重庆集成电路芯片封装项目申请报告（参考模板）.docx

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1、泓域咨询/集成电路芯片封装项目申请报告重庆集成电路芯片封装项目申请报告xxx（集团）有限公司摘要说明近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。该集成电路芯片封装项目计划总投资11618.88万元，其中：固定资产投资9410.13万元，占项目总投资的80.99%；流动资金2208.75万元，占项目总投资的19.01%。达产年营业收入21116.00万元，总成本费用16011.79万元，税

2、金及附加221.94万元，利润总额5104.21万元，利税总额6030.18万元，税后净利润3828.16万元，达产年纳税总额2202.02万元；达产年投资利润率43.93%，投资利税率51.90%，投资回报率32.95%，全部投资回收期4.54年，提供就业职位377个。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。报告内容：项目概述、建设背景及必要性、市场调研预测、投资方案、选址科学性分析、土建方案

3、、工艺原则及设备选型、环境影响概况、项目生产安全、项目风险说明、项目节能方案、项目实施方案、项目投资可行性分析、经营效益分析、综合评价结论等。规划设计/投资分析/产业运营重庆集成电路芯片封装项目申请报告目录第一章 项目概述第二章 建设背景及必要性第三章 市场调研预测第四章 投资方案第五章 选址科学性分析第六章 土建方案第七章 工艺原则及设备选型第八章 环境影响概况第九章 项目生产安全第十章 项目风险说明第十一章 项目节能方案第十二章 项目实施方案第十三章 项目投资可行性分析第十四章 经营效益分析第十五章 招标方案第十六章 综合评价结论第一章 项目概述一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx

4、（集团）有限公司（二）公司简介公司将“以运营服务业带动制造业，以制造业支持运营服务业”经营模式，树立起双向融合的新格局，全面系统化扩展经营领域。公司为以适应本土化需求为导向，高度整合全球供应链。在本着“质量第一，信誉至上”的经营宗旨，高瞻远瞩的经营方针，不断创新，全面提升产品品牌特色及服务内涵，强化公司形象，立志成为全国知名的产品供应商。本公司奉行“客户至上，质量保障”的服务宗旨，树立“一切为客户着想” 的经营理念，以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。 公司秉承以市场的为导向，坚持自主创新、合作共赢。同时，以产业经营为主体，以技术研究和资本经营为两翼，形成“产业+技术+资本”相生互动、

5、良性循环的业务生态效应。公司将加强人才的引进和培养，尤其是研发及业务方面的高级人才，健全研发、管理和销售等各级人员的薪酬考核体系，完善激励制度，提高公司员工创造力，为公司的持续快速发展提供强大保障。（三）公司经济效益分析上一年度，xxx集团实现营业收入19584.66万元，同比增长21.76%（3500.23万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为15969.21万元，占营业总收入的81.54%。根据初步统计测算，公司实现利润总额5168.34万元，较去年同期相比增长381.60万元，增长率7.97%；实现净利润3876.26万元，较去年同期相比增长578.03万元，增长率17

6、.53%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元19584.66完成主营业务收入万元15969.21主营业务收入占比81.54%营业收入增长率（同比）21.76%营业收入增长量（同比）万元3500.23利润总额万元5168.34利润总额增长率7.97%利润总额增长量万元381.60净利润万元3876.26净利润增长率17.53%净利润增长量万元578.03投资利润率48.32%投资回报率36.24%财务内部收益率25.17%企业总资产万元25122.92流动资产总额占比万元28.43%流动资产总额万元7141.96资产负债率40.67%二、项目概况（一）项目名称重庆集成电路芯片封装项目

7、集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测

8、试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。（二）项目选址某产业基地重庆，简称渝，别称山城，是中华人民共和国省级行政区、中西部唯一直辖市、国家中心城市、超大城市，国务院批复确定的中国重要的中心城市之一、长江上游地区经济中心、国家重要的现代制造业基地、西南地区综合交通枢纽。总面积8.24万平方千米，辖26个区、8个县、4个自治县，2019年建成区面积1379平方千米，常住人口3124.32万人，城镇人口2086.99万人。重庆地处中国内陆西南部，是长江上游地区的经济、金融、科创、航运和商贸物流中心，国家物流枢纽，西部大开发重要的战略

