最新PCBA-DIP-检验标准(A)要点.doc

《最新PCBA-DIP-检验标准(A)要点.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《最新PCBA-DIP-检验标准(A)要点.doc（52页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-datePCBA-DIP-检验标准(A)要点希姆通信息技术（上海）有限公司1. 目的为有效管制公司制造PCBA之流程与品质，并通过建立完整、可行的检验规范来满足客户对产品品质之要求，特制订此规范.。2. 适用范围本规范适用于本公司生产或接收之PCBA-DIP组件品质管制与检验,未涉及到的检验标准依据IPC-A-610E，如产品检验有特殊要求，依据客户的变更为准；3. 相关文件

2、：IPC-A-610E-2010 电子组件的可接受性IPC-A-600H印制板的可接受性IPC-TM-650 试验方法手册4. 检验方法及设备：4.1 将样本放置于800Lux（40W日光灯）之照明度桌面上，从距离30-40cm处以45度目视，必要时采用3-10X放大镜辅助检查。4.2 检验工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等。5. 抽样检验计划：根据GB-T 2828.1一般检验水平，AQL=MA/0.65、MI/1.0水准进行检验，若客户另有要求则依照客户之抽样计划进行。6检查项目：6.1元器件自身外观检查6.1.1损伤6.1.2丝印色环6.1.3 AI料外观检查6.1.3.1成型6.

3、1.3.2板底弯脚6.2 焊点外观检查6.2.1 焊接区覆盖6.2.2 不上锡 少锡6.2.3 多锡6.2.4 锡孔 半边焊6.2.5 锡坑 锡尖6.2.6 碎锡6.2.7 锡珠6.2.8 连焊 桥接6.2.9 虚焊6.2.10 假焊6.2.11 焊点高度6.2.12 堵孔6.2.13 冷焊点6.3 元器件安装外观检查6.3.1 零件装配6.3.1.1 反向6.3.1.2 水平摆放6.3.1.3 垂直插放6.3.2 接插件装配6.3.2.1 插座6.3.2.2 插头6.3.3 熔胶固定6.3.4螺钉（拴）固定6.3.5剪脚6.3.6跳线6.3.7清洁6.4包装检验6.4.1外包装序号项 目标

4、准 要 求 判定图 解6.1.1损伤1、组件引脚允许有轻微变形、压痕及损伤，但不可有内部金属暴露损伤长度1/4D D - 引脚的直径MA 伤2、玻璃管型组件不可有外壳破裂现象MA3、铝电解电容的外封装塑料皮侧面不允许破裂，顶面允许部分暴露，但暴露部分90%D，D - 电容的外直径。陶瓷电容本体不能破裂，内部金属组件无外露；文字符号标示规格可辨识。MI4、IC及三极管类的外壳不允许有破裂或其它明显的伤损MA5、连接插座（头）不允许有外壳破伤现象，内部弹片不允许变形MA插座内金属插针：MAa、簧片式不允许有扭曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象b、直针式不允许有插针高低不平、弯曲、针体锈斑及损伤等现象

5、，排针歪斜小于排针本体最小宽度的1/4MAC、带绝缘皮的导线不允许绝缘皮破伤MA序号项 目标 准 要 求判定图 解6.1.2丝印 色环1、组件上的丝印或色环应清晰完整MIa、丝印不清、但能辨认，b、色环不完整、有部分重叠或不清晰但中间有些分开，这些现象均不影响辨认2、丝印字迹不清不能辨认或色环颜色脱色、无色、无色环颜色（色环电阻）等MA6.1.3 AI料外观检查（自插机）6.1.3.1成型折弯半径R范围：DR2.5mmMI6.1.3.2板底弯脚1、弯脚与板的夹角为3015，脚长为：1.5mm0.5mm；脚与板的距离为： 0.5mm 1.4mmMI2、不允许碰到其它线路或件脚MA3、脚与邻近脚间

6、距必需有一个脚直径的距离MA序号项 目标 准 要 求判定图 解6.2.1焊接区覆盖1、具有明亮的光泽和独特的颜色，表面光滑2、润湿角度90良好焊接的=20左右3、完全覆盖焊接区且无锡瘤6.2.2不上锡、少锡1、小于20%的焊盘不上锡，但在脚的周围360范围有锡均匀覆盖着焊盘MI2、超过20%的焊盘不上锡且在脚的周围360范围没有完全被锡覆盖，焊锡面锡凹陷，低于PCB表面不允许MA 3、双面板板面组件孔上锡高度75%MA序号项 目标 准 要 求 判 定图 解6.2.3多锡1、锡点的锡量过多，不见组件脚和焊盘，锡点外边超过焊盘柱面MA2、不允许上锡的地方上锡MA6.2.4锡孔/半边焊1、在焊盘完整

7、时，不允许有锡孔MI2、焊盘不完整时，焊盘上必须全部上锡MI6.2.5锡坑/锡尖1、锡点表面不允许有肉眼看见的锡坑，不能有缩锡与不沾锡；MI2、在焊盘的柱面内不允许有高度1.0mm的锡尖MI3、超出焊盘柱面与邻近焊盘或线路之间的锡尖长度1/4空间距离MI6.2.6碎锡板面不允许有碎锡块等导电物不论是固定的或是流动MI固定的且不跨越线路并没有导致短路可能的MI流动的MI序号项 目标 准 要 求判 定图 解6.2.7锡珠(具体参见SMT检验规范）1、有锡珠但不致于引起短路；锡球直径0.13mm拒收锡球直径小于0.13mm以下，则5pcs/inch2以下可允收MI2、有活动锡珠或锡珠有引起短路的可能

8、的或已经引起短路的固定锡珠MA6.2.8连焊不允许任何电气上不应该连接的两个焊点之间进行锡连接，不管焊点是否接有组件，包括焊点与线路之间线路与线路之间。MA6.2.9虚焊不允许有任何焊点出现虚焊现象MA6.2.10假焊不允许有任何焊点出现假焊现象MA6.2.11焊点高度组件脚突出焊盘或线路的高度：（高功率器件除外）MIa、脚的直径1.0mm,1.0mmh2.0mmb、1.0mm,1.2mmh2.5mmMI锡焊后要能见到组件脚MI序号 项 目标 准 要 求判 定图 解6.2.12堵孔不允许下列孔出现堵塞现象：MAa、组件装配孔b、测试定位孔c、安装固定孔6.2.13冷焊点不允许有因焊接温度不够而

9、造成的锡面裂纹等，不光滑现象MA6.3 元器件安装外观检查6.3.1 零件装配6.3.1.1反向极性组件必须按要求插入相应的位置不得反向MA6.3.1.2水平上浮1、零件应互相平行、整齐排列MI2、零件之间的空间应0.5mm（不包括设计因素）3、上浮的距离MIa、功率0.8,不可以接受；MA3、固定用跳线不得浮高，跳线不得浮高；MI6.3.7清洁1、板面、板底不允许有多余的导体（如：金属线）或非导电物质（如：棉絮、松香斑标签纸等）MA2、板上不允许有白斑油污、及多余的助焊剂（特殊要求的除外）MI序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解6.4.1外包装1、箱体上的字应正确（文字、字母、图案）MA2、不能破损、脏MA3、待检品的包装箱上不允许有不合格标识MI4、同一包装箱内不允许有混板现象MA5、现品票必须与箱内实物一致MA6、箱体封箱必须完好， 衬垫不得漏放MA-