硅片生产工艺技术流程.doc

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1、顺大半导体开展太阳能用硅单晶片生产技术 目 录一、硅片生产工艺中使用的主要原辅材料1、拉制单晶用的原辅材料，设备和部件：2、供硅片生产用的原辅材料，设备和部件：二、硅片生产工艺技术1、硅单晶生产部1、腐蚀清洗工序生产工艺技术对处理后原材料质量要求2、腐蚀清洗生产工艺流程 多晶硅块料，复拉料和头，尾料处理工艺流程 边皮料酸碱清洗处理工艺流程 埚底料酸清洗处理工艺流程 废片的清洗处理工艺流程3、硅单晶生长工艺技术4、单晶生长中的必备条件和要求 单晶炉 配料与掺杂5，单晶生长工艺参数选择 6、质量目标：7、硅单晶生长工艺流程2、硅片生产部1、硅片加工生产工艺技术2、硅片加工工艺中的必备条件和要求 切

2、割机 切割浆液3、质量目标4、硅片加工工艺技术流程 开方锭生产工艺流程 切片生产工艺流程5、硅片尺寸和性能参数检测前 言江苏顺大半导体开展座落于美丽的高邮湖畔。公司始创生产太阳能电池用各种尺寸的单晶和多晶硅片。拥有国内先进的拉制单晶设备104台，全自动单晶炉112台。年产量可到达吨。拥有大型先进的线切割设备台。并且和无锡尚德形成了合作联盟伙伴，每可以向尚德提供硅单晶片。同时河北晶于2004年，占地面积。公司现在有名员工， 从事澳、南京等光伏组件公司都和顺大形成了常年的合作关系。为了公司的进一步开展，扩大产业链，解决硅单晶的上下游产品的供需关系，2006年在扬州投资多晶硅工程，投资规模到达亿。工

3、程分两期建立，总规模年产多晶硅6000吨。2021年底首期工程已经正式投入批量生产，年产多晶硅吨。 太阳能用硅片生产工艺十分复杂，要通过几十道工序才能完成，只有发挥团队精神才能保证硅片的最终质量。编写该篇壮大资料的目的：首先让大家了解整个硅片生产过程，更重要的是让各生产工序中的每一位操作人员明确自己的职责，更自觉地按操作规程和标准做好本职工作，为顺大半导体开展的开展，尽自己的一份力量。一、 硅片生产工艺中使用的主要原辅材料和设备1 、拉制单晶硅生产部 1、供单晶生产用的原辅材料质量要求和验收：1原料：多晶硅，边皮料，锅底料，复拉料包括头尾料以及废硅片料等组成。拉直太阳能电池硅单晶用的原材料纯度

4、，质量以及决定太阳能电池的性能和转换效率。为此，对多晶硅等原材料来源，纯度，外观形貌和后处理工序中物料干净处理质量等因应具有严格的要求并制定出相应的厂内标准。原料，特别是多晶硅进厂时应按以下程序进展验收：产品厂家，产品分析单，包装袋有无破损。自家公司采用西门子法生产的多晶硅，经实际应用证明，具有比拟高的纯度，质量可靠。边皮料，锅底料，复拉料，头尾料以及废片料等均来自本单晶和硅片各生产工序。进洗料库时，应按如下所列要求进展检查和验收。表1 对原材料质量要求 检查原料质 量 要 求来 源内在质量外 观多晶硅电阻率：N型 50 P型：50 银灰色，外表无氮化硅膜，硅芯与晶体生长成一体顺大公司边皮料

5、质量与单晶相似是否会有粘胶存在开方整形的下脚料锅底料按电阻率分档有无石英渣及夹杂物单晶生产工艺 复拉料 头尾料质量与单晶相似外表有无污物单晶生产工艺废片料质量与单晶相似有无砂浆外表夹杂物切片工艺 辅助材料：用于腐蚀清洗硅原料和单晶棒料的化学试剂以及掺杂剂杂质元素等质量要求如表2所示：表 2 化学试剂的质量要求 要求名称质量要求状态备注HF氢氟酸分析纯液态平安存放HNO3硝酸分析纯浓度55%液态平安存放KOH氢氧化钾分析纯液态或固态平安存放NAOH氢氧化钠分析纯液态或固态平安存放无水乙醇分析纯液态平安存放(2)、供单晶生产需要的主要部件：籽晶与籽晶夹头：由两种材料制成。 表3 籽晶与籽晶夹头的材

