2022年半导体分立器件、集成电路装调工国家职业标准 .pdf

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1、半导体分立器件、集成电路装调工国家职业标准1. 职业概况1 1 职业名称： 半导体分立器件、集成电路装调工。1 2 职业定义： 使用设备装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员。13 职业等级： 本职业共设四个等级，分别为：初级（国家职业资格五级）、中级（国家职格四级）、高级（国家职业资格三级）、技师（国家职业资格二级）。14 职业环境： 室内、常温（部分高温），净化。15 职业能力特征：有一定的分析、判断和推理能力，手指灵活、手臂灵活、动作协调。知觉好。16 基本文化程度：高中毕业（或同等学历）。17 培训要求：171 培训期限：全日制职业学校教育，根据其培养目标和教学计划确定

2、。晋级培训：初级不少于400标准学时；中级不少于300标准学时；高级不少于150标准学时；技师于 150标准学时。172 培训教师：培训初、中、高级的教师应具有本职业技师职业资格证书或相关专业 8级专业技术职务任职资格；培训技师的教师具有本职业技师职业资格证书3年以上或专业高级专业技术职务任职资格。173 培训场地设备：理论培训场地应具有可容纳20名以上学员的标准教室，并配备设备。实际操作培训场所应具备必要的实验设备和产品测试仪器的实践场所。1 8 鉴定要求：1 81 适用对象：从事或准备从事本职业的人员。1 82申报条件： 初级（具备下列条件之一者）（1）经本职业初级正规培训达规定标准学时数

3、，并取得结业证书。（2）在本职业连续见习工作2年以上。（3）本职业学徒期满。 中级（具备以下条件之一者）（1）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作3年以上，经本职业中级正训达规定标准学时数，并取得结业证书。（2）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 18 页 - - - - - - - - - 121一（3）连续从事本职业工作7年以上。（4）取得经劳动保障行政部门审核认定的、以中级技能为培养目

4、标的中等以上职业学校础业（专业）毕业证书。 高级（具备以下条件之一者）（1）取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本职业工作4年以上，经本职业高级正赔训达规定标准学时数，并取得结业证书。（2）取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本职业工作7年以上。（3）取得经劳动保障行政部门审核认定的、以高级技能为培养目标的高等职业学校本职 1（专业）证书。（4）取得本职业中级职业资格证书的大专以上本专业或相关专业毕业生，连续从事本职：工作 2年以上。 技师（具备下列条件之一者）（1）取得本职业高级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上，经本职业技师正陆训达规定标准学时数，并取得结业证书。（2）取得本职

5、业高级职业资格证书的高级技工学校本职业（专业）毕业生，连续从事本职工作 2年以上。183鉴定方式：分为理论知识考试和技能操作考核。理论知识考试采用闲卷笔试方，技能操作考核采用现场实际操作方式。理论知识考试和技能操作考核均实行百分制，成皆达 60分及以上者为合格。技师还须进行综合评审。1 84 考评人员与考生配比：理论知识考试考评人员与考生配比为1：20，每个标准教不少于2个考评人员；技能操作考核考评员与考生配比为1：5，且不少于 5名考评员；综合审委员不少于5人。185鉴定时间：理论知识考试时间为如120分钟；技能操作考核时间为150180钟；综合评审时间不少于40分钟。186 鉴定场所设备：

6、理论知识考试在标准教室进行；技能操作考核在半导体分立元件、集成电路制造厂相关工序，并备有相关工序考核必需的材料。2。基本要求21 职业道德：211 职业道德基本知识。212 职业守则：（1）自觉遵守工艺卫生和工艺纪律。（2）工作热情、主动。（3）自觉遵守劳动纪律。（4）努力学习，不断提高理论水平和操作能力。（5）遵纪守法，不谋取私利。（6）敬业爱岗、实事求是。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 18 页 - - - - - - - - - 122一（7）遵守操

7、作规程、注意安全。（8）注意技术保密，工序的工艺文件及各类工艺记录不得外借或丢失。22基础知识：（1）半导体物理基础知识。（2）半导体器件基础知识。（3）半导体集成电路基础知识。（4）混合集成电路基础知识。（5）晶体管原理。（6）一般电工知识。（7）电子线路基础知识。（8）机械制图一般知识。（9）劳动法相关知识。（10）产品质量法相关知识。（11）环境保护法相关知识。3工作要求本标准对初级、中级、高级和技师的技能要求依次递进，高级别涵盖低级别的求。31初级123 职业功能工作内容技能要求相关知识一、准备工作（一）材料识别1能识别本工序使用的上工序来料如晶片、芯片、支架等2能识别本工序使用的相关

