最新PADS2005菜单中英文对照.doc

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1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-datePADS2005菜单中英文对照第十三节 覆铜(Copper Pouring)PADS logic:一 Setup1、sheets图页设置 分页设计 层次性设计 自上而下 自下而上2、Preferences优先设置 global Display caching位图设置 Keep view on window resize当调整查看窗口时，系统维持在窗口中的屏幕比例 Re

2、al time redraw实时刷新 Display OLE objects显示链接与嵌入的对象 Update on redraw刷新更新数据 Draw background描绘背景 Design Tie Dot连接点直径设置 Bus Angle总线拐角 Preserve Reference Designators On Paste粘贴时维持元件参考符二 元件库管理1、逻辑封装(Logic Decal或CAE Decal)：*.LD42、PCB封装(PCB Decal)：*.PD43、元件类型(Part Type)：*.PT44、线(Lines)：*.LN4三 网表输出1、利用OLE输出网表

3、Selection表示当前在原理图上选择的元件的参考标号，其中选项Receive Selection表示从PowerPCB上选择元件的时候，在原理图上是否接受这个选择 Document用户可以选择新建或改变和当前原理图链接的PCB文件 Preference选择是否忽略无用的管脚上的网络，是否包含元件和网络的属性，是否比较PCB封装 ECO Names用于比较PowerPCB 和PowerLogic中ECO的名称2、通过网表文件输出网表PADS PCB：一 Setup1、Preference优先设置 global Pick Radius捕捉半径 Keep Same View on Window

4、Resize设计环境窗口变化是否保持同一视图 Active Layer Comes to Front激活的曾显示在最上面层 Minimum Display Width最小显示线宽，如果当前PCB 板中有小于这个值的线宽时，则此线不以其真实线宽显示而只显示其中心线 Drag and attach附属拖动 Drag and drop放下拖动对象就可完成移动 No Drag Move禁止采用拖取移动方式 Design Stretch Trace During Component Move移动元件时保持走线链接 Miter倒角 Keep Signal and Part Name保持信号和元件名称 In

5、clude Traces not Attached定义一个区域时，内部包含的和块内没有相同网络的连接也作为块的一部分 Line/Trace Angle 2D和走线的角度 Drill oversize对沉铜进行全景补偿 Routing Generate Teardrops产生泪滴 Show Guard Band显示保护带，如果违反了操作，会在违规的临界点上用一个八边形来阻止用户的操作，可通过On-Line DRC设置 Highlight Current Net当前选中的或正在操作的网络是否要高亮显示 Show Drills Holes是否显示钻孔 Show Tracks是否显示Tack，Tack

6、是一种错误标志，当在层定义里定义的走线方向和实际的走向不一致时，就会有这种菱形的标记出现 Show Protection显示保护线 Show Test Points显示测试点，如果关闭此选项，测试点和过孔就表现为相同的形式了 Show Trace Length显示线长，实时地显示走线的长度和已布线的总长度 Centering-Maximum Channel设置最大的通道长度 Unrouted Path Double Click用鼠标双击未连接的飞线，通过设置可以产生两种结果，一种是自动连线(Dynamic Route)，一种是手动连线(Add Route)，如果是自动连线，最好打开在线检查设计

7、规则On-Line DRC Auto Protect Traces自动保护走线，保护一个网络的走线，包括长度受控的网络和走线末端的过孔 Enable Bus Route Smoothing使总线圆滑，当完成总线布线后，进行一个圆滑的动作，这个设置只在总线布线模式下有效，它的优先级高于全局优化的优先级 Guide Pad Entry允许连线以任何角度和焊盘连接 Smooth Pad Entry/Exit允许对和焊盘成90的连线进行优化，优化为45的连线 Minimum Amplitude(Times Trace Width)蛇形走线的高度，这个高度是按照线宽的整数倍来设置的 Minimum Ga

8、p(Times Trace to Trace Clearance)蛇形走线时GAP的宽度，这个宽度是按照垂直线之间距离的整数倍来设置的 Thermals热焊盘在电源和地层也称为花孔，为了对电路板进行好的屏蔽，通常会在顶层和底层甚至中间层铺大量的铜皮，并将其与地网络连接在一起，铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘，通常分为两种：通孔热焊盘(Drilled Thermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals) Width热焊盘连接线的线宽 Min.Spoke最少连接线，一个热焊盘上至少有几根连接线 Pad Shape焊盘形状 Flood over填满，创建完全连接的热

