最新PCBA-工艺设计规范要点.doc

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1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-datePCBA-工艺设计规范要点PCBA-工艺设计规范要点1.目的 PCB 工艺设计规范-2.本规范归定我司 PCB 设计的程和设计原则，主要目的是为 PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。提高 PCB 设计质和设计效。提高 PCB 的可生产性、可测试、可维护性。适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工

2、艺审查等活动。 3. 规范内容3.1 PCBA 加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。常用PCBA 的7 种主流加工流程序号名称工艺流程特点适用范围1单面插装成型插件波峰焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为 THD2单面贴装焊膏印刷贴片回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD3单面混装焊膏印刷贴片回流焊接THD波峰焊接焊膏印刷贴片回流焊接THD波峰焊接器件为SMD、THD4PCB 工艺设计规范双面混装双面混装 贴片胶印刷贴片固化翻效率高，PCB 组装加热次数板THD波峰焊接翻板

3、手工焊为二次器件为SMD、THD5双面贴装、插装6常规波峰焊双面混装7常规波峰焊双面混装焊膏印刷贴片回流焊接翻板焊膏印刷贴片回流焊接手工焊焊膏印刷贴片回流焊接翻板贴片胶印刷贴片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊焊膏印刷贴片回流焊接翻板焊膏印刷贴片回流焊接翻板THD波峰焊接翻板手工焊效率高，PCB 组装加热次数为二次效率较低，PCB 组装加热次数为三次效率较低，PCB 组装加热次数为三次器件为SMD、THD器件为SMD、THD器件为SMD、THDPCB 工艺设计规范PCB 工艺设计规范3.2.PCB 外形尺寸这个设计规范为加工制造（单面或双面板 PCB）定义其的外形尺寸要求：3.2.1外形尺寸a、

4、所有的 PCB 的外形轮必须是直的，这样可以减少 PCB 在加工过程中上板、出板及中途传输过程中的出错，从而缩短 PCB 的传输时间、增强 PCB 的固定及提高 SMT 加工品质。能接受通过在空余的地方增加如下图所示的 Dummy PCB 以增强 PCB 的固定及提高加工品质。PCB 工艺设计规范能接受的3.2.2PCB 最大的外形尺寸设备(SMT)的最大允许外形尺寸：50mm X 50mm 330mm X 250mm厚 0.8mm 3mm50mm X 50mm 457mm X 407mm 厚 0.8mm 3mm考虑到生产的通用性，建议 Layout PCB 板时长*宽大于 330mm*250

5、mm，最小尺寸小于 50mm*50mm ;在波烽焊接加工过程中，那么 PCB 的厚标准要求为：1.6mm，最薄能低于 1.0mm，然 PCB 在过波峰焊接时弯曲变形而导致 PCB上的元器件损坏及焊接点破，影响产品的可靠性.在回焊接加工过程中，薄的 PCB 可以被使用倘在 PCB 两边增加均衡性铜箔及通过拼板适当的设计而减少 PCB 的弯曲可能性。3.2.3PCB 定位孔及受限区域PCB 板上的机械定位孔的定位：机械定位孔的定位是 PCB 上的两个定位孔，用于贴片机较好的固定 PCB 以方机器精确的贴片。PCB 工艺设计规范A.单面 PCB 的 Tooling holes 基本规范：1)定位孔应

6、位于 PCB 最长的一边以减少角差；2)定位孔圆孔的直径应为：4mm+0.1/0.；3)定位孔长孔的尺寸为：宽为 4mm+0.1/0,长为 5mm；4)对于拼板的 PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的 Tooling holes 圆孔为基准；5)两个定位孔在 PCB 上之间的距离应 PCB 长的允许下最大分离；B.双面 PCB 的 Tooling holes 基本规范：1)定位孔应位于 PCB 最长的一边以减少角差；2)定位孔圆孔的直径应为：4mm+0.1/0.；PCB 工艺设计规范3)对于拼板的 PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的定位孔圆孔为基准，并两面对称；4)两个定位孔

