最新PCB工艺设计标准分解.doc

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1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-datePCB工艺设计标准分解为使公司产品设计符合我司现有的生产设备要求，增强产品的可制造性，节约生产成本，提高产品质量及生产效率，特制定此PCB工艺设计标准为使公司产品设计符合我司现有的生产设备要求，增强产品的可制造性，节约生产成本，提高产品质量及生产效率，特制定此PCB工艺设计标准。一、PCB板边与MARK点的设计1、为了提高装配零件及贴片生产准确性和机器识别精度，PCB

2、板必须放置便于机械定位的工艺孔和便于光标定位的MARK点；a.工艺孔定位孔采用非金属性的定位孔，不得有沉铜； b. MARK点必须放在PCB板长边的对角上，一般在离PCB板的长边缘两端10mm位置各做1个直径为1mm的实心圆铜箔的Mark点。对于双面板，则两面都要放置Mark点。如果是拼板，必须是在每一块拼板上都设置MARKS。每块PCB板至少要有两个MARKS（在生产设备夹边缘4.0mm范围内无效）。C.最常用的标记为圆形和正方形，圆形标记中心3mm范围内应无铜箔、阻焊层和图案，方形标记中心4mm范围内应无铜箔或图案，如下图(A=1.0mm10%)： d、板边需要放置插座、连结器的地方，必须

3、考虑插座、连结器本身的尺寸，在设置板边时，应当留有一定的空间，元件本体至工艺边边缘距离至少要有4.5mm以上。 2、PCB板在生产设备导轨的夹持边边缘4.5mm范围内不可以放置任何元件，在离V割线1mm范围不可以放置任何线路，1.5MM范围不可以放置任何元件。当元件本体至工艺边边缘距离不足4.5mm时，可在PCB板边缘加3mm工艺边，辅边开V-CUT槽，在生产时掰断即可，防止由于外形加工引起边缘部分的缺损（主要是供生产设备和生产线导轨使用）。3、为了便于提高生产设备利用率和PCB供应厂商的制造，所有同一类型的PCB板的工艺边和拼板尽量采用同一方式放置（即同规格制造），特殊要求的板卡除外。4、对

4、于对称拼接的PCB板，两条工艺边的工艺孔和Mark点必须对称的对角相应放置。二、拼板的设计1、在设计PCB时，尽可能不要设计成异形，确实因为产品结构需要的，应该在无效的空位上保留碎板成为规则的矩形或正方形，保留的碎板与拼板间以邮票孔的形式连结，但连结的位置每边最多不可以超过3处（邮票孔直径1mm,间距1mm，不可以有沉铜）。2、原则上多拼板中的单元板间不允许有太大的空间，一般地为了增加机械强度，A、原则上单元板间优先以工艺槽（V-CUT）形式连结，这样适于分板，也可以避免在过波峰焊时助焊剂喷洒在PCB的顶层上损坏元件；B、异形单元板必须填补成规则的矩形，碎板必须保留，碎板与单无板间以邮票孔的形

5、式连结。同样的每块碎板的连结位置每边最多不得超过3处（邮票孔直径1mm,间距1mm，不可以有沉铜）。3、拼板尺寸：有铅板卡宽度30300MM；无铅板卡宽度50280MM。三、孔径的设计1、插件元件的焊盘孔径比元件实物引脚大0.20.3mm， AI的大0.4mm，而且插件孔径优先采用0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm等。(焊盘内孔一般不小于0.6mm，焊盘内孔边缘到印制板边距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损)2、有定位脚的元件的孔径，在设计时，尽可能保证设计孔径形状与元件实物定位脚（包括元件脚）形状相对应（圆体形/正方体形定位脚焊盘设计成圆形，长方体形/片状定位脚焊盘设

6、计成椭圆形），如音量电位器、高频头等。3、禁止导气孔、过孔开在焊盘上和焊盘角上或焊盘的延长部分（避免造成假焊和漏锡）。 金属化的过孔、导气孔位置必须覆盖白油或绿油，不可以开白油窗或绿油窗，导气孔/过孔、测试孔跟元件焊盘至少要有0.5mm以上的距离，保证焊盘留有开钢网的空间。4、螺丝孔、定位孔半径5mm范围，不能有元件和铜箔（要求接地除外）。5、螺丝孔、定位孔、定位糟、导通孔等在设计时，原则上，在无任何电气意义的情况下，必须取消沉铜。(如与塑胶面壳组合的KB板，螺丝孔及其定位柱必须取消沉铜)。6、除SO IC 、QFP IC 、 PLC IC封装IC以外，杜绝在元件的下面打导通孔。7一般不可以在