9、焊盘 Orthogonal正交，连线和焊盘的连接角度为正交 No Connect不形成热焊盘 Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘 Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘，关闭这个选项，热焊盘就表现为通常的焊盘了 Remove Isolated Copper移除孤立的铜皮 Remove violating Thermal Spokes移除冲突的热焊盘连接，违反规则的连接线应该被移除 Auto Dimensioning自动尺寸标注 General Settings通用设置 Draw 1st起点标注线 Draw 2nd终点标注线

10、 Pick Gap测量点到尺寸标注线一端之间的距离 Circle Dimension圆弧测量 Alignment and Arrow校准直线和标注箭头 Alignment tool校直工具 Text尺寸标注值文字 Omit Text不需要尺寸标注文字 Teardrops泪滴 Auto Adjust允许在设计过程中根据不同的要求来自动调整泪滴 Drafting Board component height restriction板上元件高度限制 See through将铜皮显示成一些Hatch平行线 Min.hatch最小铜皮面积 Smoothing铜皮在拐角处的平滑度 Pour outline

11、显示整块铜皮的外框 Hatch outline显示铜皮(Pour)中每一个Hatch的外框 Grids Fanout Grid扇出栅格，仅用于BlazeRouter Radial Move Setup径向移动 Inner Radius靠近原点的第一个圆环跟原点的径向距离 Delta Radius除第一个圆环外，其他各圆环之间的径向距离 Sites Per Ring在移动角度范围内最小移动角度的个数 Auto Rotate移动元件时自动调整元件状态 Disperse移动元件时自动疏散元件 Use Discrete Radius移动元件时可以在径向上进行不连续地移动元件 Initial使用最初的

12、Let me Specify极的方向由自己设置 Split/Mixed Plane混合分割层 Plane Polygon Outline只显示分割层的外框 Plane Thermal Indicators除了显示分割层以外还要显示热焊盘 Generated Plane Date显示分割层上的所有数据 Smoothing Radius设置分割层的铜皮的平滑度 Auto Separate Gap设置分割的各个平面之间的距离 Use Design Rules for Thermals and Antipads对花孔和反焊盘使用设计规则 Die component模具元件2、Layer Definit

13、ion叠层设置 No Plane布线层 CAM Plane整个的平面层，比如电源和地层等 Split/Mixed Plane分割后的平面层，比如存在多种电源和地的平面层3、Pad Stacks焊盘叠设置4、Drill Pairs钻孔层对设置5、Jumpers跳线设置6、ECO(Engineering Change Order)工程变更设置 Write ECO files记录ECO文件 Append to files追加到文件中 Write ECO file after close ECO toolbox在关闭ECO工具盒或者退出ECO模式时，更新ECO文件数据7、Design Rules设计规

14、则设置设计规则优先级：(低)Default-Layer-Class-Net-Group-Pin pairs(高) Default默认设置 Drill to Drill钻孔之间 Body to Body元件体之间 Clearance-Pad(通孔焊盘)、SMD(表贴焊盘)、Board(板框) Protected不对飞线进行优化 Minimized采用网络的所有管脚对的连接最短的规则来产生飞线 Serial Source对ECL电路适用，多个驱动源串在一起 Parallel Source对ECL电路适用，多个驱动源并在一起 Mid-driven这个规则适用于高速电路和ECL电路，最小化网络中所有管

15、脚对的距离，中间驱动意味着网络可以尽量短，如果是一个源两个接收端的话，那么这个拓扑表现为源在中间接收端在两边，并且源到两个接收端等长 Copper sharing铜皮共享一via过孔的铜皮共享 Auto Route自动布线器可以自动对网络布线 Allow Ripup自动布线器在布一个已经布过的网络时，允许删除现有的走线 Allow Shove自动推挤功能，可以对一个已布的网络进行推挤和重布 Allow Shove Protected自动布线器可以对一个已布的并且受保护的网络进行推挤和重布 Layer Biasing设置约束生效的层 Vias选择定义的过孔 Parallelism平行长度 Tan

16、dem纵向平行度 Aggressor此网络是否是干扰源，可以定义电流较大和速率较高的信号为干扰源 Shielding使用屏蔽功能，减少外界的干扰，通常用平面层作屏蔽信号 Gap网络同屏蔽网络走线之间的距离 Use Net屏蔽的网络 Stub走线中出现分支会难以控制匹配和端接，较长的分支会引起反射以及过冲，所以要加以约束 Match Length要求长度匹配 Fanout Length扇出的长度 Nets扇出的类型 Pad Entry Quality焊盘引入的质量控制，在BlazeRouter中有效 Via at SMD焊盘下放置过孔 Class类设置 Net网络设置 Group组设置 Pin

