非金属材料焊接作业.doc

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1、 金属陶瓷与金属焊接技术的研究现状与展望 (陕西航空职业技术学院)焊接技术和自动化专业 学号：13 姓名：关小强7 2 材料导报 2 0 0 6年 8月第 2 O卷第 8期 金属陶瓷与金属焊接技术的研究现状与展望 叶大萌，熊惟皓， 徐华安 ( 华中科技大学模具技术国家重点实验室 ， 武汉 4 3 0 0 7 4 ) 摘要 Ti ( C， N) 基金属陶瓷与金属的焊接是 T i ( C， N) 基金属陶瓷材料得以发展和应用的关键技术之一。介绍 了T i ( C， N) 基金属陶瓷材料的特点和应用现状， 概述了金属陶瓷与金属焊接的技术方法和其研究进展， 展望了金属 陶瓷与金属焊接技术的应用前景。

2、关键词 T i ( C ， N ) 基金属陶瓷 金属 焊接 C u r r e n t S t a t u s a n d De v e l o p me n t o f We l d i n g T e c h n i q u e o f Ce r me t Me t a l YE Da me n g，XI ONG W e i h a o，XU Hu a a n ( S t a t e Ke y L a b o r a t o r y o f Di e a n d Mo u l d Te c h n o l o g y，Hu a z h o n g Un i v e r s i t y o

3、f S c i e n c e a n d Te c h n o l o g y ，Wu h a n 4 3 0 0 7 4 ) Ab s t r a c t F o r t h e d e v e l o p me n t a n d a p p l i c a t i o n o f Ti ( C， N) 一 b a s e d c e r me t ，we l d i n g o f Ti ( C， N) 一 b a s e d c e r m e t me t a l i s o n e o f k e y t e c h n o l o g i e s I n t h i s p a

4、 p r ，t h e p e r f o r m a n c e a n d p r e s e n t r e s e a r c h s i t u a t i o n o f Ti ( C， N) - b a s e d c e r - me t a r e s i mp l y i n t r o d u c e d，we l d i n g me t h o d s o f c e r m e t me t a l a n d i t s r e s e a r c h p r o g r e s s a r e s u mme d u p，a n d p o t e n t i

5、a l a p p l i c a t i o n o f t h e we l d i n g t e c h n o l o g y o f c e r m e t me t a l i s a l s o p oi n t e d o u t Ke y wo r d s Ti ( C， N) 一 b a s e d c e r m e t ，me t a l ，we l d i n g 0 前言 Ti ( C， N) 基金属陶瓷是一种颗粒型复合材料， 是在 T i C基 金属陶瓷的基础上发展起来的新型金属陶瓷。Ti ( C， N) 基金属 陶瓷具有高硬度、 耐磨、 耐氧化、 耐腐蚀等一系

6、列优良综合性能 ， 在加工中显示出较高的红硬性和强度， 它在相同硬度时耐磨性 高于 WC - C o 硬质合金 1 ， 而其密度却只有硬质合金的 1 2 。因 此， Ti ( C， N) 基金属陶瓷刀具在许多加工场合下可成功地取代 WC基硬质合金而被广泛用作工具材料， 填补了 WC基硬质合 金和 Al z ( ) 3 陶瓷刀具材料之间的空白L 2 2 。我国金属钴资源较 为贫乏， 而作为一种战略性贵重金属， 近年来钴的价格持续上 扬 ， 因此， Ti ( C， N) 基金属陶瓷刀具材料 的研制开发和广泛应 用， 不仅可推动我国硬质合金材料的升级换代， 而且在提高国家 资源保障程度方面也具有重要

7、的意义l 3 j 。 我们研制的是添加 Ti N的Ti ( C， N) 基金属陶瓷。由于 T i C 比WC具有更高的硬度和耐磨性 ， Ti N的加入可起到细化晶粒 的作用， 故 T i ( C， N) 基金属陶瓷可表现出比 WC基或 Ti C基硬 质合金更为优越的综合性能 4 。这种新型金属陶瓷刀具材料的 广泛应用是以其成功的连接技术为前提的， 国内外对陶瓷与金 属的连接开展了不少的研究， 但对于金属陶瓷与金属连接的技 术研究较少， 以致于限制了 T i ( C， N) 基金属陶瓷材料在工业生 产中的广泛应用。常用的连接陶瓷与金属的焊接方法有真空电 子束焊、 激光焊、 真空扩散焊和钎焊等。在

