀嚼效能较好，比解剖式牙的侧向牙合力小，临床应用较广。22、基托(base plate)：义齿与承托区黏膜直接接触局部，又称基板，位于缺隙局部的基 托又称鞍基。RPD主要组成局部。主要起供人工牙排列附着、传导和分散牙合力作用。23、卡环(clasp)：即卡环型固位体，冠外固体一种，是RPD的主要直接固位体。它可由卡 环臂、卡环体、牙合支托、直接体组成。主要作用是防止义齿牙合向脱位，

6、亦能防止义齿下 沉、旋转和移位，也起到一定支承和稳定作用。24、对半卡环(half and half clasp)：由颊舌侧2个相对的卡环臂和近远中两个支托所组 成的以各自连接体分别连接于基托或支架上。主要用于前牙有缺隙、孤立的前磨牙或磨牙。 25联合卡环(combined clasp)：由位于相邻两基牙上的2个卡环通过共同的卡环体相连 而成。需用铸造法制作。适用于基牙牙冠短而稳固，相邻牙之间有间隙或食物嵌塞情况者。 26、舌杆(lingual bar)：大连接体，位于下颌舌侧龈缘与舌系带、黏膜皱褶之间，距牙龈 缘3-4mm。要求口底需一定的深度来放置舌杆。具有连接、固位、稳定、分散 力作用。

7、27、腭杆(platal bar)：位于上颌腭部，因所在位置不同又分为前腭杆、后腭杆及侧腭杆 3种前后腭杆(P228)又腭板28、长臂卡环(long arm clasp)：又称延伸卡环，用于近缺隙基牙松动或外形无倒凹无法 获得足够固位力者。29、隙卡(embrasure clasp)：即间隙卡环，位于基牙与其邻牙之间，可增强固位和对抗义 齿的旋转脱位，需预备隙卡沟30、卡环臂(clasp arm)：卡环的游离局部，富有弹性。卡环臂尖位于倒凹区，卡环产生固 位作用主要局部。卡环体(clasp shoulder)：为连接卡环臂、 支托和小连接体坚硬局部， 环位于基牙非倒凹区，可阻止义齿的龈向和侧向

8、移动，起稳定和支持义齿作用。31、三臂卡环：颊、舌两臂和 支托组成。32、平均倒凹法：将模型方向调节在各基牙的近远中向和颊舌向倒凹比拟平均位置，然后画 出基牙的导线，共同就为道为两端基牙长轴交角的平分线。多用于缺牙间隙多、基牙倒凹大 的病例。33、调凹法：使倒凹适当地集中在某些基牙或基牙的某个侧面上，义齿采用斜向就位。增强 义齿固位，并可缩小前牙缺牙区与邻间牙的间隙以利美观。34、杆形卡环：从缺牙区唇侧义齿基托中伸出沿龈缘下3mm的位置平行向前延伸至基牙根端 下方适当位置，以直角转向 方、臂越过牙龈，其臂端进入牙颊侧龈1/3区的倒凹 深0. 25mm 臂尖末端2mm与基牙外表接触。35、肌功能

9、修整：在取模过程中，印模材料尚未凝固前，模仿临近软组织的正常生理活动， 对印模进行整塑，使印模即伸展至黏膜皱裳区，又不至伸展过多而阻碍肌功能活动。36 .前腭杆(anterior palatal bar)：腭隆突前部，腭皱裳后部,位于4,厚约1mm,宽6-8mm 离开龈缘至少4-6mm。与黏膜组织密合无压力，但为了防止影响发音，有时移到5的位置。37 .后腭杆(posterior palatal bar)：腭隆突之后，颤抖线之前，两端微弯向6 7之间， 厚而窄，厚1.5-2频 宽3-5刖 防止恶心，注意调整位置。腭中缝组织面缓冲，两端密合， 基牙支持差牙槽松软至容易下沉。1、全口义齿(comp