8、材料如支架、键合丝、触丝等工序材料表（二）自用溶液配制能使用配制的清洗液、腐蚀液、电镀波及其它相关溶液1溶液组份2溶液的使用方法及安全使用常识（三）工艺卫生1能按工艺卫生的规定做好清洁工作2能遵守净化区工艺卫生规定工艺卫生常识名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 18 页 - - - - - - - - - （续表） 124 职业功能工作内容技能要求相关知识二、工艺操作（依据所从事的工作任选一项进行考核）芯片装架（一）工艺条件设定1能按工艺文件规定对芯片装架过程

9、中的各类产品选择合适的支架、键合丝、镀液等材料2能按工艺文件规定选择合适的电流、电压、温度、压力等加工条件3能按加工图纸选择合适的加工部位1工艺文件2主材料规格书3产品图纸（二）操作1能按工艺文件规定设置本工序设备的运行程序2能按作业指导书操作并能基本控制工艺参数，其中：键会应能控制内引线长度及弧度；烧结应基本掌握炉温的调控；减薄应研磨出厚度均匀的晶片；镀镍应基本掌握镀层质量的主要影响因素1设备运行程序2作业指导书3工艺要求4工艺原理（三）质量判定能按产品检验规范对自制产品进行合格性判定产品检验规范封装（一）工艺条件设定1能按工艺文件规定对不同封装产品选择合适的零件、支架、模具等2能选择合适的

10、电源、电压、温度、时间、压力等加工条件1工艺文件2主材料规格书（二）操作1能按工艺文件规定设置封装设备的运行程序2能按作业指导书的要求独立操作并能基本控制工艺参数，其中：金属封装应会控制功率、压力和时间；玻璃封装应会控制融封温度及时间；塑料封装应掌握模压成形温度、时间、压力等市要工艺条件1设备运行程序2作业指导书3工艺原理4工艺要求（三）质量判定能按产品检验规范对自制产品进行合格性判定产品检验规范名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 18 页 - - - - -

11、 - - - - （续表） 125 职业功能工作内容技能要求相关知识混合集成电路装调（一）工艺条件设定1能按工艺文件对不同的混合集成电路组装产品选用合适的电子元器件、基板引线框架及焊料等主要材料2能按工艺文件规定选择合适的加工条件，如回流焊温度、焊膏厚度等1工艺文件二主要原料规格书（二）操作1能按工艺文件规定设置自用混合集成电路装调设备的运行程序2能按作业指导书的要求操作并能基本控制工艺参数，其中：回流焊应能进行温度监测和调控；组装应能识别电子元器件的装贴位置；测试、修调工应能基本掌握测试与修调方法，能进行一般混合集成电路的调试1设备运行程序2作业指导书3工艺原理4工艺要求（三）质量判定能按产

12、品检验规范对自制产品讲符合格性判定产品检验规范点接触二极管制造（一）工艺条件设定1能按工艺文件规定对不同型号的点接触二极管选择合适的晶片、触针等主要材料科2能按工艺文件规定选择合适的温度、时间等主要工艺条件1工艺文件2主材料规格书（二）操作1能按工艺文件规定设置自用点接触二极管制造设备的运行程序2能按作业指导书的要求操作并能基本控制工艺参数，其中：点的选择应能选择合适的触针角度和压力；从事电冶工作的应能控制电流。申压和时间1设备运行程序2作业指导书3工艺原理4工艺要求（三）质量判定能按产品检验规范判定自制产品的合格性产品检验规范名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - -

13、- - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 18 页 - - - - - - - - - （续表） 126 职业功能工作内容技能要求相关知识合金烧结（一）工艺条件设定1能按工艺文件规定选择合适的合金球、支架、晶片等主要材料2能按工艺文件规定选择合适的烧结温度、腐蚀液温度、浓度等主要工艺条件工艺文件、主材料规格书（二）操作1能按工艺文件规定设置自用合金烧结设备的运行程序2能按作业指导书的要求独立操作并能基本控制工艺参数，其中合金烧结工应能监测和调控烧结炉的温度。时间和气氛，腐蚀工应能掌握腐蚀的温度、时间和腐蚀液浓度等主要工艺条件1设备

