ODM控制程序(6页).doc
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1、-ODM控制程序-第 6 页1目的提高ODM/OEM产品质量,降低产品研发、制造成本,确保一切ODM/OEM活动有序、高效、可控的进行。2范围本程序适用于公司有关ODM/OEM活动的一切行为。3职责3.1生产部负责ODM/OEM合同、订单的编制和供应商的管理,及ODM/OEM的合作全过程的实施。由公司销售部、财务部、质量部、生产部共同确定ODM/OEM合作厂家。3.2生产总监、常务副总负责ODM/OEM合同的审核和订单的审批。3.3质量部经理负责ODM/OEM合同的审核,产品认证和ODM/OEM生产全过程的质量监督。3.4董事长负责ODM/OEM合同的审批。4程序4.1 ODM/OEM厂的确定
2、4.1.1 ODM/OEM厂的选择董事长和营销副总负责选择供应厂商。4.1.2 ODM/OEM厂的评价公司销售部、财务部、质量部、生产部共同对ODM/OEM厂的基本情况进行评价,其中包括企业的资质证明及质量保障能力、供货能力、生产能力、综合服务水平等,由董事长和营销副总组织进行实地考查。4.1.3 ODM/OEM厂的确认生产部根据评价结果,对符合要求的ODM/OEM厂,要求其填写ODM/OEM供应商考察表,经销售部、技术部、质量部、财务部相关负责人签字后,经实际考察人签字,由董事长批准。4.2 ODM产品研发工作流程: 进行项目预研,制作概念样机,确定技术方案,测试、修改、调整概念样机; 编制
3、产品设计任务书,确定项目负责人、技术方案、执行标准、需要达到的技术指标、材料成本、项目费用预算; 立项评审; 工业设计,进行产品造型设计,期间邀请ODM厂商参与意见; 工业设计评审。4.2.2 技术交接 提供产品设计任务书、概念样机、工业设计效果图和实体建模给ODM厂商; 双方进行技术交底,厂商确定该项目负责人,编制项目研发进度表。4.2.3 产品研发 方案设计并评审(包含关键零部件选择,提供规格书); 结构设计并评审; 电路(软件、硬件)设计并评审; 手板样机制作、测试、修改、评审; 模具加工、试模、修改、确认,组装模具样机,测试、修改、评审,样机封样; 编写所有技术文件; 样机认证检测(O
4、DM厂提供样机和相关资料,质量部负责检测); 首次小批量试生产、样机封样并评审; 产品修改(修改首次试产发现的问题); 第二次小批量试生产,样机封样,封样留存在质量部。4.2.4 资料交接第二次小批量试产结束后,ODM厂需提供以下资料: 产品结构2D、3D图纸; 产品零部件明细表(BOM表,要求有所有零件及部件编码、名称、规格参数、材质、单台用量、单价、总价、供应厂商、联系方式等等); 产品作业指导书(即装配工艺卡); 产品检验指导书(包括零部件检验标准、整机终检及整机出厂抽检标准); 产品关键零部件规格书; 产品认证受控零部件清单; 产品电路设计原理图、PCB板图、电子元器件清单、软件编写流
5、程图; 软件源代码、软件烧结代码; 产品说明书、铭牌及各种标贴的word和AI印刷文档、包装箱及包装物2D、3D图纸和AI印刷文档; 重要更改记录及说明。4.3 ODM/OEM产品的采购4.3.1 采购订单的下达 产品开发完成后(指模具样机通过评审),生产部下达首次小批量试生产订单,订单经生产总监审核,常务副总批准后生效下发。 首次试产修改完成,通过评审后,生产部下达第二次小批量试生产订单,订单经生产总监审核,常务副总批准后生效下发。 第二次小批量生产完成,通过评审后,可以进行批量采购,生产部根据销售部下达的订货计划单编制批量采购订单,订单经生产总监审核,常务副总批准后生效下发。4.3.2 采
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