10、lete denture)：为牙列缺失患者制作的义齿称全口义齿。俗称总义齿， 由基托和人工牙两局部组成，是黏膜支持式义齿。2、牙列缺失：指整个牙弓上不存留任何天然牙或牙根。又称无牙颌(edentulous jaw)3、灯口综合征：BWS主要见于戴用可摘义齿的50岁以上女性，黏膜由于机械刺激、感 染或者对义齿组分的变态反响而导致红肿，有局部烧灼感。4、主承托区(primary stress-bearing area)：指垂直于 力受力方向的区域，包括牙槽 崎顶，腭部穹隆区，颊棚区等区域，该区域通常不易出现骨吸收，并且此区域能承当咀嚼压 力，抵抗义齿基托的碰撞而不致造成组织的损伤。5、副承托区(s

11、econdary stress-bearing area)：指与 力受力方向成角度的区域。包括 上下 牙槽崎顶的唇颊和舌腭侧(不包括硬区)。该区支持力较差，只能协助主承托区承当 咀嚼压力。6、边缘封闭区(border seal area)：是义齿边缘接触的软组织局部。如黏膜皱裳、系带附 着部、上颌后堤区和下颌磨牙后垫。这些组织可以紧密地与义齿边缘贴合，产生良好的边缘 封闭作用，保证义齿固位。7、缓冲区(relief area)：指需要缓冲咀嚼压力的区域。主要指上颌隆突，额突,上颌结 节的颊侧，切牙乳突，下颌舌骨崎以及牙槽崎上的骨尖、骨棱等部位。该部位不能承受咀嚼 压力，应将上述组织面的相应义齿

12、基托磨除少许，做缓冲处理，以免组织受压产生疼痛。8、固位(retention)：指义齿抵抗从口内垂直脱位的能力。9、稳定(stability)：指义齿对抗水平和转动的力，防止义齿侧向和前后向脱位。10、吸附力(adsorption)：吸附力是两种物体分子之间相互的吸引力，包括附着力和内聚 力的作用。11外表张力(interfacial surface tension)：外表张力是由两个平行的坚固的物体外表 之间的液体薄膜产生的。取决于液体湿润物体外表的能力。12、印模(impression)：是用可塑性印模材料取得的区分上下颌牙槽崎和周围软组织的阴 模。13、闭口式印模：在有暂基化和牙合堤的情

13、况下，将印模材料涂布于暂基化的组织面，引入 口中，吸在正中牙合位，借咬合力是印模材料均匀分布，不会让压力集中于某一区域。14二次印模:又称联合印模法(combined impression),由初印模和终印模组成,是在患 者口中制取两次印模后完成的工作印模方法15牙合位关系记录：record of max ill omand i bu 1 ar relation,是指用牙合托来确定并记 录在患者面部先1/3的适宜高度和两侧踝突在下颌关节凹生理后位时的上下颌位置关系，以 便在这个上下颌骨的位置关系上，用全口义齿来重建无牙牙合的病人的牙合关系。16、正中牙合位：当上下牙列接触在一起时，前牙呈正常覆

14、盖，后延牙合面间呈尖窝交错的 接触关系，此时的上下颌关系为最广泛接触位17、水平牙合位关系：当下颌既突位于关节凹居中偏后，而周围组织不受限的生理后位时称 正中关系位，也叫s18垂直距离：(vertical dimension)自然牙列呈正中牙合时，鼻底至颁底的距离，也就 是面部下1/3的距离。19.息止牙合位：(rest jaw position)在自然牙列存在时，当口腔不咀嚼，不吞咽，不 说话时，下颌处于休息的静止状态，上下牙列自然分开，无牙合接触，叫做息止牙合位 20.平衡牙合：(balanced occlusion)指在正中牙合及下颌做前伸，侧方运动等非正中牙 合运动时，上下颌相关的牙都

15、能同时接触.正中牙合平衡：(centic balanced occlusion)下颌在正中牙合位时，上下颌人工牙间 具有尖窝交错的最大面积的广泛均匀接触，叫正中牙合平衡21 .前伸牙合平衡(protrusive balanced occlusion)当下颌前伸到上下牙列相对时，再 滑回正中牙合位过程中前后牙都有接触，接后牙的接触局部，可分为3点接触，多点接触和 完全接触的前伸平衡牙合.选磨(selective grinding)是为了调磨正中牙合的早接触点，使正中牙合到达广泛接 触均匀的接触和稳定的尖窝关系，并调磨长正中，侧方牙合和前伸牙合时的牙尖干扰，到达 平衡牙合接触22 .重衬(reli

