2022年PADS元件封装制作规范 .pdf

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1、PADS元件封装制作规范 PADS 元件封装分为5 个库：表面贴装（ surface ） 、 插入式（through ） 、 连接器 (connect)、孔和焊盘（ padstacks ）及 other库（包括管脚、二维线、原理图模板等）。在以后设计中如遇到库中没有的元件封装，应按以下规范制作，在试用通过后归入相应的元件库中。一、 CAE元件封装制作规则1、CAE元件命名规则常用元件的CAE 命名按照表1命名。特殊元件可用元件名称（元件在ERP 中的名称）命名。表 1 常用 CAE 元件封装命名元件名称封装命名元件名称封装命名通用电阻RES 蜂鸣器BUZZER 排阻RES_N 保险管FUSE

2、热敏电阻RES_T 电池BAT 压敏电阻RES_VAR 整流桥BRIDGE 电位器RES_RHE 按键键盘板号 +按键序号开关SWITCH+ 管脚数无极性电容CAP 晶振XTAL 有极性电容CAP+ 变压器型号 -管脚数电感INDUCTANCE INDUCTANCE _C( 带磁芯 ) 滤波器FLT- 管脚数二极管、稳压管DIODE 集成 IC 元件 PCB封装类型简称 +管脚数 - 每排管脚数管脚排数（管脚数 30 的以该 IC 在ERP中的品名命名）稳压器VR-管脚数逻辑门与门LOGIC_AND 非门LOGIC_NOR 或门LOGIC_OR 晶闸管SCR 接插件元件 PCB封装类型简称 -

3、 管脚数 - 每排管脚数管脚排数发光二极管LED 光电耦合器PTE 三极管NPN/PNP 继电器RELAY 场效应管MOSFET-N/ MOSFET-P 焊盘HOLE 2、元件 CAE封装制作规范原理图元件需要具备REF 和 Value 两个属性， REF 属性代表元件在原理图中的编号，Value 属性对于电阻、 电容、 电感表示这些元件的标称值，对于其余元件表示为其名称。REF和 Value 属性采用默认值（字体大小100mil，线宽 10mil ） 。圆点放在元件封装中心。设计栅格需设为100，具体参数见下图。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - -

4、 - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 16 页 - - - - - - - - - 这 4 处的设计值均设置为100二、 PCB封装库规则元件 PCB 封装需具备Name 和 Value 两个属性，分别与原理图封装中REF 和 Value 两个属性对应。元件PCB 封装包括三个部分：封装名称、丝印、焊盘，下面以此分为三部分详述 PCB 封装库规则。1、PCB封装库命名规则PCB 封装库命名总体上遵守以下规则：一 、 通 用 分 立 元 件 命 名 ： 元 件 类 型 简 称 + 元 件 英 制 代 号 (mil)公 制 代 号(mm)(1m

5、m=39.37mil ，1inch=1000mil=25.4mm) ；二、小外型贴装晶体管命名：元件封装代号；三、集成芯片及接插件命名：元件封装类型+元件参数（包括元件实体尺寸、管脚数、管脚间距、列间距等） 。为方便起见， 在元件 PCB命名时，元件参数默认采用英制，若采用公制命名，应进行相应的注释；元件管脚间距、列间距采用中心对中心的取值规则；元件实体尺寸表示为元件在PCB板上的占地面积，如右图， 元件实体尺寸为1616mm 而不是 1414mm 。特殊元件的PCB封装按 PART命名； 各元件 PCB封装命名详见表2 和表 3：1） 、表面贴装元件（SMD ）的命名方法：表 2 SMD 分

6、立元件的命名方法元 件类型简称标准图示命名贴 片电阻R 命名方法：元件类型简称+元件英制代号命 名 举 例 ： R0402,R0603,R0805,R1206, R1210, R2010,R2512 。贴 片排阻RN 命名方法：元件类型简称+电阻个数 +元件英制代号命名举例： RN4-0805。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 16 页 - - - - - - - - - 贴 片电容C 命名方法：元件类型简称+元件英制代号/ 元件公制代号命名举例：编号英制公