17、Pairs管脚对设置 Decal封装设置 Component元件设置 Conditional Rules条件规则设置 Differentia Pairs差分对设置 Report报表设置二 Tools工具设置1、Automatic Cluster Placement簇的自动布局 Build Clusters创建簇 Min.Top Level Count最小的顶层簇的数量 Unglued Parts Number当前没有被锁定的元件的数目 Build Mode创建模式，簇分为open簇和close簇，其区别在于是否在Query/Modify窗口选中了close选项，在选择创建模式的时候，Rebui

18、ld open clusters指open的簇可以拆开重建Maintain Open Clusters指要保留open属性的簇 Place Clusters放置簇 Board Outline Clearance簇到板框的最小间距 Percent Part Expansion簇之间的距离 Efforts布局的努力程度 Number of Iterations簇布局的次数 Attemps Per Iterations每次布局的尝试 % From Part Swappling元件、簇或组合交换的频率 Create Pass大范围的布局 Refine Pass小范围的微调 Place Parts放置元

19、件 Eliminate Overlaps是否要消除元件重叠的情况 Min % Expansion Allowed最小的元件空间扩展的比例 Align Parts布局微调时，相邻的元件是否要对齐 Only if No Overlaps相邻的元件要对齐的前提是没有元件叠加的情况2、Disperse Componets打散元件3、Length Minimization长度最小化4、Cluster Manager簇管理器5、Auto Nudge自动推挤6、Specctra是Cadence公司的自动布线器7、DX-Designer反标注8、BoardSim板级防真9、BlazeRouter自动布线器10

20、、CAM350菲林输出11、Pour Manager灌铜管理器12、Assembly Options装配选项13、Verify Design验证设计14、Compare Test Points比较测试点15、Compare/ECO Tools比较网络表16、DFT Audit(Design For Test)自动为设计插入测试点三 布局通常布局要考虑以下因素：1、板子的尺寸和外形2、板子的禁布区3、定位孔和接口4、整体美观，注重内在质量，兼顾整体的美观5、元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉6、印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB制造工艺要求，有无定位标记，元件在高

21、度上是否空间受限7、需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便8、热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离，模拟和数字单元是否有交叉9、调整可调元件是否方便，板子如何进行散热，空气是否流通布局的方式分两种：交互式布局自动布局(组合方式、阵列方式、簇方式)四 布线1、 机械手工布线 Add Route增加布线 Dynamic Route动态布线 Sketch Route草图布线 Auto Route自动布线 Bus Route总线式布线2、智能化布线 Blaze Router全自动布线器五 铺铜六 设计验证七 CAM输出第十三节 覆铜(Copper Pouring) 许多印制电路板(P

22、rinted Circuit Board)设计系统支持各种类型覆铜(CopperPouring)或区域填充方式，但是很少能够达到PADS Layout 的覆铜(Copper Pour)如此功能强大有具有很大的灵活性。一旦你学习了一些基本的策略后，你就可以快速地建立并编辑用于屏蔽(Shielding)的绝缘铜皮区域、电源和地线层的区域。 本教程的这节将介绍以下内容： 建立覆铜(Copper Pour)外边框(Outline) 灌注(Flooding)覆铜边框(Pour Outline) 编辑覆铜(Copper Pour)的填充(Hatch) 覆铜的一些高级功能 贴铜(Copper)操作建立覆铜(

23、Copper Pour)的边框(Outline) 覆铜边域(Pour outline)定义了需要进行覆铜(Copper Pour)的几何图形。 当你使用灌注(Flood)命令建立被灌注的铜区域时， 覆铜边框(Pour outline)现在暂时是不可见的。PADS Layout 填充铜皮(Copper Hatching)后，并不同时显示覆铜边框(Pour outline)。覆铜边框(Pour outline)还是存在的；如果你打入PO，然后按回车(Enter)，还是可以看到它们的。这个命令可以来回切换显示，即在显示覆铜边框(Pour outline)和已经覆铜填充(Poured Copper H

24、atch) 之间切换。打开前面保存的设计文件 在你继续本教程之前，打开 previewsplit.pcb文件。 1. 从工具条(Toolbar)中选择打开(Open)图标 。 2. 当 Save old file before reloading?提示出现后，选择No。 3. 在文件打开(File Open)对话框中，双击名为 previewsplit.pcb的文件。定义覆铜边框(Pour Outline) 1. 从工具条(Toolbar)中选择绘图(Drafting)工具盒图标 。 2. 从绘图(Drafting)工具盒中选择覆铜(Copper Pour)图标 。采用绘制平面层(Plane)