16、ning)：在全口义齿的组织面上加上一层塑料，使其充满牙槽崂及周围组织 被吸收局部的间隙，使其基托组织面与周围组织密切贴合，增强义齿固位.即刻全口义齿(immedicate complete denture)：指在患者的天然牙尚未完全拔除前预 先做好，牙齿拔出后立即戴入的全口义齿，是过渡性修复，在拔牙时愈合期间短期的使用方 法1 .人工牙：是义齿结构上用以代替缺失的天然牙，以恢复牙冠形态和咀嚼功能的局部。2 .观测线：又称导线，指按共同就位道描画的、用以区分硬、软组织的倒凹和非倒凹区的 分界线。3 . I型导线：为基牙向缺隙相反的方向倾斜时所画出的导线，基牙上主要倒凹在远离去除 缺隙侧。4 .

17、 II型导线：为基牙向缺隙方向倾斜时所画出的导线，基牙主要倒凹在近缺隙侧. m型导线：基牙的近，远缺隙侧均有明显倒凹或基牙向颊，舌侧倾斜时所形成的导线， 导线位置靠近合面，倒凹普遍且显著。5 .制锁力：进入制锁角内的义齿部件及阻止其脱位的牙体间产生摩擦力称制锁力。6 .制锁状态：指义齿由于设计的就位道与功能状态中义齿实际的脱位方向不一致而造成的 约束状态。7 .制锁区：利用义齿就位方向和脱位方向不一致而获得制锁作用，义齿受邻牙约束局部称 制锁区。9,倒凹深度：指导线观测器的分析杆至基牙倒凹区牙面的垂直距离。10 .倒凹坡度：指倒凹区牙面与基牙长轴之间构成的角度。11 .制锁角：指就位道与脱位道

18、的方向之间形成的角度。12 .可摘局部义齿的稳定：是指针对义齿在行使功能过程中无翘动、下沉、摆动及旋转而言。 即指义齿在行使功能中，始终保持平衡而无局部脱位，不存在义齿明显地围绕某一支点或转 动轴而发生转动等不稳定现象。13 .可摘局部义齿的稳固位：义齿在口内就位后，不因唇颊舌肌生理运动、食物粘结及重力 运动作用向（牙合）向或就位道相反方向位移。14 .固定-可摘修复体：指利用附着体或套筒冠、磁性固位体等装置将固定、可摘局部义齿 两局部有机地结合起来的一种修复体。15 . RPI：是卡环的一种组合应用，由近中（牙合）支托，远中邻面板，颊侧I型杆式卡环 三局部组成，常用于远中游离端义齿。16 .

19、水平颌位：即正中关系位.唇光面：指义齿与唇、颊和舌肌接触的局部，其外形由不同的斜面组成。17 .组织面：义齿基托与口腔黏膜组织接触的面，必须紧密贴合，确保固位。18 .咬合面：上下颌牙咬合接触的面。19 . 一次印模压：用合适的托盘及用盐酸材料或热塑性塑料印模料一次完成工作印模的方法。20 .侧方牙合平衡：当下颌向一侧作咬合接触滑动运动时，两侧后牙均有接触为侧方（牙合） 平衡。修复大题L中年，戴牙后疼痛，肌肉酸痛？可能原因，还会出现什么表现，如何处理？书 P343可能原因：垂直距离过高。处理：当前牙覆不大时，可重新排列下颌后牙降低垂直距离或 重新做全口义齿。还会出现：下颌牙槽崂普遍疼痛或压痛，

20、不能长时间坚持戴义齿，上腭部有烧灼感。颜唇沟 变浅，亥页部皮肤呈皱缩状，牙槽崎吸收快，说话进食会有后牙相撞声，须大口进食。2男、65岁 12、26、27、28牙缺失，25牙H度松动，牙周袋3mm,牙龈红肿，15, 14 牙之间食物嵌塞，全口牙石（+）,唇颊侧多处骨尖。（1）修复前做什么处理，唇侧骨尖如何处理，拔牙后多久可修复？牙周治疗（去除牙石，控制炎症，牙周基础治疗）牙槽骨整形术3个月（2）病人选RPD。试述肯氏分类，修复设计，具体卡环类型，描述基托范围。第二分类，第一亚类混合支持式26、27、28RPI卡环组，14、15牙之间联合卡环。3 .男，65岁，全口牙仅余留17、16、26o I度