8、这些连接方法中， 钎 焊、 扩散焊连接方法比较成熟、 应用较广泛， 过渡液相连接等新 的连接方法和工艺正在研究开发中。本文在总结各种陶瓷与金 属焊接方法的基础上， 对金属陶瓷与金属的焊接技术进行初步 探讨， 在介绍各种适用于金属陶瓷与金属焊接技术方法的同时， 指出其优缺点和有待研究解决的问题， 以期推动金属陶瓷与金 属焊接技术的研究， 进而推广这种先进工具材料在工业领域的 应用。 1 T i ( C， N) 基金属陶瓷性能特点和应用现状 Ti ( C， N) 基金属陶瓷是在 Ti C基金属陶瓷基础上发展起来 的一类新型工模具材料。按其组成和性能不同可分为： 成分 为 T i C - Ni -

9、Mo的Ti C基合金； 添加其它碳化物( 如 WC、 Ta C 等) 和金属( 如 C o ) 的强韧 Ti C基合金； 添加 Ti N的 T i C - Ti N ( 或 Ti C N) 基合金； 以 T i N为主要成分的 T i N基合金 。Ti ( C， N) 基金属陶瓷的性能特点如下 5 ： ( 1 ) 高硬度， 一般可达 HR A 9 1 9 3 5 ， 有些可达 HR A 9 4 9 5 ， 即达到非金属陶瓷刀具硬度水平。 ( 2 ) 有很高的耐磨性和理想的抗月牙洼磨损能力， 在高速切 削钢料时磨损率极低， 其耐磨性可 比 WC基硬质合金高 3 4 倍 。 ( 3 ) 有较高的抗

10、氧化能力， 一般硬质合金月牙洼磨损开始产 生温度 为 8 5 0 9 0 0 ， 而 T i ( C， N) 基 金属 陶瓷 为 1 1 0 0 1 2 0 0 ， 高出 2 0 0 3 0 0 。T i C氧化形成的 T i ( ) 2有润滑作用 ， 所以氧化程度较 WC基合金低约 1 O 。 ( 4 ) 有较高的耐热性， T i ( C， N) 基金属陶瓷的高温硬度 、 高 温强度与高温耐磨性都比较好， 在 1 1 O O 1 3 0 0 高温下 尚能进 行切削。一般切削速度可 比WC基硬质合金高 2 3倍， 可达 *国家自然科学基金( 编号： 5 0 0 7 4 0 1 4 ) ； 湖北

11、省 自然科学基金( 编号： 2 0 0 3 AB A0 9 2 ) 叶大萌： 男， 1 9 7 8年生， 硕士研究生 T e l ： 0 2 7 8 7 5 5 6 2 4 7 E - ma i l ： y e d a me n g 7 8 1 6 3 c o m 熊惟皓： 通讯联系人， 男， 1 9 5 1年生， 博士， 教授， 博士生导师 金属陶瓷与金属焊接技术的研究现状与展望 叶大萌等 7 3 2 0 0 4 0 0 m mi n 。 ( 5 ) 化学稳定好， Ti ( C， N) 基金属陶瓷刀具切削时， 在刀具 与切屑、 工件接触面上会形成 Mo z 03 、 镍钼酸盐和氧化钛薄膜，

12、它们都可以作为干润滑剂来减少摩擦。Ti ( C， N) 基合金与钢不 易产生粘结， 在 7 0 0 9 0 0 时也未发现粘结情况， 即不易产生 积屑瘤， 加工表面粗糙度值较低。 Ti ( C， N) 基金属陶瓷在具有良好综合性能的同时还可以节 约普通硬质合金所必需的 C o 、 T a 、 W 等贵重稀有金属材料。随 着人类节约资源推行“ 绿色工业” 进程的加快， T i ( C， N) 基金属 陶瓷必会成为一种大有前途的工具材料。目前 ， Ti ( C， N) 基金 属陶瓷材料得到世界各国尤其是 日本的广泛深入研究， 一些国 家已在积极应用和推广这种刀具材料， 世界各主要硬质合金生 产厂家