25、区域边框同样的方法绘制覆铜边框(Pour outline): 3. 键入 G25，设置设计栅格(Design Grid)为 25。 4. 键入 L1，设置当前层为主元件面(Primary Component Side)层，将 Pouroutline 画在第一层。提示：如果你在画之前没有注意到此步骤，可能将图形画在了其他层，你可以通过选择图形，点击鼠标右边选择属性，在对话框中将其切换到需要的层即可。5. 点击鼠标右键，弹出菜单(Pop-up Menu)，然后选择多边形(Polygon)。6. 通过在下面位置处，按鼠标左键，建立一个矩形(Rectangle): X2500,Y1875 X2500,

26、Y325 X3000,Y3257. 在 X3000、Y1875处双击鼠标完成操作，弹出 Add Drafting 对话框。8. 改变已经存在的宽度 Width值为 12。9. 在网络指派(Net Assignment)框内，选择GND。10. 然后选择OK，保持这些改变，关闭对话框。 11. 从绘图(Drafting)工具盒中点中选择(Select)图标 ， 退出覆铜(Copper Pour)方式。 12. 从点击鼠标右键，从弹出菜单(Pop-up Menu)中选择任意目标(SelectAnything)。 13. 在你建立的矩形(Rectangle)的右边边框上按鼠标。 14. 从弹出菜单(

27、Pop-up Menu)选择拉出圆弧(Pull Arc)。 15. 向覆铜边框(Pour Outline)的右边拉出圆弧，使得它和板子的边框相对应，按鼠标完成操作。 提示：通过按住 Shift 的同时按覆铜边框(Pour Outline)的任意一点，可以选择整个覆铜边框(Copper Pour Outline)。灌注(Flooding)覆铜边框(Pour Outline) 现在你已经准备灌注(Flood)覆铜边框(Pour outline)。 1. 当覆铜边框(Pour outline)还处于被选择状态时，从弹出菜单(Pop-up Menu)中选择灌注(Flood)。 2. 当出现 Proce

28、ed With Flood? 提示时，选择 是(Y) 按钮。在所有覆铜边框(Pour outline)被灌注后，你将看到已经覆了铜(Poured Copper)的区域。编辑覆铜填充(Copper Pour Hatch) 填充区域(Hatch Areas)是根据填充边框(Hatch Outline)建立的区域，你可以采用和编辑铜皮边框(Pour outline)一样的方法，编辑这些填充边框(Hatch Outline)，通过选择它们然后从弹出菜单(Pop-up Menu)中选择命令进行执行。当你改变填充边框(Hatch Outline)以后，你必须重新生成内部的具体填充内容。 使用下面两种方法可

29、以重新生成内部的具体填充内容： 从绘图(Drafting)工具盒选择填充(Hatch)图标，对于被选择的区域重新生成。 选择工具/覆铜管理器(Tools/Pour Manager)，然后选择填充(Hatch)表格。 1. 选择填充所有的(Hatch All)或者快速填充(Fast Hatch)重新生成填充(Hatch)。填充所有的(Hatch All)将重新填充所有的区域，包括以前灌注过(Flooded)的或者被修改的(Modified)。快速填充(Fast Hatch)将重新填充被修改的(Modified)，但不包括已经填充的(Hatched)。 2. 选择开始(Start)按钮，执行重新填

30、充过程。 3. 选择关闭(Close)，退出覆铜管理器(Pour Manager)。 注意： 记住，在你编辑完任何填充边框(Hatch Outlines)之后，避免使用灌注所有的(Flood All)。灌注(Flood)仅仅是灌铜(Pour)；填充(Hatch)仅仅是对于你需要的边框。保存设计备份 以一个新的文件名保存设计。 1. 选择文件/另存为(File/Save As)，文件另存为(File Save As)对话框将出现。 2. 在文件名(File Name)字符框内打入 previewpour.pcb。 3. 选择保存(Save)。 PADS Layout保存改变，并且使 previe