7、在 PCB 上之间的距离应 PCB 长的允许下最大分离；C.PCB 板上元件贴片的受限区域(单面 PCB )：D.PCB 板上元件贴片的受限区域(双面 PCB )：3. 2.4元器件、焊盘、线在 Layout 时所考虑的受限区域定义所有的元器件、焊盘及线在 Layout PCB 时与 PCB 的边缘都有一个最小的间隔，为避免在分板及搬运过程中损坏。A、 焊盘及线与边的最小间隔：1.与 VCUT 之间的最小间隔：0.5mm2.与冲孔之间的最小间隔：0.3mm3.与内部线之间的间隔：0.25mm4.与邮票孔边之间的最小间隔：1.27mmPCB 工艺设计规范B、元器件与边的最小间隔：1.与 VCUT

8、 之间的最小间隔：1.27mm如果是通孔元器件则是： 2.0mm2.与冲孔之间的最小间隔：0.3mm3.与内部线之间的间隔：0.5mm4.尺寸为 1820 的元器件及大的元器件与 PCB 边缘之间的最小间隔应为：mm3.2.5拼板及分板总的来说有三种拼板方式，即单面拼板、家族式拼板（family panel ) 、双面拼板（阴阳拼板）。3.2.5.1 单面拼板总的要求：A. 单面拼板应按同一方向排，这样有于减少做程式的步骤及用机器固定，B. 如果小板中有超出小板边缘的元器件，那么与之相邻的小板必须要考虑避位，如下图：如果小板没有办法避位，也可以通过在小板之间增加一个 dummy 条的方式来避位

9、，见如下图：PCB 工艺设计规范. 使用额外的 Dummy 条去加固拼板的两个长边，以方在贴片过程中的传输及分板的方性。3.2.5.2家族式拼板（family panel ) ：家族式拼板：也就是将一个产品的所有板都排在一板板上，如图。阴阳板的优势减少板的数，有于采购减存货减少ooling 成本为制造及装配制造周期缩短，也缩短的品质反馈周期3.2.5.3双面拼板 （阴阳板）：家族式拼板的势相对于标准拼板，家族式拼板在原材的充分用方面较差，产生较多的ummy board家族式拼板仅限于有相同的材及制造过程的板增加加工工艺及测试工艺难元器件种类的增多而导致机器送站位的够阴阳板：将面的元器件分布在同

10、一面板上。家族式拼板的优势阴阳板的势减少板的数，有于采购减存货） 减少ooling 成本为制造及装配制造周期缩短，也缩短的品质反馈周期与家族式拼板同，它会产生多余的ummy board增加回焊接难元器件种类的增多而导致机器送站位的够增加加工工艺(波峰时) 难PCB 工艺设计规范3.2.6VCUT+SLOT 及 Biscuits 设计3.2.6.1iscuits 在材上的设计:iscuits 设计在分板时需注意的地方：3.2.6.2CUT+SLOT 设计：PCB 工艺设计规范印制板距板边距离：V-CUT 边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。为了保证PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的

11、走线及铜箔距离板边：VCUT 边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。PCB 工艺设计规范3.2.6.3 若PCB 上有大面积开孔 4mm 的地方，在设计时要先将孔补全，以避免波峰焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉（图18）項次項目備註1一般 PCB 過板方向定義：#PCB 在 SMT 生產方向為短邊過迴焊(Reflow), PCB 長邊為 SMT 輸送帶夾持邊.#PCB 在 DIP 生產方向為 I/O Port 朝前過波焊(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的邊為 DIP 輸送帶夾持邊

12、.1.1手指過板方向定義：#SMT: 手指邊與 SMT 輸送帶夾持邊垂直.#DIP: 手指邊與 DIP 輸送帶夾持邊一致.23.3PCB 工艺设计规范#SMD 件文字框外緣距 SMT 輸送帶夾持邊 L1 需5mm.#SMD 及 DIP 件文字框外緣距板邊 L2 需5mm.基准校正点(Fiducial marks)3.3.1基准校正点的应用3.3.1.1总体考虑a.基准点是位于 PCB 板上的类似于焊盘的小薄片,通常基准点的制作与 SMT 元器件的焊盘制作在同一时间进蚀刻处;b.由于基准点与 SMT 元器件焊盘在同一加工过程中进,因此其相对位置比定位孔与焊盘的相对位置稳定准确;c.在 SMT 加