7、制编号英制公制1 C0402 C1005 5 C1210 C3225 2 C0603 C1608 6 C1812 C4532 3 C0805 C2012 7 C1825 C4564 4 C1206 C3216 8 C2225 C5764 贴 片电感 /磁珠L 命名方法：元件类型简称+元件英制代号命名举例： L0603 功率电感PL 命名方法：元件类型简称+元件实体尺寸命名举例： PL-5.0 5.0(mm) 贴装保险管F 命名方法：元件类型简称+元件实体尺寸命名举例： F-6.1 2.7(mm) 贴 片钽 电容TC 命名方法：元件类型简称+元件公制代号命名举例： TC3528 贴片二极管D/D

8、O 命名方法：元件类型简称+ 英制代号 / 封装代号命名举例： D0805，DO-214发 光二 极管LED 命名方法：元件类型简称+英制代号命名举例： LED0805 小 外型 贴装 晶体管SOT 命名方法：元件类型简称+元件封装代号+管脚数命名举例： SOT23-3；SOT89-4；SOT223-3；电池SBAT 命名方法：元件类型简称+管脚数 +元件实体尺寸命名举例： SBAT2-19.0 22.0（mm）管脚数 2，元件实体尺寸1922=1922mm 。开关及按键SW 命名方法：元件类型简称+管脚数 +列间距命名举例： SW4-320 管脚数 4，列间距320mil。贴装MIC 命名方

9、法：元件类型简称+管脚数 +管脚间距名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 16 页 - - - - - - - - - 蜂鸣器命名举例： MIC2-320 管脚数 2，列间距320mil。贴装晶振X 命名方法：元件类型简称+管脚数 +元件实体尺寸命名举例： X4-5.0 3.0(mm) 管脚数 4，元件实体尺寸0503=0503mm 贴装滤波器FLT 命名方法：元件类型简称+管脚数 +元件实体尺寸命名举例： FLT16-2418(mm) 管脚数 16，元件实体尺

10、寸2418=2418mm 贴装继电器RLY 命名方法：元件类型简称+管脚数 +管脚间距 +元件实体宽度命名举例： RLY8-87-256 管脚数8，管脚间距87mil元件实体宽度256mil 无偶贴装芯片GO 命名方法：元件类型简称+管脚数 +管脚间距 +元件实体宽度命名举例： GO16-100-300 管脚数 16，管脚间距 100mil ，元件实体宽度300mil贴片 IC 的命名规则见表3：带热焊盘的IC 用后缀 T 表示表 3 贴片 IC 的 PCB 封装命名J 引线小外形封装器件SOJ 命名方法：元件类型简称+管脚数 +管脚间距 +列间距命名举例： SOJ20-50-300 管脚数

11、20，管脚间距50mil ，列间距 300mil小外形封装器件SOP (包 括SO 、SSOP 、TSOP、TSSOP)命名方法：元件类型简称+管脚数 +管脚间距 +列间距命名举例： SOP20-50-150A管脚数 20， 管脚间距50mil ， 列间距 150mil 。塑料封装有引线芯片载体 / 插座PLCC/JPLCC 命名方法：元件类型简称+管脚数 +脚间距 +元件实体尺寸+1号管脚位置命名举例： PLCC32-50-280280L 元件管脚数32；管脚间距50mil ；元件实体尺寸 280 280mil ；1 号管脚位置： 左边（L）/ 中间（ M ） 。四 方扁 平QFP命名方法：

12、元件类型简称+管脚数 +脚间距 +元件实体尺寸+1号管脚位置名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 16 页 - - - - - - - - - 封装命名举例： QFP100-0.5-16 16L（mm ）元件管脚数100；管脚间距0.5mm ；元件实体尺寸 16 16mm ；1 号管脚位置：左边（ L）/ 中间（ M ） 。焊 盘内 缩四 方扁 平封装QFN 命名方法：元件类型简称+管脚数 +脚间距 +元件实体尺寸命名举例： QFN40-0.5-6.0 6.0(