13、都推出了商品牌号的含氮金属陶瓷l _ 6 。如日本三菱综合 材料公司开发的 NX 2 5 2 5牌号超细微粒金属陶瓷的硬度达到 9 2 2 HRA， 抗弯强度达 2 0 GP a ， 兼具高硬度和高韧性l _ 7 j 。我国 在“ 八五” 期间也成功研制出多种牌号的 T i ( C， N) 基金属陶瓷 刀具， 并批量上市 ， 现已发展成为独立系列的一类刀具材料 8 。 2 金属陶瓷与金属焊接的技术方法 在工业加工生产中， 切削加工刀具的刀片与刀杆的连接方 式有两种 ： 焊接式和机夹式。刀具的刀片和刀杆连接的好坏直 接影响刀具的使用寿命。宋立秋等l _ 9 通过实验研究表明： 选用 焊接式连接刀

14、片和刀杆时， 刀具耐用度高； 选用机夹式时， 刀具 耐用度低。由于 T i ( C， N) 基金属陶瓷属于脆性材料， 熔点比金 属高， 其线膨胀系数与金属相差较大， 使得 Ti ( c， N) 基金属陶 瓷刀片与刀杆焊后接头中的残余应力很高， 加之与金属的相容 性较差， 使得金属陶瓷与金属的焊接性较差， 一般焊接方法和工 艺很难获得满意的焊接接头 ， 目前， 采用钎焊和扩散焊对金属陶 瓷与金属进行连接已获得成功。随着研究的不断深入 ， 又出现 了许多新方法和工艺， 以下在介绍各种适用于金属陶瓷与金属 焊接技术方法的同时， 指出其优缺点和研究方向。 2 1 熔化焊 熔化焊是应用最广泛的焊接方法，

15、 该方法利用一定的热源， 使连接部位局部熔化成液体， 然后再冷却结晶成一体。焊接热 源有电弧、 激光束和电子束等。目前 T i ( C， N) 基金属陶瓷熔化 焊主要存在以下两个问题有待解决： 一是随着熔化温度的升高， 流动性降低 ， 有可能促进基体和增强相之间化学反应 ( 界面反 应) 的发生， 降低了焊接接头的强度； 另一问题是缺乏专门研制 的金属陶瓷熔化焊填充材料。 2 1 1 电弧 焊 电弧焊是熔化焊中目前应用最广泛的一种焊接方法。 其优 点是应用灵活、 方便 、 适用性强， 而且设备简单。但该方法对陶 瓷与金属进行焊接时极易引起基体和增强相之间的化学反应 ( 界面反应) 。由于 Ti

16、 ( C， N) 基金属陶瓷具有导电性， 可以直接 焊接， 对 Ti ( C， N) 基金属陶瓷与金属电弧焊的试验研究表明是 可行的， 但需要解决诸如界面反应、 焊接缺陷( 裂纹等) 和焊接接 头强度低等问题l _ l 。 2 1 2 激光焊 激光焊是特殊和难焊材料焊接的一种重要焊接方法。由于 激光束的能量密度大， 因此激光焊具有熔深大、 熔宽小、 焊接热 影响区小、 降低焊件焊接后的残余应力和变形小的特点l _ 1 ， 能 够制造高温下稳定的连接接头， 可以对产品的焊接质量进行精 确控制。激光焊接技术已经成功应用于真空中烧结的粉末冶金 材料n 。据报道， Mi t t we i d a 激光

17、应用 中心开发了一种双激光 束焊接方法_ 1 。它用两束激光工作 ， 一束激光承担工件 的预 热， 另一束激光用于焊接。用这种双激光束焊接方法可以实现 各种几何体的连接， 并且不会降低原材料的强度和高温性能， 焊 接时间仅需数分钟。该方法可有效防止焊接过程中热影响区裂 纹的产生 ， 适用于 T i ( C， N) 基金属陶瓷与金属的焊接， 但对工 装夹具、 配合精度和焊前准备工作要求较高， 设备投资昂贵， 运 行成本较高， 需要进一步提高其工艺重复性和可靠性 1 。 2 1 3 电子柬焊 电子束焊n 一 是一种利用高 能密度的电子束轰击焊件使 其局部加热和熔化而焊接起来 的方法 。真空 电子束