6、质和尺寸部件名称材 料尺寸mm。来 源籽晶无位错硅单晶100100130外协加工自加工150籽晶夹头金属钼根据籽晶尺寸定外协加工高纯高强度石墨根据籽晶尺寸定外协加工籽晶在使用前需要经过5；1HF和HNO3混合液轻腐蚀， 清洗，烘干后用塑料袋装好备用。籽晶需要延续用屡次时，外表有污物，需要腐蚀时，只能腐蚀籽晶下部，以免改变固定夹头部的尺寸。对石墨，碳毡等材料的主要部件：对石墨，碳毡等材料的质量要求：石墨和碳毡主要是用作加热，隔热，保温等部件材料。根据部件的用途，对其质量要求也有所不同。用于制备加热器，反射板，导流筒，坩埚，坩埚轴等部件的石墨材质应具备致密度好，机械强度高，纯度高，灰分少等特点的等

7、静压石墨材料，在工作期间性能稳定。如果材料经高温氯化煅烧,质量就更好了。用于制备保温筒，保温盖，炉盘等部件应具有纯度比拟高和灰分比拟少的中粗石墨材料。主要部件用石墨材料质量参数： 表4 对石墨材质的要求参数要求名称质 量 要 求来源加热器致密度好，机械强度高，纯度高，灰分少，性能稳定外协导流筒致密度好，机械强度高，纯度高，灰分少，性能稳定外协坩埚托致密度好，机械强度高，纯度高，灰分少，性能稳定外协坩埚轴致密度好，机械强度高，纯度高，灰分少外协反射板致密度好，机械强度高，纯度高，灰分少，性能稳定，外协保温筒中粗构造，机械强度比拟高，纯度高，灰分比拟少，性能稳定外协加热器：根据单晶炉的炉型，设计了

8、并且目前正在采用和运行的有三种尺寸的全部由高机械强度，纯度比拟高的石墨材质加工的： 17英寸加热器，拉制6英寸单晶，18英寸加热器，拉制6英寸单晶，20英寸加热器，拉制6或8英寸单晶，主要部件构造如下：反射板：双层石墨夹碳毡层构造，导流筒：双层石墨夹碳毡层构造，坩 埚： 三瓣构造，坩埚轴，与金属坩埚轴直径尺寸一样，长度根据要求而定。 上述部件全部由高机械强度，纯度比拟高，灰分少的石墨材质加工而成的。石英坩埚：石英坩埚直接与多晶硅料接触，并伴随单晶生长过程在高温下经受长时间的烘烤并与硅熔体发生反响和溶解，因此，应具有耐高温，坯料(二氧化硅)纯度高,和外形尺寸标准，无气泡，无黑点等质量特点。根据大

9、装料量单晶生长工艺要求，在石英坩埚内壁还要求涂有均匀的耐高温氧化钡膜。根据本炉型配置了17，18和20英寸三种标准尺寸的石英坩埚。验收时特别注意检察：外形尺寸是否标准，是否存在气泡，黑点，破损，边缘损伤等缺陷。掺杂剂杂质元素和液氩：用于单晶生长工艺中的化学试剂，掺杂剂杂质元素和液氩Ar等质量要求如表5所示； 表5 掺杂剂杂质元素和液氩等质量要求 要求名称质量要求状态备注硼B 99.999 %晶体状或粉末状注意保存镓Ga 99.999 %常温下为液态冰厢内保存母合金P型电阻率10-3 固态注意保存无水乙醇分析纯液态平安存放液氩Ar 99.99 %液态液氩罐存放(3)、供单晶生产需要的设备： 供腐

10、蚀清洗工序需要的设备表6 腐蚀清洗硅原料和单晶棒料的设备超声清洗槽SGT28-3600清洗硅原料3台备注超声清洗槽HTA清洗硅原料2台烘 箱DY08-16烘干硅原料1台自制8台离心热风脱水机功率3000W烘干硅原料4台通风橱二工位酸腐蚀料2台硷腐蚀槽可加热1200C腐蚀边皮料2台酸腐蚀罐非标准酸腐埚底料假设 干 (4)、供硅单晶生产需要的主要设备： 表7 生产单晶用设备参数名称型号和参数功 能数量(台)备 注单晶炉可配置18和20英寸热场拉制单晶112汉宏公司生产单晶炉可配置18和20英寸热场拉制单晶86晶运通公司生产单晶炉配置17英寸热场拉制单晶22晶运通公司生产单晶炉可配置18和20英寸热