13、工过程中, 通过 SMT 贴片机的照相系统对 PCB 基准点坐标的读取,以及通过计算机系统对坐标偏差的计算准确定位 PCB 的位置,因此,元件贴片精得到很大的提高.3.3.1.2 基准点的类型这有两种类型,一种是“PCB 基准点”,另外一种根椐同元器件的需要而设的“元件基准点”1)PCB 基准点A.对于单板的 Layout,建议使用三个基准点来作为角、线性及非线性失真的补偿，如果PCB 板的元件间距或脚间距有小于 50mil pitch 的就必须要使用三个基准点；B.三个基准点位于 PCB 板上的三个角位置;C.在 PCB 长及对角线的范围之内，三个基准点的距离应尽最大.D.基准点一定要放置在

14、如上图所示的受限制的区域，必须放置在距离 PCB 边缘的 5mm以上的位置；E.如上图如示，每块板的两个基准点是进角及线性补偿的最低要求；F.两个基准点应确在 PCB 对角线两个不对称基准点的位置上，在生产过程中基准点通常作为参考点来检测板的存在及校正板与板之间的细微的偏差;PCB 工艺设计规范G.SMT 元件应尽放置在基准点的范围内.H.对于 PCB 拼板的 Layout，最好用三个（如果元件 Pitch 小于 50mil 必须采用三个）或两个基准点以补偿 PCB 拼板的偏差；I.在回焊接加工过程中，PCB 基准点必须包涵到 PCB 拼板的 Gerber file 中；J.对于一些高密分布的

15、 PCB 板中如果没有多余的空间放置基准点，可以考虑将基准点放置在拼板之间的连接材上，但为考虑基准点与 PCB 元件分布的精，必须将基准点与 PCB 元件分布一起设计在 Gerber file 中；2)个别元件的基准点对于那些元件脚 Pitch 比较纤细（小于 25mil），如 QFP、BGA 元器件，建议使用两个元件基准点分别放置在元件的对角线的两个位置，以此作为此类元件的参考点并为元件在 SMT加工过程中修正其偏差。3.3.2基准校正点的结构A.根据同的铜垫厚而选用同的基准点的尺寸（A）以及基准点与绝缘材之间的相距尺寸（B）也将选用同的尺寸，如下图：B.应选择绝缘材、孔作为基准点，或在基准

16、点周围设置一个与基准点尺寸相近的图案，此图案还包括多层板中的层图案。Min. solder resist opening dia.(B)Fiducil dia.（A）1.02.0for PCB1oz and 2 oz copper3 oz or above coppersilkscreen3.04.0wet film3.03.0PCB 工艺设计规范对于多层板建议基准点内层铺铜以增加识别对比度。铝基板、厚铜箔（铜箔厚度30Z）基准点有所不同，基准点的设置为：直径为2mm 的铜箔上，开直径为1mm 的阻焊窗。基准点范围内无其它走线及丝印为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。

17、3.4线设计规范A.加强焊端的独性,减弱焊端之间的影响,如下图PCB 工艺设计规范B.如果焊端位于较大的铜箔上,那么必须修整较大的可焊区焊端面积以避免出现短等.如下图:C.为达到较好的机械强尤其是对于OZ铜的及有手工焊接要求的，经常加大铜箔的面积，如下图：D.通孔允许位于底部为属物质的元器件下面，除非他们之间有绝缘体隔开，并且此绝缘体能承受焊接时的高温冲击而被损坏；E.铜与焊端连接的颈部位置应加宽以避免在焊接的过程中出现断的现象；PCB 工艺设计规范F.焊盘允许位于与大铜箔的附近，他们之间最小间隔应小于mm；G.线宽及线之间的间隔定义（对于oz或2oz铜的）；H.线转角定义I.高热器件应考虑放