9、支点、一带一路和长江经济带重要联结点以及内陆开放高地、山清水秀美丽之地；既以江城、雾都、桥都著称，又以山城扬名。重庆以汉族为主，少数民族主要有土家族、苗族等。旅游资源丰富，有长江三峡、世界文化遗产大足石刻、世界自然遗产武隆喀斯特和南川金佛山等壮丽景观。重庆是国家历史文化名城。1189年，宋光宗赵惇先封恭王再即帝位，自诩双重喜庆，重庆由此得名。重庆是红岩精神起源地，巴渝文化发祥地，火锅、吊脚楼等影响深远；在文字记载的3000余年中，曾三为国都，四次筑城，史称巴渝；抗战时期为国民政府陪都。重庆是西南地区最大的工商业城市，国家重要的现代制造业基地。有国家级重点实验室10个、国家级工程技术研究中心10

10、个、高校67所，中国（重庆）自由贸易试验区、中新（重庆）战略性互联互通示范项目、两江新区、渝新欧国际铁路等战略项目。（三）项目用地规模项目总用地面积34363.84平方米（折合约51.52亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数68.22%，建筑容积率1.64，建设区域绿化覆盖率6.42%，固定资产投资强度182.65万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积34363.84平方米，建筑物基底占地面积23443.01平方米，总建筑面积56356.70平方米，其中：规划建设主体工程42961.73平方米，项目规划绿化面积3619.38平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计95台（套

11、），设备购置费4440.13万元。（七）节能分析1、项目年用电量737582.79千瓦时，折合90.65吨标准煤。2、项目年总用水量13207.04立方米，折合1.13吨标准煤。3、“重庆集成电路芯片封装项目投资建设项目”，年用电量737582.79千瓦时，年总用水量13207.04立方米，项目年综合总耗能量（当量值）91.78吨标准煤/年。达产年综合节能量30.59吨标准煤/年，项目总节能率27.75%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合某产业基地发展规划，符合某产业基地产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，

12、项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资11618.88万元，其中：固定资产投资9410.13万元，占项目总投资的80.99%；流动资金2208.75万元，占项目总投资的19.01%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入21116.00万元，总成本费用16011.79万元，税金及附加221.94万元，利润总额5104.21万元，利税总额6030.18万元，税后净利润3828.16万元，达产年纳税总额2202.02万元；达产年投资利润率43.93%，投资利税率51.90%，投资回报率32.95%，

13、全部投资回收期4.54年，提供就业职位377个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位组建一个投资控制小组，负责各期投资目标管理跟踪，各阶段实际投资与计划对比，进行投资计划调整，分析原因采取措施，确保该项目建设目标如期完成。认真做好施工技术准备工作，预测分析施工过程中可能出现的技术难点，提前进行技术准备，确保施工顺利进行。三、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某产业基地及某产业基地集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某产业基地集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx集团为

14、适应国内外市场需求，拟建“重庆集成电路芯片封装项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某产业基地经济发展，为社会提供就业职位377个，达产年纳税总额2202.02万元，可以促进某产业基地区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率43.93%，投资利税率51.90%，全部投资回报率32.95%，全部投资回收期4.54年，固定资产投资回收期4.54年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、国家发改委出台关于鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业的实施意见，对各地、各部门在鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业方面提出了十条要求，包括清理规范现有针对

15、民营企业和民间资本的准入条件、战略性新兴产业扶持资金等公共资源对民营企业同等对待、支持民营企业充分利用新型金融工具，等等。这一系列的措施，目的是鼓励和引导民营企业在节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等战略性新兴产业领域形成一批具有国际竞争力的优势企业。在我国国民经济和社会发展中，制造业领域民营企业数量占比已达90%以上，民间投资的比重超过85%，成为推动制造业发展的重要力量。近年来，受多重因素影响，制造业民间投资增速明显放缓，2015年首次低于10%，2016年继续下滑至3.6%。党中央、国务院高度重视民间投资工作，近年来部署出台了一系列有针对性的政策措施

16、并开展了专项督查，民间投资增速企稳回升，今年1-10月，制造业民间投资增长4.1%，高于去年同期1.5个百分点。民营企业贴近市场、嗅觉敏锐、机制灵活，在推进企业技术创新能力建设方面起到重要作用。认定国家技术创新示范企业和培育工业设计企业，有助于企业技术创新能力进一步升级。同时，大量民营企业走在科技、产业、时尚的最前沿，能够综合运用科技成果和工学、美学、心理学、经济学等知识，对工业产品的功能、结构、形态及包装等进行整合优化创新，服务于工业设计，丰富产品品种、提升产品附加值，进而创造出新技术、新模式、新业态。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。四

