电子元器件的安装要求与焊接工艺.doc
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1、电子元器件的安装要求与焊接工艺任何电子设备都离不开电子元器件的安装,在安装电子元器件的过程中,应根据相关的要求及考前须知对其进展操作。1 清洁引脚电子元器件在安装前,应先将引脚擦除干净,最好选用细砂布擦拭,如图5-1所示,这样就可以去除引脚外表的氧化层,以便在焊接时容易上锡。假设是元器件的引脚已有镀层,可以根据使用情况不再进展清洁。2 固定元器件的机械器件在插装元器件前,应先将插装那些需要机械固定的元器件,如功率器件的散热片、支架、卡子等,然后再插装需要固定的元器件,在安装电子元器件时,不可以用手直接碰元器件引脚或印制板上的铜箔,3 按次序安装电子元器件接下来在安装电子元器件时,应按一定的次序
2、进展安装,先安装较低小功率的卧式电子元器件,然后再安装立式元器件及大功率的卧式元器件;将这些安装完成后,再安装可变元器件与易损坏的元器件,最后再安装带散热器的元器件与特殊元器件,即按照先轻后重、先里后外、先低后高的原那么进展安装。除此之外,在对电子元器件进展安装时,应做到整齐、美观、稳固的原那么,应插装到位,不可以有明显的倾斜与变形现象,同时各元器件之间应留有一定的距离,方便焊接与有利于散热,如图5.2所示,通常情况下,元器件外壳之间的距离小于0.5 mm;引线焊盘间隔要大于2 mmo4 正确安装元器件安装电子元器件时,还应检查元器件是否安装的正确、是否有损伤;其极性是否按线路板上的丝印进展安
3、装,不可以插反或是插错,如图5-3所示,假设是空间位置有限制,应尽量将电子元器件放在丝印范围内。5 对元器件引脚加工在电子元器件安装的过程中,假设需要对电子元器件的引线局部进展操作时,应注意不可以直接在根部进展弯曲,由于制造工艺上的原因,根部很容易折断,一般应留有1.5 mm的距离,而且弯曲时的圆角半径R要大于引脚直径的两倍,并且弯曲后的两根引脚要与元器件自身垂直才可以,如图5-4所示。6 按标识安装元器件为了易于识别,在安装电子元器件时,各种电子元器件的标注、型号及数值等信息应朝上或是朝外安装,以利于焊接与检修时查看元器件的型号数据,如图5-5所示。7 元器件的安装方式根据元器件安装环境的限
4、制,元器件可以采用立式安装或是卧式安装,如图5-6所示,元器件立式安装时,要与电路板垂直;卧式安装时,要与电路板平行或贴伏在电路板上。假设是对于工作频率不太多的元器件,这两种安装方式均可以采用;对于工作频率较高的元器件最好是采用卧式安装,这样可以使引线尽可能短一些,以防止产生高频寄生电容量影响电路。值得注意的是假设在安装元器件并需要保存较长的元器件引线时,必须要在引线上套绝缘套管,以防止元器件引脚相碰而短路。AI 的DIP电阻、电容脚间距最小5mm ,依次加,即 /10mm/15mm;立式AI元件限高20mm ;再高就要改手插式了 DIP元件与SMD元件最小间隔2mm ,否那么很容易干预;SM
5、D元件离板边至少3MM,否那么容易裂电子元器件的安装要求(1)典型工艺要求。安装所有电子元器件时,其文字、数值标记应布置在容易目视的方向上标记向上、向外,以易于检查与维修。注意安装的先后程序、位置方向与电极的极性。安装重量超过50g的元器件时,必须采用支承件、弯角件、固定架、夹具或其他机械形式固定;重量缺乏50g的元器件如小型的电阻、电感元器件,晶体管器件等,应用元器件的引出线直接绕固在焊片、支架片、接线架、印制板上进展固定。元器件引出线应弯曲成圆弧形,并与根部保持一定的距离,不可紧贴根部弯曲。这样可防止元器件在安装中引出线断裂。安装时,相邻元器件之间要有一定的空隙。对于调试中需要更换的元器件
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- 电子元器件 安装 要求 焊接 工艺
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