18、于出风口或利于对流的位置:PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。J.较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路K.散热器的放置应考虑利于对流L.温度敏感器械件应考虑远离热源:PCB 工艺设计规范大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连: 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接PCB 工艺设计规范M.高热器件的安装方式及是否考虑带散热器: 确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热

19、，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB 热膨胀系数不匹配造成的PCB变形; 为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm3.5. PCB Layout及元件装配3.5.1通常考虑因素(Layout 和元件)因为表面贴装的焊接点大多都比较小，并且在元器件与 PCB 之间要提供完整的机械连接点，由此在制造过程中保持连接点的可靠性就显得非常重要。通常在产品制造、搬运、处当中大 PCB 贴大元器件要比小 PCB 贴小

20、元器件冒险，因此越密集分布的 PCB 板对其厚及硬有高的要求以避免在加工、测试及搬运过程中受弯曲而损坏焊接点或元器件本体。因此在设计过程要充分考虑到 PCB 的材质、PCB 工艺设计规范尺寸、厚及元件的类型是否能满足在加工、测试及搬运过程中所承受的机械强。在对 PCB 布局时应考虑按元件的长与 PCB 垂直的方向放置,尤其避免将元器件布在固、高应的部分以免元器件在焊接、分板、振动时出现破; 经常插拔器件或板边连接器周围 3mm 范围内尽量不布置 SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。具体见以下图示：b.元件热膨胀性匹配表面贴片元件特别是无铅元器件在焊接过程中最主要的因素是热膨胀的冲击，

21、元器件的焊端与元件本体如果在高温焊接及大电过时热膨胀匹配将导致元件本体与焊端破。总的来说，大的元器件比小的元器件受热膨缩的影响，一般在焊接加工工艺中只允许电容尺寸等于1812。3.5.2元件装配PCB 工艺设计规范a.元件贴片: 相似的元器件应按同一方向整齐地排在的 PCB 板上以方 SMT 贴片、检查、焊接.建议所有有方向的元器件本体上的方向标示在 PCB 板的排是一致的,见如下图：b.SMT 元件手焊、补焊要求：由于大多 SMT 元器件在手工焊接过程中极受热冲击的影响而损坏，因此允许对 SMD 进手工焊接，在生产当中出现的应尽在低温下焊接。c.SMT 元器件应放置在有 DIP（Double

22、 inline package 双直接式组装）、通孔元件的下面（目前公司无波烽焊接工艺，以手工替代，这一条可执）。d.SMT 应远离 PCB 定位边缘 5mme.SMT 加工必须与焊接工艺相匹配，如回焊接只适用于 PCBA 的回焊接，波烽焊接也只适用于 PCBA 的波烽焊接。3.5.3 焊接 (迴焊; 波焊)A.波焊項PCB 工艺设计规范次項目備註1未做特别要求时，手插件插引脚的通孔规格：孔径太小作业性好，孔径太大焊点容产生锡2针对引脚间距2.0mm 的手插 PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.80.9mm:改善件过波峰焊的短3未做特别要求时，自插元件的通孔规格:A/I自插机要求4针对引

23、脚间距2.0mm 的手插 PIN、电容等，焊盘的规格为：多层板焊盘直径=孔径+0.20.4m5针对加装铆钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘直径=2孔径+1mm6自插(横)元件焊盘的规格为：直徑(lead): 0.4mm0.54mm孔 徑: 0.90mmPCB 工艺设计规范7自插(横)元件焊盘的规格为：直徑(lead): 0.55mm0.64mm孔 徑: 1.05mm8自插(横)元件焊盘的规格为：直徑(lead): 0.65mm0.8mm孔 徑: 1.2mm9自插(直)元件焊盘的规格为：2 leaded components, pitch 5 mm10自插(直)元件焊盘的规格为：3 leaded (t

24、aped) components, pitch 2,5/5 mm11每一块 PCB 上必须用实心箭头标出过锡炉的方向12多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T22013较轻的器件如二级管和 1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直:防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象PCB 工艺设计规范14贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上可:防止 PCB 过波峰焊时，波峰 1（扰波）上的锡沾到上板件或件脚，在后工程中装配时产生机内异物15大型元器件（如：变压器、直径 15.0MM 以上的电解电容、大电的插座、IC、三极管