13、mm) 管脚数 40，管脚间距0.5mm，元件实体尺寸=6.00 6.00mm 球 栅阵 列器件BGA 命名方法：元件类型简称+管脚数 +脚间距 +元件实体尺寸命名举例： BGA272-0.8-17 17(mm) 管脚数 272，管脚间距0.8mm，元件实体尺寸=1717mm 贴 装变 压器TFM 命名方法：元件类型简称+管脚数 +脚间距 +元件实体宽度命名举例： TFM50-40-297 管脚数 50，管脚间距40mil ，元件实体宽度297mil 。2） 、插装式元件的命名方法：表 4 插装式元件的命名元件类型简称标准图示命名插装电阻DR 命名方法：元件类型简称+管脚间距 +焊盘内径命名举

14、例： DR-600-40 管脚间距600mil ，焊盘内径40mil 。插装排阻RP 命名方法：元件类型简称+管脚数 +管脚间距 +焊盘内径命名举例： RP8-300-40 管脚数 8，管脚间距300mil ，焊盘内径40mil 。电位器DRT 命名方法：元件类型简称+管脚数 +管脚间距 +焊盘内径命名举例： DRT3-100-40 管脚数 3，管脚间距100mil ，焊盘内径40mil 。无极性电容DC 命名方法：元件类型简称+管脚间距 +焊盘内径名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - -

15、 - - 第 5 页，共 16 页 - - - - - - - - - 命名举例： DC-300-45 管脚间距300mil ，焊盘内径45mil 。极性电容DCR （ 方形）/DCC( 圆柱) 命名方法：元件类型简称+管脚间距 +元件实体尺寸 +焊盘内径命名举例：DCR-300 管脚间距600mil 。DCC-100-300 管脚间距100mil ， 圆柱实体直径 300mil 。电感DL （ 方形）/DLR（矩形）/DLC （圆柱）方形命名方法：DL/DLC 元件类型简称+管脚间距+焊盘内径 DLR 元件类型简称+管脚数 +元件实体尺寸 +焊盘内径命名举例： DL-300 管脚间距300m

16、il 。DLR4-1424（mm ）管脚数4，元件实体尺寸1424=1424mm 。插装保险管DF 命名方法：元件类型简称+管脚数 +管脚间距 + 焊盘内径命名举例： DF4-200 管脚数 4，管脚间距200mil 。二极管DD 命名方法：元件类型简称+管脚间距 +焊盘内径命名举例： DD-400 管脚间距400mil 。发光二极管DLED 命名方法：元件类型简称+管脚数 +管脚间距 + 焊盘内径命名举例： DLED2-100 管脚数 2，管脚间距100mil 。小晶体 管 /电压调整器TO 立式卧式命名方法：元件类型简称+封装代号 +元件管脚数 +焊盘内径 +安装形式命名举例： TO-22

17、0-3-45UP/DOWN 封装代号220，管脚数3，焊盘内径45mil ，立式 / 卧式安装。电池DBAT 命名方法：元件类型简称+管脚数 +元件实体尺寸名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 16 页 - - - - - - - - - 命名举例： DBAT2-22C （mm）管脚数 2，圆形封装，直径22mm。BAT2-1922 （mm）管脚数2，元件实体尺寸1922=1922mm 。晶 体 /晶振DX 命名方法：元件类型简称+管脚数 +管脚间距 / 元件实

18、体尺寸命名举例：DX2-200 管脚数 2，管脚间距200mil 。DX4-1313（mil ）管脚数4，元件实体尺寸1313=1313mm 。插装滤波器DFLT 命名方法：元件类型简称+管脚数 +焊盘内径 +元件实体尺寸命名举例： DFLT6-55-2713(mm) 管脚数6，焊盘内径55mil ，元件实体尺寸 2713=2713mm 。插装继电器DRLY 命名方法：元件类型简称+管脚数 +管脚间距 +焊盘内径 +元件实体宽度命名举例： RLY10-100-45-300 管脚数10，管脚间距100mil ，焊盘内径 40mil ，元件实体宽度300mil 。蜂鸣器BEEP 命名方法：元件类型

