最新PCB进料检验规范.doc

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1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-datePCB进料检验规范深圳市联创健和光电股份有限公司深圳市蔷薇科技有限公司PCB进料检验规范文件编号：JW-QP-032版 次：A0生效日期：2014-03-03编制： 许允领 日期： 2014.3.3 审核： 张翼华 日期: 2014.3.3 批准： 张翼华 日期： 2014.3.3 文件修订履历 文件名称：PCB进料检验规范文 件 编 号拟制/修订人修 改 内 容 摘

2、 要版 本修订页次修订日期许允领A02014-03-03-1 目的使本公司PCB进料检验有据可循，以避免不符合规格的材料流入生产而影响质量。2 适用范围凡本公司经开发部确认，可批量生产的PCB都在适用范围。3 检验仪器、工具(1) 游标卡尺 (2)孔径规/针规 (3)塞尺 (4)玻璃平台 (5) 回流炉 （6）恒温烙铁4 检验批定义同一厂商同一型号同一进料日期为一检验批。5 抽样计划及品质要求：5.1外标识执行全批检验；内标识、包装、外观依据GB-T 2828.1-2012一般检验水平；尺寸依据GB-T 2828.1-2012特殊检验S-4水平，采用正常检验一次抽样方案，按照AQL：严重缺陷（

3、CR）0、一般缺陷（MA）0.65、轻微缺陷（MI）1.0判定。当连续5批或少于5批中有2批是不可接受时，采用加严检验一次抽样方案，加严检验连续5批都合格，则恢复正常检验。5.2每批进料时，供应商需附出货检测报告，必须包含打切片的铜厚、喷锡厚度、材质检测及尺寸的测试数据。6 检验内容、检验标准及检验方法：项次检验项目不良现象检验标准缺陷等级备注CRMAMI1标识标识不符外包装、实物上的物料型号、生产日期/批号等不可出现空缺或不一致或与采购单要求不符。目检，核对外箱、实物和采购单，三者需保持一致。2包装混料不能出现两种（含）以上不同材质或不同型号、不同规格的PCB混合包装。目检包装不符不可出现未

4、真空、防潮包装或真空包装袋有涨包漏气、破损等现象。目检3外观线路断开线路上不可出现断裂或不连续的现象。目检翘曲变形/扭曲变形PCB翘曲度/扭曲度不可大于5。回流/波峰焊后PCB 翘曲度/扭曲度不可大于7.5。注：翘曲度=翘曲尺寸/总长度100%；扭曲度=扭曲尺寸/对角线长度100%。过回流炉测试：按SMT过该型号板子要求设定的炉温，驱动面和灯面各过一次回流炉，然后检测其翘曲度。 翘曲尺寸测量：将PCB板放在平台上,凹面向下并使板的四角接触平台表面。选择适当的塞尺，用塞尺从PCB板与平台的最大空隙处滑动塞入。扭曲尺寸测量：将PCB板放在平台上并使PCB板的三个角接触平台表面,一个角翘起。压紧接触

5、台面的三个角选择适当的塞尺，用塞尺从PCB板与平台的最大空隙处滑动塞入。线路连桥线路不可有应断开处连桥、没有分开的现象。目检线路刮伤线路表面不可有刮伤。目检线路露铜线路上的防焊油或喷锡层不可掉落造成铜层外露。目检焊盘氧化/污染/发黑/沾防焊油焊盘表面光洁度应良好不可有氧化、污染、变色及沾防焊油的现象。目检过孔未塞油/塞油不饱满过孔不可有未塞绝缘油或塞油不饱满有凹陷之情形。目检，对着光线不可透光及明显凹陷孔内异物定位孔、螺丝孔内不可有异物、金属屑或毛刺。目检防焊油起皱/起泡防焊油表面应光滑，不可有起皱或起泡之情形。过回流炉测试：按SMT过该型号板子要求设定的炉温，驱动面和灯面各过一次回流炉，然后

6、检测其防焊油表面是否光滑，有没有变色、起皱、起泡的现象。线路/字符/防焊油脱落不得出现线路、丝印文字符号及防焊油脱落现象。目检丝印模糊/印反/印偏丝印的文字符号不清楚或印反、印偏，影响辨识和使用。目检喷锡不均焊盘表面喷锡不均，厚度不一致，锡点高。目检颜色不一致对于没有面罩的PCB，不可出现同一批订单的PCB颜色不一致情形。目检板边裁斜PCB灯板四边切割要平整不可有凹凸点或切割斜的现象目检4尺寸尺寸不符PCB不得出现螺丝孔位置偏或螺丝孔径偏大、偏小的现象，PCB外形尺寸不得出现偏大或偏小或同时偏上下限形成双峰的情况把PCB平放在平台上，用游标卡尺或孔径规、塞规按按承认书图纸测量尺寸，不可超出公差

7、范围。（必须测量项目有：长、宽、厚、螺丝孔径、螺丝孔到板边的尺寸、焊盘到板边的尺寸、翘曲尺寸/扭曲尺寸）5电性能开路/短路线路板不可出现开路或短路的现象根据实际使用情况判定6可靠性试验试锡试验针对手动焊接的转接板、控制板使用恒温烙铁手动上锡，不可出现上锡不良的情况；使用锡膏过回流炉的灯板、驱动板，在SMT印刷锡膏后按过该型号板子要求设定的炉温、速度过炉，不可出现焊盘不上锡或堆焊的现象。正常的板子焊盘喷锡表面光亮，安排手动试锡时（针对手动焊接的转接板、控制板），恒温烙铁设置2605，3秒钟内对焊盘进行上锡，要求焊盘锡点光亮饱满为合格。（完事之后要把焊锡挑开，保证后工序不影响元器件安装）附着力测试焊盘脱落/掉漆使用3M胶纸测试时不可出现焊盘和油漆脱落现象按SMT过该型号板子要求设定的炉温，驱动面和灯面各过一次回流炉，将3M胶纸贴在PCB表面，压紧后用力快速剥下焊盘和油漆不得脱落。注意事项：1.PCB的线宽、间距及厚度等相关技术要求请参考研发设计要求。2.检验时，检验员需佩戴手指套或手套，防止手直接接触到PCB之焊盘。3.检验完成后，需将开封的材料重新包装好，并将尺寸等检验结果记录于来料检验报告。7 支持文件研发设计要求8 质量记录来料检验报告