AD详细快捷键按键(7页).doc

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1、-AD详细快捷键按键-第 7 页Altium Designer PCB 常用功能键标签: Designer PCB Altium 功能 2010-11-25 23:00 12.PCB设计提高a 方格与格点的切换:View-Grids-Toggle Visible Grid Kind源点：Edit-Origin-Set边界的定义：Keep Out Layer-Utility Tools-Place Line 按TAB可定义线宽选取元件：PCB-PCB Filter-IS Component逐个放置元件：TOOLS-Component Placement-Reposition Selected C

2、omponents自动布局：ToolS-Component Placement-Arrange Within Room自动布局器：ToolS-Component Placement-Auto Placer元件排列(居中 居左居右等）：选中元件右键Align-或Alignment Tools-元件在层之间的快速切换：拖动元件的过程按L键让焊盘放在格点上：选中元件，右键-Component Actions-Move Component Origin To Grid移动元件的远近：G键 选择mil刷新屏幕： 键盘END改走线模式（5种）：shift+空格键“45线性” “45+圆角” “90”“ 任

3、意角”“90+圆弧 ”“圆弧”遇障碍物：右键-Options-Preferences-.Shift+R3种模式：推挤 等布线快捷菜单“ ”键线宽设置：“Shift+W”交互式布线： 板的（螺丝）固定孔，铜柱内孔，外孔,Layer：Multi-layer；孔发绿修改规则:Design-Rules-HoleSize;板边5mm圆弧:Place-KeepOut-ArcCtrl+Q 切换英美单位制度；保护元器件位置：锁定 双击-Lock打钩保护已锁定物体：Tools-Preference-PCB Editer-General-Protect Locked Objects 打钩；双层板过孔放置.；键盘左

4、上角快捷键波浪号“ ”显示布线快捷菜单；+-可切换层；字体（条形码）放置：A-Place String；对板的定义：Designers-Board Shape-R/D；尺度标注：Place Dimension-Place Linear Dimension工具栏恢复原始状态:在工具栏处右键Customizing PCB Editor-Toolbar-Restore；圆形板 尺度标注；填充Place Fill；复制粘贴：选中-Edit-Rubber Stamp-单击粘贴特殊形状：选中-Edit-Paste Special(圆形或阵列粘贴)第一次确定圆心，第二次确定半径；选择一组Select：“S键

5、”-Touching Liner线/Rectangle矩形或Shift 一个个选移动Move:M整体移动：选中-右键-Unions-Create Union from selected object/break解脱从联合体弱小信号线包地：选中-“s”select net,Tool-Outline -Selected Objects查找相似物体：右键-Find Similar ObjectPCB测距离：Report-Measure Distance自动布线:Auto Route:Net/Net Class/Connection/Area/Room重要的一点是要先设定好布线规则。查看布线层：Shi

6、ft+F或“*”切换层切断线：Edit-Slice Tracks布完线进行规则检查：Tools-Design Rule Check-Run D_R_C_3D视图：数字键“3”或View-Switch to 3D,Shift+右键旋转；右下角PCB-3D Visualization铺铜Place-Polyon Pour去死铜：双击铜区，Remove Deader Copper 打钩注意软件兼容问题 实铜Solid与Hatched在PROERL99SE与DXP 的显示区别原理图和PCB的双向同步更新：检测PCB与原理图的不同处：Project-Show Differences在原理图里更改后更新到

7、PCB:Design-Update PCB Document in在PCB里更改后更新到原理图:Design-Update Schematics in标号Designator显示：PCB Filter ISDesignator 然后PCB Inspector Hide重新标注：Tool- Re Annotate元器件标号自动排列：选中器件-右键-Align-Position Component Text补泪滴：Tool-Teardrops，焊盘与导线连接更牢固生成生产制造文件：File-Fabrication Outputs生成PDF文件：File-Smart PDF翻板：View-Flip

8、BoardL打开层S打开选择J 跳转Q 英寸和毫米选择空格 翻转选择某物体(导线，过孔等),同时按下Tab键可改变其属性(导线长度，过孔大小等)选择目标，按住shift拖动在PCB电气层之间切换（小键盘上的*）。在交互布线的过程中，按此键则换层并自动添加过孔。这很常用。DXP-preferences 系统设置其中General-Use localized resources 中文其中Backup -设置备份时间树形图标-home快捷键-右下角help-shortcuts默认布局-View-Desktop layouts-Default窗口缩回的速度-DXP-preferences-system