14、运行程序2作业指导书3工艺原理4工艺要求（三）质量判定能按产品检验规范对自制产品进行合格性判定产品检验规范半导体温差致冷元件制造（一）工艺条件设定1按工艺文件的规定，对半导体温差致冷元件能选择合适的切片等主要材料2能按工艺文件的规定选择合适的电镀时间、温度等工艺条件1工艺文件2电镀工艺原理（二）操作1能按工艺文件规定设置自用设备的运行程序2能控作业指导书要求操作并能基本控制工艺参数，其中电镀应能控制镇液的温度、浓度及电镀的时间1设备运行程序2作业指导书3工艺原理4工艺要求（三）质量判定能按产品检验规范对自制产品进行合格性判定产品检验规范名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - -

15、- - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 18 页 - - - - - - - - - （续表）32 中级 127 职业功能工作内容技能要求相关知识半导体温差致冷组件制造（一）工艺条件设定1能按工艺文件规定，对半导体温差致冷组件选择合适的基片等主要材料2能按工艺文件规定选择合适的焊接温度、金属化温度等主要工艺条件1工艺文件2主要原材料规格书（二）操作1能按工艺文件规定设置自用设备的运行程序2能按作业指导书的要求操作并能控制工艺参数，其中陶瓷基片金属化应能掌握金属化层的控制方法；导流片焊接、装配焊接应能掌握焊接温度等主要工艺

16、条件1设备运行程序2作业指导书（三质量判定能按产品检验规范对自制产品进行合格性判定产品检验规范三、文件及记录工艺记录1能填写工艺卡2能填写工艺记录1工艺卡2工艺记录的填写方法四、设备使用维护（一）设备的使用、维护及保养能使用、维护自用设备1设备操作说明书2设备维护说明（二）仪器、仪表使用维护和保养能使用自用仪器、仪表、工具。量具和器皿仪器仪表使用常识职业功能工作内容技能要求相关知识一、准备工作（一）材料检查1能检查上道工序来料是否符合工艺文件规定2能检查本工序使用的材料是否符合规定1材料的规格、型号、用途2工艺流程图（二）自用溶液配制能配制清洗液、腐蚀液、电镀液等溶液溶液组份、配制方法及安全使

17、用常识（三）工艺卫生能维护净化区的清洁卫生净化指标名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 18 页 - - - - - - - - - （续表）128 职业功能工作内容技能要求相关知识二、工艺操作依据所从事的工作任选一项进行考核芯片装架（一）工艺条件设定能按工艺文件的规定对不同加工产品选用相应的加工材料、加工位置和工艺条件1产品装配图2芯片装架工艺原理3工艺控制参数4设备操作基本知识5产品检验规范6半导体器件主要参数测试原理及方法（二）操作能按工艺文件设定芯片装架

18、设备的运行程序、控制工艺参数，其中键合操作工能根据不同品种的压点大小选择引线和劈力，选择内引线的长度和弧度，选择功率、时间、温度、压力，保证焊接强度（三）质量判定能按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定封装（一）工艺条件设定1能根据不同加工产品选择合适的封装结构、封装材料和封装模具等2能选择合适的封装加工条件如封装功率、时间、温度等1封装材料基本知识2封装结构图基本知识3封装工艺原理4封装设备操作基本知识（二）操作能设定封装设备的运行程序，能操作并控制工艺参数，其中塑料封装应掌握塑料的配制方法，掌握不同模具模压成形的温度、时间和压力（三）质量判定能按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定混合

19、集成电路装配（一）工艺条件设定1能根据不同的加工产品选择合适的装配基板、焊接材料和电子元器件等2能选择合适的装配条件，如膜厚、焊接温度等1厚膜混合集成电路工艺原理2丝网印刷原理3激光调阻原理4膜厚测量知识5工艺控制参数6设备操作基本知识7混合集成电路主要参数测试原理及方法（二）操作能设定厚膜混合集成电路装配设备的运行程序，能操作设备并控制工艺参数，其中厚膜混合集成电路装配能对厚膜电路、传感器、微波电路和光纤电路等混合集成电路进行调试（三）质量判定能按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - -

20、 - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共 18 页 - - - - - - - - - （续表） 129 职业功能工作内容技能要求相关知识点接触极管制造封装（一）工艺条件设定1能根据不同的加工产品选择合适的支架、晶片、触丝等主要材料2能选择合适的工艺条件如合金温度、玻璃烧结温度和时间等1PN结原理2点接触二极管工艺流程与工艺原理3点接触二极管材料规格及性质4点接触二级主要参数测试原理及方法（二）操作能设定制造设备的运行程序，能操作设备并控制工艺参数，其中：找点要能进行点的选择，选择合适的触针角度和压力，控制电冶的电流、电压、和时间（三）质量判定能按产品检验规范对本工序产品

