一次电镀铜生产PCB工艺流程与优点(1页).doc
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-一次电镀铜生产PCB工艺流程与优点现代电镀网讯： 生产双面或多层PCB的 工艺中，一般是采用打孔化学沉铜全板加厚电镀铜图形转移线路电镀铜碱性蚀刻生产工艺 全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。 由于在电镀铜过程中，电流密度分布的不均匀，会导致整板的铜表面厚度的不均匀。 电流密度高的部分，铜的厚度大； 电流密度低的部分，铜的厚度小。 这样在碱性时刻过程中，如果达到完全蚀刻，就会在铜厚度小的部分出现过蚀现象。 一次电镀铜生产PCB工艺打孔化学沉铜图形转移线路电镀铜碱性蚀刻 这种工艺由于没有了全板加厚电镀铜工艺，避免了前面提到的局部过蚀现象的出现。 同时，由于被腐蚀的铜层厚度小于二次镀铜工艺的，这样整板的过蚀现象也可以更好的控制。-第 1 页-
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