25、等）加大铜箔及上锡面积，如图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。1、增强焊盘强2、增加元件脚的吃锡高16需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽视孔的大小为 0.51.0mm:防止过波峰后堵孔17未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性（方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘）: 保证焊点吃锡饱满18冰刀线要求： 板宽150mm 需加冰刀线，冰刀位于板的中心，冰刀线宽为 3MM； 下板冰刀线之标示线要用阻焊漆涂覆（有标示点位除外） ICT 测试点及线得位于冰刀线内； 冰刀线在上板的两头追加标示，于锡炉

26、冰刀调整。 冰刀线内得有焊盘和件脚； 排 PIN 焊盘必须设计在冰刀线外 5MM，避免短产生。 A/I 弯脚向冰刀线的件，焊盘边缘距冰刀线边缘2.0mm，其它件焊盘0.5mmPCB 工艺设计规范19过波峰焊之下板铜箔为 0.5MM 宽、0.5MM 间距的条纹形铜；大面积铜箔内如有元件脚，其焊盘要与其他铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要独开，可有铜连接:防止周边点位被锡所造成锡薄、锡20过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm，（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）:为保证过波峰焊时短21插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边缘间距为 0.6mm1.0mm 时，焊盘形状为圆形，且必须在焊件 DIP 后

27、方设置窃锡焊盘（如LCD 主板、KEPC 板上的 PIN，信号连接头等）；受 PCB LAYOUT 限制无法设置窃锡焊盘时，应将 DIP 后方与焊盘邻近或相连的线绿漆开放为铜，作为窃锡焊盘用。ABPCB 工艺设计规范22设计多层板时要注意，属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘可开，一定要用绿油或丝印油盖住（如两脚的晶振、3 只脚的 LED）。:防止过波峰时焊锡从通孔上溢到上板，导致件对地短或件脚之间短23信号接插 PIN 支撑脚等件脚为窄扁形的元件脚，孔径和焊盘必须设计为椭圆形:保证焊点吃锡饱满24PT 下方有贴片元件时，贴片元件 DIP 后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为 4MM，

28、长 A 同尺寸 B25需波峰焊的贴片 IC 要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊 2.5mm3mm26需波峰焊的贴片 QFP IC 要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；角45對角弧 2.25mm X 2窃锡焊 2.3mm X 7mmPCB 工艺设计规范27针对多层板双面均有锡膏工艺，需过波峰焊时，底面（焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘与插件件焊盘边缘距离4mm，双或多组件下板脚内部可有贴片件。此制程需要泳焊治具过锡炉，制作泳焊治具需要最低的距离28锁付孔需过波峰焊时，底面（焊接面）的形状为“米字形；孔周边的铜箔离圆孔边0.2mm 以1、防止过锡炉后堵孔2、

29、组装时会碰到铁盘丝的柱子3、防止锁付时丝（直径为 7.5mm）将铜线锁断4、焊盘为椭圆形，试跑发现椭圆焊盘一边因吃锡过多导致锁付丝时 PC 板平，无法锁付29过波峰焊接的板，元件面有贴板安装的器件，其底下能有过孔或者过孔要盖绿油:过波峰焊时，焊锡从通过冒出导致 IC 脚短30需过波峰焊的大 IC 类元件其焊盘应比本体长2MM，同时得有阻焊漆:保证件本体属与焊盘焊接好31需过波峰焊的 Q 类元件，B、E、C 脚焊宽为 1.0mm，长分别为 1.3mm、1.3mm、1.5mm32Leadless (無延伸腳的) SMD 件 PCB PAD0603 不能过波峰焊Layout Rule:=+XW=H2