18、焊是金 属陶瓷与金属焊接的有效焊接方法 ， 它具有许多优点， 由于 是在真空条件下 ， 能防止空气中的氧、 氮等的污染 ； 电子束经 聚焦能形成很细小的直径 ， 可小到 中0 1 1 0 mm 的范围 ， 其功率密度可提高到 1 0 1 0 。 w c m 。因此电子束焊具 有加热面积小 、 焊缝熔宽小 、 熔深大、 焊接热影响区小等优点。 但这种方法的缺点是设备复杂， 对焊接工艺要求较严， 生产成本 较高口 。目前针对 Ti ( C， N) 基金属陶瓷与金属的电子束焊接技术还处于实验阶段。 2 2 钎焊 钎焊是把材料加热到适当的温度 ， 同时应用钎料而使材料 产生结合的一种焊接方法。钎焊方法

19、通常按热源或加热方法来 分类。目前具有工业应用价值的钎焊方法有： ( 1 ) 火焰钎焊； ( 2 ) 炉中钎焊； ( 3 ) 感应钎焊； ( 4 ) 电阻钎焊； ( 5 ) 浸渍钎焊； ( 6 ) 红外线 钎焊n 。钎焊是 T i ( C， N) 基金属陶瓷与金属连接的一种主要 焊接方法， 钎焊接头的质量主要取决于选用合适的钎料和钎焊 工艺_ 1 。李先芬等 0 l 对 Ti ( C， N) 基金属陶瓷与 4 5号钢采 用铜基、 银基钎料分别进行了火焰钎焊试验和在氩气保护炉中 钎焊试验。火焰钎焊条件下 ， 以 H6 2 为钎料的接头的平均剪切 强度为 3 7 MP a ， 以 B A g l

20、0 C u Z n为钎料 的接头的剪切强度达 1 1 4 MP a ， 以 B Cu Z n Mn为钎料的接头的平均剪切强度 4 9 MP a ； 在氩气保护炉焊条件下， 以 H6 2为钎料的接头的平均剪切强度 为 3 7 MP a ， 以 Ag 7 2 C u 2 8为钎 料的接 头的平 均剪切 强度 为 5 1 MP a 。通过观察和分析钎焊接头的结合情况和剪切试验， 表 明Ti ( C， N) 基金属陶瓷具有较好的钎焊性。但由于接头界面 处金属陶瓷中存在残余应力， 导致剪切试验时均断在金属陶瓷 上， 且钎焊接头的剪切强度不高 。张丽霞等 采用 A g Cu Z n 钎料实现了 T i C

21、基金属 陶瓷与铸铁的钎焊连接。近年来还利 用非晶技术研制成功了新的含钛合金系， 如 C u - Ti 、 Ni - Ti 合金， 可以直接用来钎焊陶瓷与金属， 其接头的工作温度比用银铜钎 料钎焊的要高得多 。目前， 金属陶瓷钎焊需要解决如何降低 或消除界面处金属陶瓷中的残余应力和提高接头强度的问题 。 2 3 压焊 压焊时基体金属通常并不熔化， 焊接温度低于金属的熔点， 有的也加热至熔化状态， 仍以固相结合而形成接头， 所以可以减 少高温对母材的有害影响， 提高金属陶瓷与金属的焊接质量。 2 3 1 扩散焊 扩散焊是压焊的一种， 它是指在相互接触的表面， 在高温压 7 4 材料导报 2 0 0

22、 6年 8月第2 0卷第8期 力的作用下， 被连接表面相互靠近， 局部发生塑性变形， 经一定 时间后结合层原子间相互扩散而形成整体的可靠连接过程 。 扩散焊包括没有中间层的扩散焊和有中间层的扩散焊 ， 有中间 层的扩散焊是普遍采用的方法。使用中间层合金可以降低焊接 温度和压力 ， 降低焊接接头中的总应力水平， 从而改善接头的强 度性能。另外， 为降低接头应力 ， 除采用多层中间层外， 还可使用低模数的补偿中间层， 这种中间层是由纤维金属所组成， 实际 上是一块烧结的纤维金属垫片， 孔隙度最高可达 9 O ， 可有效 降低金属与陶瓷焊接时产生的应力l _ 2 。扩散焊的主要优点是 连接强度高，