19、简称+管脚间距命名举例： BEEP-300 管脚间距300mil 。插装整流桥DBRD 命名方法：元件类型简称+管脚数 +管脚间距 +元件实体宽度命名举例： DBRD4-200-250 管脚数 4，管脚间距200mil ，元件实体宽度 250mil 。双列直插式器件DIP 命名方法：元件类型简称+管脚数 +管脚间距 +列间距命名举例： DIP20-100-300管脚数20，管脚间距100mil ，列间距300mil 。单列直插器件SIP 命名方法：元件类型简称+管脚数 +管脚间距 +元件宽度命名举例： SIP2-100-100 管脚数 2，管脚间距100mil ，元件宽度100mil 。直插光

20、电PTE 命名方法：元件类型简称+管脚数 +管脚间距 +元件宽度名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 16 页 - - - - - - - - - 耦合器命名举例： PTE6-100-300 引脚数为6、相邻脚间距为100 mil ，宽度为 300 mil 传感器DS 命名方法：元件类型简称+管脚数 +脚间距命名举例： DS3-50 管脚数 3，管脚间距50mil 。插装变压器DTFM 命名方法：元件类型简称+管脚数 +脚间距+管脚列间距命名举例： DTFM7-

21、100-400 管脚数7，管脚间距100mil ，列间距400mil 。焊盘HOLE 命名方法：元件类型简称+外径 +内径命名举例： HOLE-80-45 焊盘外径80mil ，内径 45mil 。3） 、接插件、连接器的命名方法：表 5 接插件、连接器的命名元件类型简称标准图示命名多排 /双排插针HD 命名方法：元件类型简称+每列插针数插针排数+列间距 +排间距 +器件类型命名举例： HD-52-4.2-5.6S（mm ）每排插针数5，插针共2 排；插针列间距 4.2mm，排间距5.6mm；器件类型 直插（ S）/弯插（ R） 。表贴插针SHD 命名方法：元件类型简称+每排插针数插针排数+列

22、间距 +排间距命名举例： SHD-5 2-100-275每排插针数5，插针共2 排；插针列间距 100mil ，排间距275mil 。通用串口USB 命名方法：元件类型简称+管脚间距 +器件类型 +安装方式命名举例： USB-300A(UP) 管脚间距 300mil ；器件类型：A类 （扁口） ，B类（方口）；安装方式： UP为立式安装， DOWN 为卧式安装。RJ 通信口RJ 命名方法：元件类型简称+管脚间距 +元件实体尺寸名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共

23、 16 页 - - - - - - - - - 命名举例：DCR-300 管脚间距600mil 。DCC-100-300 管脚间距 100mil ，圆柱实体直径 300mil 。DB 接口DB 命名方法：元件类型简称+管脚总数 +管脚排数 +管脚类型 +器件类型命名举例： DB9-2SM 管脚总数 9,2 排； 管脚类型弯角 （C）/ 直角（ S） ；器件类型公（ M）/ 母（F） 。欧式（DIM/ SIM/DIN ）DIM/ SIM/ DIN命名方法：元件类型简称+管脚数 +每排管脚数 管脚排数+行间距 +排间距+结构类型 +管脚类型 +器件类型命名举例：DIN96-323-100-100

24、R-SM 每排管脚75，管脚共4 排； 行间距100mil ， 排间距 100mil ； 结构类型（分R、B、C 、M型） ；管脚类型弯角（C）/ 直角（ S） ；器件类型公（ M）/ 母（F） 。扁 平 电 缆连接器IDC 命名方法：元件类型简称+管脚数 +插座类型 +管脚类型 +器件类型 +定位槽数命名举例： IDC14-DCM1 管脚数14；插座类型双直（ D ）/ 牛头(O) ；管脚类型弯角（ C）/ 直角（S） ；器件类型公（ M ）/ 母（ F） ； 1 个定位槽。SCSI SCSI 命名方法：元件类型简称+每排管脚数管脚排数+管脚间距 +管脚类型 +器件类型命名举例： SCSI-