31、wpour.pcb 成为当前文件。注意：以下部分为了介绍灌铜部分的高级功能和贴铜功能，你可以在此进行练习，但是不做为此教程的步骤和存盘部分。通过鼠标点击指派网络当画完成一个Copper Pour 的外形 Outline 之后，选中整个Outline的 shape，鼠标右键弹出菜单中选择 Query/Modify，弹出 Query/Modify Drafting 对话框。这种指派网络的方法是点击此窗口右下角的 Assign Net by Click按钮，然后缩小此对话框到，到 PCB板图上直接查找需要的指派的网络位置，点击鼠标左键即可完成网络的选择，而不需要到网络列表中查找。当按下此按钮时，你可

32、以观察到 PADS Layout 工作界面的左下角出现的提示：Assign Net to Copper: Click at aPin,Via,Copper, Link or Trace of Net to assign.。提示你可以通过点击相应网络的管脚、过孔、铜皮或走线等来指派网络。Flood over via的设置如果在灌铜时，需要将过孔全覆盖(Flood over)，请点击 Drafting Properties 界面的右上角的选项Options 按钮，将弹出如下对话框。将选项 Flood over vias选中即可，他们分别对应的效果如下图，左边是正常的热焊盘的灌铜效果，右图是Floo

33、d over vias的灌铜效果。需要提醒的是：这项设置只针对被设定的这块 Copper Pour，而且它只影响 via，对焊盘 pad 如需此效果，需要另外设置。定义 Copper Pour 的优先级当有多个 Copper Pour重叠时，我们可以设定各个 Copper Pour 的优先级等级来进行灌铜。如下两个部分互相重叠的Copper Pour，我们可以分别设定他们的优先级进行灌铜。为了区别两个网络，我们用不同颜色予以区别。1. 鼠标右键弹出菜单选择 Select Shapes，点击选择左边黄色一个 shape，鼠标右键选择 Query/Modify 弹出对话框，点击右上角的 Optio

34、ns 按钮，弹出 Flood &Hatch Preferences对话框，在其右下角位置的Flood Priority处输入 1 。点击 OK按钮，对弹出的 Proceed with flood？对话框，选择否。2. 对右边绿色一块 Copper Pour进行同样的操作，将其优先级值设定为 2 。3. 现在开始灌铜，选择菜单Tools/Pour Manager/Flood，选择Flood All，并点击Start按钮。灌铜结果如下，黄色Copper Pour 优先于绿色的。4. 使用无模命令输入 PO，我们可以看到显示的是外框线 outline 的形式，这时我们再次编辑黄色的优先级，与前面类似

35、的操作，将其优先级设定为 3 。5. 我们再做一次灌铜操作，灌铜效果如下，绿色Copper Pour 优先于黄色的。从以上的操作，我们可以看出，设置的数字越低，其优先级越高。提示：可以设置的优先级数字范围从0 到 250。贴铜(Copper)功能贴铜 Copper 与灌铜 Copper Pour的不同点在于，画完 Copper 的外形框之后，对其内部全部铺铜，而不避让任何的网络和元件等等目标；而Copper Pour 的外形框完成之后，进行Flood，它将以完全间距的距离避开不同网络的焊盘、过孔等目标，而对于同一网络的目标，采用花孔或者 Flood over 进行连接。下面我们来看看贴铜的操作

36、过程。在上面打开的 PCB图的情况下，1. 从工具条(Toolbar)中选择绘图(Drafting)工具盒图标 。2. 从绘图(Drafting)工具盒中选择覆铜(Copper)图标 。3. 点击鼠标右键，从弹出菜单中选择外形线为多边形(Polygon)。4. 这时我们可以点击鼠标左键，开始Copper 外形线的绘制，绘制完成一个封闭的多边形以后，最后双击鼠标左键可以完成封闭多边形的绘制。这时弹出一个Add Drafting的对话框，如果所画的铜皮属于某个网络，请在 Net 列表中选择一个网络名，指派这个 Copper 为此网络，例如选择 GND 网络。当然，你也可以使用我们前面介绍的使用 A

37、ssign Net by Click按钮进行网络的指派。另外，在此你也需要指定此 Copper 所在的层Layer，通过界面中间的下拉列表进行选择。5. 指派完成，点击 OK按钮，你将完成一个 Copper 的绘制。如下图。6. 现在我们在这个图形的中间挖出一个圆形，看看如何操作；点击工具条上Copper Cut Out图标 。7. 点击鼠标右键，弹出菜单选择绘制圆形(Circle)。8. 在刚才图形上，选择圆心位置，点击鼠标左键。拖动鼠标，将出现一个圆，根据你的需要，拖出一个合适半径的园。再次点击鼠标左键完成。9. 可是这时你什么也看不到！因为两个图形重叠在一起了。这时取消绘图状态，点击工具