7、相邻连接的焊盘中间放置过孔，如因空间限制需要的，必须用阻焊剂填充过孔，如下图：四、焊盘的设计 1、一般地，元件焊盘的外径比实际的孔径大23倍，单面板最小为2.0mm（建议2.5mm）；双面板最小为1.5mm，焊盘一般采用圆形焊盘，这样可以保证焊接质量。若由于间距太小，无法采用圆形焊盘的，优先采用椭圆形焊盘/长圆形焊盘，增加焊盘的抗剥离强度。2、在单面板上，焊盘的外径一般应当比引线孔径的直径大1.3mm以上。3、对于插座元件的第一脚，DIPIC的第一脚的焊盘，为便于区分引脚，这些位置的焊盘做成方形，这对于导入无铅工艺优为重要。4、对SO IC，要求元件本体方向与过炉方向一致，并在过炉方向末端加收

8、锡焊盘，IC焊盘应露出IC脚至少1.0mm以上，而且IC脚应比实际焊盘的宽度略小0.125mm。（间距小于0.8mm的，可设成等宽度）5、对于多脚元件（三个脚以上，含三个脚）焊盘中心间距在2.54mm（含2.54mm）以下时，要求将焊盘设置成椭圆形，如下图：6、带有金属外壳的元件，外壳必须设置接地焊盘，焊盘向元件本体位置推进1.5-2.0mm（便于良好固定和接地）。如图：7、需要过波峰焊的PCB锡点面，尽可能地不要放置QFP、PLCIC，确有需要的必须考虑过炉的工艺性和可制造性，一般要求QFP芯片倒45度处理，并在IC的每个角加收锡焊盘；PLCIC矩形的长边以过炉方向成30度角，并在过炉方向末

9、端每个IC角加收锡焊盘。如下图：8、电解电容、热敏元件的引脚不可以设置在带有散热片的焊盘上，以免在元件发热时影响元件的性能/寿命。9、对于KB板，需要装配插件LCD的，LCD顶层做成小圆形焊盘，底层做成椭圆形焊盘，而且在LCD焊盘向板里面（过炉方向末端）要适当拉长（前后端比例为2/3mm），以产生收锡效果，并在焊盘间加白油隔离/包裹，如下图：过炉方向10、对于需要上锡的有定位脚的元件（如电位器，高频头）定位脚的焊盘中间不能开口或留有空位，开口或留有空位会导致焊盘不能上锡。对于定位脚需要向中间弯脚的元件（如电位器），建议在弯脚范围1mm范围内追加焊盘，便于加锡固定，而且两定位脚间尽量不要走线（或

10、尽量中间走线），以保证生产工艺标准化。11、对于在波峰炉后补焊的元件，不需要过波峰焊上锡的焊盘需要开口，在过炉方向前端开0.5-1.0mm流锡糟。螺丝孔、定位孔可以采用同心圆形式，圆中心也可以挖去0.5mm的铜箔，同样可以起到不封孔的效果。如下图： 12、在设计时，如有可能做成排成列的焊盘时，一般要求优先采用椭圆形焊盘：A、 与过炉方向平行的，在最后两个脚加收锡焊盘（如DIP IC）。B、与过炉方向垂直的，焊盘间加白油隔离（间距在0.6mm以下），而且每个焊盘的过炉方向前后端比例为2/3（如DIP IC，双列插脚的功放IC），用于取得较好的收锡和隔离效果，如下图：13.两个互相连接的元器件之间

11、，要避免采用单个大焊盘，因为大焊盘上的焊锡会将元器件拉向中间，正确的做法是把两个焊盘分开，中间用绿油隔离，如下图：14、测试点最小间距应大于2.5MM以上。测试点直径不能小于1.2MM。15、PCB锡点面有贴片元件的，普通贴片元件（如电容，电阻等）四周3mm以内不可有任何插件元件焊盘。 16、PCB焊盘超过3mm的（包括3mm）需增加拖锡点，以增加焊接强度。五、元件的摆放设计1、按可制造性的设计要求，对于双面都有SMT元件，且底层需要过波峰焊的产品。在空间允许的情况下，尽可能地将底层的SMT元件往顶层调；而且，要求：对于像电阻、电容、电感、二极管等两端元件，要求本体长轴方向尽量与工艺边的方向尽