11、场拉制单晶4天龙公司带 锯锯片厚度0.7,刀速3/分截断单晶棒2外购红外测试仪470FT-IR测氧碳含量1进口电阻率测试仪4探针测单晶电阻率1广洲生产型号测试仪测晶体导电型号2广洲生产2、硅片生产部1、供硅片生产需要的辅助材料； 表8 供硅片生产需要的原辅材料 要求名称质 量 要 求功能备注无水已醇分析纯清洁处理KOH氢氧化钾分析纯腐蚀晶锭平安存放NAOH氢氧化钠分析纯腐蚀晶锭平安存放切削液聚本醇含水量5%，导电率4000C沾开方锭A，B 胶WALTECH公司生产沾线切割锭磨砂1500井8m配磨砂浆料切割金属线线径120m切割砂轮片厚度0.228英寸锭开方滚磨砂轮配有三种粒径：150井，270

12、井，300井滚磨开方锭切削液配制切削液1线切割用加工部配制(2)、供硅片生产用的主要设备:表9 生产硅片需要的设备参数设备名称型号和参数功能数量(台)备注粘棒机带加热4000C装置粘接开方锭3线切割机HCT-Shaping 切割开方锭66台瑞士产滚磨机SINUMERK-802C滚磨开方锭3开方机外圆切割8英寸锭开方2线切割机NTC-nippei Toyama切割硅片70日 产超声清洗机TCH-7 , 8共位清洗切割硅片4网式电阻炉WL-1型烘干硅片10马弗炉热,处理消除热施主2硅片厚度测试仪MS 203测硅片厚度电阻率测试仪MS 203测硅片电阻率弯曲度测试仪测硅片弯曲度硅单晶生产部二、硅片生

13、产工艺技术(1)、腐蚀清洗工序生产工艺技术 对腐蚀清洗工序要求物料来源不同，摆放有序，以免出现混料事故，洗料间严禁采用金属制品用具，洗料间经常清扫，随时保持清洁。 平安防护：在处理工艺中会使用大量强酸HF，HNO3和强硷KOH，NaOH等物质。这些物质对人身具有很大伤害作用，一定要有平安防护意识，严防与强酸和强硷与人体皮肤和指甲接触。进展硅料酸腐蚀时，操作人员一定在通风橱内操作。操作人员在进入操作间前必须穿好工作服和工作鞋胶胶，带好工作冒，胶皮手套和眼镜等防护等。一旦出现事故，应及时用水冲洗等进展初步处理，同时通报相关领导。提供应拉制硅单晶用的原材料来源不同，计有本公司采用西门子法生产的多晶硅

14、，硅片生产过程中切下的边皮料，复拉料，单晶棒的头尾料以及埚底料等。由于在运输，加工等过程中，其外表沾污或沾接一些其它物质，对硅单晶正常生长会造成极为不利的影响。为此作为制备硅单晶用的原材料，在进入单晶生长工序后，对其外表需要进展严格的去污处理用去离子水冲洗或丙酮和无水乙醇擦。根据原材料来源不同，外表状态和污染情况皆不一样，故对来源不同的原料应采用分别单独处理工艺。 对处理后原材料质量要求：外表光亮， 无斑点包括酸斑，无印迹包括手印，无黄色酸斑，无夹杂物等。 (2)、腐蚀清洗生产工艺流程、 多晶硅块料，复拉料和头，尾料处理工艺流程多晶硅块料多晶硅块料复拉，头尾料 复拉料，头尾料 多晶硅块料 打

15、磨腐蚀过程物料外表 酸腐蚀 HF+HNO315不能与空气接触电阻15兆酸液环保处理 去离子水 频率为3600Hz 低频超声 电阻15兆 两遍清洗 去离子水水温600C 高频超声 电阻15兆 三遍清洗 去离子水，600C在相对干净 烘 干 烘箱温度700C，5小时 间内进展 在相对干净间采用双层塑料密封包装内进展 、边皮料酸碱清洗处理工艺流程 边皮料 去 胶 600C温水泡硷 洗 KOHNaOH，1200C水冲洗 自来水腐蚀过程物料外表 酸腐蚀 HF+HNO315不能与空气接触电阻10M酸液环保处理 去离子水 频率为3600Hz 低频超声 电阻10M两遍清洗 去离子水水温600C 高频超声 电阻