23、尺寸容易控制， 适合 于连接 异种材料。关德慧 等 对金属陶瓷刀刃与4 0 C r 刀体的高温真空扩散焊接实验表 明， 金属陶瓷与 4 0 C r 焊接后 ， 两种材料焊合相当好， 再对 4 0 C r 进行调质处理， 界面具有相当高的强度 ， 焊接界面的抗拉强度达 6 5 0 MP a ， 剪切强度达到 5 5 0 MP a 。扩散焊主要的不足是扩散温 度高、 时间长且在真空下连接、 设备昂贵、 成本高。近年来不断 开发出了一些新的扩散焊接方法， 如高压电场下的扩散焊l _ 2 ， 该方法借助于高压电场( 1 0 0 0 V以上) 和温度的共同作用， 使陶 瓷内电介质电离， 在与金属邻近的陶

24、瓷材料内形成了一薄层充 满负离子的极化区。此外， 由于材料表面的显微不平度 ， 陶瓷与 金属间只有个别小点相接触， 大部分地区形成微米级 的间隙。 集结在微小间隙两侧的离子使这些地区的电场急剧升高， 此外 加电场可增加 3 4个数量级。由于异性电荷相吸， 使被连接的 两种材料相邻界面达到紧密接触( 其间距小于原子间距) ， 随后 借助于扩散作用， 使金属与陶瓷得以连接。 2 3 2 摩擦焊 摩擦焊E z z 3 是在轴向压力与扭矩作用下， 利用焊接接触端面 之间的相对运动和塑性流动所产生的摩擦热和塑性变形热， 使 接触面和其近区达到粘塑性状态并产生适当的宏观塑性变形， 然后迅速顶锻而完成焊接的

25、一种压焊方法。摩擦焊广泛用于同 类和异种金属的连接， 对于不同类材料陶瓷与金属连接的摩擦 焊尚属起步阶段。 2 3 3 超 声波焊 超声波焊_ 2 5 _ 是通过超声波振动和加压实现常温下金属与 陶瓷接合的一种有效方法。用此方法焊接铝与各类陶瓷均获得 成功， 而且接合时间仅需几秒钟。由于此方法的接合能是利用 超声波振动， 结合面不需要进行表面处理 ， 设备较简单， 缩短了 焊接时间， 其成本比钎焊法大幅度降低。该方法应用于金属陶 瓷与金属的焊接还有待于进一步研究。 2 4 中性原子束照射法 中性原子束照射法L 2 z 利用中性原子束照射金属与陶瓷的 接合面， 使接合面的原子“ 活化” 。物质清

26、洁的表面具有极佳的 活性， 然而物质表面往往沾有污物或覆盖着一层极薄的氧化膜 ， 使其活性降低。该方法主要是对接合面照射氩等惰性气体的 1 0 0 0 1 8 0 0 e V的低能原子束， 从表面除去 2 0 n m左右的薄层 ， 使表面活化， 然后加压， 利用表面优异的反应度进行常温状态下 接合， 此方法可用于氮化硅等高强度陶瓷与金属的接合。 2 5 自蔓延高温合成焊接法 自蔓延高温合成 ( S e l f - p r o p a g a t i n g Hi g h - t e mp e r a t u r e S y n t h e s i s ，缩写 S HS )技术也称为燃烧合成 (

27、 C o mb u s t i o n S y n t h e s i s ， 缩写 C S )技术 2 。 。 ， 是 由制造难熔化合物( 碳化物、 氮化物 和硅化物) 的方法发展而来的。在这种方法中， 首先在陶瓷与金 属之间放置能够燃烧并放出大量生成热的固体粉末， 然后用电 弧或辐射将粉末局部点燃而开始反应 ， 并 由反应所放出的热量 自发地推动反应继续向前发展， 最终由反应所生成的产物将陶 瓷与金属牢固地连接在一起。该方法的显著特点是能耗低， 生 产效率高， 对母材的热影响作用小， 通过设计成分梯度变化的焊 缝来连接异种材料， 可以克服由于热膨胀系数差异而造成的焊 接残余应力。但燃烧时可