17、、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米34363.8451.52亩1.1容积率1.641.2建筑系数68.22%1.3投资强度万元/亩182.651.4基底面积平方米23443.011.5总建筑面积平方米56356.701.6绿化面积平方米3619.38绿化率6.42%2总投资万元11618.882.1固定资产投资万元9410.132.1.1土建工程投资万元4300.832.1.1.1土建工程投资占比万元37.02%2.1.2设备投资万元4440.132.1.2.1设备投资占比38.21%2.1.3其它投资万元669.172.1.3.1其它投资占比5.76%2.1

18、.4固定资产投资占比80.99%2.2流动资金万元2208.752.2.1流动资金占比19.01%3收入万元21116.004总成本万元16011.795利润总额万元5104.216净利润万元3828.167所得税万元1.648增值税万元704.039税金及附加万元221.9410纳税总额万元2202.0211利税总额万元6030.1812投资利润率43.93%13投资利税率51.90%14投资回报率32.95%15回收期年4.5416设备数量台（套）9517年用电量千瓦时737582.7918年用水量立方米13207.0419总能耗吨标准煤91.7820节能率27.75%21节能量吨标准煤3

19、0.5922员工数量人377第二章 建设背景及必要性一、集成电路芯片封装项目背景分析近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集

20、成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速

21、度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务

22、载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。二、集成电路芯片封装项目建设必要性分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集

23、成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术

24、进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模

25、超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都

26、取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。第三章 市场调研预测一、集成电路芯片封装行业分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正

27、常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装

28、、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路

29、封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增

30、加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段

31、工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更

32、加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。二、集成电路芯片封装市场分析预测集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时

33、用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满

34、足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010

35、年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的

36、集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，

37、并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。第四章 投资方案一、产品规划项目主要产品为集成电路芯片封装，根据市场情况，预计年产值21116.00万元。通过以上分析表明，项目承办单位所生产的项目产品市场风险较低，具有较强的市

38、场竞争力和广阔的市场发展空间，因此，项目产品市场前景良好，投资项目建设具有良好的经济效益和社会效益，其市场可拓展的空间巨大，倍增效应显著，具有较强的市场竞争力和广阔的市场空间。二、建设规模（一）用地规模该项目总征地面积34363.84平方米（折合约51.52亩），其中：净用地面积34363.84平方米（红线范围折合约51.52亩）。项目规划总建筑面积56356.70平方米，其中：规划建设主体工程42961.73平方米，计容建筑面积56356.70平方米；预计建筑工程投资4300.83万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计95台（套），设备购置费4440.13万元。（三）产能规模项目计划总投资

39、11618.88万元；预计年实现营业收入21116.00万元。第五章 选址科学性分析一、项目选址原则对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。二、项目选址该项目选址位于某产业基地。重庆，简称渝，别称山城，是中华人民共和国省级行政区、中西部唯一直辖市、国家中心城市、超大城市，国务院批复确定的中国重要的中心城市之一、长江上游地区经济中心、国家重要的现代制造业基地、西南地区综合

40、交通枢纽。总面积8.24万平方千米，辖26个区、8个县、4个自治县，2019年建成区面积1379平方千米，常住人口3124.32万人，城镇人口2086.99万人。重庆地处中国内陆西南部，是长江上游地区的经济、金融、科创、航运和商贸物流中心，国家物流枢纽，西部大开发重要的战略支点、一带一路和长江经济带重要联结点以及内陆开放高地、山清水秀美丽之地；既以江城、雾都、桥都著称，又以山城扬名。重庆以汉族为主，少数民族主要有土家族、苗族等。旅游资源丰富，有长江三峡、世界文化遗产大足石刻、世界自然遗产武隆喀斯特和南川金佛山等壮丽景观。重庆是国家历史文化名城。1189年，宋光宗赵惇先封恭王再即帝位，自诩双重喜