16、10M 三遍清洗 去离子水，600C在相对干净 离心热风烘干 烘干温度700C，1小时 间内进展包 装 采用双层塑料密封包装 、埚底料酸清洗处理工艺流程 埚底料 电阻率分挡 选出PN结料打 磨 去除料外表石英渣时间达50-60小时酸 泡 HF，浓度50%进一步去除石英渣水冲洗 中水经过处理的废水腐蚀过程物料外表 酸腐蚀 HF+HNO315不能与空气接触电阻10兆酸液环保处理 去离子水 频率为3600Hz 低频超声两遍清洗 电阻10兆去离子水水温600C 高频超声 电阻10兆 三遍清洗 去离子水，600C在相对干净 离心热风甩干 烘干温度700C，1小时 间内进展包 装 采用双层塑料密封包装 建

17、议： 埚底料经过HF酸锓泡后不应采用气味很浓的中水冲洗，而应改为自来水，最好为去离子水。、废片的清洗处理工艺流程废 片去污泥 水冲洗 搅拌去氧化膜 酸 泡 加HF，搅拌 水冲洗 搅拌，自来水在通风橱内操作 酸腐蚀 HF+HNO315，搅拌冲 洗 电阻10兆去离子水 酸液环保处理 搅拌硷 腐 蚀 KOH，搅拌水冲洗 电阻10兆去离子水 搅拌离心热风甩干 烘干温度700C，1小时包 装 双层塑料袋封装 建议：1 废片清洗相互沾接，难于清洗干净。建议清洗处理后的废片最好用作铸锭料或复拉后作为直拉单晶原料。 2 该种废片应在原地经过初步清洗处理。3、硅单晶生长工艺技术 太阳能用硅单晶一般都采用的直拉法

18、制备的。该方法也称有坩埚法，为波兰科学家J Czochralski于1918年创造的，故又称切克拉斯基法，简称为CZ法。于1950年美国科学家G. K. Teal和J. B. Little将该方法成功地移植到拉制锗单晶上。之后又被移植到拉制硅单晶上。1960年Dash采用缩径方法拉制出无位错硅单晶。该方法的主要特点：a、设备相对简单，便于操作和掺杂方便。b、可拉制大直径单晶，200 mm和300 mm单晶已经商品化生产，更大直径的单晶，如400mm单晶的制备正在研究中。c、由于单晶氧含量高，机械强度优异,适于制造半导体器件。缺乏之处：由于物料与石英坩埚发生化学反响，使硅熔体受到污染，单晶的纯度

19、受到影响。4、供单晶生产中需要的条件和要求、单晶炉：单晶硅棒是在单晶炉内生长的，本公司现有不同型号和尺寸的，供拉制6英寸和供拉制8英寸单晶的单晶炉共计216台并全部配有带过滤网的70型真空机械泵。：加热系统热场 热场系统组成的部件：它是由石墨加热器，石墨坩埚，保温筒，保温盖板，石墨电极，梅花托以及导流筒热屏等部件配置而成。根据现有炉型配置了17英寸，18英寸和20英寸三种不同尺寸的热系统，并全部配置了导流筒热屏。导流筒热屏有多层两层石墨中间夹一层碳毡，单层二种。，在单层中构造上又分单节和两节的。附有导流筒的热系统是近年来随着单晶直径不断增大，加料量不断增加而兴起的 ，并已被众多单晶厂家所承受的

20、热场。其最大的特点：、减少热辐射和热量损失，可降低热功率25%左右。、由于热屏对炉热的屏蔽使热场的轴向温度梯度增大，为提高单晶生长速度创造条件。、减少热对流，加快蒸发气体从熔体外表挥发，对降低单晶氧含量十分有利。配置的热场应附和如下要求：配置成功的热场不但要保持熔体和晶体生长所需要的，适宜的轴向温度梯度和径向温度梯度，而且又能得到比拟低的所需要的加热功率和具有比拟高的成晶率。同时还要考虑气流的合理走向，以便减少杂质沾污和保证有一个良好的单晶生长环境。除此之外，还能够符合由生产实际经历得出的，对引晶和晶体生长十分重要的参考数据：当加热到达化料功率时电压不能超过60伏。加热器上开口与液面距离： 2