38、条上的 Select 图标 。在点击鼠标右键从弹出菜单中选择 SelectShapes。通过鼠标的左键的拖动一个较大范围，将两部分Copper 都包含在内。这时两部分Copper都被选中并高亮。点击鼠标右键弹出菜单选择合并Combine选项。10. 这时你可以发现已经将两部分 Copper 合并了。效果如下：快速添加带网络的Copper点击带网络的焊盘，然后右键选择你已经完成了第本节教程的内容。第十四节 射频(RF)设计模块在 PADS2007 中，增加一部分专门针对射频(RF)设计的功能模块，包括前面介绍的通过 AutoCAD 的 DXF 文件导入，来建立一个特殊形状的器件管脚。下面我们来介

39、绍一下在高速或者高频电路板设计中，如何在 PCB板边，或者高速、高频信号线周围，或者 PCB板上的空余区域添加屏蔽地过孔。我们先来看一下在没有 PADS2007 的 RF设计模块的情况下，是如何手工添加GND过孔的。手工添加 GND（或其他网络）过孔打开名为 previewpour.pcb 的文件。1. 从工具条中选择打开(Open)图标。2. 当 Save old file before reloading?提示出现后，选择No。3. 在文件打开(File Open)对话框中，双击名为previewpour.pcb 的文件。4. 将视图的右边放大到窗口，通过鼠标右键选择 Select Net

40、s，然后点击选择网络GND，(你可以通过无模命令 N GND 来查找 GND网络)。5. GND网络被高亮后，再次点击鼠标右键选择 Add Via，这是鼠标上将粘附一个过孔，你可以将其放置在 PCB板上需要的地方。6. 连续放置 GND过孔在你需要的地方。7. 当需要连续放置过孔时，可以利用其 Repeat 功能。当按照上述方式放置一个过孔后，按ESC键退出添加过孔模式，在没有任何目标被选中的情况下，点击鼠标右键选择 Select Anything， 然后选中这个过孔。 按键盘的 CtrlC拷贝此过孔，这时鼠标上将粘附上一个过孔。8. 移动鼠标，调节鼠标上的过孔与原来一个过孔的间距和相对位置，

41、这将决定后续重复放置过孔的间距和方向，点击鼠标左键，放置第二个过孔。然后再点击鼠标右键选择 Repeat。9. 在弹出的 Copy Via Repeat对话框中输入需要重复放置的过孔数量， 例如输入 5 。10. 点击 OK按钮，我们将看到如下的效果。利用上面的方法，我们可以添加需要的 GND 过孔，但是操作起来还是比较烦琐，如果利用PADS2007 提供的方法，将显得非常的方便。PADS2007 中自动添加 GND（或其他网络）过孔我们再次打开上面的 previewpour.pcb 文件，同样浏览视图的右边部分。在继续之前，我们必须做一些设置。1. 从菜单 Tools/Options 打开O

42、ptions 对话框， 选择 Via Patterns页面， 在 Whenstitching shapes 下面点击 Add 按钮，在下面的网络下拉列表中选择 GND网络，表明将添加 GND 过孔做为屏蔽地过孔，在 Via Type 下面选择过孔的类型，在这个设计中只有一种过孔STANDARDVIA类型。在 Pattern选项中，有以下三种选择：Fill / Aligned：以过孔对齐排列方式的填充Fill / Staggered：以过孔交错排列方式的填充Perimeter：沿 Shape周围打过孔这里，我们选择Fill / Aligned模式。另外， 在 Via to shape和Via s

43、pacing中我们可以设定过孔到外框线的距离和过孔的孔间距。点击 OK按钮，关闭 Options 对话框。2. 点击鼠标右键，选择 Select Shape，然后选择视图右边的Hatch outline 的外框线，再点击鼠标右键，选择 Via Stitch，这时你可以看到所有空余的区域全部被自动加上了 GND的过孔。下图是实际PCB上打过孔的效果图。下面我们来看一下如何对信号线进行打地过孔屏蔽。1. 再次打开菜单 Tools/Options/Via Patterns 对话框，在页面的左边 WhenShielding下的 Add vias from下拉菜单中选择 GND网络，表示将在信号线周围加GND屏蔽地过孔。2. 查看视图左边的两条垂直走线网络 24MHz 和 CLKIN，为了方便，我们先删除其中的 24MHz 网络，选择此网络，按键盘上的Del 键即可。3. 为了防止过孔打在违反安全间距的地方，我们必须打开 DRC 规则检查，通过无模命令输入 DR