9、-view-Hide delay打开不同面板-右下角System等等切换不同窗口-ctrl+tab放大和缩小-ctrl+鼠标中键滚轴选取工具栏上的图标，下面状态栏有它对应的一些快捷方式用途DeSign-Template-Set Template File Name.A4 修改右下方的边框(title，日期)格式拖动移动时连线跟着自动延长 Drag-ctrl+鼠标拖动复制目标-选择目标，按住shift拖动自动添加元件编号-Tools-Annotate SchematicsPreferences-Schematic-Graphical Editing Convert Special Strings

10、 转换特殊字符串原理图出现红色波浪形表示有违法规则的地方(例如两个同名R1)编译完原理图，查看Message窗口（注意元件库导出隐藏的VCC，GND引脚)原理图连接处，或添加NEt，会有四个白色方形小点总线连接总net 例如：RB0.7 每一导线net分别为：RB0,RB1.如何全局修改例如：单击电容C1选中，鼠标右键选择Find Similar Objects (Select Matching 选中，二步骤可以跳过(1) Part Comment -same Current Footprint -same ,点击OK按钮(2) Select ALL(3) SCH Inspector 窗口 修

11、改 FootprintTools-FootPrint Manager分层设计(1)一种水平设置，N个分图 ，net设置全局(project-project options-Options.Net Identifier Scope.Gloal) 不推荐(2)一种垂直设置，一个总图(Sheet Entry),N个分图(PORT) 连接只能Sheet Entry到PORT第二种方法：(1)Place sheet Symbol(方框) 和 sheet Entry(放在方框边界内侧)(2)选择sheet Symbol，右键选择Sheet symbol actions-creat sheet from s

12、ymbol原理图库(1) File-New-Library-sch.(2) 右边下方SCH打开SCH Library 窗口(3) Place-RecTangle,注意放在原点(4) Library Components Properties Designator U? Comment max232 Symbol Refernece max234(5) 可将一个元件库分为两个Part,例如parta,partb(通过Tools-new part)特殊用途：选择该元件，按F1打开该元件的pdf文档Library Components Properties-Parameters for Compon

13、ent -Add.Name: HelpURL Value: C:zyabc.pdf#page=5PCB库(1) File-New-Library-pcb.(2) 右边下方PCB打开pcb Library 窗口IPC FootPrint wizard.(比较有用)画图要焊盘要比datasheet中长1mm集成库(1) File-New-Project-Interger Library(2) 新建sch.lib和pcb.lib, 在sch.lib中选择Tools-Model Manage.(3) Project-Compile Integrated Library盲孔（BIINDVIA）：从印制板

14、内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（BURIEDVIA）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。PCB绘制(1) 在PCB中 Design-Import Changes From.(2) S+N 选择相同net的线(3) Design-Board layers & color-show/hide polygons hide (将覆铜隐藏) （L快捷键）(4) 查看PCB元件，通过打开PCB窗口，选择Components(5) shift+S 单层打开或关闭(6) 对弱小信号可选择包地处理(Tools-Outline Selected Object)(7) Tools-Design Rule Check

15、.(8) File-Fabrication Outputs-Gerber Files (可直接给这个文件到工厂)覆铜：place-polygon Pour.1. Pour Over Same Net Polygons Only 相同net铜箔覆盖2. Pour Over All Same Net Objects 铜箔覆盖相同net部分（将相同net的导线等等融合了)注意 ：如果要保存为PCB4.0 Binary File(*.pcb), 覆铜要选择网格式，(可将网格Track With和Grid Size设置一样，就如同Solid格式了)如何隐藏所有Designator(即u1,r1,r2.)

16、(1) PCB filer-IsDesignator 选择所有Designator(2) PCB Inspector-Hide如何将Designator(即u1,r1,r2.)自动放置在元件附件(1) PCB filer-IsComponent(2) Align-Position Component Text.将PCB翻转 查看反面方便 view-Filp BoardPCB查看层数 Design-Layer Stack Manager类 Design-class比如新建一个net class ,把Vc3.3 VC5等加入，然后在rule中选择Net class,这样规则适用范围就是自己定义的类

17、了按键2-2D 按键3-3D原理图画线：P+WPCB图画线： P+TCTRL+F 在原理图里同快速查找元器件J+C 在PCB里面快速查的元件S+N 选择net (ctr+H)E+E+A 去掉全部选中物体T+U+C 删除两个焊点间的导线shift+S 单层打开或关闭shift+C 去掉过滤Shift+空格键 在交互布线的过程中，切换布线形状ctrl+鼠标左键拖动 = 拖动时连线跟着延长ctrl+鼠标右键 =PCB选择相同net，并高亮ctrl+D hide/show层ctrl+crosspobe =原理图和PCB快速切换ctrl+上下箭头 =分图和总图的切换ctrl+M =测量距离Backspa