21、530 导流筒下沿与熔体液面距离： 2530 导流筒内层与晶体外外表距离： 2530石英坩埚：配置了与热系统三种尺寸相对应的，内外表涂有高纯度，耐高温氧化钡的石英坩埚，其装料量分别如下： 17英寸热系统，配置17英寸石英坩埚，装料量 55 公斤，18英寸热系统，配置18英寸石英坩埚，装料量60 公斤，20英寸热系统，配置20英寸石英坩埚, 装料量95 公斤， 、配料与掺杂配料：供拉制硅单晶用的有多晶硅料，复拉料，埚底料头，尾料等四种。上述几种原料的配置根据公司要求和客户需要而定。掺杂：掺杂剂掺杂元素的选择根据客户需要，目前本公司生产的均为P型导电的硅单晶材料。适宜的掺杂元素为硼B和镓Ga。硼B

22、的分凝系数为0.8，制得的单晶轴向和径向电阻率分布均比拟均匀，因此，硼是最为理想的掺杂元素。但用掺硼硅片制备的太阳能电池转换效率有比拟明显的衰减现象。镓Ga的分凝系数为0.008，由于分凝系数非常小，其在晶体中分布的均匀性很差，单晶头尾电阻率差异比拟大，作为掺杂剂而言是十分不理想的。但用掺镓硅片制备的太阳能电池转换效率衰减现象很小，因此器件厂家尚德公司要求提供掺镓硅片。应选择镓作为掺杂剂。掺杂方法和掺杂量计算掺杂方法：硼B的分凝系数为0.8，需要的掺入量比拟少。为保证称量的准确性，多采用硼和硅母合金的形式掺入。镓Ga的分凝系数为0.008,，需要的掺入量多，故采用元素形式掺入。掺杂量计算： 硼

23、B的掺入量计算：按公式： m = M .N/.n式中: m 掺入量(克) M 装料量(克) N 目标电阻率对应的杂质浓度(cm-3) 硼的分凝系数 n 母合金的杂质浓度(cm-3) 镓Ga的掺入量计算： 按公式： L00式中： W - 装料量(克) CL0- 硅熔体的初始杂质浓度(cm-3) A - 掺杂元素的原子量 D - 硅的比重 M - 掺杂元素的重量(克) N01023 cm-3 另有根据尚德公司提供的如下计算数据系统和曲线图进展计算，采用数据和图表计算，在实际应用中比拟简便，在车间生产中目前均采用该计算方法。显介绍如下：需要掺入纯Ga质量母合金的情况杂质元素摩尔质量母合金的电阻率P型

24、B10.8110 3.0000 Ga69.7230 0.5000 N型P30.9738 0.0020 原料表掺杂元素电阻率重量体积原料1B1.0000 0.0000 0.0000 原料2B1.0000 0.0000 0.0000 原料3B1.0000 0.0000 0.0000 原料4B1.0000 0.0000 0.0000 原料5B1.0000 0.0000 0.0000 汇总0.00E+000.00 原料1Ga1.0000 0.0000 0.0000 原料2Ga10.0000 0.0000 0.0000 原料3Ga10.0000 0.0000 0.0000 原料4原料510.0000 0

25、.0000 0.0000 10.0000 0.0000 0.0000 汇总0.00E+000.00E+00原料1P100.0000 12.0000 5150.2146 原料2P100.0000 12.0000 5150.2146 原料3P100.0000 12.0000 5150.2146 原料4P100.0000 12.0000 5150.2146 原料5P100.0000 12.0000 5150.2146 汇总0.00E+002.58E+04总汇总0.0000 25751.0730 x(2.70)x2.00 2.00 2.00 2.00 2.00 5、单晶生长工艺参数选择选择适宜生长工艺

26、参数既能保证生长单晶的质量又能获得比拟高的生产效率，是件十分重要工作，应给以重视。并公司在选择工艺参数时既考虑了需要，又根据现有的设备具体条件而确定如下工艺参数： 晶体转速： 12 rpm转/分坩埚转速： 8 rpm转/分炉室压力： 1520乇 化料功率： 过热应不超过35 %的引晶功率缩径直径： 33.5 (17,18英寸石英坩埚) 3.54.0(20英寸石英坩埚)缩径长度： 100。 (6)、质量目标：根据客户对产品要求，目前主要生产直径6英寸掺镓的P型导电型号和晶向的的硅单晶。质量目标的制订是根据现时太阳能电池对硅材料质量要求和单晶生长工艺条件而制订的。具体指标如下：检测工程技术参数要求