12、量垂直，以防止过迥流焊时出现立碑现象和便于过波峰炉焊接。对于插座排插类、排阻类、DIP IC、SO IC等长方体元件，要求长轴方向尽量与过波峰炉方向平行，为了杜绝末端IC脚连焊，在过炉方向末端需加收锡焊盘。如下图： 2、KB板单面板PCB设计，如IC(驱动IC 1664）需后焊作业，IC脚焊盘与其它元件焊盘的距离大于2MM。（若距离过近，烙铁难拖锡，作业困难）。3、对于同一直线上互相连接排列和并列排列的SMT元件，间距必须保持在1.2mm以上。 4、对于数字芯片，特别是QFP、PLC芯片，一般要求，在芯片周围必须留有维修工具活动的空间，一般元件至IC焊盘的距离至少2.0mm以上，在此范围内，禁

13、止放置任何元件，特殊要求的，比如时针电路、滤波元件，也应当留有至少1.2mm以上的空间。六、丝印的放置 1、所有的PCB板必须明确标识：元件位号、产品型号、PCB编号、版本号、制作或者修改日期，以及过锡炉的方向（用实心箭头标出）,有极性的元件必须标明极性，IC必需标识1脚标记。特殊规格还要求明确标识物料的型号或者是物料编号，所有的丝印文字只允许水平或垂直两种方向放置。物料编号和设计版本必须要丝印在板的空位上。2、由于元件封装的因素，所有的插件三极管都要标识元件脚的极性（一般至少标C E极）,所有需要上锡位置的裸铜和焊盘不可以有丝印油。3、带金属外壳的元件，在设计时，必须用丝印油（白油）覆盖元件

14、本体大0.5mm以上的位置，而且不可以开任何白油窗和绿油窗，接地焊盘必须向白油位置推进2mm，以便于加锡接地,如下图4、过孔不可以开在金属外壳位置和焊盘位置，确有必须的，一定要用绿油和白油覆盖。5、对于多脚元件（三个脚以上，含三个脚）焊盘中心间距在2.54mm（含2.54mm）以下时，或焊盘间距小于0.6mm以下时，焊盘间必须增加白油隔离（建议尽量采用白油包裹元件焊盘）。如下图： 7、其他要求 1.单面板孔洞离板边外沿距离最小为1.25mm，双面板孔洞板边外沿距离最小为1.0mm。 2. 电路板面尺寸大于200x150mm时应考虑电路板所受的机械强度。在大面积PCB设计中(大约超过500平方厘

15、米以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5-10mm宽的空隙不放零件(但可走线),用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条, 3. PCB上如有大面积敷铜（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如下图： 4. 保险管、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等零件位置附近丝印上应有 符号及该零件的标称值。5. 交流220V电源部分的火线与中线铜箔安全距离不小于3.0MM，交流220V线中任一走线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6mm，并且要加上 符号,符号下方应有“HIGH VOLTAGE DANGER”字符，强电与弱电间应用粗的丝印线分开，以警告维修人员该处为高

16、压部分，要小心操作。 6.必须用大面积铜箔时，最好用栅格状这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体（注意元件焊位置要做成整块，不能用栅格状）。7、插件过炉线材，剥线芯后需镀锡，裸露镀锡线芯长度：4MM+0.5。8、单面板跳线长度最小3.5mm.(我司设备加工跳线长度，最短能达到3.5mm),并以2mm的递增增加，如5.5mm,7.5mm,.以便减少跳线规格。9、目前SMT贴片最高炉温设置：锡膏：有铅205235度；无铅235260度。 红胶：无铅150180。 10、 KB板走线缺口宽度尺寸要大于排线宽度2倍以上，以防止排线卡死、卡断。 KB板走线缺口深度尺寸要大于2.5mm以上，以防止排线卡死、卡断。 KB板排线孔与走线缺口要呈平行状态，防止排线的线芯相互短路。 KB板排线孔与走线缺口不要分开太远，以免走线作业不方便。 11、建议制定适合我司使用的标准封装库，以便元件与PCB板符合标准设计。12、设计产品时需考虑AI件的设计。 -