21、进行合格性判定合金烧结（一）工艺条件设定1能根据不同的产品规格选择合适的基座、晶片、合金球和引线等材料2能选择合适的工艺条件如合金烧结温度、腐蚀液深度及腐蚀时间等1PN结制造原理2合金烧结工艺原理3合金材料及其化学性质4合金管主要参数测试原理及方法（二）操作1能设定制造设备的运行程序，能操作设备并控制工艺参数，其中：合金烧结应能控制烧结条件；腐蚀应能调控腐蚀条件。2 能对合金管参数进行测试（三）质量判定能按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定半导体温差致冷元件制造（一）工艺条件设定1能根据不同的产品规格选择合适的切片材料2能正确选择合适的电镀温度、时间等1半导体温差器件制造原理与装配图2半导

22、体温差致冷元件主要参数测试原理及方法（二）操作能设定制造设备的运行程序，能操作并控制工艺参数，其中电镀应能调控电镀条件（三）质量判定能按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页，共 18 页 - - - - - - - - - （续表）33 高级 130 职业功能工作内容技能要求相关知识半导体温差致冷组件制造（一）工艺条件设定互能根据不同产品规格选择陶瓷基片等装配材料2能选择焊接装配工艺条件。陶瓷金属化工艺条件1陶瓷金属化原理2焊接

23、技术、焊接材料、工艺原理3半导体温差致冷组件参数测试原理及方法（二）操作能设定制造设备运行程序，能操作并控制工艺参数，其中焊接装配能控制焊接的温度、时间，电镀能控制镇液条件（三）质量判定能按产品检验规范判定本工序产品的合格性三、文件及记录 工艺记录能提出工艺异常报告1工序运行状态2报告书写格式四设备使用维护（一）自用设备能排除自用设备的简单故障1设备操作说明2设备维护常识（二）自用仪器仪表工夹具、量具和器皿能维护和保养自用仪器、仪表。工夹具、量具和器皿比对与校准知识职业功能工作内容技能要求相关知识一、准备工作（一）材料检查1能识别一个以上工序的用料规格、型号2能判定用料的正确性及材料对产品质量

24、的影响材料规格书（二）自用溶液配制能配制自用溶液，并根据实际情况适当调整配比1溶液的化学性质2溶液的安全使用常识名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 10 页，共 18 页 - - - - - - - - - （续表） 131 职业功能工作内容技能要求相关知识芯片装架（一）工艺条件设定1能设定自用设备的操作程序2能根据工艺文件设定工艺参数和工艺条件l芯片装架设备操作知识2工艺参数、工艺条件3芯片装架工艺4产品结构图、产品分类图5产品质量检验规范（二）操作1能进行芯片装架一个

25、以上主要工序的全部操作2能解决工艺操作中的中等复杂问题，如键合虚焊等3能根据常用芯片形状、图型、记号判别产品名称（三质量判定能按产品规范能判定一个以上工序的产品合格性封装（一）工艺条件设定1能设定自用设备的操作程序2能设定工序工艺参数数和工艺条件1封装设备操作知识2工艺参数、工艺条件3封装工艺、封装要求4可靠性分析初步知识二、工艺操作依据所从事的工作任选项进行考核（二）操作1能进行封装过程中一个以上主要工序的全部操作2能解决工艺操作中的中等复杂问题，如金属封装、玻璃封装、陶瓷封装、气密性塑料封装中的气泡等3能根据使用的封装模具判别产品名称（三）质量判定按产品规范能判定一个以上工序的产品合格性混

26、合集成电路装调工（一）工艺条件设定1能设定混合集成电路装调设备的操作程序2能根据工艺文件设定工艺参数和工艺条件1装配设备操作知识2工艺文件3混合集成电路装配工艺及工艺原理4产品装配图5可靠性分析基础知识（二）操作1能进行混合集成电路装调一个以上主要工序的全部操作2能解决工艺操作中的中等复杂问题，如虚焊、短路、开路的成因及解决办法3能根据装配图判别产品的名称、型号（三）质量判定能按产品规范判定一个以上工序的产品合格性名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 11 页，共 18 页