21、松动，牙龈暴露至根分叉，叩痛阴性，轻度 伸长，牙龈无红肿；X线提示根尖无阴影，牙槽骨吸收至根长1/2；上前牙松软牙槽喳，下 颌无牙颌咬合关系协调。.（1）诊断上颌牙牙列缺损，下颌牙列缺失（2）修复设计上颌可余留牙，根管治疗后截冠改善冠根比例后制作可摘局部义齿修复，前牙区松软牙槽崎 应外科切除（不主张，采取适当方法防止松软组织使牙变形。）下颌根据牙槽骨状况行普通单颌全口义齿修复或给全种植义齿覆盖义齿修复。（3）上颌余留牙是否保存，原因？保存，组织保健原那么。（4）提高全口义齿固位咀嚼效能措施。调整曲线印模取功能模基托正确设计颌位关系正确记录选牙、排牙三四力学集中原那么结合种植义齿修复4 .患者李

22、某，女，53岁，因多个上后牙缺失求治，要求镶牙，口腔检查见861678缺失，缺 牙区牙槽喳饱满，粘膜无红肿，其余未见明显异常。（专升本）.假设拟用可摘局部义齿修复该患者牙，请在下列图中绘出你认为最为合理的设计方案，并用 文字简要说明1 .义齿就位困难原因以及处理方法?P277278（1）卡环过紧1）卡环体区过多塑料一磨除2）倒凹填除不够，制作支架时磨损模型磨改卡环体局部牙体组织重做（2）（牙合）支托移位，去除（牙合）支托修理或取模重做。（3）基托小于牙进入软硬组织倒凹区：确定阻碍区，磨除调位戴入单臂卡单臂卡（4）义齿变形轻：修改支架重：取模重做RPI卡环1）近中（牙合）2） 远中邻颊侧I式卡环

23、三臂卡不修复5.某患者，女，55岁，7-5,5-7缺失，铸造可摘局部义齿修复，在咀嚼食物过程中有松脱 旋转的现象，根据所学的知识，说明其可能原因，并简要说明解决方法。原因：一 .松脱-由于固位不佳摩擦力缺乏：脱位力方向与牙面间构成的角度过小，致正压力缺乏，摩擦力小;卡环弹性 过大，摩擦固位力小/卡环材料的刚度低；倒凹深度缺乏；制锁作用不佳；固位体之间过于 密集。吸附力与大气压力：基托伸展范围缺乏/基托与粘膜组织不密合/边缘封闭作用不佳。 解决方案：增加直接固位体数月调整基牙间分散程度调整就位道（制锁作用）调整 卡环臂进入倒凹深度和部位选用刚度及弹性限度较大的固体体材料充分利用吸附力，表 面张力

24、与大气压力来协同固位。二 .旋转-由于义齿不稳定（下沉，翘起）义齿是建立在基牙，牙周膜和牙槽黏膜的基础上，这些组织具有不同可让性，由于其可让性 不同。义齿本身的某些部件在天然牙或基托下组织上形成支点或转动轴，在咬合力和牙合力 不均匀的情况下易使义齿发生旋转。解决方案:设计间接固体消除支点减少人工牙牙合面的颊舌径/加宽牙合支托/使牙合面 功能尖到牙合支托连线的距离缩短利用卡环体部环抱稳定作用或义齿一端邻面基托的制 锁作用减少义齿旋转基托与黏膜密合，可向腭侧舌侧适当拓展。6.某患者，男，67,全口无牙颌，全口义齿修复后固位良好，但在咀嚼食物时，义齿易脱 落，分析原因及解决。原因： 牙合不平衡，牙尖有干扰，使义齿翘动，破坏边缘封闭造成。 下颌磨牙后垫部位基托伸展过长，与上颌结节后缘基托相接触或接近。 下颌牙合面低，导致下颌前伸时，上下颌基托后缘相触或上远颊尖与下颌磨牙后垫部位 基托相触。方法：选磨调牙合，消除牙齿过早接触或牙尖的干扰。将基托边缘磨短或磨薄。