28、能产生气相反应和有害杂质的侵入， 从而使接头产生气孔和接头强度降低。因此 ， 连接最好在保护 气氛中进行， 并对陶瓷与金属的两端加压l _ 2 。日本的 Mi y a mo - t o等 2 9 3 首次利用 S HS焊接技术 ， 研究了金属 Mo与 T 和Ti C 陶瓷的焊接， 试验利用 Ti + B或 Ti + C粉末作为反应原料， 预压成坯后加在两个 Mo片之间， 利用石墨套通电发热来引发 反应， 成功地获得了界面结合完整的焊接接头。何代华等_ 3 0 _ 采 用燃烧合成技术成功地制取了T 陶瓷 金属 F e 试样， 且焊接 界面结合良好， 中间焊料层 F e的质量百分含量较高时， 界面

29、结 合优于 F e质量百分含量低的界面结合情况。孙德超等l _ 3 1 以 F G M 焊料( 功能梯度材料) 成功实现了 S i C陶瓷与 GH一 4 1 4 6 合 金的 S HS焊接。目前 S HS机理研究尚未成熟， 设备开发和应 用投资颇大， 所以S HS焊接尚未工程化 3 2 3 。 2 6 液相过渡焊接法 液相过渡焊接 ( Tr a n s i e n t L i q u i d P h a s e ， 缩写 T L P ) 是介 于溶焊和压焊之间的焊接方法。该技术综合了钎焊技术和扩散 连接技术的优点， 可制备服役温度不低于连接温度的高温接头。 TL P连接技术的工艺 TL P焊接

30、与钎焊操作步骤相似， 均需在 待连接母材表面间放入熔点低于母材的第三种材料( 在 TL P中 常叫中间层- I n t e r l a y e r ， 在钎焊中常叫钎料一 F i l l e r me t a 1 ) ； 然后加 热 、 保温。但两者扩散的充分程度、 凝固的方式和最终所得接头 的成分、 组织的不连续程度都不同。与钎焊相比TL P焊接具有 如下优点： TL P接头在等温凝固完成后具有明显不同于母材 与填充金属的成分， 并在一定情况下分辨不出最终显微组织中 的填充金属； TI P接头 比一般硬钎焊接头的强度高； TL P 接头的重熔温度高于钎焊接头而耐高温性能好。上述优点决定 了它

31、可用于先进材料的连接， 在金属陶瓷与金属焊接技术中有 着广阔的应用前景。段辉平等E “ 采用 Tb C u和 Ti Ni 复合焊 料， 利用 TL P连接技 术成功地 制备 了无 焊接缺陷 的 T i A1 I N 7 1 8合金接头。 3 结语 T i ( C， N) 基金属陶瓷是一种最有前途 的高速切削刀具材 料， 它与金属的焊接是 T i ( C， N) 基金属陶瓷材料得以发展和应 用的关键技术之一。金属陶瓷与金属之间焊接的关键问题是界 面润湿和缓解焊接残余应力，一般可以通过选择活性元素与金 属陶瓷发生界面反应来改变陶瓷的表面状态从而提高两者之间 的润湿性 ， 缓解 由于母材之间热膨胀系

32、数不匹配而产生的残余 热应力的发展方向之一是通过 S HS合成功能梯度材料( F G M) 作为焊料 ， 从而可以大大缓解金属陶瓷与金属之间焊接接头的 残余热应力。 综上所述， 尽管适合于Ti ( C， N) 基金属陶瓷与金属焊接的 方法有多种， 但每种方法都有其 自身的优缺点和局限性，如采 用扩散焊焊接的接头界面受限且易在接头形成有害复合碳化物 金属陶瓷与金属焊接技术的研究现状与展望 叶大萌等 7 5 ( r ) 相) ； 钎焊存在结合强度和使用温度较低等问题； 熔焊易产生 脆性开裂且缺乏合适的焊接材料。有些方法还处于实验研究阶 段 ， 一时还难以实用化。在选择焊接方法时， 要从实际出发，