27、 - - - - - - - - - （续表） 132 职业功能工作内容技能要求相关知识点接触二极管制造（一）工艺条件设定1能设定点接触二极管制造设备的操作程序2能根据工艺文件设定工艺参数和工艺条件1点接触二管制造设备说明书2工艺文件作业指导书3PN给制造工艺4材料规格产品型号5可靠性分析基础知识6半导体化学知识（二）操作1能进行点接触二极管制造一个以上主要工序的全部操作2能解决工艺操作中的中等复杂问题，如漏电产生的原因及解决办法3能根据使用的主要材料如触丝等判定产品的规格、型号（三）质量判定能根据产品规范判定一个以上主要工序的产品合格性合金烧结（一）工艺条件设定1能设定自用合金烧结设备的操作

28、程序2能根据工艺文件设定工艺参数和工艺条件3能根据合金球的大小判定产品的名称和型号1合金管原理及制造工艺2半导体化学基础3可靠性化学分析基础知识（二）操作1能进行合金烧结一个以上主要工序的全部操作2能解决工艺操作中的中等复杂的问题，如为道漏电产生的原因及其解决办法（三质量判定能根据产品规范判定一个以上主要工序的产品合格性半导体温差致冷元件制造（一）工艺条件设定1能设定半导体温差致冷元件制造设备的操作程序2能根据工艺文件设定工艺通用数据和工艺条件1电镀工艺原理2产品图号、切片型号（二）操作1能进行半导体温差致冷元件制造一个以上主要工序的全部操作2能解决工艺操作中的中等复杂问题，如电镀质量的改进与

29、提高等3能根据切片大小确定半导体温差致冷元件的型号规格（三）质量判定能按产品质量检验规范判定一个以上主要工序的产品合格性名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 12 页，共 18 页 - - - - - - - - - （续表）133 职业功能工作内容技能要求相关知识半导体温差致冷组件制造（一）工艺条件1 能设定半导体温差致组件制造设备的操作程序2 能根据工艺文件设定工艺参数和工艺条件1半导体温差致冷组件制造设备设定程序2半导体致冷组件的工艺原理3陶瓷金属化原理及方法（二）操

30、作1能进半导体漫致冷元件制造一个以上主要工序的全部操作2 能解决工艺操作中的中等复问题，如陶瓷基片金属化脱落的成因及解决办法（三）质量判定按产品质量检验规范规定一个以上主要工序的产品合格性三、文件及记录工艺记录能对记录进行一般整理归类数理统计知识质量记录能对一般质量问题提供归类改意见（一）设备维护保养1能对工序自用设备的工作状态进行调整2能分析常见的故障，并协肋维修人员的排除设备常见故障的分析对策（二）仪器仪表计量器件的维护保养1能正确使用工序自用仪器、仪表、量具、工夹具、器皿2能按计量周期，交验仪器仪表、量具等计量仪器仪表的使用常识五、培训及管理培训能指导中级及以下人员的工作培训指导方法名师

31、资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 13 页，共 18 页 - - - - - - - - - （续表） 134 职业功能工作内容技能要求相关知识一、工艺操作依据所从事的工作任选项进行考核芯片装架（一）工艺条件设定1能进行芯片装架所有设备的全部操作2能进行芯片装架所有工序的工艺参数和工艺条件的设定1半导体元器件的可靠性2芯片装架的新材料、新工艺、新技术（二）操作1能进行本单位芯片装架的全面操作2能解决工艺操作中的复杂问题，如工序引起的产品质量问题3能组织单道工艺试验（三）质量

32、判定能分析芯片装架工艺中的质量问题，并能提出改进措施封装（一）工艺条件设定1能进行封装所有工序设备的全部操作程序2能进行封装所有工序的工艺参数和工艺条件的设定3能测定封装主要工艺参数，调整工艺条件达围产品要求1半导体元器件可靠性2封装新材料、新工艺、新技术3工艺质量管理知识（二）操作1能进行本单位封装的全面操作技能2能解决工艺操作中的复杂问题，如系统引起的产品质量问题3能组织单道工艺试验（三）质量判定能分析封装工艺中的质量问题，并能提出改进措施混合集成电路装调（一）工艺条件设定1能进行混合集成电路装调的所有设备的全部操作2能进行混合集成电路装调的所有工序的工艺参数和工艺条件的设定3能测定混合集

