集成电路设计基础第一章复习要点.doc

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1、集成电路设计基础第一章复习要点1、哪一年在哪儿发明了晶体管？发明人哪一年获得了诺贝尔奖？答：1947年美国贝尔实验室的William.Shockley（肖克莱）、 Walter H.Brattsain（波拉坦）、与John Bardeen（巴丁）发明了晶体管，并且于1956年获得诺贝尔物理学奖。2、世界上第一片集成电路是哪一年在哪儿制造出来的？发明人哪一年为此获得诺贝尔奖？答：1958年12月12日，在TI从事研究工作的Jack Kilby发明了世界上第一块集成电路（IC）,为此他获得了42后即2000年的诺贝尔物理学奖。3、什么是晶圆？晶圆的材料是什么？答：晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的

2、硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆的原始材料是硅。4、目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少？预计2016年能实现量产的特征尺寸是多少？答:主流集成电路设计特征尺寸已经达到0.180.13um,高端设计已进入90nm，2016年22nm量产。5、晶圆的度量单位是什么？当前主流晶圆的尺寸是多少？答：英寸，当前的主流为12英寸。 6、摩尔是哪个公司的创始人？什么是摩尔定律？答：Intel公司；摩尔定律：集成电路的集成度，即芯片上晶体管的数目，每隔18个月增加一倍或每三年翻两番。7、什么是SoC？英文全拼是什么？答：System-on- Chip的缩写，称为系统芯片，也称为芯片系统。8、说

3、出Foundry、Fabless与Chipless的中文含义。答：代工厂，无生产线，无芯片。9、一套掩模一般只能生产多少个晶圆？答：1000个。10、什么是有生产线集成电路设计？答：电路设计在工艺制造单位内部的设计部门中进行。11、什么是集成电路的一体化(IDM)实现模式？答：集成电路发展的前三十中，设计、制造与封装都是集中在半导体生产厂家内进行的。，称之为集成电路的一体化(IDM)实现模式。12、什么是集成电路的无生产线(Fabless)设计模式？答：拥有设计人才与技术，但 不拥有生产线的设计模式称之为集成电路的无生产线(Fabless)设计模式。13、一个工艺设计文件(PDK)包含哪些内容

4、？答：PDK文件包括工艺电路模拟用的器件的SPICE参数，版图设计用的层次定义，设计规则，晶体管、电阻、电容等原件与通孔（Via）、焊盘等基本结构的版图，与设计工具关联的设计规则检查（DRC,Design Check）、参数提取（EXTraction）与版图电路图对照（LVS,Layout Vs Schematic）用的文件。14、设计单位拿到PDK文件后要做什么工作？答：设计单位根据研究项目提出的技术指标，在自己掌握的电路与系统知识的基础上，利用PDK提供的工艺数据与CAD/EDA工具，进行电路设计、电路仿真（或称之为“模拟”）与优化、版图设计、设计规则检查DRC、参数提取与版图电路图对照L

5、VS，最终生成一GDS-II格式保存的版图文件，然后通过因特网传给代工单位。15、什么叫“流片”？答：将版图数据定义的图形最终有序的固化到芯片上，这一过程通常简称为“流片”。16、给出几个国内集成电路代工或转向代工的厂家。答：上海中芯国际、上海宏力半导体、上海华虹NEC、上海贝岭、无锡华润华晶、无锡上华、杭州士兰与常州柏马微电子等。17、什么叫多项目晶圆(MPW) ？MPW英文全拼是什么？答：把几到几十种工艺上兼容的芯片拼装到一个宏芯片上（Macro-Chip）上，然后以步进的方式排列到一个或多个晶圆上Multi-Project-Wafer。18、集成电路设计需要哪些知识范围？答：四个方面：系

6、统知识；电路知识；工具知识；工艺知识。19、对于通信与信息学科，所包括的系统有哪些？答：对于通信学科：程控 系统，无线通信系统，光纤通信系统等；信息学科：有各种信心处理系统。20、RFIC、MMIC与M3IC是何含义？答：分别为射频电路、微波单片集成电路、毫米波单片集成电路。21、著名的集成电路分析程序是什么？有哪些著名公司开发了集成电路设计工具？答：SPICE；著名的公司有：Cadence、Synopsis与Mentor Graphics等（开发EDA软件）。22、从事逻辑电路级设计与晶体管级电路设计需要掌握哪些工具？答：从事逻辑电路级设计：掌握VHDL或Verilog HDL 等硬件语言描

7、述及相应的分析与综合工具；晶体管级电路设计：掌握SPICE或类似的电路分析工具。注：版图设计时则需要版图设计工具。23、为了使得IC设计成功率高，设计者应该掌握哪些主要工艺特征？答：从芯片外延与掩膜制作，一步步光刻，材料淀积与刻蚀，杂质扩散或注入，一直到滑片封装的全过程。24、SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI的中文含义是什么？英文全拼是什么？答：SSI（Small-scale integration）小规模集成电路；MSI（Middle-scale integration）中等规模集成电路；LSI（Large-scale integration）大规模集成电路；VLSI（Very-Large-scale integration）甚大规模集成电路；ULSI（Ultra-Large-scale integration）超大规模集成电路。第 4 页