25、17 4-100SF每排管脚 17，管脚共 4 排；管脚间距100mil ；管脚类型弯角（ C）/ 直角（S） ；器件类型公（ M ）/ 母（ F） 。2MM压接HM 连接器PHM 命名方法：元件类型简称+每排管脚数管脚排数+结构类型 +管脚类型 +器件类型命名举例： PHM-17 4ACM每排管脚17, 管脚共 4 排；结构类型分A、B、C、N、M 几种；管脚类型弯角（C）/ 直角（ S） ；器件类型公（ M ）/母（ F） 。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页

26、，共 16 页 - - - - - - - - - 2M压 接FB 连接器 /压接 ZD 连接 器 /压 接VHD连接器PFB/ PZD/ PVHD 命名方法：元件类型简称+管脚排数每排管脚数+管脚类型 +器件类型命名举例： PFB-64SF每排管脚6，管脚共4 排；管脚类型弯角（ C）/ 直角（ S） ；器件类型公（M ）/ 母（ F） 。双 边 缘 连接器SED 命名方法：元件类型简称+管脚数 +管脚间距 +元器件类型命名举例： SED140-24F 管脚数140，管脚间距24mil ；器件类型公（ M ）/ 母（ F） 。电 源 连 接器PWC 命名方法：元件类型简称+每排管脚数管脚排数

27、命名举例： PWC-5 2 每排管脚数5，管脚共2 排。普 通 连 接器 /同 轴 电缆头CON 命名方法：元件类型简称+管脚数 +型号+管脚间距命名举例： CON5-BNC-100 元件管脚数5；BNC 为元件型号；管脚间距 100mil 。2、丝印图形要求丝印图形的作用是方便焊接和检修，同时保持PCB 板美观。丝印图形应注意以下几点：1） 丝印图形统一放在PCB 封装的所有层 （All Layers ） ， 线宽 5mil ； 元件的 Name 和 Value属性放在顶层（Top Layer） ，字体大小50mil ，线宽 5mil 。2）应该反映出元器件的类型、安装方向、占地面积、极性或

28、引脚号（如IC、连接器）。例如：（1） 、元器件极性及类型表示：不同的元件应用不同的丝印外形表示，减少实际生产中的人为失误；元器件的极性表示详见表6。（2） 、用 0.60.8mmx450的框或中间带缺口的矩形框表示元件安装方向，如下图所示。（3） 、IC 第 1 号引脚用 1.0mm、线宽 0.15mm 的圆表示， 位置放在1 号引脚焊盘附近。（4） 、元器件引脚数超过64，应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示，逢5、逢 10 分别用长为40mil(1mm) 、80mil(2mm) 表示。（5） 、接插件管脚过多时，分组标识如下：对于行逢5、逢 10 分别用长为40mil(1mm) 、

29、80mil(2mm) 表示；对于列用大写字母A、B、C等表示。3）对需要铆钉固定、或使用中要占用空间的器件，丝印框应该把这些空间考虑在内。4）丝印图线离焊盘12mil (0.3mm) 。常用元器件丝印图形式样见表6：名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 10 页，共 16 页 - - - - - - - - - 表 6 常用元器件丝印图形式样元件类型推荐丝印图形说明片式电阻片式电容左右丝印采用半圆形，区别于电阻封装。贴片钽电容左边梯形丝印表示钽电容极性片式二极管封装中间的二

30、极管符号表示封装类型，并与右边梯形丝印一起表示二极管负极。贴片电感贴装保险管贴片 IC 矩形丝印缺口表示安装方向，小圆圈表示元件1 号管脚位置； 管脚较多，逢5、逢 10 分别用长为 0.75mm 、 1.5mm的 2D线标注。四方扁平封装QFP 小圆圈表示1 号管脚位置； 管脚较多时，逢5、逢 10 分别用长为 0.75mm 、 1.5mm的 2D线标注。球栅阵列器件插装电阻用圆圈表示插装电阻立式安装位置。插装三极管矩形外框表示元件实体尺寸，矩形框内线段三角形表示元件安装方向。插装二极管矩形框表示元件实体大小，框内二极管符号表示元件种类，框内线段表示二极管负极。水平安装立式安装名师资料总结