41、庆，重庆由此得名。重庆是红岩精神起源地，巴渝文化发祥地，火锅、吊脚楼等影响深远；在文字记载的3000余年中，曾三为国都，四次筑城，史称巴渝；抗战时期为国民政府陪都。重庆是西南地区最大的工商业城市，国家重要的现代制造业基地。有国家级重点实验室10个、国家级工程技术研究中心10个、高校67所，中国（重庆）自由贸易试验区、中新（重庆）战略性互联互通示范项目、两江新区、渝新欧国际铁路等战略项目。三、建设条件分析企业管理经验丰富。项目承办单位是以相关行业为主营业务的民营企业，拥有一大批高素质的生产技术、科研开发、工程管理和企业管理人才，其项目产品制造技术和销售市场已较为成熟，在生产制造的精细化管理方面、

42、质量控制方面均具有丰富的经验，具有管理优势；在项目产品的生产和工程建设方面积累了丰富的经验，为投资项目的顺利实施提供了管理上的有力保障。产品品牌优势明显。品牌是企业的无形资产；随着项目承办单位规模的扩大，公司将创品牌列为系统工程来做，通过广告宣传、各类国内会展、各种促销手段等形式来扩大品牌的知名度，按照“质量一流、服务至上”的原则来创出品牌的美誉度；经过这些市场运作，不仅可提高企业的整体形象，而且还能体现出品牌更大的价值。四、用地控制指标根据测算，投资项目建筑容积率符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业建筑容积率0.80的规定；同时，满足

43、项目建设地确定的“建筑容积率1.50”的具体要求。五、地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数68.22%，建筑容积率1.64，建设区域绿化覆盖率6.42%，固定资产投资强度182.65万元/亩。土建工程投资一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米34363.8451.52亩2基底面积平方米23443.013建筑面积平方米56356.704300.83万元4容积率1.645建筑系数68.22%6主体工程平方米42961.737绿化面积平方米3619.388绿化率6.42%9投资强度万元/亩182.65六、节约用地措施在项目建设过程中，项目承办单位根据项目建设地的总体规划以及项目建设地对投资项目

44、地块的控制性指标，本着“经济适宜、综合利用”的原则进行科学规划、合理布局，最大限度地提高土地综合利用率。七、总图布置方案（一）平面布置总体设计原则同时考虑用地少、施工费用节约等要求，沿围墙、路边和可利用场地种植花卉、树木、草坪及常绿植物，改善和美化生产环境。（二）主要工程布置设计要求道路设计注重道路之间的贯通，同时，场区道路应尽可能与主要建筑物平行布置。场区道路布置满足安装、检修、运输和消防的要求，使货物运输顺畅，合理分散物流和人流，尽量避免或减少交叉，使主要人流、物流路线短捷、运输安全。项目承办单位项目建设场区主干道宽度6.00米，次干道宽度3.00米，人行道宽度采用1.20米。道路路缘石转

45、弯半径，一般需通行消防车的为12.00米，通行其它车辆的为9.00米、6.00米。道路均采用砼路面，道路类型为城市型。（三）绿化设计场区植物配置以本地区树种为主，绿化设计的树木花草配置应依据项目建设区域的总体布置、竖向、道路及管线综合布置等要求，并适合当地气象、土壤、生态习性与防护性能，疏密适当高低错落，形成一定的层次感。投资项目绿化的重点是场区周边、办公区及主要道路两侧的空地，美化的重点是办公区，场区周边以高大乔木为主，办公区以绿色草坪、花坛为主，道路两侧以观赏树木、绿篱、草坪为主，适当结合花坛和垂直绿化，起到环境保护与美观的作用，创造一个“环境优美、统一协调”的建筑空间。（四）辅助工程设计

46、1、消防水源采用低压制，同一时间内按火灾一次考虑，室内外均设环状消防管网，室外消火栓间距不大于100.00米，消火栓距道路边不大于2.00米。给水系统由项目建设地给水管网直供；场区给水网确定采用生产、生活及消防合一系统的供水方式，在场区内形成环状，从而保证供水水压的平衡及消防用水的要求。2、项目建设区域位于项目建设地，场区水源为市政自来水管网，水源充裕水质良好，符合国家卫生要求，场区给水系统采用生产、生活、消防合一给水系统。投资项目水源来自场界外的项目建设地市政供水管网，项目建设区现有给、排水系统设施完备可以满足投资项目使用要求。3、车间照明分为普通照明、值班照明、事故照明和局部照明；普通照明是整个照明系统应用最多的系统，根据不同厂房对照度的要求，对灯具按照“合理、美观、有效、节能”的原则进行布置。高大空