33、即 从金属陶瓷与金属复合构件的使用要求出发， 确实保证连接质 量和其稳定性， 并力求降低生产成本。综合考虑焊接和工艺等 方面的因素， 活性钎焊、 扩散焊、 部分瞬间液相连接、 S HS焊接 技术最有希望成为金属陶瓷与金属焊接工艺中重点开发的研究 项 目。金属陶瓷与金属的焊接是一个全新的领域， 内容新颖而 又异常丰富， 今后随着该种材料的广泛应用和应用范围的不断 扩大， 其焊接技术方法和工艺的研究将成为国内外普遍关注而 亟待解决的研究课题。 参考文献 1 Et t ma y e r P，Ko l a s k a H ，Le n g a u e r W ，e t a 1 Ti ( C， N)c e

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39、T i ( C， N) 基金属陶瓷与 4 5号 钢钎焊的试验研究热加工工艺 ， 2 0 0 3 ， ( 2 ) ： 2 4 2 1 Z h a n g L X，F e n g J C，Z h a n g B Y，e t a 1 Mi c r o s t r u c t u r e a n d s t r e n g t h o f Ti C c e r m e t c a s t i r o n b r a z e d wi t h Ag Cu - Z n f i l l e r me t a 1 Ma t e r S c i Te c h n，2 0 0 4， 2 0 ( 1 0 ) ： 1

40、 3 5 1 2 2 王仲礼陶瓷与金属的焊接技术焊接技术， 1 9 9 6 ， ( 5 ) ： 1 7 2 3 谭天亚， 傅正义， 张东明扩散焊接异种金属和陶瓷金属 的研究进展硅酸盐通报， 2 0 0 3 ， ( 1 ) ： 5 9 2 4 关德慧， 于宝海， 毕敬金属陶瓷复合塑料切粒刀的研制和 应用粉末冶金技术 ， 1 9 9 8 ， 1 6 ( 1 ) ： 3 8 2 5 S h i n - i c h i Ma t s u o k a Ul t r a s o n i c we l di n g o f c e r a mi c me t a 1 M a t e r P r o c Te

41、 c h n，1 9 9 4， 4 7 ： 1 8 5 2 6 李卓然 ， 冯吉才， 曹健 自蔓延高温合成连接技术研究进展 宇航材料工艺 ， 2 0 0 4 ， ( 3 ) ： 1 2 7何柏林 ， 于影霞 自蔓延高温合成技术和其在焊接领域的应 用 华东交通大学学报 ， 2 0 0 3 ， 2 0 ( 5 ) ： 9 8 2 8 韦维， 施雨湘自蔓延高温合成焊接接头形成和断口分析焊接技术， 2 0 0 0 ， 2 9 ( 5 ) ： 8 2 9 M i y a mo t o Y，Na k a mo t o T，Ki o z u mi L Ce r a mi c - t o - me t a l

42、 b y a p r e s s u r i z e d c o mb u s t i o n r e a c t i o n J Ma t e r Re s ， 1 9 8 6 ， 1 ( 1 ) ： 7 3 O 何代华， 傅正义， 王皓， 等燃烧合成技术焊接 Ti B 2陶瓷 金 属 F e 焊接学报， 2 0 0 2 ， 2 3 ( 6 ) ： 3 3 3 1孙德超， 柯黎明， 邢丽， 等陶瓷与金属梯度过渡层的自蔓延 高温合成 焊接学报 ， 2 0 0 0 ， 2 1 ( 3 ) ： 5 7 3 2 杨伟群， 李树杰陶瓷 金属的连接工艺航空工程与维修， 1 9 9 8 ， ( 1 ) ：

43、 1 8 3 3 张贵锋， 张建勋， 王士元 ， 等瞬间液相扩散焊与钎焊主要特 点之异同焊接学报， 2 0 0 2 ， 2 3 ( 6 ) ： 9 2 3 4 段辉平 ， 罗俊， 张涛， 等T i A1 I N7 1 8合金过渡液相连接 北京航空航天大学学报， 2 0 0 4 ， 3 0 ( 1 0 ) ： 9 8 4 ( 责任编辑 何 欣) 更正启事 2 0 0 6 年第 6期 1 0 7页因作者失误， 将第三作者和其单位现更正为“ 郭艳莉” 和“ 南昌市 口腔医院” 。 2 0 0 6 年 5 月出版的“ 纳米与新材料专辑” 第 1 0 6 页“ 1 1 碳纳米管模板生长法” 中的“ 1 7 0 0 0 ” 更正为“ 1 7 0 0 ” 。