30、3 *max+0.3YL(單位: mm)= RP0.3PCB 工艺设计规范33过波峰焊的表面贴器件的stand off 符合规范要求过波峰焊的表面贴器件的 stand off 应小于0.15mm，否则不能布在过波峰焊面，若器件的stand off 在 0.15mm 与 0.2mm 之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与 PCB 表面的距离34焊盘 DIP 后方有铜箔时，焊盘周边必须加阻焊剂，阻焊剂宽 0.20.5mm:防止短35相邻焊盘边缘距离1mm 时，焊盘之间须加阻焊漆:防止短36相邻焊盘边缘距离3mm 时，焊盘按标准焊盘设计，加拖尾:防止件脚吃锡饱满37焊盘直径5mm（方形焊盘

31、长边5mm）时，焊盘周边必须加阻焊剂，阻焊剂宽 0.20.5mm:防止焊点锡簿、锡38SOJ、PLCC、QFP 等表贴器件不能过波峰焊SOP 之 PIN 间距小于 0.65mm 不能过波峰焊。需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT 器件距离要求如下：相同类型器件距离PCB 工艺设计规范2) 不同类型器件距离（见图3）不同类型器件的封装尺寸与距离关系表項次B.迴焊項目PCB 工艺设计规范備註1Leadless (無延伸腳的) SMD 件 PCB PAD Layout Rule: =+XW=H23 *max+0.2YL(單位: mm)= RP2元件间隔：0 .3

32、PP Pad to PadBB Body to BodyBP Body to PadPCB 工艺设计规范3线布局: 使用绝缘及可焊接材覆盖在、无需焊接的铜箔及线上以防止在回焊接时焊锡到的铜箔及线上而造成焊盘无锡、少锡或虚焊等。4Pad 位的对称性:避免焊盘与大的铜箔相接或用隔热材将焊盘与大铜箔连接部分小化以免在回焊接时由于散热太快而导致焊的出现。对于单个形状的元件，其焊盘的设计应成对称，以免在回焊接时出现碑的现象5通孔的位置设计方针:通孔应远离元件的焊盘以免在回焊接时焊通过通孔出焊盘而造成无锡、少锡等现象。通孔与焊盘的最小距离为 0.63mm,A通孔仅仅在大的元器件上的焊盘上才可以使用,如像

33、DPAK & DPAK，但是必须要求通孔的的直径大于 0.3mm 或者小，并且为避免在回焊接过程中出现锡通过通孔到另外一面造成凸状而影响另一面的生产，应考虑在另一边住通孔。6装配要求:A: 有机械支撑装置的焊接：在 PCB 上提供较多的铜箔可焊面积以使元件与 PCB 的焊接点有足够的机械强去支撑，尤其是导线与铜箔相接的位置。B: 针对有支撑柱的情况下，碎的陶瓷电容应放置在应最小的位置。C: 特殊元器件的装配。PCB 工艺设计规范a.在焊接工艺中（特别是无铅工艺）， 要选用与 PCB 与热膨胀相符的并热膨胀较大的元件器，除非已经证实试验成功及确认无任何问题，否则板变形及焊接点破可能发生而影响可靠

34、性。b.在回焊接过程中， 除非已经证实测试成功及确认对结果无害，否则要选择非SMT 物在 SMT 进表面装配而在炉后手工补锡。c.当然针对一些元器件对其引脚进修正也可以作为 SMT 物进焊接。d.当非 SMT 元器件使用于 SMT 贴片时，对其引脚的弯曲及平整有一定的要求，如果需要弯曲，其弯曲部分能延伸到脚与本体的相接处，而是弯曲点与本体的距离（L）为元件引脚的直径或厚但至少能小于1.0mm，具体可参照以下图及表格：e. 异形元器件引脚成形加工的共面要求（最大 0.15mm)：7两面过回流焊的PCB 的BOTTOM 面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引脚与焊盘接触面积片式器件：A0.075g/mm2翼形引脚器件：A0.300g/mm2J 形引脚器件：A0.200g/mm2面阵列器件：A0.100g/mm2若有超重的器件必须布在BOTTOM 面，则应通过试验验证可行性。8贴片元件之间的最小间距满足要求:机器贴片之间器件距离要求（图8）： 同种器件：0.3mm异种器件：0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）只能手工贴片的元件之间距离要求：1.5mm。3.5.4 Test Pin 测试点a.不能将SMT 元件的焊盘作为测试点b.测试点的位置都应在焊