33、成电路装调的主要工艺参数，并调整工艺条件达到产品要求1混合集成电路的可靠性2混合集成电路装调新材料、新工艺、新技术（二）操作1能进行本单位混合集成电路装调的全面操作2能解决工艺操作中的复杂问题，如工序引起的产品质量问题3能组织单道工艺试验（三）质量判定能分析混合集成电路装调工艺中的质量问题，并提出改进措施名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 14 页，共 18 页 - - - - - - - - - （续表） 135 职业功能工作内容技能要求相关知识点接触二级管制造（一）工

34、艺条件设定1能进行点接触二极管制造所有设备的全部操作2能进行点接触二极管制造所有工序的工艺参数和工艺条件的设定3能测定点接触二极管制造的主要工艺参数，并调整工艺条件达到产品要求1半导体元器件的可靠性2点接触二极管制造的新材料、新工艺、新技术（二）操作1能进行本单位点接触二极管制造的全部操作2能解决工艺操作中的复杂问题，如工序引起的产品质量问题3能组织单道工艺试验（三）质量判定能分析点接触二极管制造工艺中的质量问题，并提出改进措施合金烧结（一）工艺条件设定1能进行合金制造所有设备的全部操作2能进行合金制造所有工序的工艺参数和工艺条件的设定3能测定合金制造主要工艺参数，并调整工艺条件达到产品要求1

35、半导体元器件的可靠性2合金烧结的新材料、新工艺、新技术（二）操作1能进行本单位合金烧结的全部操作2能解决工艺操作中的复杂问题3能组织单道工艺试验（三）质量判定能分析合金制造工艺中的质量问题，并提出改进措施名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 15 页，共 18 页 - - - - - - - - - （续表） 136 职业功能工作内容技能要求相关知识半导体温差致冷元件制造（一）工艺条件设定1能进午半导体温差致冷元件制造所有设备的全部操作2能进行半导体温差致冷元件制造主要工艺

36、参数，调整工艺条件达到产品要求3能测定半导体温差致冷元件制造主要工艺参数，调整工艺条件达到产品要求1半导体元器件的可靠性2半导体温差致冷元件的新材料、新工艺、新技术（二）操作1能进行本单位半导体温差致冷元件制造的全部操作2能解决工艺操作中的复杂问题，如工序引起的产品质量问题3能组织单道工艺试验（三）质量判定能分析半导体温差致冷元件制造工艺中的质量问题，并提出改进措施半导体温差致冷组件制造（一）工艺条件设定1能进行半导体温差致冷组件制造所有设备的全部操作2能进行半导体温差致冷组件制造所有工序的工艺参数和工艺条件的设定3能测定半导体温差致冷组件制造主要工艺参数，调整工艺条件达到产品要求1半导体元器

37、件的可靠性2半导体温差致冷组件的新材料、新工艺、新技术（二）操作1能进行本单位半导体温差致冷组件制造的全部操作2能解决工艺操作中的复杂问题，如工序引起的产品质量问题3能组织单道工艺试验（三）质量判定能分析半导体温差致冷组件制造工艺中的质量问题，并提出改进措施名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 16 页，共 18 页 - - - - - - - - - （续表）4比重表41 理论知识*工艺操作只考核所从事的工种 137 职业功能工作内容技能要求相关知识二、文件及记录工艺记录

38、1能协助技术人员制定工艺试验方案2能对新产品研制提出书面改进意见3能看懂一般电气线路图，能绘制简单的工模夹具、石英制品等加工图纸机械制图知识三、设备使用维护（一）设备操作维护1能参与高精度、复杂设备的调试和验收2能分析设备故障供维修人员参考1电子线路知识2机械制造知识（二）仪器、仪表使用维护和保养能进行精密仪器仪表的调整和操作精密仪器仪表的调整方法与操作规程四、培训及管理能指导高级及以下人员的工作培训教学知识项目初级（）中级（）高级（）技师（）基本要求职业道德5 5 5 5 基础知识40 35 30 25 相关知识准备工作5 5 5 - 工艺操作* 工艺条件设定5 5 5 5 操作20 20

39、20 10 质量判定10 15 15 15 文件及记录5 5 5 则设备使用维护10 10 10 15 培训及管理- - 5 15 合计100 100 100 100 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 17 页，共 18 页 - - - - - - - - - 42 技能操作*工艺操作只考核所从事的工种 138 项目初级（）中级）高级（）技师（）技能要求准备工作15 10 5 - 工g 工艺条件设定20 15 15 10 操作20 30 20 20 质量判定25 25 25 30 文件及记录5 10 15 20 设备使用维护5 10 15 15 培训及管理- - 5 5 合计1000 100 100 1000 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 18 页，共 18 页 - - - - - - - - -