18、ce键 在交互布线（手动布线）的过程中，放弃上一步操作。很常用。原理图：1：按住shift 拖动某个元件，可快速复制。2：按住鼠标滚轮 鼠标上下滑动 放大缩小。3：按住Ctrl 按住鼠标右键 鼠标上下滑动也放大缩小。4：按住Ctrl 拖动某个元件 可以移动位置 并且保持原来的线连接。5：关于原理图分层画时候NET PART 属性。在 工程 - 工程参数 - options 设置6：创建元件的时候，有时候一个元件，分为两个部件。Part1 Part2.先新建个元件，在点击 工具 新部件 就可以了。7:tc 交叉探针 看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置 选下，然后跑到PCB 就能看到原理图那

19、个元件的位置。PCB:1：shift+s 键 切换单层显示2：q 英寸和毫米 尺寸切换3：D+R进入布线规则设置。其中 Clearance是设置最小安全线间距，覆铜时候间距的。比较常用4：CTRL+鼠标单击某个线，整个线的NET 网络 呈现高亮状态5：小键盘上的 * （星号键）可以在top、bottom layer切换，达到快速切换上下层。另外 + - 可以把所有显示的层轮流切换。6：CTRL+SHIFT+ T、B、L、R 可以快速对齐所选中的元件 上 下 左 右。7：M+I 可以把选中所有的元件，翻转过来。这样可以在上下层切换，方便布线，调整印丝层。 很实用的一个操作。8：如上所述，还可以查

20、看板子底部，就点击 查看翻转板子 板子就反过来，但是属性还是 一样。只是从板子底部看了。9：器件联合 选中两个器件 然后右击 选择 联合-从选中的器件生成联合 这样可以操作两个位置在一起的器件当要去掉时候选中器件 右击 联合-从联合打散器件 那么连接在一起的就能够单独操作了。当选中联合的器件，右击选择联合，有个选择所有的联合 这样一下子选择所有联合的器件。固定的外框就可以联合起来移动操作。10：多根线同时画的时候，每个先画个短的线，按SHIFT选中所有一起画的线，选好，松开SHIFT. 鼠标移动到线头 白点处，然后拖动，那么所有线就一起拖动。 转弯一次，松开， 在拖，又可以转弯。11: 快捷键

21、 t c 交叉探针 看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置 选下，然后跑到PCB 就能看到原理图那个元件的位置。12: ed 删线 13: 捕获焊盘 查看网格切换电气网格（shift + E）AD设计中，三种大面积覆铜的区别在AD设计中，主要有三种大面积覆铜方式，分别是Fill(铜皮) Polygon Pour（灌铜）和Plane(平面层)，这三种方式刚开始的时候没有细细区分，现在分别应用了一下， 总结如下，欢迎指正Fill：表示绘制一块实心的铜皮，有点无差别攻击的味道，就是覆盖区域之内，所有的连线和过孔全都连接在一起，而不考虑是否属于同一个net。 应用如果应用不好，就会造成信号干扰，接地

22、或者短路的严重后果，一般用在散热，比如电源芯片的GND，可以大面积铺设。快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F)Polygon Pour：作用类似于Fill，绘制大面积铜皮，但是区别之处在于，“Pour”,也就是会主动区分覆盖区域的连线和过孔，网络点，焊盘，如果属于同一个网络，就会按照设定的规则（比如网格形式，实心形式覆铜）。 应用一般在画好主要信号线或者控制线之后使用，比如大面积铺地，至于大面积铺地使用的是实心式还是网格式，在下一篇文章中详细介绍。快捷方式为Place/Polygon Pour(P/G)Polygon Pour Cutout:在灌铜区建立挖铜区。应用在某些重要元件底部进行挖空处理，像常见的RF信号，通常需要做挖空处理，还有变压器下面的，RJ45等Slice Polygon Pour:切割灌铜区域，比如需要进行优化缩减，划分成不同的小区域，以便进行删减，快捷方式P/Ytip:如果想要改变已经设计的好普通形状，比如改成锐角，凹进去形状之类，可以使用快捷键M/G(Move/polygon vertices)Plane:平面层，一般用于电源网络，对于两层板，一般用不到，对于四层板，可以当转电源或者地网络使用