27、直径与偏差1531mm导电型号P型晶 向电 阻 率掺硼：13.掺镓:0.51,24,36.氧 含 量O1018/3碳 含 量C51016/3少子受命 10 us晶体缺陷无位错成品率75 % 关于黑心片的问题是目前太阳能行业中最为关心的话题，但现时对其形成原因尚未查明，还没有获得消除或降低出现黑心片几率的有效方法。故暂时条件不具备，不能列入质量指标。7、硅单晶生长工艺流程 复拉料，埚底料 装 料 多晶硅，头尾料 固定籽晶 籽晶 抽 真 空 真空度 检 漏 漏气量，3分钟内1Pa Ar气40升/分 加热化料 功率Kw，时间5小时籽晶下降烘烤 温度稳定 引晶温度，二小时待熔接光环出现 熔接,引晶 引

28、晶速度2/分 3.54,长度100稳定10分钟引晶 放 肩 速度0.354.0/分 采用平肩 转 肩 速度2/分 控径精度1 等径生长 速度/分 收 尾 长度100 长度 150300 截 断 头尾料分段锭条 电阻率,氧碳含量 参数检测 切片 (8)、 单晶生长工艺流程简述装料：将配制好的多晶硅料装入石英坩埚内，应注意尽量防止带有比拟锐利的块料棱角顶住石英坩埚内壁，产生的应力会导致石英坩埚加热时破裂。另外，多晶硅块应尽量码成凸起形，这样可以防止或减少在熔化过程中出现坩埚边“挂料或 “搭桥现象。加热化料3Pa后.按设计程序开场加热。在加热过程应尽量不要过热太多，以防止对石英坩埚造成损伤。还要注意

29、防止出现挂料和搭桥现象。如出现这种情况应及时降低埚位，升高温度使其缓慢烘烤熔化掉。这样做是有代价的，挂料或搭桥是消除了，但石英坩埚在高温下进展长时间的烘烤，会加速石英坩埚与硅的反响，其结果不但硅熔体受到污染，还会对石英坩埚造成极大损伤。籽晶熔接和引晶：待物料完全熔化后，调整Ar气流量40升/分和炉室压力，使其到达设定的减压拉晶工艺要求。将熔体的温度调节到拉晶时所需要的温度并在此温度下稳定2小时视加料量而定，在籽晶与熔体熔接前，先将籽晶降到离液面约3-5cm处，使其在该温度下进展烘烤，以减少籽晶与熔体间的温度差。当熔体温度稳定后开场引晶，将籽晶缓慢地下降并与硅熔体少许接触，如果发现籽晶与熔体接触

30、处未出现光环，意味引晶温度偏低，情况相反，当熔体接触处立即出现光环，而且不断扩大，那么意味引晶温度偏高，均应及时降低熔体温度。适宜的引晶温度，是在籽晶与熔体接触处会籽晶作为逐渐出现圆形光环，而且光环的尺寸缓慢地扩大，逐渐地变得更加明显，这意味着籽晶外表局部被熔体熔解。此时应少许降低熔体温度，并保持一定时间5-10分钟后可提升籽晶，开场引晶。缩径：缩径是保证获得无位错单晶的关键因素。为了使籽晶中的位错充分排除晶体体外，被广泛应用于100和111晶向的缩径三大根本要素为： a、籽晶提升速度要快，b、缩径要细视加量而定，通常为3.03.5,c、要有一定的长度， 100，100和111晶向主要沿111

31、滑移延伸。这些滑移面是倾斜或垂直于晶体生长轴的。任何一个位错都横卧在111滑移面上并经一定缩颈长度后会逐渐被排除到晶体外表。放肩和转肩：当缩颈到达足够长度，并判断缩颈局部棱线清晰不断时，可采用降低拉速0.350.45 mm/分或采用少许降低温度的方法，使细径逐渐长大，直至生长到所要求的直径，该过程称之为放肩。放出肩的形状一般有两种，即平肩和锥形肩，也称快放肩和慢放肩。目前一般多采用快放肩，以减少切去肩部的损失，提高晶体的利用率。转肩: 当晶体生长到达设定的直径前，即可开场转肩，因为转肩需要一个过程，在此过程中晶体仍在长大。如果生长到设定的直径尺寸时才意识到开场转肩，那么转肩完成后的晶体直径已经