31、- - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 11 页，共 16 页 - - - - - - - - - 插接极性电容立式安装卧式安装立式安装时， 半圆形丝印和小圆圈表示电容负极；卧式安装时，条形丝印和小圆圈表示电容负极。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 12 页，共 16 页 - - - - - - - - - 3、焊盘规范1） 、贴装元件的焊盘设计可参考印制电路板设计

32、规范2） 、通孔圆焊盘尺寸标准详见表7 表 7 通孔圆焊盘尺寸标准焊盘C (mm/mil) D (mm/mil) 焊盘C (mm/mil) D (mm/mil) 1 0.45/18 0.20/8 8 1.30/51 0.80/32 2 0.60/24 0.30/12 9 1.40/55 0.90/36 3 0.70/28 0.40/16 10 1.50/62 1.00/40 4 0.80/36 0.50/20 11 2.60/102 1.30/51 5 1.10/44 0.60/24 12 3.20/126 1.60/63 6 1.20/48 0.70/28 13 4.00/158 2.00/

33、79 7 1.23/49 0.73/29 注： （1） 、插接元件1 号管脚用方形焊盘表示，把表中外径为D 的圆改为边长为D 的方形。（2） 、表只适用于常用插接元件，对功率器件焊盘、异型焊盘等不适用。3） 、表贴测试焊盘用1.0mm 的圆焊盘表示。三、 PART的制作规范所谓 PART 就是把元件原理图封装中的REF 和Value 属性分别和 PCB 封装中的 Name 和Value属性相对应。 制作PART 时，对于不同类型的元件应在General 选项下的 prefix和Attribute选项下的 Value写入不同的值，具体内容详见表8：表8 元件 PART 命名规则元件类型Prefi

34、x Value 电阻R K 电位器W 元件名称名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 13 页，共 16 页 - - - - - - - - - 贴片电阻网络RN K 直插排阻RP K 热敏电阻RT K 压敏电阻RV K 电容C uF 电感L uH 二极管D 元件名称稳压二极管DZ 元件名称小外形晶体管、晶闸管、三端稳压器Q 元件名称蜂鸣器M 元件名称继电器LA 元件名称保险管F 元件名称整流桥BD 元件名称开关及按键K 元件名称传感器DS 元件名称晶体振荡器、谐振器X 元件

35、名称变压器TR 元件名称集成 IC、LDO 、放大器、光耦U 元件名称接插件J 元件名称过流保护器FU 元件名称过压保护器FV 元件名称插座、探头插座J 元件名称滤波器LF 元件名称另外，为方便查找元器件，PART 的名称应严格按照商品信息命名。附录附录 1：常用元件封装名称SMD: Surface Mount Devices/ 表面贴装元件。RA：Resistor Arrays/ 排阻。MELF ：Metal electrode face components/ 金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/ 小外形晶体管。SOD：Small outli

36、ne diode/ 小外形二极管。SOIC：Small outline Integrated Circuits/ 小外形集成电路。SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路。SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/ 小外形封装集成电路。SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/ 缩小外形封装集成电路。TSOP: Thin Small Outline Package/ 薄小外形封装。TSSOP: Thin

37、Shrink Small Outline Package/ 薄缩小外形封装。CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 14 页，共 16 页 - - - - - - - - - SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路。PQFP：Plastic Quad Flat Pack/ 塑料方形扁平封装。SQFP：Shrink Quad

38、 Flat Pack/ 缩小方形扁平封装。CQFP： Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。PLCC： Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。LCC ： Leadless ceramic chip carriers/ 无引线陶瓷芯片载体。DIP： Dual-In-Line components/ 双列引脚元件。PBGA ：Plastic Ball Grid Array / 塑封球栅阵列器件。附录 2：常用元件实体外形元件代号图示SOP QFN QFP PLCC DIP SOJ SSOP 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 15 页，共 16 页 - - - - - - - - - BGA SOT TO 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 16 页，共 16 页 - - - - - - - - -