32、超过了所要求的直径尺寸。目前转肩多采用快速提高拉速的方法来完成。逐渐将拉速提高到120180 mm/小时。当光环逐渐出现并有将晶体包围的趋势时，开场逐渐降低拉速，直至光环将晶体全部包围住时，调整坩埚上升速度，开场升坩埚。待单晶生长工艺比拟稳定后，投入等径控制和补温程序，单晶进入等径生长工艺。等径生长和收尾：等径生长：单晶进入等径生长时，采用等径系统进展控制。如果晶体和坩埚直径比和补温程序设计的适宜，可保证晶体等径生长一直到收尾前。等径精度可到达1 mm。单晶在等径生长过程中应注意对晶体生长界面的控制。进入等径生长后生长界面是逐渐由凸变平，进而控制成微凹状。保持这种生长界面不仅有利于单晶生长，还

33、有利于降低单晶中微缺陷密度。要随时注意观察晶体生长情况。如发现晶体“断线应仔细观察几条棱线断掉的原因，一般认为：几条棱线同时断掉，很可能是温度和热场不适宜，反之那么很有可能是杂质和其它因素引起的。收尾：晶体等径生长完成后进入收尾程序。所谓收尾就是将晶体的尾端拉制成圆锥形的细尾巴，尾端越细，越长越好。收尾的作用是防止位错反延伸。通过收尾位错会完全排出在晶体外表。如果不采用收尾工艺或收尾失败，那么位错会沿攀移晶体尾部向上攀移，其长度通常为晶体的一个直径，损失沉重。2、硅片生产部1、硅片加工生产工艺技术 硅片加工工艺有称改形工艺，即将硅锭加工成具有规定几何尺寸的，满足太阳能等器件需要的硅片。获得准确

34、的加工尺寸和完美外表态的硅片，是人们一直追求的目标。为到达此目标难度很大，这不但需要有相应的先进的加工技术和设备，又由于加工工序长，还需要具备一套完整的质量管理体系。 硅片的质量是影响太阳能电池转换效率和加工本钱的极为重要因素之一，也代表着本公司整体硅材料的生产水平和形象。2、硅片加工工艺中的必备条件和要求、切割机随着半导体器件的快速开展，半导体材料的制备技术和加工技术以及采用的设备等也同步在开展。如硅片切割由外圆，开展到内圆，而今几乎所有的硅片生产厂家都采用先进的线切割机切割生产硅片，其特点： 生产效率高，一次配棒可生产数百枚硅片， 采用的线径尺寸小，切割的锭料损失少， 硅片外表损伤小，一般

35、为砂浆粒径近1倍， 硅片外表无刀痕等开方用的线切割机 (HCT-Shaping)配有直径为0.250的金属线，切割速度为0.8/min，一次最多可生产25根方锭。用于加工硅片的日产线切割机NTC-Nipei配有线径为0.120的金属线, 切割速度为0 .34/min 、切割浆液配制和要求开方用切割浆液是由牌号PEG304硅切削液与碳化硅粉1比例配置而成的。切割用浆液是由牌号PEG301硅切削液与粒径为1500井8m碳化硅粉1比例配置而成的。为保证浆液质量对硅切削液的水含量，电导率以及碳化硅粉粒径分布均匀性等.均有比拟严格要求。聚本醇水含量0. 5 %，导电率(3)、质量目标:技术参数技术指标晶

36、 向：电阻率(.)：分三档:0.53.0;2.04.0;3.0导电型号：硅片尺寸()：P空穴导电厚 度(m) ：125 X 125 T V(m) :200 20mTTV(m) :20BOW(弯曲度)( m)：50缺 陷：50缺 陷：无划痕，无崩边，无色斑，线痕,无晶面体脱落， 无裂纹等成品率： 93 %4、硅片加工工艺技术流程、开方锭生产工艺流程开方锭是经过如下工序加工成具有标定尺寸的方形锭，是制备硅片的初始硅棒。硅 棒 经过性能参数检测沾 棒 固定车床上 热溶胶，加热4200C 开 方 线切割，线径 250m 去 胶 600 601000C水泡不和格锭检 测回 库滚 磨 砂轮粒径：300，270，150不和格锭检 测碱 腐 蚀 NaOH，腐蚀量0.5-1.0不和格锭检 测抛 光